RA实验室人员能力认证考核(四)

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RA实验室人员能力认证考核（四）

基本信息：[矩阵文本题] *


姓名：热升华转印纸	________________________
部门：	________________________
员工编号:	________________________

1、关于MSL test 说法正确的是 [单选题] *

A、湿度敏感等级试验(正确答案)

B、恒温恒湿试验

C、高温存储实验

D、低温存储实验

2、关于 MSL 检测流程，下面说法不正确的是 [单选题] *

A、进行 MSL 检测的样品，应是通过电测的好品

B、Bake 的目的是去除样品中的水汽

C、经过 Reflow 后的样品是否发生分层，应通过 X-RAY 进行确认(正确答案)

D、分层发生在 200℃ 以上的回流焊过程中

3、MSL1和MSL2测试条件分别是 *

A、60℃/ 60%RH/ 40hours

B、30℃/ 60%RH/ 192hours

C、85℃/ 85%RH/ 168hours0663.us(正确答案)

D、85℃/ 60%RH/ 168hours(正确答案)

4、从温湿度箱（TH）内取出的样品，（）时间内开始回流焊测试? [单选题] *

A、15 minites ~ 4 hours(正确答案)

B、15 mins

C、4 hours

D、没要求

5、关于 MSL Bake 测试，下列说法正确的是 *

A、Bake 时间最多 24hours

B、Bake 温度最高 125℃

C、Bake 中断 10mins，不影响出炉时间(正确答案)

D、Bake 的目的是去除封装材料中的水汽(正确答案)

6、关于MSL 失效判据，下列说法不正确的是 [单选题] *

A、E-test 失效

B、40X 目镜发现外观裂纹

C、Pad 面出现分层

D、Die attach 区域出现 8% 的分层或裂纹(正确答案)

7、关于 MSL 检测流程，下列说法不正确的是 [单选题] *

A、Pre Etest 是 MSL 第一步，目的是筛除不良品进行后续实验

B、初始检查包括外观检查和超声波检查，目的是收集参考数据

C、X-RAY 检测目的是确认样品内部是否有分层(正确答案)

D、Evaluation 需要基于 Post Etest、外观、C-SAM、X-RAY 等结果进行综合判断

8、Reflow 处于 255℃ 以上温度的时间应为 [单选题] *

宿主化

A、< 30 seconds

B、> 30 seconds(正确答案)

C、> 25 seconds

D、< 25 seconds

9、关于 C-SAM 检测，下列说法不正确的是 [单选题] *

A、C-scan 是透射扫描，可以看到整个样品不同层的分层情况(正确答案)

B、探头频率越大，探测精度越高

C、A-scan 波形中，样品波形位于两个透镜回波之间

D、如果样品内部有分层，A-scan 波形会出现负波

10、C-SAM 调试程序时应把探头聚焦在什么位置 [单选题] *

合约众筹

A、Die 表面

B、样品表面

C、trace 层(正确答案)

D、基板

11、对于 C-SAM 探头下列说法正确的是 [单选题] *

A、粗糙的样品表面有利于超声波探测

B、超声波是利用声阻的变化来成像的(正确答案)

C、探头频率越低，穿透性越差

D、探头频率越低，分辨率越好

12、对于 C-SAM 探头下列说法正确的是 *

挠性电路板

A、高频率探头分辨率高，穿透率高

B、高频率探头分辨率低，穿透率低

C、高频率探头分辨率高，穿透率低(正确答案)

D、低频率探头分辨率低，穿透率高(正确答案)

13、对于 Bond 线弯曲/开裂和 Solder Reflow 最有效的非破坏性检验工具是 [单选题] *

A、C-SAM

B、显微镜

C、X-RAY(正确答案)

D、扫描电镜

14、关于操作2D X-RAY 设备下列哪个说法是正确的 [单选题] *

A、佩戴计量笔(正确答案)

B、设备运行时操作人员可离开设备

C、每个人都可以操作

D、可以不佩戴计量笔

15、高温存储试验（HTS）之后的样品从试验箱内取出后，要求（）小时内完成电性测试 [单选题] *

A、96

B、48

C、144

D、168(正确答案)

16、下列哪一个属于常用的高温存储实验（HTS）的测试条件 [单选题] *

电极片

A、125℃

B、150℃(正确答案)

C、110℃

D、以上都对

本文发布于:2023-05-22 23:16:04，感谢您对本站的认可！

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