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DF培训讲义

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D/F培训讲义

一． D/F目的：

将线路图形转移到铜面上

二． D/F流程：

磨板→贴膜→曝光→显影

三．各工序特点

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1．前处理：

a. 目的：除氧化，粗化铜

b. 主要参数：磨痕宽度，磨刷速度，酸液浓度，水膜试验

c. 常见问题：

（1）板面星点氧化：风刀堵塞或风管破损漏风或鼓风机故障

（2）风光互补led路灯板面光泽差：砂粉浓度低

（3）板面有砂粉：砂粉粒径过大，水流压力偏小

2．贴膜：

a. 目的：贴覆干膜，在板上形成抗蚀剂囊袋层

b. 主要参数：贴膜压力，贴膜速度，贴膜温度

清理废旧钢筋c. 常见问题：

（1）粘贴不牢：干膜储存时间过久，覆铜箔板清洁处理不良，环境湿度太低, 贴膜温度过低或传送速度太快。

（2）气泡：贴膜温度过高，热压辊表面不平有凹坑或划伤, 压辊压力太小, 板面不平有划痕或凹坑。

（3）干膜起皱：两个热压辊轴向不平行，贴膜温度太高, 贴膜前板子太热。

3．曝光：

a. 目的：对干膜进行光固化

b. 主要参数：曝光尺，真空度

c. 常见问题：

（1）曝光垃圾：清洁度不够。

（2）曝光不良：真空度不足，菲林光密度不足，未擦气或曝光时菲林

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4．冲板

a. 目的：将曝光之干膜留于板面，未曝光之干膜去除

b. 主要参数：显影速度，显影温度，显影压力，药水浓度

c. 常见问题：

（1）显影不净：显影速度过快，药水温度偏低，压力偏低，浓度偏低

（2）显影过度：显影速度过慢，药水温度偏高，压力偏大，浓度偏高

（3）菲林碎：显影液过滤不好，水洗压力偏大。

四．常见问题及解决方法：

在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。

1、干膜与覆铜箔板粘贴不牢

原因	解决办法
1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。	在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2)板面清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。	重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。
3)环境湿度太低。	保持环境湿度为60％RH左右。
4)贴膜温度过低或传送速度太快。	调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜需将板子预热。

2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡

原因	解决办法
1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。	调整贴膜温度至标准范围内。
2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。	注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3)压辊压力太小。	适当增加两压辊问的压力。
4)板面不平有划痕或凹坑。	挑选板材并注意前面工序减少造成划痕、凹坑的可能。

3＞干膜起皱

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原因	解决办法
1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。	调整两个热压辊，使之轴向平行。
2)贴膜温度太高。	调整贴膜温度至正常范围内。
3)贴膜前板子太热。海泡石纤维	适当调低预热温度。

4＞有余胶

原因	解决办法
1)干膜质量差，贴膜过程中出现偶然热聚合。	换用质量好的干膜。
2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。	在黄光下进行干膜操作。
3)曝光时间太长。	缩短曝光时间。
4)照相底版暗区光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。	曝光前检查照相底版，测量光密度。
5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。	检查抽真空系统及曝光框架。
6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。	调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备试显影点确定参数。
7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。	在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
8)显影液失效。	更换显影液。

5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛

原因	解决办法
1)照相底版明区光密度太大，使紫外光受阻。	曝光前检查照相底版，测量光密度。
2)显影液温度过高或显影时间太长。	调整显影液温度及显影时的传送速度

7＞镀铜或镀锡铅有渗镀

原因	解决办法
1）干膜性能不良，超过有效期使用。	尽量在有效内便用干膜。
2）基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。	加强板面处理。
3）曝光过度抗蚀剂发脆。	用光密度计校正曝光能量或曝光时间。
4）曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。	校正曝光量，调整显影温度和显影速度。

本文发布于:2023-05-22 07:13:22，感谢您对本站的认可！

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