一种新型导热硅胶片的制作方法

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1.本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，具体为一种新型导热硅胶片。

背景技术：

2.电器和新能源电池等结构领域散热过程中需要用到导热硅胶片，传统的导热硅胶片稳定有待提升，当导热硅胶片受到外界挤压时，会出现变形和破损的情况，容易造成降低导热硅胶片安全性的问题。

技术实现要素：

3.为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种新型导热硅胶片，具备了稳定可靠性的优点，解决了传统的导热硅胶片稳定有待提升，当导热硅胶片受到外界挤压时，会出现变形和破损的情况，容易造成降低导热硅胶片安全性的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，所述导热硅胶片本体内壁的底部固定连接有粘黏层一，所述粘黏层一的顶部固定连接有加强层，所述加强层的顶部固定连接有缓冲层，所述缓冲层的顶部固定连接有定型层，所述定型层的顶部固定连接有导热层，所述导热层的顶部固定连接有防裂层，所述防裂层的顶部固定连接有粘黏层二，所述粘黏层二的表面固定连接在导热硅胶片本体的内壁，所述粘黏层二的顶部开设有穿孔，所述穿孔的底部延伸至粘黏层一的底部，所述穿孔的内部设置有导热硅胶柱，所述导热硅胶柱的表面固定连接在导热硅胶片本体的内壁。
5.作为本实用新型优选的，所述加强层的材料为导热矽胶布，所述加强层的厚度为小于缓冲层的厚度。
6.作为本实用新型优选的，所述缓冲层的材料为导热硅胶缓冲垫，所述缓冲层位于加强层的顶部。
7.作为本实用新型优选的，所述定型层的材料为导热金属细丝网，所述定型层位于导热硅胶片本体的内部。
8.作为本实用新型优选的，所述导热层的材料为石墨烯，所述导热层位于导热硅胶片本体的内部。
9.作为本实用新型优选的，所述导热硅胶柱与导热硅胶片本体的材质相同，所述导热硅胶柱的形状为圆形。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.1、本实用新型通过设置导热硅胶片本体、粘黏层一、加强层、缓冲层、定型层、导热层、防裂层、粘黏层二、穿孔和导热硅胶柱的配合使用，具备了稳定可靠性的优点，解决了传统的导热硅胶片稳定有待提升，当导热硅胶片受到外界挤压时，会出现变形和破损的情况，容易造成降低导热硅胶片安全性的问题。
12.2、本实用新型通过设置加强层的材料为导热矽胶布，能够对导热硅胶片本体进行加固，避免导热硅胶片本体容易出现弯折的现象。
13.3、本实用新型通过设置缓冲层的材料为导热硅胶缓冲垫，能够增加导热硅胶片本体的弹性，避免导热硅胶片本体受到挤压时出现破损的现象。
14.4、本实用新型通过设置定型层的材料为导热金属细丝网，能够对导热硅胶片本体的形态进行支撑，避免导热硅胶片本体出现容易变形的现象。
15.5、本实用新型通过设置导热层的材料为石墨烯，能够增加导热硅胶片本体的导热效果，提高热传递的效率。
16.6、本实用新型通过设置导热硅胶柱与导热硅胶片本体的材质相同，能够增加导热硅胶片本体内部的接触面积，避免导热硅胶片本体只能依靠四周连接处进行导热，提高了导热硅胶片本体的高热效率。
附图说明
17.图1为本实用新型结构示意图；
18.图2为本实用新型图1中a处放大结构图；
19.图3为本实用新型图1中b处放大结构图；
20.图4为本实用新型导热硅胶柱的立体图。
21.图中：1、导热硅胶片本体；2、粘黏层一；3、加强层；4、缓冲层；5、定型层；6、导热层；7、防裂层；8、粘黏层二；9、穿孔；10、导热硅胶柱。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.如图1至图4所示，本实用新型提供的一种新型导热硅胶片，包括导热硅胶片本体1，导热硅胶片本体1内壁的底部固定连接有粘黏层一2，粘黏层一2的顶部固定连接有加强层3，加强层3的顶部固定连接有缓冲层4，缓冲层4的顶部固定连接有定型层5，定型层5的顶部固定连接有导热层6，导热层6的顶部固定连接有防裂层7，防裂层7的顶部固定连接有粘黏层二8，粘黏层二8的表面固定连接在导热硅胶片本体1的内壁，粘黏层二8的顶部开设有穿孔9，穿孔9的底部延伸至粘黏层一2的底部，穿孔9的内部设置有导热硅胶柱10，导热硅胶柱10的表面固定连接在导热硅胶片本体1的内壁。
24.参考图3，加强层3的材料为导热矽胶布，加强层3的厚度为小于缓冲层4的厚度。
25.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置加强层3的材料为导热矽胶布，能够对导热硅胶片本体1进行加固，避免导热硅胶片本体1容易出现弯折的现象。
26.参考图3，缓冲层4的材料为导热硅胶缓冲垫，缓冲层4位于加强层3的顶部。
27.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置缓冲层4的材料为导热硅胶缓冲垫，能够增加导热硅胶片本体1的弹性，避免导热硅胶片本体1受到挤压时出现破损的现象。
28.参考图3，定型层5的材料为导热金属细丝网，定型层5位于导热硅胶片本体1的内部。
29.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置定型层5的材料为导热金属细丝
网，能够对导热硅胶片本体1的形态进行支撑，避免导热硅胶片本体1出现容易变形的现象。
30.参考图3，导热层6的材料为石墨烯，导热层6位于导热硅胶片本体1的内部。
31.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置导热层6的材料为石墨烯，能够增加导热硅胶片本体1的导热效果，提高热传递的效率。
32.参考图1，导热硅胶柱10与导热硅胶片本体1的材质相同，导热硅胶柱10的形状为圆形。
33.作为本实用新型的一种技术优化方案，通过设置导热硅胶柱10与导热硅胶片本体1的材质相同，能够增加导热硅胶片本体1内部的接触面积，避免导热硅胶片本体1只能依靠四周连接处进行导热，提高了导热硅胶片本体1的高热效率。
34.本实用新型的工作原理及使用流程：使用时，导热硅胶片本体1工作时，加强层3，能够对导热硅胶片本体1进行加固，避免导热硅胶片本体1容易出现弯折的现象，缓冲层4，能够增加导热硅胶片本体1的弹性，避免导热硅胶片本体1受到挤压时出现破损的现象，定型层5，能够对导热硅胶片本体1的形态进行支撑，避免导热硅胶片本体1出现容易变形的现象，导热层6，能够增加导热硅胶片本体1的导热效果，提高热传递的效率，导热硅胶柱10，能够增加导热硅胶片本体1内部的接触面积，避免导热硅胶片本体1只能依靠四周连接处进行导热，提高了导热硅胶片本体1的高热效率，从而具备了稳定可靠性的优点。
35.综上所述：该新型导热硅胶片，通过导热硅胶片本体1、粘黏层一2、加强层3、缓冲层4、定型层5、导热层6、防裂层7、粘黏层二8、穿孔9和导热硅胶柱10的配合使用，具备了稳定可靠性的优点，解决了传统的导热硅胶片稳定有待提升，当导热硅胶片受到外界挤压时，会出现变形和破损的情况，容易造成降低导热硅胶片安全性的问题。
36.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
37.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种新型导热硅胶片，包括导热硅胶片本体(1)，其特征在于：所述导热硅胶片本体(1)内壁的底部固定连接有粘黏层一(2)，所述粘黏层一(2)的顶部固定连接有加强层(3)，所述加强层(3)的顶部固定连接有缓冲层(4)，所述缓冲层(4)的顶部固定连接有定型层(5)，所述定型层(5)的顶部固定连接有导热层(6)，所述导热层(6)的顶部固定连接有防裂层(7)，所述防裂层(7)的顶部固定连接有粘黏层二(8)，所述粘黏层二(8)的表面固定连接在导热硅胶片本体(1)的内壁，所述粘黏层二(8)的顶部开设有穿孔(9)，所述穿孔(9)的底部延伸至粘黏层一(2)的底部，所述穿孔(9)的内部设置有导热硅胶柱(10)，所述导热硅胶柱(10)的表面固定连接在导热硅胶片本体(1)的内壁。2.根据权利要求1所述的一种新型导热硅胶片，其特征在于：所述加强层(3)的材料为导热矽胶布，所述加强层(3)的厚度为小于缓冲层(4)的厚度。3.根据权利要求1所述的一种新型导热硅胶片，其特征在于：所述缓冲层(4)的材料为导热硅胶缓冲垫，所述缓冲层(4)位于加强层(3)的顶部。4.根据权利要求1所述的一种新型导热硅胶片，其特征在于：所述定型层(5)的材料为导热金属细丝网，所述定型层(5)位于导热硅胶片本体(1)的内部。5.根据权利要求1所述的一种新型导热硅胶片，其特征在于：所述导热层(6)的材料为石墨烯，所述导热层(6)位于导热硅胶片本体(1)的内部。6.根据权利要求1所述的一种新型导热硅胶片，其特征在于：所述导热硅胶柱(10)与导热硅胶片本体(1)的材质相同，所述导热硅胶柱(10)的形状为圆形。

技术总结

本实用新型公开了一种新型导热硅胶片，包括导热硅胶片本体，导热硅胶片本体内壁的底部固定连接有粘黏层一，粘黏层一的顶部固定连接有加强层，加强层的顶部固定连接有缓冲层，缓冲层的顶部固定连接有定型层，定型层的顶部固定连接有导热层，导热层的顶部固定连接有防裂层，防裂层的顶部固定连接有粘黏层二，粘黏层二的表面固定连接在导热硅胶片本体的内壁，粘黏层二的顶部开设有穿孔，穿孔的底部延伸至粘黏层一的底部，穿孔的内部设置有导热硅胶柱。本实用新型具备了稳定可靠性的优点，解决了传统的导热硅胶片稳定有待提升，当导热硅胶片受到外界挤压时，会出现变形和破损的情况，容易造成降低导热硅胶片安全性的问题。造成降低导热硅胶片安全性的问题。造成降低导热硅胶片安全性的问题。