头悬架组件及盘装置
1.本技术享受以日本专利申请2020-148988号(申请日：2020年9月4日)为基础申请的优先权。本技术通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。
技术领域
2.本发明的实施方式涉及头悬架组件及具备该头悬架组件的盘装置。
背景技术：
3.作为盘装置，例如，硬盘驱动器(hdd)具备：以旋转自如的方式配设于壳体内的多张磁盘、对磁盘进行信息的读、写的多个磁头及将磁头以使其能够相对于磁盘移动的方式进行支承的头致动器。
4.头致动器在前端部具有支承磁头的多根头悬架组件。头悬架组件具有：一端固定于臂的基板、从基板延伸出的负载梁及设置在负载梁及基板上的挠性件(布线构件)。挠性件具有位移自如的万向节部，在该万向节部支承有磁头。
5.近年来，提出了具有构成微型致动器的压电元件的头悬架组件。压电元件安装于挠性件。压电元件的电极例如通过
导电性粘接剂而电连接及机械连接于挠性件的导体图案、例如导电焊盘。
6.在上述hdd中，压电元件载置在涂布于挠性件的导电性粘接剂上，通过将导电性粘接剂加热熔融而接合于导电焊盘。为了确保粘接强度、导电性，粘接剂需要以避免不足的方式涂布，另一方面，若过量地涂布，则会润湿扩展，因此有时会产生电短路、机械影响。在该情况下，头悬架组件被作为不良品来处理。
技术实现要素：
7.本发明的实施方式提供压电元件的连接强度高而提高了可靠性的头悬架组件及盘装置。
8.根据实施方式，头悬架组件具备支承板、设置在
所述支承板上的布线构件、安装于所述布线构件的头及安装于所述布线构件的能够伸缩的压电元件。所述布线构件具备固定于所述支承板的金属板和具有第1
绝缘层、层叠在第1绝缘层上的导电层、层叠在所述导电层上的第2绝缘层、由所述导电层形成的至少一对连接焊盘及与所述连接焊盘相连的多个布线的层叠构件。所述连接焊盘重叠地设置于在所述第1绝缘层形成的凹部，形成沿着所述凹部凹陷的凹部，所述覆盖绝缘层具有与所述连接焊盘相对的开口，所述压电元件通过填充于所述开口及所述连接焊盘的所述凹部的导电性粘接剂而连接于所述连接焊盘。
附图说明
9.图1是第1实施方式的硬盘驱动器(hdd)的分解立体图。
10.图2是所述hdd的头悬架组件的俯视图。
11.图3是示出所述头悬架组件的立体图。
12.图4是将所述头悬架组件的前端部放大地示出的俯视图。
13.图5是示出所述头悬架组件的挠性件的焊盘部及压电元件的分解立体图。
14.图6是示出所述挠性件的焊盘部及压电元件的俯视图。
15.图7是沿着图6的线a-a的所述焊盘部及压电元件的剖视图。
16.图8是示出第2实施方式的hdd的焊盘部及压电元件的俯视图。
17.图9是沿着图8的线b-b的所述焊盘部及压电元件的剖视图。
18.图10是示出第3实施方式的hdd的焊盘部及压电元件的俯视图。
19.图11是沿着图10的线c-c的所述焊盘部及压电元件的剖视图。
20.图12是示出第4实施方式的hdd的焊盘部及压电元件的俯视图。
21.图13是沿着图12的线d-d的所述焊盘部及压电元件的剖视图。
具体实施方式
22.以下，一边参照附图，一边对实施方式的盘装置进行说明。
23.此外，公开只不过是一例，本领域技术人员的保持发明的主旨的适当且能够容易想到的变更当然包含于本发明的范围。另外，附图为了使说明更清楚而与实际的形态相比有时关于各部分的大小、形状等示意性地表示，但只不过是一例，并不限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对于与关于已经出现的图的已说明过的要素同样的要素标注同一标号，有时适当省略详细的说明。
24.(第1实施方式)
25.作为盘装置，对第1实施方式的硬盘驱动器(hdd)进行详细说明。
26.图1是拆卸盖而示出的第1实施方式的hdd的分解立体图。如图所示，hdd具备矩形形状的壳体10。壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12和盖(顶盖)14。基体12具有矩形形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘立起设置的侧壁12b，例如由铝一体成形。盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。盖14通过多个螺钉13而螺纹紧固在基体12的侧壁12b上，将基体12的上部开口气密地封闭。
27.在壳体10内作为盘状的记录介质而设置有多张、例如5张磁盘18及支承磁盘18并使其旋转的主轴马达19。主轴马达19配设在底壁12a上。
28.各磁盘18例如形成为直径95mm(3.5英寸)的圆板状，在其上表面和/或下表面具有磁记录层。磁盘18互相同轴地嵌合于主轴马达19的未图示的轴毂并且由夹紧弹簧20夹紧，固定于轴毂。由此，磁盘18被支承为与基体12的底壁12a平行地定位的状态。多个磁盘18通过主轴马达19而以预定的转速旋转。
29.此外，在本实施方式中，5张磁盘18容纳于壳体10内，但磁盘18的张数不限定于5张，能够增减。另外，也可以是单个磁盘18容纳于壳体10内。
30.在壳体10内设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17(参照图2)及将这些磁头17以使其相对于磁盘18移动自如的方式进行支承的头致动器22。另外，在壳体10内设置有对头致动器22进行转动及定位的音圈马达(vcm)24、在磁头17移动到磁盘18的最外周时将磁头17保持于从磁盘18离开的卸载位置的斜坡加载机构25及安装有变换连接器等电子部件的基板单元(fpc单元)21。
31.头致动器22具有内置有轴承单元28的致动器块29、从致动器块29延伸出的多根臂
32及从各臂32延伸出的悬架组件30(有时称作头万向节组件(hga))。在各悬架组件30的前端部支承有磁头17。头致动器22经由轴承单元28而以旋转自如的方式支承于立起设置于底壁12a的枢轴。
32.在底壁12a的外表面螺纹紧固有未图示的印制电路基板。在印制电路基板构成有控制部，该控制部控制主轴马达19的动作，并且经由基板单元21而控制vcm24及磁头17的动作。
33.接着，对悬架组件30的结构进行详细说明。
34.图2是悬架组件的俯视图，图3是悬架组件的立体图。
35.如图2及图3所示，各悬架组件30具有从臂32延伸出的悬架34，在该悬架34的前端部安装有磁头17。此外，将磁头17及支承着该磁头17的悬架组件30合起来称作头悬架组件。
36.作为支承板发挥功能的悬架34具有由几百微米厚的金属板形成的矩形形状的基板42和由几十微米厚的金属板形成的细长的板簧状的负载梁35。负载梁35通过其基端部重叠配置于基板42的前端部并将多个部位焊接而固定于基板42。负载梁35的基端部的宽度形成为与基板42的宽度大致相等。在负载梁35的前端突出设置有棒状的突片46。
37.基板42在其基端部具有圆形的开口42a及位于该开口的周围的圆环状的突起部43。基板42通过将突起部43嵌合于形成于臂32的铆接座面的未图示的圆形的铆接孔并将该突起部43铆接而紧固连结于臂32的前端部。基板42的基端也可以通过激光焊接、点焊或粘接而固定于臂32的前端。
38.悬架组件30具有用于传递记录、再现信号及压电元件50的驱动信号的细长的带状的挠性件(布线构件)40和安装于挠性件40的一对压电元件(例如，pzt元件)50。如图2所示，挠性件40的前端侧部分40a配置于负载梁35及基板42上，后半部分(延伸部)40b从基板42的侧缘向外侧延伸，沿着臂32的侧缘延伸。位于延伸部40b的前端的连接端部40c具有多个连接焊盘40f。这些连接焊盘40f连接于前述的基板单元21的主fpc。
39.挠性件40的前端部位于负载梁35的前端部上，构成了作为弹性支承部发挥功能的万向节部36。磁头17载置及固定于万向节部36上，经由该万向节部36而支承于负载梁35。作为驱动元件的一对压电元件50安装于万向节部36，相对于磁头17而位于负载梁35的基端侧。
40.图4是将悬架组件30的前端部放大地示出的俯视图。
41.如图3及图4所示，挠性件40具有成为基础的不锈钢等的金属薄板(金属板)44a和粘贴或固定在金属薄板44a上的带状的层叠构件41，形成了细长的层叠板。层叠构件41具有大部分固定于金属薄板44a的基底绝缘层(第1绝缘层)44b、形成于基底绝缘层44b上且构成多个信号布线45a、驱动布线45b、多个连接焊盘的导电层(布线图案)44c及覆盖导电层44c且层叠于基底绝缘层44b上的覆盖绝缘层(第2绝缘层)44d(参照图7)。作为导电层44c，例如能够使用铜箔。在挠性件40的前端侧部分40a中，金属薄板44a粘贴或者在多个焊接点处点焊于负载梁35及基板42的表面上。
42.在挠性件40的万向节部36中，金属薄板44a具有位于前端侧的矩形形状的舌片部(支承部)36a、与舌片部36a隔着空间而位于基端侧的大致矩形形状的基端部(基端板部)36b、从舌片部36a延伸至基端部36b的细长的一对外伸支架(outrigger)(连杆部)36c及从舌片部36a的两侧缘向其两侧突出的一对柄部(handle)(支承突起)36f。
43.基端部36b粘贴于负载梁35的表面上，或者通过点焊而固定于负载梁35的表面上。舌片部36a形成为能够载置磁头17的大小及形状，例如形成为大致矩形形状。舌片部36a以使其宽度方向的中心轴线与悬架34的中心轴线c一致的方式配置。另外，舌片部36a的大致中心部抵接于突出设置于负载梁35的前端部的陷窝(dimple)(凸部)48。舌片部36a通过一对外伸支架36c弹性变形而能够向各种朝向位移。由此，舌片部36a及磁头17能够对于磁盘18的表面变动而相对于滚转、俯仰方向灵活地追随，在磁盘18的表面与磁头17之间维持微小间隙。
44.在万向节部36中，挠性件40的层叠构件41的一部分分成两股而位于悬架34的中心轴线c的两侧。层叠构件41具有固定于金属薄板44a的基端部36b的基端部47a、粘贴于舌片部36a上的前端部47b、从基端部47a延伸至前端部47b的一对带状的第1桥部47c及分别与第1桥部47c并列地从基端部47a延伸至第1桥部47c的中途部并与第1桥部47c汇合的一对带状的第2桥部47d。第1桥部47c与外伸支架36c并列地位于舌片部36a的两侧，沿着负载梁35的长度方向延伸。另外，第1桥部47c在柄部36f上及外伸支架36c的横杆上通过而延伸，并局部地固定于它们。各第1桥部47c的一部分构成了安装有压电元件50的安装部60。
45.磁头17通过粘接剂而固定于舌片部36a。磁头17以使长度方向的中心轴线与悬架34的中心轴线一致的方式配置，另外，磁头17的大致中心部位于陷窝48上。磁头17的记录元件、再现元件通过焊料或银膏等导电性粘接剂而与前端部47b的多个电极焊盘40d电接合。由此，磁头17经由电极焊盘40d而连接于信号布线45a。
46.对安装部60及压电元件50进行详细说明。
47.图5是示出挠性件40的安装部及压电元件的分解立体图，图6是安装有压电元件的安装部的俯视图，图7是沿着图6的线a-a的安装部及压电元件的剖视图。
48.如图5所示，安装部60具有分别由导电层44c形成的第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b。第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b分别与由导电层44c构成的驱动布线45b导通。第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b在与负载梁35的中心轴线c平行的方向上隔开预定的间隔地排列。在本实施方式中，挠性件40的第1桥部47c在第1连接焊盘70a与第2连接焊盘70b之间被截断。由此，第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b隔着预定长度的空间而配置。
49.如图5～图7所示，在与第1连接焊盘70a重叠的位置处，在基底绝缘层44b形成有矩形形状的凹部74a。凹部74a例如通过将基底绝缘层44b的预定部位半蚀刻而形成。凹部74a形成为尺寸比第1连接焊盘70a稍大的矩形形状。并且，第1连接焊盘70a重叠地形成于凹部74a，沿着凹部74a凹陷而形成了凹部。
50.在与第2连接焊盘70b重叠的位置处，在基底绝缘层44b形成有矩形形状的凹部74b。凹部74b例如通过将基底绝缘层44b的预定部位半蚀刻而形成。凹部74b形成为尺寸比第2连接焊盘70b稍大的矩形形状。第2连接焊盘70b重叠地形成于凹部74a，沿着凹部74a凹陷而形成了凹部。
51.此外，基底绝缘层44b的凹部74a、74b相对于连接焊盘不限于单个，也可以相对于1个连接焊盘设置多个凹部。凹部74a、74b的形状不限于矩形形状，能够选择各种形状。
52.在层叠于导电层44c上的覆盖绝缘层44d中，在与第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b重叠的位置分别设置有开口72a、72b。第1连接焊盘70a的大部分及第2连接焊盘70b的大部分分别通过开口72a、72b而在覆盖绝缘层44d的外表面露出。第1连接焊盘70a及第2连接
焊盘70b在一例中分别形成为矩形形状，同样，开口72a、72b形成为尺寸比连接焊盘稍小的矩形形状。
53.在开口72a的附近在覆盖绝缘层44d上设置有第2覆盖层44e。第2覆盖层44e相对于开口72a而设置于驱动布线45b侧即与第2连接焊盘70b相反一侧。第2覆盖层44e在一例中形成为大致矩形形状，遍及第1桥部47c的大致全宽而延伸。如后所述，第2覆盖层44e作为限制导电性粘接剂的扩展的堤坝发挥功能。
54.同样，在开口72b的附近在覆盖绝缘层44d上设置有第2覆盖层44e。第2覆盖层44e相对于开口72b而设置于驱动布线45b侧即与第1连接焊盘70a相反一侧。第2覆盖层44e在一例中形成为大致矩形形状，遍及第1桥部47c的大致全宽而延伸。如后所述，第2覆盖层44e作为限制导电性粘接剂的扩展的堤坝发挥功能。
55.在一例中，第2覆盖层44e形成为与覆盖绝缘层44d大致相同的膜厚，另外，由与覆盖绝缘层44d相同的绝缘材料形成。此外，第2覆盖层44e不限于矩形形状，能够选择任意的形状。第2覆盖层44e也可以以从开口72a、72b稍微离开的方式设置。
56.作为驱动元件的压电元件50在一例中具有由压电材料形成为扁平的长方体形状的压电主体50a和设置于压电主体50a的外表面的第1电极51a及第2电极51b。作为压电材料，例如使用锆钛酸锌、陶瓷等。
57.第1电极51a从压电主体50a的下表面的一端部设置到短边侧的侧面及上表面的大部分。第2电极51b从压电主体50a的上表面的一端部设置到另一方的短边侧的侧面及下表面的大部分。在压电主体50a的下表面上，第1电极51a的一端和第2电极51b的一端隔开间隙而相对。在压电主体50a的上表面上，第1电极51a的另一端和第2电极51b的另一端隔开间隙而相对。
58.通过向第1电极51a与第2电极51b之间施加电压，夹在第1电极51a与第2电极51b之间的压电主体50a在长度方向上伸长或收缩。在一例中，第1电极51a设为了电压施加(vin)侧电极，第2电极51b设为了接地(gnd)侧电极。
59.如图5～图7所示，压电元件50以压电主体50a的长度方向的一端部(第1电极51a)与第1连接焊盘70a相对且长度方向的另一端部(第2电极51b)与第2连接焊盘70b相对的状态配置在安装部60上。在第1连接焊盘70a与第1电极51a之间填充有导电性粘接剂ad。作为导电性粘接剂，例如能够使用银膏、焊料等。第1电极51a通过导电性粘接剂ad而与第1连接焊盘70a电连接且机械连接。此时，导电性粘接剂ad向覆盖绝缘层44d的开口72a及沿着凹部74a的第1连接焊盘70a的凹部内填充，粘接于第1连接焊盘70a的表面及开口72a的内表面(覆盖绝缘层44d)。而且，导电性粘接剂ad粘接于第2覆盖层44e的端缘，同时由第2覆盖层44e挡住而限制向驱动布线45b侧的溢漏。
60.在微型致动器的动作时，经由驱动布线45b、第1连接焊盘70a、导电性粘接剂ad而向第1电极51a施加驱动电压。
61.同样，在第2连接焊盘70b与第2电极51b之间填充有导电性粘接剂ad。第2电极51b通过导电性粘接剂ad而与第2连接焊盘70b电连接且机械连接。此时，导电性粘接剂ad向覆盖绝缘层44d的开口72b及沿着凹部74b凹陷的第2连接焊盘70b的凹部内填充，粘接于第2连接焊盘70b的表面及开口72b的内表面(第1覆盖绝缘层44d)。而且，导电性粘接剂ad粘接于第2覆盖层44e的端缘，同时由第2覆盖层44e挡住而限制向驱动布线45b侧的溢漏。
62.在如以上这样构成的hdd中，通过经由驱动布线45b而向压电元件50施加电压(驱动信号)，压电元件50沿着其长度方向(与悬架的中心轴线c平行的方向)伸缩。如图4的箭头d所示，通过将2个压电元件50以使互相伸缩的方向反向的方式进行驱动，一对第1桥部47c也向互相相反的朝向产生行程。第1桥部47c经由柄部36f而使万向节部36的舌片部36a及磁头17绕着陷窝48在箭头d的方向上摆动。这样，通过压电元件50的伸缩动作，能够使磁头17微小位移。此外，磁头17的摆动方向d相当于磁盘18上的磁头17的寻道方向(横穿磁道方向)。
63.根据本实施方式，在安装压电元件50的挠性件40的安装部60中，通过在形成于基底绝缘层44b的凹部74a、74b形成第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b并将连接焊盘设为凹陷的凹状，能够将粘接剂ad充分容纳并留在连接焊盘70a、70b上。因而，即使在为了确保粘接强度、导电性而粘接剂ad以避免不足的方式充分涂布的情况下，也能够防止粘接剂ad向驱动布线侧润湿扩展。同时，粘接剂ad与连接焊盘70a、70b的接触面积增加，并且能够得到由凹部带来的显著的锚定效果。因此，粘接剂ad相对于连接焊盘的粘接强度进一步提高。
64.而且，根据本实施方式，通过将作为堤坝发挥功能的第2覆盖层44e设置于连接焊盘70a、70b的周缘部，能够将导电性粘接剂ad利用第2覆盖层44e挡住而进一步可靠地防止向驱动布线45b侧的溢漏。能够消除由导电性粘接剂的润湿扩展引起的电短路、机械影响，能够谋求产品良率的提高。
65.通过以上，根据本实施方式，能够得到压电元件的连接强度高而可靠性提高了的头悬架组件及盘装置。
66.接着，对其他实施方式的hdd的头悬架组件进行说明。在以下叙述的其他实施方式中，对与上述的第1实施方式相同的部分标注同一附图标记而省略或简化其详细的说明。
67.(第2实施方式)
68.图8是第2实施方式的头悬架组件中的安装有压电元件的安装部的俯视图，图9是沿着图8的线b-b的安装部及压电元件的剖视图。
69.如图所示，在挠性件40的安装部60中，基底绝缘层44b还具有设置于第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b中的至少一方的附近的第2凹部74c。根据第2实施方式，第2凹部74c在第1连接焊盘70a的附近相对于第1连接焊盘70a而设置于驱动布线45b侧即与第1连接焊盘70a相反一侧。在一例中，第2凹部74c形成为大致矩形形状，与凹部(第1凹部)74a隔开间隔而大致平行地排列。第2凹部74c具有与凹部74a大致相等的长度及凹部74a的一半左右的宽度。第2凹部74c例如通过将基底绝缘层44b的预定部位半蚀刻而形成。
70.此外，基底绝缘层44b的第2凹部74c不限于单个，也可以设为分割成多个的凹部。第2凹部74c的形状不限于矩形形状，能够进行各种选择。
71.导电层44c(驱动布线45b)及覆盖绝缘层44d重叠地形成于第2凹部74c，重叠的区域通过沿着第2凹部74c凹陷而形成有凹部。
72.根据第2实施方式，第2覆盖层44e在第2凹部74c的附近设置于覆盖绝缘层44d上。第2覆盖层44e相对于第2凹部74c而设置于与第1连接焊盘70a相反一侧。第2覆盖层44e在一例中形成为大致矩形形状，沿着第2凹部74c的一侧边缘且遍及第1桥部47c的大致全宽而延伸。第2覆盖层44e作为限制导电性粘接剂的扩展的堤坝发挥功能。
73.在一例中，第2覆盖层44e形成为与覆盖绝缘层44d大致相同的膜厚，另外，由与覆
盖绝缘层44d相同的绝缘材料形成。此外，第2覆盖层44e不限于矩形形状，能够选择任意的形状。
74.在安装部60中，第2连接焊盘70b侧的凹部74及第2覆盖层44e具有与前述的第1实施方式同样的结构，但也可以与第1连接焊盘70a侧同样地设为进一步设置第2凹部并将第2覆盖层44e设置于第2凹部的附近的结构。
75.压电元件50以压电主体50a的长度方向的一端部(第1电极51a)与第1连接焊盘70a相对且长度方向的另一端部(第2电极51b)与第2连接焊盘70b相对的状态配置于安装部60上。在第1连接焊盘70a与第1电极51a之间填充有导电性粘接剂ad。作为导电性粘接剂，例如能够使用银膏、焊料等。第1电极51a通过导电性粘接剂ad而与第1连接焊盘70a电连接且机械连接。此时，导电性粘接剂ad向覆盖绝缘层44d的开口72a及沿着凹部74a的第1连接焊盘70a的凹部内填充，粘接于第1连接焊盘70a的表面及开口72a的内表面(覆盖绝缘层44d)。导电性粘接剂ad的一部分在覆盖绝缘层44d上流动并向与第2凹部74c对应的覆盖绝缘层44d的凹部内填充。而且，导电性粘接剂ad粘接于第2覆盖层44e的端缘，同时由第2覆盖层44e挡住而限制向驱动布线45b侧的溢漏。
76.在第2连接焊盘70b与第2电极51b之间填充有导电性粘接剂ad。第2电极51b通过导电性粘接剂ad而与第2连接焊盘70b电连接且机械连接。此时，导电性粘接剂ad向覆盖绝缘层44d的开口72b及沿着凹部74b凹陷的第2连接焊盘70b的凹部内填充，粘接于第2连接焊盘70b的表面及开口72b的内表面(覆盖绝缘层44d)。而且，导电性粘接剂ad粘接于第2覆盖层44e的端缘，同时由第2覆盖层44e挡住而限制向驱动布线45b侧的溢漏。
77.根据如以上这样构成的第2实施方式的hdd的头悬架组件，在安装压电元件50的挠性件40的安装部60中，通过在形成于基底绝缘层44b的凹部74a、74b形成第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b并将连接焊盘设为凹陷的凹状，能够将粘接剂ad充分容纳并留在连接焊盘70a、70b上。因而，即使在为了确保粘接强度、导电性而粘接剂ad以避免不足的方式充分涂布的情况下，也能够防止粘接剂ad向驱动布线侧润湿扩展。另外，在第1连接焊盘70a侧，导电性粘接剂ad的一部分在覆盖绝缘层44d上流动并向与第2凹部74c对应的覆盖绝缘层44d的凹部内填充。因而，即使在第1连接焊盘70a侧填充了更多导电性粘接剂ad的情况下，也能够防止粘接剂ad向驱动布线侧润湿扩展。同时，粘接剂ad与连接焊盘70a、70b的接触面积及粘接剂ad与覆盖绝缘层44d的接触面积增加，并且能够得到由凹部带来的显著的锚定效果。因此，粘接剂ad相对于连接焊盘的粘接强度进一步提高。
78.而且，根据本实施方式，通过将作为堤坝发挥功能的第2覆盖层44e设置于第2凹部74c的周缘部及第2连接焊盘70b的周缘部，能够将导电性粘接剂ad利用第2覆盖层44e挡住而进一步可靠地防止向驱动布线45b侧的溢漏。能够消除由导电性粘接剂的润湿扩展引起的电短路、机械影响，谋求产品良率的提高。
79.通过以上，根据本实施方式，能够得到压电元件的连接强度高而可靠性提高了的头悬架组件及盘装置。
80.(第3实施方式)
81.图10是第3实施方式的头悬架组件中的安装有压电元件的安装部的俯视图，图11是沿着图10的线c-c的安装部及压电元件的剖视图。
82.如图所示，在挠性件40的安装部60中，基底绝缘层44b还具有设置于第1连接焊盘
70a及第2连接焊盘70b中的至少一方的附近的第2凹部74c。根据第3实施方式，第2凹部74c在第1连接焊盘70a的附近相对于第1连接焊盘70a而设置于驱动布线45b侧即与第2连接焊盘70b相反一侧。在一例中，第2凹部74c形成为大致矩形形状，与凹部(第1凹部)74a隔开间隔而大致平行地排列。第2凹部74c具有比凹部74a的长度短的长度及凹部74a的相同程度的宽度。第2凹部74c例如通过将基底绝缘层44b的预定部位半蚀刻而形成。
83.此外，基底绝缘层44b的第2凹部74c不限于单个，也可以设为分割成多个的凹部。第2凹部74c的形状不限于矩形形状，能够进行各种选择。
84.形成第1连接焊盘70a及驱动布线45b的导电层44c不与第2凹部74c重叠而设置于第2凹部74c的周围。即，导电层44c在从第2凹部74c偏离的位置层叠于基底绝缘层44b。覆盖绝缘层44d重叠地形成于第2凹部74c，重叠的区域通过沿着第2凹部74c凹陷而形成有凹部。在该情况下，由于在第2凹部74c内不存在导电层44c，所以形成于覆盖绝缘层44d的凹部成为与导电层44c的膜厚相应地深的凹部。在第3实施方式中，省略了第1连接焊盘70a侧的第2覆盖层44e。
85.在安装部60中，第2连接焊盘70b侧的凹部74及第2覆盖层44e具有与前述的第1实施方式同样的结构，但也可以与第1连接焊盘70a侧同样地设为进一步设置第2凹部74c且仅将覆盖绝缘层44d重叠地形成于第2凹部74c的结构。
86.压电元件50以压电主体50a的长度方向的一端部(第1电极51a)与第1连接焊盘70a相对且长度方向的另一端部(第2电极51b)与第2连接焊盘70b相对的状态配置于安装部60上。在第1连接焊盘70a与第1电极51a之间填充有导电性粘接剂ad。第1电极51a通过导电性粘接剂ad而与第1连接焊盘70a电连接且机械连接。此时，导电性粘接剂ad向覆盖绝缘层44d的开口72a及沿着凹部74a的第1连接焊盘70a的凹部内填充，粘接于第1连接焊盘70a的表面及开口72a的内表面(覆盖绝缘层44d)。导电性粘接剂ad的一部分在覆盖绝缘层44d上流动并向与第2凹部74c对应的覆盖绝缘层44d的凹部内填充。
87.在第2连接焊盘70b与第2电极51b之间填充有导电性粘接剂ad。第2电极51b通过导电性粘接剂ad而与第2连接焊盘70b电连接且机械连接。导电性粘接剂ad向覆盖绝缘层44d的开口72b及沿着凹部74b凹陷的第2连接焊盘70b的凹部内填充，粘接于第2连接焊盘70b的表面及开口72b的内表面(覆盖绝缘层44d)。而且，导电性粘接剂ad粘接于第2覆盖层44e的端缘，同时由第2覆盖层44e挡住而限制向驱动布线45b侧的溢漏。
88.根据如以上这样构成的第3实施方式的hdd的头悬架组件，在安装压电元件50的挠性件40的安装部60中，通过在形成于基底绝缘层44b的凹部74a、74b形成第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b并将连接焊盘设为凹陷的凹状，能够将粘接剂ad充分容纳并留在连接焊盘70a、70b上。因而，即使在为了确保粘接强度、导电性而粘接剂ad以避免不足的方式充分涂布的情况下，也能够防止粘接剂ad向驱动布线侧润湿扩展。另外，在第1连接焊盘70a侧，导电性粘接剂ad的一部分在覆盖绝缘层44d上流动并向与第2凹部74c对应的覆盖绝缘层44d的凹部内填充。由于在第2凹部74c仅重叠地形成有覆盖绝缘层44d，所以与第2凹部74c对应的覆盖绝缘层44d的凹部形成得深，能够容纳更多粘接剂，并且能够通过凹部的侧壁部来挡住粘接剂。因此，即使在第1连接焊盘70a侧填充了更多导电性粘接剂ad的情况下，也能够防止粘接剂ad向驱动布线侧润湿扩展。同时，粘接剂ad与连接焊盘70a、70b的接触面积及粘接剂ad与覆盖绝缘层44d的接触面积增加，并且能够得到基于凹部的显著的锚定效果。其结
果，粘接剂ad相对于连接焊盘的粘接强度进一步提高。
89.而且，在第2连接焊盘70b侧，能够通过作为堤坝发挥功能的第2覆盖层44e将导电性粘接剂ad挡住而防止向驱动布线45b侧的溢漏。
90.通过以上，能够消除由导电性粘接剂的润湿扩展引起的电短路、机械影响，谋求产品良率的提高。在本实施方式中，也能够得到压电元件的连接强度高而可靠性提高了的头悬架组件及盘装置。
91.(第4实施方式)
92.图12是第4实施方式的头悬架组件中的安装有压电元件的安装部的俯视图，图13是沿着图12的线d-d的安装部及压电元件的剖视图。
93.如图所示，在挠性件40的安装部60中，在一例中，导电层44c具有矩形形状的第1连接焊盘70a和与第1连接焊盘70a相连的细长的带状的驱动布线45b。根据本实施方式，驱动布线45b一体地具有分别从驱动布线45b向宽度方向的两个方向且向第1连接焊盘70a的方向延伸出的一对延伸部45c。这些延伸部45c与第1连接焊盘70a的一侧边缘隔开间隔而相对。由此，在各延伸部45c与第1连接焊盘70a的一侧边缘之间及驱动布线45b的宽度方向的两侧形成凹部45d。
94.此外，延伸部45c不限于带状或直线状，也可以设为弯曲的形状或呈线圈状回旋的形状。
95.覆盖绝缘层44d以重叠于凹部45d及驱动布线45b的方式层叠于基底绝缘层44b上。在覆盖绝缘层44d中，重叠于凹部45d的区域通过沿着凹部45d凹陷而形成有凹部。在覆盖绝缘层44d中，重叠于驱动布线45b及延伸部45c的区域相对于凹部54d形成有凸部。该凸部作为限制导电性粘接剂的扩展的堤坝发挥功能。
96.在第3实施方式中，省略了第1连接焊盘70a侧的第2覆盖层44e。安装部60的其他结构与前述的第1实施方式中的安装部60相同。
97.压电元件50以压电主体50a的长度方向的一端部(第1电极51a)与第1连接焊盘70a相对且长度方向的另一端部(第2电极51b)与第2连接焊盘70b相对的状态配置于安装部60上。在第1连接焊盘70a与第1电极51a之间填充有导电性粘接剂ad。第1电极51a通过导电性粘接剂ad而与第1连接焊盘70a电连接且机械连接。此时，导电性粘接剂ad向覆盖绝缘层44d的开口72a及沿着凹部74a的第1连接焊盘70a的凹部内填充，粘接于第1连接焊盘70a的表面及开口72a的内表面(覆盖绝缘层44d)。导电性粘接剂ad的一部分在覆盖绝缘层44d上流动并向与凹部45d对应的覆盖绝缘层44d的凹部内填充。同时，导电性粘接剂ad由重叠于延伸部45c的覆盖绝缘层44d的凸部挡住而限制向驱动布线45b侧的溢漏。
98.在第2连接焊盘70b与第2电极51b之间填充有导电性粘接剂ad。第2电极51b通过导电性粘接剂ad而与第2连接焊盘70b电连接且机械连接。导电性粘接剂ad向覆盖绝缘层44d的开口72b及沿着凹部74b凹陷的第2连接焊盘70b的凹部内填充，粘接于第2连接焊盘70b的表面及开口72b的内表面(覆盖绝缘层44d)。而且，导电性粘接剂ad粘接于第2覆盖层44e的端缘，同时由第2覆盖层44e挡住而限制向驱动布线45b侧的溢漏。
99.根据如以上这样构成的第3实施方式的hdd的头悬架组件，在安装压电元件50的挠性件40的安装部60中，通过在形成于基底绝缘层44b的凹部74a、74b形成第1连接焊盘70a及第2连接焊盘70b并将连接焊盘设为凹陷的凹状，能够将粘接剂ad充分容纳并留在连接焊盘
70a、70b上。因而，即使在为了确保粘接强度、导电性而粘接剂ad以避免不足的方式充分涂布的情况下，也能够防止粘接剂ad向驱动布线侧润湿扩展。另外，在第1连接焊盘70a侧，能够通过从驱动布线45b延伸出的延伸部45c而在覆盖绝缘层44d形成凹凸，在该凹部填充、容纳导电性粘接剂的一部分。同时，能够通过凸部来挡住导电性粘接剂而限制粘接剂向驱动布线侧的溢漏。
100.由此，根据第4实施方式，能够消除由导电性粘接剂的润湿扩展引起的电短路、机械影响，谋求产品良率的提高。在本实施方式中，也能够得到压电元件的连接强度高而可靠性提高了的头悬架组件及盘装置。
101.本发明不原样限定于上述的实施方式，在实施阶段中能够在不脱离其主旨的范围内将构成要素变形而具体化。另外，能够通过上述实施方式所公开的多个构成要素的适当的组合来形成各种发明。例如，也可以从实施方式所示的全部构成要素删除一些构成要素。而且，还可以将不同的实施方式中的构成要素适当组合。
102.例如，在上述的实施方式中，一对压电元件50设为了安装于万向节部36且相对于磁头17位于负载梁35的基端侧的结构，但不限定于此。一对压电元件例如也可以配置于支承磁头的支承部(舌片部)的宽度方向的两侧，与磁头排列地配置。压电元件不限于一对，例如，也可以使用单个压电元件。连接焊盘不限于矩形形状，能够选择椭圆形、圆形、多边形等各种形状。
技术特征：
1.一种头悬架组件，具备：支承板；布线构件，其设置于所述支承板；头，其安装于所述布线构件；及压电元件，其安装于所述布线构件，能够伸缩，所述布线构件具备：金属板，其固定于所述支承板；及层叠构件，其具有第1绝缘层、层叠于第1绝缘层的导电层、层叠于所述第1绝缘层及所述导电层的第2绝缘层、由所述导电层形成的至少一对连接焊盘及与所述连接焊盘相连的多个布线，所述连接焊盘重叠地设置于在所述第1绝缘层形成的凹部，形成沿着所述凹部凹陷的凹部，所述第2绝缘层具有与所述连接焊盘相对的开口，所述压电元件通过填充于所述开口及所述连接焊盘的所述凹部的导电性粘接剂而连接于所述连接焊盘。2.根据权利要求1所述的头悬架组件，所述第1绝缘层具有以与所述凹部隔开间隔的方式排列地设置的第2凹部，所述导电层及所述第2绝缘层重叠地层叠于所述第2凹部，所述导电性粘接剂的一部分填充于沿着所述第2凹部形成于所述第2绝缘层的凹部。3.根据权利要求1所述的头悬架组件，所述第1绝缘层具有以与所述凹部隔开间隔的方式排列地设置的第2凹部，所述导电层在从所述第2凹部偏离的位置层叠于所述第1绝缘层，所述第2绝缘层以重叠于所述第2凹部的方式层叠于所述第1绝缘层及所述导电层，所述导电性粘接剂的一部分填充于沿着所述第2凹部形成于所述第2绝缘层的凹部。4.根据权利要求1所述的头悬架组件，所述布线构件具有在所述开口的附近重叠地设置于所述第2绝缘层且将所述导电性粘接剂挡住的第2覆盖层。5.根据权利要求2所述的头悬架组件，所述布线构件具有在所述第2凹部的附近重叠地设置于所述第2绝缘层且将所述导电性粘接剂挡住的第2覆盖层。6.根据权利要求1所述的头悬架组件，与所述连接焊盘相连的至少一根布线一体地具有从所述布线延伸出且与所述连接焊盘的一侧边缘隔开间隔地相对的延伸部，所述第2绝缘层以重叠于所述布线及所述延伸部的方式层叠于所述第1绝缘层，所述导电性粘接剂的一部分填充于沿着所述延伸部与所述连接焊盘之间的凹部而形成于所述第2绝缘层的凹部。7.一种盘装置，具备：盘状的记录介质，其具有磁记录层；及支承着磁头的权利要求1所述的头悬架组件。
8.根据权利要求7所述的盘装置，所述第1绝缘层具有以与所述凹部隔开间隔的方式排列地设置的第2凹部，所述导电层及所述第2绝缘层重叠地层叠于所述第2凹部，所述导电性粘接剂的一部分填充于沿着所述第2凹部而形成于所述第2绝缘层的凹部。9.根据权利要求7所述的盘装置，所述第1绝缘层具有以与所述凹部隔开间隔的方式排列地设置的第2凹部，所述导电层在从所述第2凹部偏离的位置层叠于所述第1绝缘层，所述第2绝缘层以重叠于所述第2凹部的方式层叠于所述第1绝缘层及所述导电层，所述导电性粘接剂的一部分填充于沿着所述第2凹部而形成于所述第2绝缘层的凹部。10.根据权利要求7所述的盘装置，所述布线构件具有在所述开口的附近重叠地设置于所述第2绝缘层且将所述导电性粘接剂挡住的第2覆盖层。11.根据权利要求8所述的盘装置，所述布线构件具有在所述第2凹部的附近重叠地设置于所述第2绝缘层且将所述导电性粘接剂挡住的第2覆盖层。
技术总结
实施方式提供连接可靠性提高了的头悬架组件及盘装置。根据实施方式，头悬架组件具备支承板、设置于支承板上的布线构件(40)、安装于布线构件的头及安装于布线构件的能够伸缩的压电元件(50)。布线构件具备固定于支承板的金属板(44a)和具有第1绝缘层(44b)、层叠于第1绝缘层上的导电层(44c)、层叠于导电层上的第2绝缘层(44d)及由导电层形成的至少一对连接焊盘(70a、70b)的层叠构件。连接焊盘重叠设置于形成于第1绝缘层的凹部(74a)，形成沿着凹部凹陷的凹部，覆盖绝缘层具有与连接焊盘相对的开口(72a)。压电元件通过填充于开口及连接焊盘的凹部的导电性粘接剂(Ad)而连接于连接焊盘。的凹部的导电性粘接剂(Ad)而连接于连接焊盘。的凹部的导电性粘接剂(Ad)而连接于连接焊盘。
技术研发人员：
根反祥史
受保护的技术使用者：
东芝电子元件及存储装置株式会社
技术研发日：
2021.01.07
技术公布日：
2022/3/21
