ABS（丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物）
1. 属乙烯类，乃一般普通料，较易成型。
4. 浇口部分之表面外观及容易形成明显之熔合线。
5. 乳白、半透明。
6. 耐冲击性比PS佳。
7. 由各聚合物组成比例之变化可得各种特性之ABS、机械强度与耐热性在泛用塑料中极为优秀、表面光泽、表面喷涂及电镀性佳、具吸湿性、底为黄，一般成品均须染。 AS(SAN)（丙烯晴-苯乙烯共聚合物）
1. 属乙烯类，乃一般普通料，较易成型。
2. 流动性佳，成形性佳，成形能率佳。
3. 容易钵裂。
4. 容易发生废边。
BT（BT树脂）
1. 耐热性与板面附着力佳。
2. 可满足高速传输之电路板需求。
衰变池3. 可阻止漏电现象发生。
CA（醋酸纤维素）
1. 流动性佳，成形性佳。
3. 透明、可挠性、加工性佳。
CE（氰酸酯树脂）
1. 纯氰酸酯的介电常数为2.8。
2. 搭配不同之补强纤维可制成不同介质常数之基材，以石英纤维补强时，介质常数值可低至3.1。
EP（环氧树脂【冷凝胶】）
1. 金属接着性大、耐药品性佳。
2. 机械强度大、绝缘性佳。
3. 传统之环氧树脂称为双官能基环氧树脂，着火后会继续燃烧，直至高分子中之碳、氢、氧燃烧完毕为止。
ETFE（乙烯-四氟乙烯共聚合物）
1. 为热可塑性氟素树脂的一种。
2. 良好的电气特性：极佳的绝缘材料，有非常低的介电常数。
3. 耐热性佳。
4. 耐燃性：Oxygen Index 95％，UL94, V-0,是一种耐燃性稳定的物质，可以用于不同的用途。
5. 极佳的抗化学性：几乎对所有的化学品不反应。
6. 机械强度高。
7. 低摩擦，低非黏性。
8. 耐候性极佳：直接曝露于阳光、雨水或废气中没有损耗或变形，长时间曝露于户外特性并无改变。
9. 耐药品性。
10. 加入GF、CF时可增加其振动性。
11. 收缩性大。
FR-PET（强化聚对苯二甲酸二乙酯）
1. 电气特性优、耐候性佳、机械性能优异、Creep小。
2. 耐热性佳。
3. 结晶速度快、成型性极佳、流动性良好。
传输带4. 吸水性低，尺寸性良好。
5. 表面光泽佳，着性良好。
6. 耐有机溶剂、油、弱酸。
7. 耐热性优于FR-PBT。
MF（三聚胺甲硅树脂【三聚胺甲硅树脂科学瓷、三聚氰胺美耐皿】）
1. 与UF同，唯耐水性表面硬度大。
2. 耐燃性、无、易于着。
M-PPE（改性聚氧化二甲苯树脂）
1. 加工性佳。
2. 机械性能优异。
3. 耐热性、耐水性佳。
4. 具自熄性。
5. 电气特性佳。
6. 成形收缩率小。
7. 抗化学药品性差。
LCP I型（液晶高分子）
1. 耐热性最高。
2. 耐药品性、尺寸性及自己润滑性佳。
3. 弯曲强度、高浓碱蒸气中会产生劣化。
4. 异方性大、须高温成型、价格高。
LCP II型（液晶高分子）
1. 耐药品性佳、高流动性、振动吸收特性及机械强度佳。
2. 纵膨胀系数小。
3. 弯曲强度差、异方性大。
4. 强度会受厚度影响。
5. 未充填的品级易产生表层剥落现象。
LCP III型（液晶高分子）
1. 耐药品性佳、高流动性、振动吸收特性及成形性佳。
2. 弯曲强度差、异方性大。
PA（聚酰胺）
1. 溶液黏度低，流动性佳。
2. 收缩率之安全性不良、易形成废边。
3. 熔解温度以外时之硬度高，对模具，螺杆等有损伤之虞。
4. 其黏度对加热温度敏感性高，亦是吸湿性大的塑料。
5. 高温时流动性佳，本身不易熔解，熔解后又易冷却凝固。
6. 强韧、自己油滑但耐磨、吸震性强、耐热、耐寒、耐药品性佳。
7. 机械强度佳、玻璃纤唯补强效果、气体遮蔽性、吸湿性佳。
8. 低温耐击性强度不足。
9. 吸失湿后尺寸及物性变化大。
10. 尺寸性差。
PAI（聚醚酰亚胺）
1. 机械强度高、硬度高。
2. 难燃、UL94VO，耐候性佳。
3. 耐化学药品、耐热水俱优。
4. 电气特性优、成型加工易、尺寸性佳。
5. 耐热性佳，耐蠕变性优越。
6. 260℃以下弹性系数变化小。
7. 成型性、流动性、耐碱性及吸湿性差。
8. 价格高。
PAR（聚芳酯）
1. 机械性佳，无透明(未充填)。
2. 耐温、HDT均为150℃以上，低温耐冲击。
玉石板
3. 不易燃烧，氧气指数36.8，UL94VO。
4. 耐候性、抗紫外线及电气特性佳。
5. 冲击强度大，厚度依存性小。
6. 高温潜变性佳。
7. 耐溶剂性、耐酸碱性及流动性差。
PBT（聚对苯二甲酸乙丁二醇酯）
1. 成型性、耐候性佳、耐热性、热老化性、电气性、耐疲劳性、耐磨性、耐热水性及耐药品性佳。
2. 和PET同属饱和性聚酯类，熔融度高、结晶性迅速、固化速度快。
手机受话器
3. 耐冲击强度差。
PC（聚碳酸酯）
1. 熔液粘度高，须使用高压、高温成形。
2. 残余应力容易发生断裂。
3. 由于硬度较高，易损伤模具。
4. 有废料挤出。
5. 透明、强韧、低温性优。
6. 耐候性、耐旋光性、耐冲击性、耐热性、耐Creep性佳。
7. 高低温之机械性佳。
PCTFE（聚氯化三氟乙烯）
1. 熔液粘度极高，须高压成形。
2. 易发生变。
PDAP或DAP（聚邻-苯二甲酸二丙烯酯）
1. 强度大、绝缘性、耐药品性、耐热性佳。
2. 尺寸性佳、湿润时耐磨耗性佳。
声纳探鱼器
3. 可低压成形。
层压钢板PE（聚乙烯）
1. 收缩大，容易发生弯曲及变形。
2. 须要冷却时间，成形能率不佳。
3. 成形品有低陷，须要强制脱模。
4. 成形收缩率受模具温度之影响大，性不良。
5. 流动性良好、热性佳，但分子配性强容易变形。
6. 比水轻、柔软。
7. 不耐热、接着印刷差。
8. 耐药品、耐水性、电气绝缘性佳。
PEEK（聚苯醚醚酮【聚二醚酮】）
1. 耐温、热性佳、超高耐热(较PPS优良)、HDT在315℃以上，UL连续使用温度为250℃。
2. 耐冲击、耐磨、耐潜变、耐疲劳特性等机械强度高。
3. 耐药品性(浓硫酸除外)、耐热水性最佳(PPS，PES以上)。
