光子集成电路芯片[发明专利]

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专利名称:光子集成电路芯片
专利类型:发明专利adsl分离器
发明人:杨立启,施秉豪,吴志忠,庄荣敏申请号:CN202010978753.5
申请日:20200917
公开号:CN114200576A
公开日:
结构连廊
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专利内容由知识产权出版社提供
摘要:本发明提供一种光子集成电路芯片。光子集成电路芯片包括多个连接埠、多个偏振光束分光结构、光学探测结构、交错器以及调制器。连接埠用以接收多个第一光学信号至光子集成电路芯片。偏振光束分光结构用以将通过偏振光束分光结构的第一光学信号分离为第一、第二模式光学信号。光学探测结构包括第一、第二分束器。交错器用以传送第一模式光学信号或第二模式光学信号至第二分束器。调制器用以传送具有不同波长的多个第二光学信号至交错器。其中,交错器进一步依据第二光学信号的不同波长,传送第二光学信号至不同的连接埠。
申请人:美国莫列斯有限公司
it运维系统详细设计地址:美国伊利诺斯州
国籍:US
代理机构:北京戈程知识产权代理有限公司
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本文发布于:2023-05-18 22:43:22,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://patent.en369.cn/patent/4/104957.html

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标签:光学   信号   结构   知识产权   用以   光子
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