DNA变性与杂交金及金合金的焊接性和钎焊性良好。对于纯金来说，焊接、硬钎焊、炊钎 焊时氧化不是严重问题。然而它的某些合金在焊接过程中须防止氧化。金及其
大多数合金的熔化温度较低（1093℃），又具有良好的抗氧化性能，故易于熔
焊。下面简要介绍几种金的焊接工艺： 一、气焊蚀刻标牌 一般采用微还原性氧单片机解码
—乙炔 焰进行气焊可避免气孔。煤气—氧、煤气—空气火焰也可采用。通常用小型焊
炬气焊。为了使焊缝金属泽母线材相匹配，因此常用同样金或金合作填充金
属。气焊时可以不用焊剂，也可用硼砂或硼酸，或它们的混合物。 二、弧焊
钨极氩弧焊、等离子弧焊、激光焊及真空电子束焊都可用来焊接金及金合金，
这些方法焊接速度较快，焊接质量好，特别适宜于焊接高温下可能产生氧化和
变的合金。采用钨极氩弧焊时要注意防止钨污染。填充金属成分必须与线材
相似。 三、电阻焊 电阻焊适于焊接珠宝、光学仪器和电触点等小型构件中的
金铜合金、金铜银合金和金铜镍合金，电极用 Mo 制作。带状构件焊接时采用
脉冲缝焊；眼镜框架要采用氩气和氮气保护电阻点焊。 四、固态焊金及金合
金由于具有良好的可塑性，可采用冷压焊或热压焊，有时还可用摩擦焊。 采 用冷压焊时，必须注意焊前焊件表面清洁，当变形量超过 20%，就能实现牢固
的连接。 微电子技术中集成电路内引线的丝球焊，就是将直径为 20～
50µm 的金丝端头熔烧成球，然后采用热压焊或超声热压焊方法，使金丝
球与集成电路芯片（片面经 Au 或 Ag 或 Al 金属化处理的硅片）实现连接。这
种金丝球焊技术已在微电子生产技术中大量应用。 五、硬钎焊 金及金合金的
硬钎焊常用于黄金珠宝首饰及牙科制品中，为了使纤缝颜与被钎焊构件匹
配，以及某些组合件分级钎焊的需要，表 1 sero-0151所列钎料既能适应颜又能适应不
同熔化温度的需要。表 1双绞线视频传输器 金合金钎料类别化学成分（楼顶钢筋如何防锈%）固相线（℃）液相线
