FFC
FFC 成品图片
FFC英文全称是：Flexible Flat Cable，柔性扁平电缆 它是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间 、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。
目前广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接。在现代电器设备中，几乎无处在。
我国FFC最早是从日本引进的.第一批FFC设备共有3养生面膜台,当时是桂林市盈科电缆厂所有.盈科电缆厂当时是国营企业.但后来由于各方面的原因.没能壮大.后来广东的一些企业不断的发展,至今FFC的前景仍然看好，因为当今的电子产品有很多都会用到它。
与FPC的主要区别：
FPC是flexible print circuit柔性印制线路，
从他们的制造上面来讲的话，他们线路形成的方式是不同的:
1 FPC 是用化学蚀刻的方式把FCCL(柔性覆铜箔)处理得到线路走型不同单面双面以及多层结构的柔性线路板.
2 FFC是用上下两层绝缘箔膜中间夹上扁平铜箔,成品较简单,厚度较厚.
从价格上说，自然FFC便宜得多，考虑到生产成本的话，更多企业更喜欢使用FFC的相关设计
FFC软排线行业通用规格描述：
P × N × TL × TYPE × (S1/S2 / S3/S4) （CT × CW）
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间距 屏数 总长度 型号 S1/S2：剥皮长度 S3/S4：补强板长度 导体厚度 导体宽度
Pitch Pins Total Type Strip Length Supporting Tape Conductor Conductor
Length Length Thickness Width
例如：0.5 × 45 × 300 × A（4/4/8/8）（0.035 × 0.30），就表示了0.5mm间距、45位、总长度300mm、同向，两头线口为4mm、补强板长度为8mm，使用铜线规格为0.035*0.30的型号的FFC软排线，并且这一规格主要适用于LCD液晶上面。
FFC柔性扁平线缆型号(TYPE)蛋白质晶体图：
FFC型号图
常用型号如下：
A型：两端连接且补强板粘贴在绝缘胶纸上；
B型：补强板交叉直接粘贴在绝缘胶纸上；
C型：两端补强板直接粘贴在导体上；
D型：两端补强板交叉直接粘贴在导体上；
E型：一端补强板贴在绝缘胶纸上，另一端直接焊锡；
F型：两端补强板直接贴在绝缘胶纸上，内部一半剥离；
G型：两端直接焊锡。
FFC技术参数：
导体数 N：排线中铜线导体的数目；
间距 P：相邻两条导体中心线之间的距离；
ffc技术参数
边距 M：最外部一条导体中心线到排线边缘之间的距离：
全间距 TP：最外部两条导体中心线之间的距离，TP=P*（N-1）；
总宽度 W：排线两个边缘中间的距离，W=P*（N+1）；
总长度 TL：排线两端的距离；
插入厚度 TT：排线两个连接端的厚度；
FPC
FPC三大主要特性介绍
1．柔性电路的挠曲性和可靠性
目前FPC有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜
箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
⑤混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为
内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。
可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。
2．柔性电路的经济性
如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚
酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的1脉动测速中心．5倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3阳极铜。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。
一般说来，柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下
不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。
道路声屏障设计3．柔性电路的成本
尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA吸收二氧化硫、数码摄录相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域
MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天及军事领域
FPC成为环氧覆铜板重要品种
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
