1.0 目的
建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。
2.0 适用范围
本作业规范适用于本公司蚀刻（含去膜、退锡）工序。
3.0 职责
电镀班具体负责落实本指导书的实施及蚀刻设备的维护与保养。
4.0 作业内容
4.1.1 内层（负片）蚀刻作业流程
烤板→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→退膜→清洗→烘干→蚀检→转黑化工序 4.1.2 镀锡板蚀刻作业流程
退膜→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→强风吹干→自检→退锡→烘干→蚀检→转下工序
4.1.3 镀金板蚀刻作业流程
退膜→检查→蚀刻→氨水洗→压力水洗→水洗→强风吹干→自检→酸洗→清洗烘干→蚀检→转下工序
4.1.3 若外层线路使用负片菲林，其蚀刻流程同4.1.1。
4.2 蚀刻工序设备及物料清单
蚀刻机、褪膜机、褪锡机、排骨架、猪笼架、放板台、去膜槽、水洗台、软毛刷、蚀刻子液、褪铅锡药水、褪膜篮、NaOH、氨水、柠檬酸、胶盆。
4.3 基本流程说明
4.3.1 退膜：通过强碱溶解表面油墨/干膜使之退去，露出所需之铜。
4.3.2 蚀刻：在碱性强氧化剂的条件下，将线路板上之多余铜面除去。
4.3.3 退锡：去除蚀刻后图形上的抗蚀锡层。
4.3.4 酸洗：清洗金面轻微氧化，防止氧化加深。
4.4 工艺参数及操作条件
槽名 | 控制成份 | 控制范围 | 操作条件 | 分析频率 |
退膜 | NaOH | 2%~5% | 喷淋 室温 | 2次/周 |
退膜速度 | 0.8~1.5m/min |
蚀刻 | Cu2+ | 130~145g/L | 喷淋压力： A泵上压3.0±0.1Kg/cm2 | 1次/天 |
Cl- | 160~200g/L |
比重 | 1.190~1.200 | 1次/班 |
PH | 7.8~8.2 |
控制成份 | 控制范围 |
放板速度 | 1/4OZ： 4.5~5m/min |
| HOZ： 3.5~4.5m/min |
| 1OZ： 2.0~2.5m/min |
| 2OZ：1.2~1.4m/min |
| 3OZ：0.9~1.1m/min |
| 4OZ：0.6~0.8m/min |
| 5OZ以上厚铜板请工艺跟进制作。 |
比重 | 1.15~1.35 |
输送速度 | 1.0~3.0m/min |
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4.5 工艺维护
4.5.1 退膜槽配槽
4.5.1.1 打开槽底排水开关和水泵，把废液抽至污水处理站，抽完后关闭水泵。 4.5.1.2 戴上长袖耐酸碱橡胶手套及防护面具，关闭排水开关，注满清水；
4.5.1.3 开启电源与泵浦，对整个槽体全面喷洒5min，然后关闭电源与泵浦；
4.5.1.4 打开盖板，用清洗工具彻底清洗槽内壁；
4.5.1.5 打开槽底排水开关，把废液排出，并用高压水冲洗干净；
4.5.1.6 将槽内注入3/5槽体积的清水；
4.5.1.7 另用一小槽注满水，加入9kg NaOH，搅拌至完全溶解
4.5.1.8 将泵浦电源打开，让水流动起來，再緩緩将NaOH溶液倒入槽内；
4.5.1.9 添加完成后，循环20min，使药水达到完全搅拌均勻；
4.5.1.10 通知化验人取样化验，各项管控点都在要求范围之内后方可进行生产。
4.5.2 每月对蚀刻清洗维护一次，步骤如下：
4.5.2.1 戴上长袖耐酸碱橡胶手套及防护面具，接好回收管路；把母液抽至储存槽，盖上纸盖以避免PH值过低；
4.5.2.2 用清水冲洗干净蚀刻槽，排掉废水；
4.5.2.3 加入2/3槽体积的清水，然后再加入10ml/L的工业盐酸，再加水至液位，开机循环搅拌30min；
4.5.2.4 排掉盐酸清洗废液，用清水彻底清洗槽内、槽盖等部件；
4.5.2.5 拆下上下喷嘴，清理干净后按原位置安装上去；
4.5.2.6 在槽内注入4/5体积的清水，加入1/5槽体积的新液；
4.5.2.7 檢查各视窗盖板是否盖好，确认ok后，将循环泵浦与药水泵浦及摆动开启，喷淋1小时；
4.5.2.8 检查喷管、喷嘴有无堵塞（并疏通堵塞的喷管、喷嘴）；
4.5.2.9 将废液抽到废液储存槽，用碎布擦拭槽壁，并清理槽底残余的杂质，及用高压水沖洗槽体（注意將水排干净）；
4.5.2.10 通过回收管道及回收泵浦将母液从储存槽抽回至蚀刻槽内；
