1、回流焊技术与波峰焊技术相比具有的优点：
元件受热冲击小
有自定位效应，当元器件的贴片位置有一定偏离，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端与相应焊盘同时浸润时在表面张力作用下产生自定位效应，把元器件件自动拉回近似目标位置 ④焊料中不会混入不纯物，能正确的保证焊料组成部分
⑥工艺简单，焊接工艺高
2、设备分类：
pcb整体加热：气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊、红外加热回流焊、全热风回流焊
pcb局部加热：激光回流焊、聚焦红外线回流焊、光束回流焊、热气流回流焊
3、设备的结构组成：加热系统、热风对流系统、传动系统、顶盖升起系统、冷却系统、氮气装备、助焊剂回收系统、控制系统
4、回流焊曲线分析：如图
回流焊目的：使表贴电子元件（smc）与pcb之间正确而可靠的焊接在一起。
工艺原理：当焊料元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上的焊料融化填充原件与pcb之间的间隙，然后随着冷却焊料凝固形成焊接接头。
回流焊曲线的分析重要不同的资料对回流焊温度曲线的温度划分为：预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区四个温区 。 下面是某种焊料温度曲线划分在不同温区的分析：
第一升温区：是将焊锡膏pcb及元器件的温度从室温提升到预定预热温度，预热温度是一低于焊料熔点的温度，升温段的重要参数是：升温速率一般情况下其值应在1—2℃/s；由于pcb及元器件吸热速度不同，从而导致pcb板面上的温度分布出现梯度，因此此段所有点温度均在焊料熔点以下，所以温度梯度的存在无大碍，在第一升温区结束时温度约为100—110℃，时间约为30—90s，以60s左右为宜。
保温区（干燥渗透区）：保温的目的是让焊锡膏中的助焊剂有充足的时间来清理焊点去除焊点上的氧化膜，同时使pcb板及元器件有充足的时间达到温度均衡，消除温度梯度。此阶段时间应设定在60—120s，保温结束时温度为140—150℃.
第二升温区：温度从150℃左右升到183℃，这一温区是活化剂的活化期，pcb板温度均匀一致的区间，一半时间为30—45s时间不异长，影响焊接效果
④焊接区：在焊接区焊料融化并达到pcb与元件脚良好钎合的目的，在焊接区温度开始迅
速上升，元器件仍会以不同的速率吸热，再一次产生温差，素以要控制好温度消除这一温差，一般来讲此段最高温度应高于焊料熔点30—40℃以上，时间在30—60s左右但在225℃以上的时间应控制在10s以内，在215℃以上的温度应控制在20s以内，如果此段温度过高则会损坏元器件，温度过低则会造成部分焊点湿润及焊接不良，为避免及克服上述缺陷目前选用强制热风回流焊接效果好。
⑤冷却区：目的使焊料凝固形成焊接接头，并最大可能的消除焊点内应力，降温速率小于4℃/s降温至75℃即可。
回流焊传送系统包括：链传动、链传动网传动、网传动、运输系统、链传动（中央支撑系统）
回流焊工艺决定因素：焊锡膏性能、炉子结构、炉子传送速度
波峰焊
波峰焊预热区（温度90—130℃）预热作用：助焊剂中溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生的气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘元器件端
头和引脚表面的氧化膜以及其他污染物，同时起到保护金属表面防止发生在氧化的作用；使印制板和元器件充分预热避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：
1）应该选择三层端头结构的表面贴装元器件（外部电极镀铅锡中间电极为锡阻挡层，内部电极一般为镀银电极)元器件体和焊接后元器件不损坏或变形片式元器件端头无脱帽现象。
2）如采用短插一次焊接工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8—2mm
3）基板应能承受260℃50s时间耐热性铜箔剥离强度好阻焊膜在高温下仍有足够吸附力，焊接后焊膜不能皱
4）印制电路板翘曲度小于0.8—1%
5）对于贴片元器件采用波峰焊工艺的印制电路板电路必须按照贴片元件的的端点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相阻挡的原则
