一种双壳式屏蔽罩的制作方法

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1.本实用新型涉及声电领域，更具体地说，涉及一种双壳式屏蔽罩。

背景技术：

2.本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
3.随着社会的进步和技术的发展，近年来，电子产品和传感器的体积不断减小，人们对这些小型化产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。近年来，小型化产品在性能不断优化，这使得小型化产品内部的多个电子器件之间电磁干扰越来越强，尤其是集成电路受到天线的辐射信号干扰较强，从而影响其正常工作性能。因此，需要改善电子器件的封装问题，从而提高电子器件抗电子干扰的性能，提高其工作的可靠性。
4.目前，传统的小型传感器的芯片的封装均为单层的金属外壳结构，在实际应用中发现，单层外壳的传感器在较强电磁场的情况下，因屏蔽能力不足，会受到电磁场信号的干扰，产生噪声，影响正常输出的传感信号，显然，随着小型化产品在性能上的不断优化，现有的封装结构已无法满足现有市场的使用要求。
5.应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现要素：

6.本实用新型要解决的技术问题是提供一种双壳式屏蔽罩，极大地提高了屏蔽效果。
7.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双壳式屏蔽罩，包括基板以及开口端与所述基板密封固定连接的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板之间形成用于封装电子器件的封装空间，其特征在于，所述屏蔽罩包括：沿渐远所述基板方向间隔设置的第一复合壳和第二复合壳，所述第一复合壳包括第一本体以及复合在第一本体外表面的第一屏蔽层，所述第二复合壳包括第二本体和复合在第二本体内表面的第二屏蔽层，所述第一复合壳与所述第二复合壳之间形成具有间隙的屏蔽空间。
8.进一步的，所述第一复合壳和所述第二复合壳分别通过连接部与所述基板连接并且所述第一复合壳与所述第二复合壳不共地。
9.进一步的，所述基板上还安装有第一芯片和第二芯片，所述的第二芯片用于接收物理信号，所述第一芯片用于接收所述第一芯片的信号。
10.进一步的，所述基板上开设有一交互孔用于供物理导线与所述第二芯片连接以对所述第二芯片进行信号传输。
11.进一步的，所述第一复合壳与所述第二复合壳上分别开设有用于与外界连接的交互孔，两所述交互孔交错布置。
12.进一步的，所述连接部为焊盘。
13.进一步的，所述屏蔽空间的间隙≤1.5mm。
14.进一步的，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的厚度分别≤0.5mm。
15.进一步的，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的复合方式为电镀、化学气相沉积、物理气相沉积、喷涂、印刷或注塑。
16.进一步的，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的材质为金、银、铜、镍、石墨烯、导电布或导电橡胶条。
17.借由以上的技术方案，本实用新型的有益效果如下：
18.本实用新型的双壳式屏蔽罩，通过设置两层复合壳的形式，能够极大地增强屏蔽效果，并且，本申请的第一复合壳是在第一本体的外表面复合第一屏蔽层，第二复合壳是在第二本体的内表面复合第二屏蔽层，这一种方式更便于复合壳的加工，有效的降低了加工难度，降低了加工成本，本申请实施例2中的交互孔采用交错布置的方式能够从结构上有效地避免灰尘落入封装空间。
附图说明
19.图1是本实用新型实施例1结构示意图；
20.图2是本实用新型实施例2的结构示意图。
21.其中：
22.21、第一复合壳；20、第二复合壳；1、第二本体；2、第二屏蔽层；3、第一屏蔽层；4、第一本体；5、第一芯片；6、第二芯片；7、交互孔；8、基板；9、焊盘；10、焊盘；11、封装空间；12、屏蔽空间；
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
25.实施例1
26.参见附图1，本实施例1的一种双壳式屏蔽罩，包括基板以及开口端与所述基板密封固定连接的屏蔽罩，其中基板为带有导电轨迹的线路板，所述屏蔽罩与所述基板之间形成用于封装电子器件的封装空间，在本实施例中电子器件主要为安装在基板上的第一芯片和第二芯片，其中第二芯片用于接收物理信号，所述第一芯片用于接收所述第一芯片的信号，具体的，为了获得更有效的屏蔽效果，本申请的屏蔽罩包括：沿渐远所述基板方向间隔设置的第一复合壳和第二复合壳，所述第一复合壳包括第一本体以及复合在第一本体外表面的第一屏蔽层，所述第二复合壳包括第二本体和复合在第二本体内表面的第二屏蔽层，所述第一复合壳与所述第二复合壳之间形成具有间隙的屏蔽空间以保证第一复合壳与第
二复合壳之间不导通，具体的，为了保证屏蔽效果，本申请的屏蔽空间的间隙≤1.5mm，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的厚度分别≤0.5mm，同时，因为本申请的第一复合壳的屏蔽层在外表面，第二复合壳的屏蔽成在内表面，因此无需对复合壳的全部进行复合屏蔽层，因此本申请的复合壳的加工更加的方便，具体为：先在料带上复合所述的屏蔽层，然后将带有屏蔽层的料带通过冲压形成所需要的复合壳。
27.具体的，所述第一复合壳和所述第二复合壳分别通过连接部与所述基板连接并且所述第一复合壳的连接部与所述第二复合壳的连接部彼此相互独立接地，其中两者的连接部为焊盘。
28.具体的，所述基板上开设有一交互孔用于供物理导线与所述第二芯片连接以对所述第二芯片进行信号传输。
29.本申请的第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的复合方式为电镀、化学气相沉积、物理气相沉积、喷涂、印刷或注塑，第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的材质为具有屏蔽功能的金属或非金属材料，其中金属材料为金、银、铜或镍，非金属材料为：石墨烯、导电布或导电橡胶条。
30.实施例2
31.其余均与实施例1相同，与实施例1不同的是，基板上未开设交互孔，在所述第一复合壳与所述第二复合壳上分别开设有用于与外界连接的交互孔，为了有效避免灰尘落入封装空间内，优选两所述交互孔交错布置。
32.以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

技术特征：

1.一种双壳式屏蔽罩，包括基板以及开口端与所述基板密封固定连接的屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述基板之间形成用于封装电子器件的封装空间，其特征在于，所述屏蔽罩包括：沿渐远所述基板方向间隔设置的第一复合壳和第二复合壳，所述第一复合壳包括第一本体以及复合在第一本体外表面的第一屏蔽层，所述第二复合壳包括第二本体和复合在第二本体内表面的第二屏蔽层，所述第一复合壳与所述第二复合壳之间形成具有间隙的屏蔽空间。2.根据权利要求1所述的双壳式屏蔽罩，其特征在于，所述第一复合壳和所述第二复合壳分别通过连接部与所述基板连接并且所述第一复合壳与所述第二复合壳不共地。3.根据权利要求1或2所述的双壳式屏蔽罩，其特征在于，所述基板上还安装有第一芯片和第二芯片，所述的第二芯片用于接收物理信号，所述第一芯片用于接收所述第一芯片的信号。4.根据权利要求3所述的双壳式屏蔽罩，其特征在于，所述基板上开设有一交互孔用于供物理导线与所述第二芯片连接以对所述第二芯片进行信号传输。5.根据权利要求3所述的双壳式屏蔽罩，其特征在于，所述第一复合壳与所述第二复合壳上分别开设有用于与外界连接的交互孔，两所述交互孔交错布置。6.根据权利要求2所述的双壳式屏蔽罩，其特征在于，所述连接部为焊盘。7.根据权利要求1所述的双壳式屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽空间的间隙≤1.5mm。8.根据权利要求1所述的双壳式屏蔽罩，其特征在于，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的厚度分别≤0.5mm。9.根据权利要求1所述的双壳式屏蔽罩，其特征在于，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的复合方式为电镀、化学气相沉积、物理气相沉积、喷涂、印刷或注塑。10.根据权利要求1所述的双壳式屏蔽罩，其特征在于，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层的材质为金、银、铜、镍、石墨烯、导电布或导电橡胶条。

技术总结

本实用新型公开了一种双壳式屏蔽罩，包括基板以及开口端与基板密封固定连接的屏蔽罩，屏蔽罩与基板之间形成用于封装电子器件的封装空间，其特征在于，屏蔽罩包括：沿渐远基板方向间隔设置的第一复合壳和第二复合壳，第一复合壳包括第一本体以及复合在第一本体外表面的第一屏蔽层，第二复合壳包括第二本体和复合在第二本体内表面的第二屏蔽层，第一复合壳与第二复合壳之间形成具有间隙的屏蔽空间。本实用新型至少包括以下优点：能够极大地增强屏蔽效果。效果。效果。