一种超薄微型扬声器系统及应用该系统的电子设备的制作方法

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1.本发明涉及电声技术领域，尤其涉及一种超薄微型扬声器系统及应用该系统的电子设备。

背景技术：

2.扬声器是利用磁场对通电线圈产生作用力的原理，使线圈振动，线圈振动带动着振膜振动，振膜推动空气而发出声音的音频放声单元。
3.随着智能手机、蓝牙耳机、平板电脑、轻薄笔记本电脑、穿戴设备等随身和便携电子设备轻薄化设计的不断开展，扬声器所能占据的体积空间不断变小，故而轻量化和外形尺寸超薄形化的超薄微型扬声器应运而生。
4.为了使超薄微型扬声器发挥最大的音响效果，必须借助于箱体，将超薄微型扬声器装于箱体中，超薄微型扬声器与箱体就组成为了超薄微型扬声器系统。作为音频放声单元，超薄微型扬声器系统的进一步薄型化是跟随电子设备共同进步的发展方向。
5.现有技术中，如图1所示，超薄微型扬声器系统包括扬声器单元1、用以安装扬声器单元的前箱体2和后箱体3以及用以与外部电路连接的引出线4，而扬声器单元1中音圈连接有导电端子，导电端子的端子弹片与引出线焊接固定，由此实现外部电路向超薄微型扬声器提供电流信号的过程。
6.由于端子弹片与引出线的焊点会占用一定的尺寸空间，所以在端子弹片与后箱体之间要给出工艺间距，以使后箱体与前箱体封装扬声器单元不受焊点干涉，使得超薄微型扬声器系统的薄型化受到扬声器单元与引出线焊接点因素的制约。

技术实现要素：

7.为了解决上述的问题，本技术的实施例中提供了一种超薄微型扬声器系统及应用该系统的电子设备，本技术能够消除扬声器单元端子弹片与后箱体的工艺间距，减小了超薄微型扬声器系统的厚度尺寸，薄型化更加优化。
8.为此，本技术的实施例中采用如下技术方案：
9.第一方面，本技术提供一种超薄微型扬声器系统，包括：扬声器单元，所述扬声器单元包括振膜、结合于所述振膜下侧的音圈和与音圈电连接的导电端子；用以封装所述扬声器单元的前箱体和后箱体；与扬声器单元电连接的引出线；所述后箱体为具有印刷线路的pcb板；所述引出线电连接于所述pcb板上；所述导电端子的端子弹片抵接在pcb板的触点上。
10.作为一个可以实现的实施方式，所述pcb板上设置有焊盘，所述引出线焊接在所述pcb板的焊盘上，且引出线与pcb板的焊接点避开所述导电端子。
11.作为一个可以实现的实施方式，所述前箱体为具有开口腔的矩形箱，所述后箱体可封闭所述前箱体的开口腔，在所述前箱体与后箱体相对的侧壁上开设有声孔，所述扬声器单元安装在所述声孔处，且所述振膜正对声孔设置，所述振膜所产生的声音由所述声孔
传出所述箱体。
12.作为一个可以实现的实施方式，所述扬声器单元还包括盆架，所述盆架为中空的架体，所述盆架的外侧安装在所述声孔的内侧上，所述盆架的内部用以安装所述线圈和振膜，所述导电端子安装在所述盆架朝向后箱体的侧壁上。
13.作为一个可以实现的实施方式，所述扬声器单元还包括护盖，所述护盖安装在盆架上，且护盖位于所述振膜正向声辐射面的一侧，所述护盖完全覆盖所述振膜为振膜提供防护。
14.作为一个可以实现的实施方式，所述扬声器单元还包括磁路，所述磁路包括顶片、磁体和u铁，所述顶片、磁体由上至下依次连接，且所述顶片和磁体安装于所述u铁内。
15.作为一个可以实现的实施方式，所述u铁上端与所述盆架相连接。
16.作为一个可以实现的实施方式，所述前箱体的周向内壁与所述扬声器单元之间具有间隙，所述前箱体与所述扬声器单元以及后箱体之间的间隙形成用以提升扬声器单元音响效果的封闭腔。
17.第二方面，本技术提供一种应用上述任一项所述的超薄微型扬声器系统的电子设备，所述电子设备包括智能手机、蓝牙耳机、平板电脑、轻薄笔记本电脑。
18.本技术通过对箱体内部结构的优化设计，通过改进设计，采用了具有印刷线路的pcb板作为超薄微型扬声器系统的后箱体，引出线并不直接焊接在扬声器的端子弹片上，而是焊接在pcb的焊盘上并且避开端子弹片位置，使扬声器后部的端子弹片可以直接直触到后箱体的pcb板，并通过pcb板的触点，与引出线实现导通，这样就消除了扬声器端子弹片与后箱体的工艺间距，实现了系统薄形的最优化。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图中所示出的各种区域、形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
21.在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制，可以夸大或者省略某些特征，以更加清楚地示出和解释本技术。
22.图1为本技术实施例中提供的现有的超薄微型扬声器系统爆炸结构示意图；
23.图2为本技术实施例中提供的一种的超薄微型扬声器系统的结构示意图；
24.图3为本技术实施例中提供的扬声器单元的侧视结构示意图；
25.图4为本技术对比例中提供的导电端子与引出线焊接的结构示意图。
26.图中，1、扬声器单元；11、盆架；12、振膜；13、音圈；14、导电端子；15、护盖；16、顶片；17、磁体；18、u铁；2、前箱体；21、声孔；3、后箱体；31、焊盘；4、引出线；5、封闭腔。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
28.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
29.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
30.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
31.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
32.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
33.为了更完全地理解本技术，给出了下面的实施例。这些实施例是用于具体说明本技术的实施方案，而不应以任何方式将其理解为是对本技术范围的限制。
34.实施例1
35.参照图2和图3，为本技术实施例1公开的一种超薄微型扬声器系统，包括扬声器单元1、用以封装扬声器单元1的前箱体2和后箱体3以及与扬声器单元1电连接的引出线4。
36.优选的，前箱体2为具有开口腔的矩形箱，后箱体3为矩形板并可封闭前箱体2的开口腔。在一些实施例中，前箱体2和后箱体3采用可拆卸的连接方式，包括但不限于胶粘、螺纹、卡扣、插接等一种或多种形式的组合。且前箱体2和后箱体3组成的箱体的材质可以为塑料、硅胶、玻纤中的至少一种。
37.在一些实施例中，前箱体2和后箱体3的连接处还装配有密封件，密封件用以实现前箱体2和后箱体3所组成箱体的声学密封。示例的，密封件可以为橡胶、聚氨酯、吸音棉等
一种或多种的组合。在一些实施例中，超薄微型扬声器系统中的多处需要使用密封件时，多个密封件可以是相同的，也可以是不同的。
38.在一些实施例中，箱体上可以设置一个或多个用于泄音等目的的开口，但除所述开口外，箱体的其它部分是声学密闭的。
39.优选的，在前箱体2与后箱体3相对的侧壁上开设有声孔21，扬声器单元1固定安装在声孔21处，以确保扬声器单元1与外部空间声学耦合。前箱体2的周向内壁与扬声器单元1之间具有间隙，前箱体2与扬声器单元1以及后箱体3之间的间隙形成用以提升扬声器单元1音响效果的封闭腔5。
40.具体的工作原理为：扬声器单元1用以实现电能与声能转换，通过这个封闭腔5把扬声器单元1的反相位成份大幅衰减在封闭腔里面，扬声器单元1的有效音频通过声孔21发出来并向四周扩散传播，提升超薄微型扬声器系统的音频纯度，有效的提升扬声器单元1的声学表现。
41.优选的，扬声器单元1包括盆架11，安装于盆架11内的振膜12，结合于振膜12下侧的音圈13，与音圈13电连接的导电端子14，与盆架11相连接的磁路以及覆盖在盆架11上的护盖15。
42.具体的，盆架11为中空的架体，盆架11的外侧安装在声孔21的内侧上，且盆架11右外至自身中部具有阶梯槽，振膜12的外周安装在盆架11的内周阶梯槽上侧侧壁上。而音圈13粘合在振膜12的下侧。导电端子14安装在盆架11朝向后箱体3的侧壁上，且导电端子14的上端插接在盆架11的阶梯槽内并通过引线与音圈13电连接，导电端子14的端子弹片位于盆架11的外侧，且端子弹片为具有孔的扁平弹片，以便于后续的导电连接。
43.优选的，磁路包括顶片16、磁体17、u铁18；u铁18为u型结构；顶片16、磁体17、u铁18自上而下顺次连接在一起；其中，顶片16、磁体17安装于u铁18内；u铁18上端与盆架11相连接。
44.具体的，磁体17位于顶片16与u铁18之间，磁体17产生一个均匀的磁场，磁体17和顶片16以及u铁18之间存在一个很小的磁间隙，音圈13设置与磁间之间，顶片16和u铁18为磁体17产生的磁场提供一个磁回路，当处于磁场中的音圈13有音频电流通过时，音圈13受到磁场力的作用而沿轴向上下振动，由于音圈13与振膜12之间为相互粘合连接，作用力通过音圈13传递到振膜12，带动振膜12振动，振膜12推动空气使周围的空气发生疏密变化，发出声音，且振膜12正对声孔21设置，使得振膜12所产生的声音由声孔21传出箱体。
45.此外，需要说明的是，护盖15安装在盆架11上，且护盖15位于振膜12背离后箱体3的一侧，护盖15完全覆盖振膜12为其提供防护。
46.优选的，后箱体3为具有印刷线路的pcb板，导电端子14的端子弹片抵接在pcb板的触点上，实现pcb板与引出线4导电连接。
47.本实施方案中，导电端子14设置有两个，且两个导电端子14对称安装在振膜12朝向后箱体3的一侧，以使导电端子14的端子弹片与pcb板上的触点连接更加稳定。
48.进一步优选的，pcb板上设置有焊盘31，焊盘31为单面焊盘31，引出线4焊接在pcb板的焊盘31上，且引出线4与pcb板的焊接点避开导电端子14的端子弹片所在位置。
49.对比例1
50.为了更好的说明本技术实施例1的优点，参阅图4，作为对比，若将引出线4直接点
焊在端子弹片的孔处，则焊接的焊点会占用一定的尺寸空间，所以端子弹片与后箱体3之间要给出工艺间距而使得后箱体3与前箱体2的封装不受焊点的干涉，使得超薄微型扬声器系统的薄型化受到端子弹片与引出线4焊接点因素的制约。
51.而通过对比图3和图4，不难得出，本技术实施例1相较于对比例1，把pcb板与后箱体3合成为一体，扬声器单元1与前箱体2相连接，扬声器单元1的后部通过导电端子14的端子弹片与pcb板的触点相连接。由对比例1中扬声器单元1与引出线4焊接，改为扬声器单元1端子弹片与pcb板通过弹性接触导通，pcb板与引出线4焊接。即pcb板作为引出线4与扬声器单元1的连接点同时，pcb板还作为后箱体3与前箱体2封装为一体。
52.本技术实施方案通过优化箱体内部零件功能与配置，优化了超薄微型扬声器系统内部的引出线4结构，简化了扬声器单元1的焊线工艺，使超薄微型扬声器系统的厚度进一步减小，薄形化更加优化。
53.本技术实施例还提供一种应用上述任一项实施例所述的超薄微型扬声器系统的电子设备。基于上述实施例的改进，可以将上述超薄微型扬声器系统应用在随身和便携的电子设备中，其中，电子设备包括但不限制于智能手机、蓝牙耳机、平板电脑、轻薄笔记本电脑。当该超薄微型扬声器系统装配到一电子设备中时，后箱体3还可以由该电子设备中的多个部件组成，如后箱体3还可以是电子设备的pcb板，电子设备中的一些功能性模块与pcb板电连接。在一些实施例中，功能性模块包括摄像头模组、电池模组、振动器模组或者液晶屏幕总成等。
54.优选的，后箱体3的形状根据的电子设备的部件以及该电子设备内部结构的设计的不同而具有不同的形状，可以是扁平片层、立方块体、梯形块体、l型块体等规则形状，也可以是表面为若干平面和/或曲面构成的块体等不规则形状。
55.本技术通过对箱体内部结构的优化设计，通过改进设计，采用了具有印刷线路的pcb板作为超薄微型扬声器系统的后箱体3，引出线4并不直接焊接在扬声器的端子弹片上，而是焊接在pcb的焊盘31上并且避开端子弹片位置，使扬声器后部的端子弹片可以直接直触到后箱体3的pcb板，并通过pcb板的触点，与引出线4实现导通，这样就消除了扬声器端子弹片与后箱体3的工艺间距，实现了系统薄形的最优化。本技术实施例提供的超薄微型扬声器系统的各个部件的位置关系、数量、结构形状、尺寸等不限于上述实施例，凡在本技术原理下实现的技术方案均在本方案保护范围之内。说明书中任何的一个或多个实施例或图示，以适合的方式结合的技术方案均在本方案保护范围之内。
56.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，其依然可以对前述各实施例中所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例中技术方案的精神和范围。

技术特征：

1.一种超薄微型扬声器系统，包括：扬声器单元(1)，所述扬声器单元(1)包括振膜(12)、结合于所述振膜(12)下侧的音圈(13)和与音圈(13)电连接的导电端子(14)，用以封装所述扬声器单元(1)的前箱体(2)和后箱体(3)；与扬声器单元(1)电连接的引出线(4)，其特征在于，所述后箱体(3)为具有印刷线路的pcb板；所述引出线(4)电连接于所述pcb板上；所述导电端子(14)的端子弹片抵接在pcb板的触点上。2.根据权利要求1所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述pcb板上设置有焊盘(31)，所述引出线(4)焊接在所述pcb板的焊盘(31)上，且引出线(4)与pcb板的焊接点避开所述导电端子(14)。3.根据权利要求1或2所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述前箱体(2)为具有开口腔的矩形箱，所述后箱体(3)可封闭所述前箱体(2)的开口腔，在所述前箱体(2)与后箱体(3)相对的侧壁上开设有声孔(21)，所述扬声器单元(1)安装在所述声孔(21)处，且所述振膜(12)正对声孔(21)设置，所述振膜(12)所产生的声音由所述声孔(21)传出箱体。4.根据权利要求3所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述扬声器单元(1)还包括盆架(11)，所述盆架(11)为中空的架体，所述盆架(11)的外侧安装在所述声孔(21)的内侧上，所述盆架(11)的内部用以安装所述音圈(13)和振膜(12)，所述导电端子(14)安装在所述盆架(11)朝向后箱体(3)的侧壁上。5.根据权利要求4所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述扬声器单元(1)还包括护盖(15)，所述护盖(15)安装在盆架(11)上，且护盖(15)位于所述振膜(12)正向声辐射面的一侧，所述护盖(15)完全覆盖所述振膜(12)为振膜(12)提供防护。6.根据权利要求4所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述扬声器单元(1)还包括磁路，所述磁路包括顶片(16)、磁体(17)和u铁(18)，所述顶片(16)、磁体(17)由上至下依次连接，且所述顶片(16)和磁体(17)安装于所述u铁(18)内。7.根据权利要求6所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述u铁(18)上端与所述盆架(11)相连接。8.根据权利要求1所述的一种超薄微型扬声器系统，其特征在于，所述前箱体(2)的周向内壁与所述扬声器单元(1)之间具有间隙，所述前箱体(2)与所述扬声器单元(1)以及后箱体(3)之间的间隙形成用以提升扬声器单元(1)音响效果的封闭腔。9.一种应用权利要求1-8任一项所述的超薄微型扬声器系统的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括智能手机、蓝牙耳机、平板电脑、轻薄笔记本电脑。

技术总结

本申请涉及电声技术领域，具体提供了一种超薄微型扬声器系统及应用该系统的电子设备。其中，所述一种超薄微型扬声器系统，包括：扬声器单元，所述扬声器单元包括振膜、结合于所述振膜下侧的音圈和与音圈电连接的导电端子；用以封装所述扬声器单元的前箱体和后箱体；与扬声器单元电连接的引出线；所述后箱体为具有印刷线路的PCB板；所述引出线电连接于所述PCB板上；所述导电端子的端子弹片抵接在PCB板的触点上。本申请能够消除扬声器单元端子弹片与后箱体的工艺间距，减小了超薄微型扬声器系统的厚度尺寸，薄型化更加优化。薄型化更加优化。薄型化更加优化。