麦克风芯片的制作方法

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麦克风芯片
【技术领域】
1.本实用新型涉及电容式麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风芯片。

背景技术：

2.随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
3.目前常用的麦克风主要有电容式麦克风及mems(微电机系统)麦克风，它们广泛应用于各种终端设备中。电容式麦克风包括振膜和背板，二者构成mems声传感电容，且mems声传感电容进一步通过连接盘连接到处理芯片以将声传感信号输出给处理芯片进行信号处理。现有技术中麦克风的前腔到后腔出现泄气现象，容易导致麦克风出现低衰。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供了一种麦克风芯片，旨在降低麦克风低衰的风险。
5.本实用新型提供了一种麦克风芯片，包括具有前腔的基底以及设置于所述基底上与所述基底相连的电容系统，所述电容系统包括位于所述基底上部的振膜以及与所述振膜间隔设置的背板，所述振膜与所述背板之间形成空气间隔，
6.所述麦克风芯片包括固定部，所述振膜与所述背板通过所述固定部与所述基底连接；
7.所述振膜包括内膜部、外膜部以及支撑部，所述内膜部与所述外膜部通过狭缝间隔，所述支撑部与所述固定部连接；
8.所述麦克风芯片还包括密封件，所述密封件与所述背板连接，位于所述背板与所述振膜之间，所述密封件靠近所述内膜部的外周设置。
9.在一种可能的设计中，所述背板设置有出气孔，所述出气孔位于所述背板被所述密封件包围的区域内。
10.在一种可能的设计中，所述背板设置有泄气孔，所述泄气孔位于所述背板被所述密封件包围的区域外。
11.在一种可能的设计中，所述支撑部沿所述内膜部的边缘向外延伸，并与所述固定部连接。
12.在一种可能的设计中，所述支撑部设置为一个或多个。
13.在一种可能的设计中，所述麦克风芯片还包括电极片，所述电极片包括电级本体和引出部，所述引出部为一个或多个。
14.在一种可能的设计中，所述电极片设置于所述背板靠近所述振膜的一侧，且所述电极本体位于所述密封件内；
15.所述密封件设有一个或多个缺口，一个或多个所述引出部分别能够沿所述缺口向
外延伸。
16.在一种可能的设计中，沿所述麦克风芯片的厚度方向，所述缺口的高度等于所述密封件的高度。
17.在一种可能的设计中，沿所述麦克风芯片的厚度方向，所述缺口的高度小于所述密封件的高度，且所述缺口靠近所述背板设置。
18.在一种可能的设计中，所述电极片设置于所述背板远离所述振膜的一侧；
19.所述引出部沿所述电极本体向外延伸。
20.本实用新型的有益效果在于：通过对振膜加工使其分为内膜部、外膜部与支撑部，内膜部与外膜部通过狭缝间隔，支撑部与固定部连接以固定振膜，从而使得振膜处于悬臂状态，保证振膜材料的应力充分释放，增大振膜顺性。通过在背板与振膜之间设置密封件，使麦克风工作时，内膜部受静电力吸引吸附在密封件，密封件支撑内膜部以达到工作状态，同时降低麦克风的低衰。
【附图说明】
21.图1为本实用新型所提供麦克风芯片在一种具体实施例中的剖视图；
22.图2为图1中振膜与固定部的结构示意图；
23.图3为图1中电极板与密封件的结构示意图；
24.图4为图3的a部放大图；
25.图5为本实用新型所提供麦克风芯片在另一种具体实施例中的剖视图；
26.图6为图5中电极与背板的结构示意图；
27.图7为图6另一视角的结构示意图。
28.【附图标记】
29.1-麦克风芯片；
30.11-基底；
31.111-前腔；
32.12-振膜；
33.121-内膜部；
34.122-外膜部；
35.123-支撑部；
36.13-背板；
37.131-出气孔；
38.14-固定部；
39.15-密封件；
40.151-缺口；
41.16-电极片；
42.161-电极本体；
43.162-引出部。
【具体实施方式】
44.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
45.本实施例提供了一种麦克风芯片1，旨在降低麦克风低衰的风险。
46.具体地，如图1和图5所示，麦克风芯片1包括具有前腔111的基底11以及设置于基底11上与基底11相连的电容系统，电容系统包括位于基底11上部的振膜12以及与振膜12间隔设置的背板13，振膜12与背板13之间形成空气间隔。当外界声音通过前腔111传递至振膜12，振膜12感受到外界声压产生振动，使得振膜12与背板13之间的距离发生变化从而产生电容变化，实现声音信号到电信号的转换。
47.麦克风芯片1包括固定部14，振膜12与背板13通过固定部14与基底11连接。振膜12包括内膜部121、外膜部122以及支撑部123，内膜部121与外膜部122通过狭缝间隔，支撑部123与固定部14连接。具体地，对振膜12进行加工，使振膜12形成内膜部121、外膜部122与支撑部123，外膜部122包围内膜部121设置，内膜部121与外膜部122通过狭缝间隔，支撑部123与固定部14连接以固定振膜12，从而使得振膜12处于悬臂状态，保证振膜材料的应力充分释放，增大振膜顺性。
48.如图1和图5所示，麦克风芯片1还包括密封件15，密封件15与背板13连接，位于背板13与振膜12之间，密封件15靠近内膜部121的外周设置，在工作状态时，内膜部121能够吸附于密封件15。背板13设置有出气孔131，出气孔131用于传导声音及平衡声压，出气孔131位于背板13被密封件15包围的区域内。
49.本实施例中，密封件15具有一定的高度，麦克风在未工作时，振膜12与背板13以及密封件15处于分离状态。麦克风在工作时，在偏压下，内膜部121受到静电力吸引吸附在密封件15上。通过将出气孔131设置在背板13被密封件15包围的区域以内，即，以密封件15为界，背板13从密封件15到背板13的边缘部之间完全不设置出气孔131，使内膜部121工作吸附在密封件15上时，内膜部121与背板13形成了一个密闭空间，阻断前腔111与内膜部121和背板13的连通，密封件15支撑内膜部121以达到工作状态，同时降低麦克风低衰的风险。
50.在一些实施例中，背板13被密封件15包围的区域外也可以设置有一定数量的泄气孔(图中未示出)。即，以密封件15为界，背板13从密封件15到背板13的边缘部之间可设置泄气孔，该范围内的泄气孔的数量可根据需求设置，以来调整麦克风低衰值。
51.如图2所示，支撑部123沿内膜部121的边缘向外延伸，并与固定部14连接。通过设置支撑部123来固定内膜部121，内膜部121处于悬臂状态，使振膜12的应力得到释放，增大振膜顺性。
52.其中，支撑部123设置为一个。即，振膜12可以单臂连接固定，进一步保证振膜12的应力得到释放，增大振膜顺性。或者，振膜12也可根据设置需求设置2个、3个等多个支撑部123，在此不作具体限定。
53.进一步地，如图3和图4所示，麦克风芯片1还包括电极片16，电极片16设置于背板13靠近振膜12的一侧，且电极片16位于密封件15内。因电极片16设置在密封件15的内侧，电极片16被密封件15堵截，无法引出。为此，本实施例在密封件15设置缺口151，电极片16包括相连接的电极本体161和引出部162，引出部162为一个或多个，使引出部162能够沿缺口151向外延伸，实现将电极片16沿缺口151向外引出。本实施例对于缺口151的数量不作具体限定，可以根据引出部数量的需求设置为1个、2个、3个等。
54.其中，如图4所示，沿麦克风芯片1的厚度方向，缺口151的高度可以等于密封件15的高度。或者，沿麦克风芯片1的厚度方向，缺口151的高度小于密封件15的高度，即缺口151的高度与电极片16的高度相配合即可。并且，缺口151靠近背板13设置，避免振膜12吸附在密封件15上时，因密封件15上的缺口151导致振膜12与密封件15之间出现缝隙。
55.又或者，如图5至图7所示，将电极片16设置于背板13远离振膜12的一侧，电极片16包括相连接的电极本体161与引出部162，引出部162沿电极本体161向外延伸，以实现将电极片16引出。
56.以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种麦克风芯片，包括具有前腔的基底以及设置于所述基底上与所述基底相连的电容系统，所述电容系统包括位于所述基底上部的振膜以及与所述振膜间隔设置的背板，所述振膜与所述背板之间形成空气间隔，其特征在于，所述麦克风芯片包括固定部，所述振膜与所述背板通过所述固定部与所述基底连接；所述振膜包括内膜部、外膜部以及支撑部，所述内膜部与所述外膜部通过狭缝间隔，所述支撑部与所述固定部连接；所述麦克风芯片还包括密封件，所述密封件与所述背板连接，位于所述背板与所述振膜之间，所述密封件靠近所述内膜部的外周设置。2.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述背板设置有出气孔，所述出气孔位于所述背板被所述密封件包围的区域内。3.根据权利要求2所述的麦克风芯片，其特征在于，所述背板设置有泄气孔，所述泄气孔位于所述背板被所述密封件包围的区域外。4.根据权利要求1所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑部沿所述内膜部的边缘向外延伸，并与所述固定部连接。5.根据权利要求4所述的麦克风芯片，其特征在于，所述支撑部设置为一个或多个。6.根据权利要求1～5任一项所述的麦克风芯片，其特征在于，所述麦克风芯片还包括电极片，所述电极片包括电极本体和引出部，所述引出部为一个或多个。7.根据权利要求6所述的麦克风芯片，其特征在于，所述电极片设置于所述背板靠近所述振膜的一侧，且所述电极本体位于所述密封件内；所述密封件设有一个或多个缺口，一个或多个所述引出部分别能够沿所述缺口向外延伸。8.根据权利要求7所述的麦克风芯片，其特征在于，沿所述麦克风芯片的厚度方向，所述缺口的高度等于所述密封件的高度。9.根据权利要求7所述的麦克风芯片，其特征在于，沿所述麦克风芯片的厚度方向，所述缺口的高度小于所述密封件的高度，且所述缺口靠近所述背板设置。10.根据权利要求6所述的麦克风芯片，其特征在于，所述电极片设置于所述背板远离所述振膜的一侧；所述引出部沿所述电极本体向外延伸。

技术总结

本实用新型涉及一种麦克风芯片，包括具有前腔的基底以及设置于基底上与基底相连的电容系统，电容系统包括位于基底上部的振膜以及与振膜间隔设置的背板，振膜与背板之间形成空气间隔，其中振膜与背板通过固定部与基底连接，振膜包括内膜部、外膜部以及支撑部，内膜部与外膜部通过狭缝间隔，支撑部与固定部连接；麦克风芯片还包括密封件，密封件与背板连接，位于背板与振膜之间，密封件靠近内膜部的外周设置。麦克风芯片的内膜部与外膜部通过狭缝间隔，支撑部与固定部连接以固定振膜，从而使得振膜处于悬臂状态；通过在背板与振膜之间设置密封件，使内膜部受静电力吸引吸附在密封件，密封件支撑内膜部以达到工作状态，同时降低麦克风的低衰。克风的低衰。克风的低衰。