多层高阶HDI微孔精细镀铜装置的制作方法

阅读：评论：0

多层高阶hdi微孔精细镀铜装置
技术领域
1.本实用新型涉及hdi微孔镀铜技术领域，具体为多层高阶hdi微孔精细镀铜装置。

背景技术：

2.随着电子技术的飞速发展，电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化，半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化，这比如要求相应的搭载半导体部件的hdi线路板也要小型化轻量化和高密度化。hdi基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此微孔技术成为hdi行业的关键技术之一。
3.在实际使用过程中，现有的hdi线路板微孔镀铜装置大多是将线路板进行夹持然后再进行镀铜作业，在夹持的过程中无法有效夹持不规则形状的线路板，并且在夹持的部位由于受到遮挡无法进行镀铜作业，同时大多数的微孔镀铜装置大多是将hdi板固定在单一的位置进行镀铜作业，导致不同位置的hdi板的镀铜效果不一致，影响整体的质量，并且镀铜使用的液体由于长时间的不流动会产生沉淀，不利于后续镀铜使用。

技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，具备可夹持不同形状大小的线路板以及对被夹持部分进行镀铜操作以及镀铜过程中，自动搅拌镀液，使得镀铜效果更好的优点，解决了一般装置无法有效夹持不同形状的线路板且无法对被夹持部分进行镀铜，以及镀铜过程中，镀液长时间不流动，导致产生沉淀，影响镀铜效果的问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述可夹持不同形状大小的线路板以及对被夹持部分进行镀铜操作以及镀铜过程中，自动搅拌镀液，使得镀铜效果更好的目的，本实用新型提供如下技术方案：多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，包括筒体，所述筒体内腔底部的中部设置有底盘，底盘的四周均匀设置有搅拌杆，底盘的顶部设置有齿轮一，齿轮一的顶部设置有中心杆，中心杆的外表面活动安装有空心杆，空心杆的顶部设置有拉环，空心杆外表面的四周均匀设置有承载块，承载块的顶部开设有滑槽，滑槽的内腔活动安装有挤压板，承载块内腔的中部设置有电控块，电控块的四周设置有弹簧，承载块远离空心杆的一侧设置有透明窗，空心杆底部的四周均匀设置有横杆，横杆远离空心杆的一侧设置有活动杆，活动杆的顶部设置有搅拌叶，活动杆的底部设置有齿轮二。
8.优选的，所述搅拌杆远离底盘的一侧贴合筒体四周内壁和底部，从而底盘转动时，通过搅拌杆带动筒体内腔底部的镀液转动，防止镀液沉淀。
9.优选的，所述挤压板的中部穿过滑槽活动安装在承载块顶部表面，挤压板位于承载块内腔的部分通过弹簧与电控块的四周活动安装，从而电控块启动，通过控制弹簧的伸缩，以此控制挤压板在滑槽内的伸缩。
10.优选的，所述电控块通过导线与电源电性连接，电控块内腔设置有控制芯片，从而电控块围绕空心杆进行圆周转动时，电控块每转动一百八十度均会控制前后方向或左右方向的弹簧松弛，以此依次松弛前后或左右方向的挤压板，便于镀液对被挤压板夹持部分的线路板进行镀铜操作。
11.优选的，所述齿轮一和齿轮二处于同一水平面，齿轮一和齿轮二外表面的形状大小相匹配，横杆和承载块依次间隔分布在空心杆的外表面，从而齿轮一转动时，通过齿轮二带动搅拌叶旋转，以此在进行镀铜操作过程中，不断搅拌镀液，提升线路板的镀铜效果。
12.(三)有益效果
13.与现有技术相比，本实用新型提供了多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，具备以下有益效果：
14.1、该多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，通过挤压板结构和电控块结构的配合使用，利用挤压板的中部穿过滑槽活动安装在承载块顶部表面，挤压板位于承载块内腔的部分通过弹簧与电控块的四周活动安装，从而待镀铜的线路板放置在承载块顶部后，电控块启动，通过控制弹簧的收缩，以此控制挤压板向承载块中部移动，挤压固定待镀铜线路板，同时因为电控块通过导线与电源电性连接，电控块内腔设置有控制芯片，从而电控块围绕空心杆进行圆周转动时，电控块每转动一百八十度均会控制前后方向或左右方向的弹簧松弛，以此依次松弛前后或左右方向的挤压板，便于镀液对被挤压板夹持部分的线路板进行镀铜操作。
15.2、该多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，通过齿轮一结构和齿轮二结构的配合使用，利用齿轮一和齿轮二处于同一水平面，齿轮一和齿轮二外表面的形状大小相匹配，横杆和承载块依次间隔分布在空心杆的外表面，从而齿轮一转动时，通过齿轮二带动搅拌叶旋转，以此在进行镀铜操作过程中，不断搅拌镀液，提升线路板的镀铜效果。
附图说明
16.图1为本实用新型整体结构的正面示意图；
17.图2为本实用新型整体结构的底部示意图；
18.图3为本实用新型整体结构的俯瞰示意图。
19.图中：1、筒体；2、底盘；3、搅拌杆；4、齿轮一；5、中心杆；6、空心杆；7、拉环；8、承载块；9、滑槽；10、挤压板；11、电控块；12、弹簧；13、透明窗；14、横杆；15、活动杆；16、搅拌叶；17、齿轮二。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1－图3，多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，包括筒体1，筒体1内腔底部的中部设置有底盘2，底盘2的四周均匀设置有搅拌杆3，搅拌杆3远离底盘2的一侧贴合筒体1四周内壁和底部，从而底盘2转动时，通过搅拌杆3带动筒体1内腔底部的镀液转动，防止镀
液沉淀，底盘2的顶部设置有齿轮一4，齿轮一4的顶部设置有中心杆5，中心杆5的外表面活动安装有空心杆6，空心杆6的顶部设置有拉环7，空心杆6外表面的四周均匀设置有承载块8，承载块8的顶部开设有滑槽9，滑槽9的内腔活动安装有挤压板10，承载块8内腔的中部设置有电控块11，电控块11的四周设置有弹簧12，挤压板10的中部穿过滑槽9活动安装在承载块8顶部表面，挤压板10位于承载块8内腔的部分通过弹簧12与电控块11的四周活动安装，从而电控块11启动，通过控制弹簧12的伸缩，以此控制挤压板10在滑槽9内的伸缩，电控块11通过导线与电源电性连接，电控块11内腔设置有控制芯片，从而电控块11围绕空心杆6进行圆周转动时，电控块11每转动一百八十度均会控制前后方向或左右方向的弹簧12松弛，以此依次松弛前后或左右方向的挤压板10，便于镀液对被挤压板10夹持部分的线路板进行镀铜操作，承载块8远离空心杆6的一侧设置有透明窗13，空心杆6底部的四周均匀设置有横杆14，横杆14远离空心杆6的一侧设置有活动杆15，活动杆15的顶部设置有搅拌叶16，活动杆15的底部设置有齿轮二17，齿轮一4和齿轮二17处于同一水平面，齿轮一4和齿轮二17外表面的形状大小相匹配，横杆14和承载块8依次间隔分布在空心杆6的外表面，从而齿轮一4转动时，通过齿轮二17带动搅拌叶16旋转，以此在进行镀铜操作过程中，不断搅拌镀液，提升线路板的镀铜效果。
22.工作原理：工作时，首先利用挤压板10的中部穿过滑槽9活动安装在承载块8顶部表面，挤压板10位于承载块8内腔的部分通过弹簧12与电控块11的四周活动安装，从而待镀铜的线路板放置在承载块8顶部后，电控块11启动，通过控制四周的弹簧12收缩，以此控制四周的挤压板10沿着滑槽9向承载块8中部移动，以此挤压固定待镀铜线路板，又因为电控块11通过导线与电源电性连接，电控块11内腔设置有控制芯片，从而进行镀铜操作时，电控块11围绕空心杆6进行圆周转动时，电控块11每转动一百八十度均会控制前后方向或左右方向的弹簧12松弛，此处电控块11内部设置有伸缩杆，工作时，电控块11内部的控制芯片控制与四周伸缩杆连接的弹簧12向承载块8的中部方向移动收缩，以此拉伸弹簧12并加紧待镀铜的线路板，每转动一百八十度后，控制芯片自动控制前后方向或左右方向与弹簧12连接的伸缩杆延伸使得与之连接的弹簧12松弛，以此依次松弛前后或左右方向的挤压板10，便于镀液对被挤压板10夹持部分的线路板进行镀铜操作，且不会放弃对线路板的夹持；
23.在进行镀液过程中，中心杆5旋转，利用中心杆5底部的齿轮一4和空心杆6底部方向的齿轮二17处于同一水平面，齿轮一4和齿轮二17外表面的形状大小相匹配，横杆14和承载块8依次间隔分布在空心杆6的外表面，以及底盘2的四周均匀设置的搅拌杆3，搅拌杆3远离底盘2的一侧贴合筒体1四周内壁和底部，从而底盘2转动时，通过搅拌杆3带动筒体1内腔底部的镀液转动，防止镀液沉淀，同时底盘2转动通过中心杆5带动齿轮一4转动，配合齿轮二17带动搅拌叶16旋转，以此在进行镀铜操作过程中，不断搅拌镀液，提升线路板的镀铜效果。
24.综上所述，该多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，相较于一般同类装置，本装置具备可夹持不同形状大小的线路板以及对被夹持部分进行镀铜操作以及镀铜过程中，自动搅拌镀液，使得镀铜效果更好的优点。
25.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖
非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，包括筒体(1)，其特征在于：所述筒体(1)内腔底部的中部设置有底盘(2)，底盘(2)的四周均匀设置有搅拌杆(3)，底盘(2)的顶部设置有齿轮一(4)，齿轮一(4)的顶部设置有中心杆(5)，中心杆(5)的外表面活动安装有空心杆(6)，空心杆(6)的顶部设置有拉环(7)，空心杆(6)外表面的四周均匀设置有承载块(8)，承载块(8)的顶部开设有滑槽(9)，滑槽(9)的内腔活动安装有挤压板(10)，承载块(8)内腔的中部设置有电控块(11)，电控块(11)的四周设置有弹簧(12)，承载块(8)远离空心杆(6)的一侧设置有透明窗(13)，空心杆(6)底部的四周均匀设置有横杆(14)，横杆(14)远离空心杆(6)的一侧设置有活动杆(15)，活动杆(15)的顶部设置有搅拌叶(16)，活动杆(15)的底部设置有齿轮二(17)。2.根据权利要求1所述的多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，其特征在于：所述搅拌杆(3)远离底盘(2)的一侧贴合筒体(1)四周内壁和底部。3.根据权利要求1所述的多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，其特征在于：所述挤压板(10)的中部穿过滑槽(9)活动安装在承载块(8)顶部表面，挤压板(10)位于承载块(8)内腔的部分通过弹簧(12)与电控块(11)的四周活动安装。4.根据权利要求1所述的多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，其特征在于：所述电控块(11)通过导线与电源电性连接，电控块(11)内腔设置有控制芯片。5.根据权利要求1所述的多层高阶hdi微孔精细镀铜装置，其特征在于：所述齿轮一(4)和齿轮二(17)处于同一水平面，齿轮一(4)和齿轮二(17)外表面的形状大小相匹配，横杆(14)和承载块(8)依次间隔分布在空心杆(6)的外表面。

技术总结

本实用新型涉及HDI微孔镀铜技术领域，且公开了多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，包括筒体，所述筒体内腔底部的中部设置有底盘，底盘的四周均匀设置有搅拌杆；该多层高阶HDI微孔精细镀铜装置，挤压板位于承载块内腔的部分通过弹簧与电控块的四周活动安装，从而待镀铜的线路板放置在承载块顶部后，电控块启动，通过控制弹簧的收缩，以此控制挤压板向承载块中部移动，挤压固定待镀铜线路板，同时因为电控块通过导线与电源电性连接，电控块内腔设置有控制芯片，从而电控块围绕空心杆进行圆周转动时，电控块每转动一百八十度均会控制前后方向或左右方向的弹簧松弛，以此依次松弛前后或左右方向的挤压板，便于镀液对被挤压板夹持部分的线路板进行镀铜操作。的线路板进行镀铜操作。的线路板进行镀铜操作。