电路板结构和电子组装体的制作方法

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1.本实用新型涉及一种电路板结构，特别是涉及可以测量芯片功率的电路板结构和电子组装体。

背景技术：

2.半导体集成电路(integrated circuit；ic)芯片的电性测试是必要的。完成ic芯片之后，ic芯片会整合在电路板(printed circuit board；pcb)上形成电子产品。因此，为了准确测试ic芯片作为产品操作的电性，ic芯片也会在电路板上进行整合性的电性测试。随着ic芯片功能的加强与复杂化，高速与精确的测试需求也就更加重要。
3.然而，ic芯片整合在电路板上验证电性(例如：功率消耗)时，常常因为电路板的结构没有特别规范而导致测量误差。这将影响了电性测试的准确度。

技术实现要素：

4.本实用新型提供一种电路板结构。电路板结构包括电源层和掩模层。电源层具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段。掩模层覆盖电源层，并且具有第一开口和第二开口。第一开口和第二开口在俯视上个别(分别)与第一片段和第二片段重叠。第一开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第二片段，并且与第一片段的边缘在俯视上重叠。第二开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对上述第一片段，并且与第二片段的边缘在俯视上重叠。第二方向垂直于第一方向。
5.本实用新型提供一种电路板结构，还包括电阻元件，通过第一开口和第二开口电连接至第一片段和第二片段。
6.本实用新型提供一种电路板结构，掩模层的第一开口和第二开口之间不具有任何通孔开口。
7.本实用新型提供一种电路板结构，第一片段具有第一延伸部分，第一延伸部分从第一片段的边缘在第一方向上朝向第二片段延伸，以及第二片段具有第二延伸部分，第二延伸部分从第二片段的边缘在第一方向上朝向第一片段延伸。
8.本实用新型提供一种电路板结构。电路板结构包括电源层和阻焊层。电源层具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段。第一片段的第一边缘和第二片段的第二边缘彼此平行且面对。阻焊层具有暴露第一片段的一部分的第一开口和暴露第二片段的一部分的第二开口。第一开口的第三边缘与第一边缘在第二方向上彼此重叠，并且第二开口的第四边缘与第二边缘在第二方向上彼此重叠。第二方向垂直于第一方向。
9.例如，在本实用新型提供的电路板结构中，电路板结构还包括电阻元件，覆盖第一开口和第二开口，并且电连接至第一片段和第二片段。
10.例如，在本实用新型提供的电路板结构中，电源层还包括：第一测试线，在上第一方向上从第一片段的第一边缘延伸；以及第二测试线，在第一方向上从第二片段的第二边缘延伸。
11.例如，在本实用新型提供的电路板结构中，第一测试线在俯视上从第一开口的第三边缘的中心点延伸，以及第二测试线在俯视上从第二开口的第四边缘的中心点延伸。
12.本实用新型提供一种电子组装体。电子组装体包括集成电路芯片和电路板。集成电路芯片设置在电路板上方。电路板包括电源层和掩模层。电源层具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段。掩模层在集成电路芯片和电源层之间，并且具有第一开口和第二开口。第一开口和第二开口在俯视上个别与第一片段和第二片段重叠。第一开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第二片段，并且与第一片段的边缘在俯视上重叠。第二开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第一片段，并且与第二片段的边缘在俯视上重叠。第二方向垂直于第一方向。
13.例如，本实用新型提供的电子组装体还包括：电阻元件，通过第一开口和第二开口电连接至第一片段和第二片段。
14.例如，在本实用新型提供的电子组装体中，掩模层的第一开口和第二开口之间不具有任何通孔开口。
15.例如，在本实用新型提供的电子组装体中，第一片段具有第一延伸部分，第一延伸部分从第一片段的边缘在第一方向上朝向第二片段延伸，以及第二片段具有第二延伸部分，第二延伸部分从第二片段的边缘在第一方向上朝向第一片段延伸。
16.通过使用本实用新型实施例，本实用新型的电子组装体和电路板结构通过调整开口或是通孔开口位置，可以有效地减少使用电路板测量集成电路芯片的电性所产生的测量误差。
附图说明
17.为了使本实用新型的描述方式能涵盖上述的举例、其他优点及特征，上述简要说明的原理，将通过附图中的特定范例做更具体的描述。在此需理解，此处所示的附图仅为本实用新型的范例，并不能对本实用新型的范围形成限制，本实用新型的原理系通过附图以进行具有附加特征与细节的描述与解释。
18.图1为本实用新型第一实施例显示了电路板结构的一部分的俯视图；
19.图2为本实用新型第二实施例显示了电路板结构的一部分的俯视图；
20.图3为本实用新型第二实施例显示了电路板结构的一部分的剖面图；
21.图4为本实用新型第二实施例显示了电路板结构的修改方法的流程图。
22.符号说明
23.100:第一电路板
24.102,104,306:电源平面
25.102a:第一片段
26.102b:第二片段
27.106,108:接地平面
28.110:电路线
29.112,308:阻焊层
30.114:集成电路芯片
31.116:电阻元件
32.118:通孔开口
33.120a,120b:开口
34.200:第二电路板
35.102a-1,102b-1,120a-1,120b-1:边缘
36.a-a’:线段
37.d1,d2:距离
38.d3:长度
39.122a,122b:延伸部分
40.302a,302b:芯板
41.304:金属层
42.310:粘合片
43.312:焊料
44.400:方法
45.402,404:操作
具体实施方式
46.以下的揭露内容提供许多不同的实施例或范例以实施本案的不同特征。以下的揭露内容叙述各个构件及其排列方式的特定范例，以简化说明。当然，这些特定的范例并非用以限定。举例来说，若是本实用新型书叙述了一第一特征形成于一第二特征之上或上方，即表示其可能包含上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，也可能包含了有附加特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与第二特征可能未直接接触的实施例。另外，以下揭露书不同范例可能重复使用相同的参考符号及/或标记。这些重复是为了简化与清晰的目的，并非用以限定所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。
47.为本实用新型内容的详述目的，除非特定否认，单数词包含复数词，反之亦然。并且字词“包含”其意为“非限制性地包含”。此外，进似性的(approximation)用语例如“大约”、“几乎”、“相当地”、“大概”等，可用于本实用新型实施例，其意义上如“在、接近或接近在”或“在3至5％内”或“在可接受制造公差内”或任意逻辑上的组合。
48.此外，其与空间相关用词。例如“在
…
下方”、“下方”、“较低的”、“上方”、“较高的”、及类似的用词，是为了便于描述图示中一个元件或特征与另一个元件或特征之间的关系。除了在附图中绘示的方位外，这些空间相关用词意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。举例来说，若在示意图中的装置被反转，被描述在其他元件或特征的“下方”或“在
…
下方”的元件也会因而变成在另外其他元件或特征的“上方”。如此一来，示范词汇“下方”会涵盖朝上面与朝下面的两种解读方式。除此之外，设备可能被转向不同方位(旋转90度或其他方位)，则在此使用的空间相关词也可依此相同解释。
49.此处所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并且不限制本实用新型。如此处所使用的，除非上下文另外清楚的指出，否则单数形式“一”、“一个”以及“该”意旨在也包括复数形式。此外，就被用于详细描述及/或权利要求中的“囊括”、“包含”、“具有”、“有”、“含”或其变体的术语来说，这些术语旨在以相似于“包括”的方式而具有包容性。
50.除非另外定义，否则此处所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与所属技术领域普通技术人员通常理解的相同含义。此外，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义中相同的含义，并且不会被理解为理想化或过度正式，除非在此处有明确地如此定义。
51.图1根据本实用新型第一实施例显示了第一电路板100的一部分结构的俯视图。第一电路板100的电路板结构包括电源平面(power plane)102(包括第一片段102a和第二片段102b)、电源平面104、接地平面106、接地平面108、多电路线110、阻焊层(solder mask)112、以及电阻元件116，并且在第一电路板100的第一片段102a上方设置有ic芯片114。第一电路板100和ic芯片114可以构建成电子组装体(electronic assembly)。在一些实施例中，第一电路板100可以是一个电子产品中的电路板，例如主机板中的电路板。具体来说，设置在第一电路板100的电源平面102上的ic芯片114可以电连接至第一电路板100的电源平面102、电源平面104、接地平面106、接地平面108、多电路线110、以及其他额外电子元件(未显示)等以构成电子电路，从而实现所期望的电子产品的功能。为了测试ic芯片114在电子产品的操作中的各种电性(例如：功率消耗)，在此实施例中，电源平面102被分成在x方向上彼此分开的第一片段102a和第二片段102b，并且电阻元件116被设置以电连接第一片段102a和第二片段102b。通过从电阻元件116的两个端点(个别连接至第一片段102a和第二片段102b)来测量ic芯片114的电性。
52.然而，使用第一电路板100来测量ic芯片114的电性可能会有较大的测量误差。具体来说，阻焊层112在电源平面102、电源平面104、接地平面106、接地平面108、多电路线110上方，并且在电阻元件116和ic芯片114下方，并且具有开口120a和开口120b。换句话说，阻焊层112是中间层。电阻元件116通过开口120a和开口120b个别与电源平面102的第一片段102a和第二片段102b电连接。在此实施例中，开口120a和开口120b在俯视上个别与第一片段102a和第二片段102b重叠，并且个别在第一片段102a和第二片段102b的边缘之内。换句话说，开口120a和开口120b的边缘没有与第一片段102a和第二片段102b的边缘重叠，并且这种结构可能导致测量ic芯片114的电性的测量误差。进一步说明如下。
53.下面的表格显示了使用第一电路板100来测量和计算流过ic芯片114的电流的数据。在此实施例中，假设电阻元件116在理想上具有1微欧姆(mω)的电阻值，并且使用测量电流来测量电阻元件116两端的电压差。接着，将测量所得的电压差除以电阻元件116的电阻值(1mω)，以得到流过电阻元件116的电流(也等于流过ic芯片114的计算电流)。
54.[0055][0056]
在理想上，测量电流应等于计算电流，或者是电阻元件116的电阻值(例如：1mω)应等于计算电阻值(电压差/测量电流)。然而，从上面的表格可以得知，测量结果出现了约20％的误差(例如：(计算电流-测量电流)/测量电流
×
100％)。因此，使用第一电路板100所测量的ic芯片114的电性，可能因为电阻元件116的设置环境影响，而具有较大的误差。
[0057]
为了解决上面讨论的问题，本实用新型修改了第一电路板100以产生第二电路板200。图2根据本实用新型实施例显示了第二电路板200的一部分结构的俯视图。
[0058]
与图1的第一电路板100相似，修改后的第二电路板200的电路板结构包括电源平面102(102a、102b)、电源平面104、接地平面106、接地平面108、多电路线110、阻焊层112、以及电阻元件116，并且在第二电路板200的第一片段102a上方设置有ic芯片114，以构建成电子组装体。如上面所述，ic芯片114电连接至第二电路板200的电源平面102、电源平面104、接地平面106、接地平面108、多电路线110、以及其他额外电子元件(未显示)等以构成电子电路。具体来说，电源平面102和电源平面104会连接至电压源(作为产品操作时)，使得在第二电路板200上电连接至电源平面102和电源平面104的电子元件通过电源平面102和电源平面104被供应电压，例如ic芯片114电连接至电源平面102的第一片段102a以被供应电压。因此，在一些实施例中，电源平面102和电源平面104可以被称为电源层。接地平面106和接地平面108电性接地，以提供第二电路板200上的电子元件的接地电位。电源平面102、电源平面104、接地平面106、接地平面108、以及多电路线110可以包括金属材料，例如铜。
[0059]
阻焊层112在电源平面102、电源平面104、接地平面106、接地平面108、多电路线110上方，并且在电阻元件116和ic芯片114下方。换句话说，阻焊层112在电源平面102、电源平面104、接地平面106、接地平面108、多电路线110和电阻元件116、ic芯片114之间。如图2和图3所示，阻焊层112进一步具有开口120a和开口120b。开口120a和开口120b个别暴露第一片段102a的一部分和第二片段102b的一部分。此暴露的第一片段102a的一部分和第二片
段102b的一部分用作焊垫(pad)，使得电阻元件116可以通过开口120a和开口120b个别电连接至第一片段102a的一部分和第二片段102b。阻焊层112用做掩模以保护电源平面102、电源平面104、接地平面106、接地平面108、多电路线110的材料免于直接暴露于大气环境中而被氧化，从而影响电路板的功能。因此，在一些实施例中，阻焊层112可以被称为掩模层。在一些实施例中，阻焊层112的材料可以包括聚合物，例如环氧树脂。
[0060]
第一电路板100与修改后的第二电路板200的不同之处在于，第二电路板200的电源平面102的第一片段102a和第二片段102b与第一电路板100的第一片段102a和第二片段102b具有不同的形状。如上面所述，参照图1，开口120a和开口120b的边缘没有与第一片段102a和第二片段102b的边缘重叠，这导致了测量ic芯片114的电性的测量误差。在图2的第二电路板200中，阻焊层112中的开口120a的边缘和开口120b的边缘在俯视上个别与第一片段102a的边缘和第二片段102b的边缘重叠。
[0061]
具体来说，如图2所示，开口120a具有在y方向上延伸并且在俯视上面对第一片段102b的边缘120a-1；以及开口120b具有在y方向上延伸并且在俯视上面对第一片段102a的边缘120b-1。在一些方面，开口120a的边缘120a-1和开口120b的边缘120b-1在x方向上彼此分开，并且彼此平行且面对。此外，第一片段102a具有在y方向上延伸并且在俯视上面对第二片段102b的边缘102a-1；以及第二片段102b具有在y方向上延伸并且在俯视上面对第一片段102a的边缘102b-1。在一些方面，第一片段102a的边缘102a-1和第二片段102b的边缘102b-1在x方向上彼此分开，并且彼此平行且面对。值得一提的是，上述的x方向与y方向只是用于说明，非用以限制本实用新型。在一些实施例中，上述的x方向与y方向是可以交换的。
[0062]
如图2所示，开口120a的边缘120a-1和第一片段102a的边缘102b-1在俯视上彼此重叠，并且开口120b的边缘120b-1和第二片段102b的边缘102b-1在俯视上彼此重叠。在一些方面，开口120a的边缘120a-1和第一片段102a的边缘102b-1在y方向上彼此重叠，并且开口120b的边缘120b-1和第二片段102b的边缘102b-1在y方向上彼此重叠。
[0063]
在此结构下，使用修改后的第二电路板200来测量ic芯片的电性，相较于使用第一电路板100来测量ic芯片的电性，可以有效地减少测量误差。更具体来说，通过修改第一片段102a和第二片段102b，使得开口120a和开口120b之间在俯视上不具有任何电源平面的延伸部分，可以移除这些延伸部分对测量的影响，从而减少测量误差。进一步说明如下。
[0064]
下面的表格比较了个别使用第一电路板100和修改后的第二电路板200来测量和计算电阻元件116的电阻值的数据。在此实施例中，假设电阻元件116在理想上具有1微欧姆(mω)的电阻值，并且使用测量电流来测量电阻元件116两端的电压差。接着，将测量所得的电压差除以测量电流，以得到电阻元件116的计算电阻值。另外，下面的表格进一步显示了模拟数据和实际测量数据。
[0065][0066][0067]
在理想上，计算电阻值(电压差/测量电流)应等于电阻元件116的电阻值(例如：1mω)。从上面的表格可以得知，使用第二电路板200来测量电阻元件116的电阻值可以具有更小的误差(计算电阻值-理论电阻值(1mω))。因此，第二电路板200改善了第一电路板100的问题，使得测量ic芯片114的电性的测量结果可以具有较小的误差。
[0068]
此外，如图1所示，在第一电路板100的阻焊层112中，开口120a和开口120b之间具有暴露的第一片段102a和第二片段102b的多部分的多通孔开口118。如上面所述，在第二电路板200中，第一片段102a和第二片段102b进行图1的通孔开口118及电源平面102的调整，使得开口120a和开口120b之间在俯视上不具有通孔开口118。这是由于调整电源平面102配置后，第一片段102a和第二片段102b不会延伸至开口120a和开口120b之间，此外如图1的多通孔开口118也不会出现在开口120a和开口120b之间。因此，在第二电路板200中，相较于第一电路板100，开口120a和开口120b之间在俯视上不具有任何通孔开口。经实验测量，调整过后的第二电路板200的误差值会小于第一电路板100的误差值。
[0069]
在一些实施例中，电源平面102的第一片段102a和第二片段102b可以个别具有延伸部分122a和122b。第一片段102a的延伸部分122a在x方向上从第一片段102a的边缘102a-1朝向第二片段102b延伸，并且第二片段102b的延伸部分122b在x方向上从第二片段102b的边缘102b-1朝向第一片段102a延伸，如图2所示。延伸部分122a和122b用作测试线，以从延伸部分122a和122b来测量在修改后的电路板200上的各种电子元件(例如：ic芯片114、电阻元件116)的电性(例如：电阻值、电流、功率消耗等)。值得注意的是，如图2所示，延伸部分
122a在俯视上从第一开口120a的边缘120a-1的中心点在x方向上朝向第二片段102b延伸，并且延伸部分122b在俯视上从第一开口120a的边缘120a-1的中心点在x方向上朝向第二片段102b延伸。在此结构下，延伸部分122a和122b对测量结果具有最小的影响。尽管图2未显示，延伸部分122a和122b可以进一步在y方向或z方向上延伸，以走线至修改后的电路板200的其他区域，以便于该其他区域形成测量点来进行测量。
[0070]
如图2所示，电阻元件116可以是矩形的，并且覆盖开口120a和开口120b。在一些实施例中，电阻元件116在x方向上具有约11微米(mm)的尺寸，并且在y方向上具有约6.2微米的尺寸。开口120a和开口120b也可以是矩形的。在一些实施例中，开口120a和开口120b个别在x方向上具有约2微米的尺寸，并且在y方向上具有约5.2微米的尺寸。在一些实施例中，开口120a和开口120b之间的距离d1为约5.6微米。在一些实施例中，第一片段102a的边缘102a-1在y方向上具有约8.12微米的尺寸。在一些实施例中，第二片段102b的边缘102b-1在y方向上具有约6.57微米的尺寸。在一些实施例中，第二片段102b的边缘102b-1相较于初始的边缘向内偏移的距离d2为约1.106微米。在一些实施例中，延伸部分122a和122b个别在x方向上的长度d3为约0.53微米。
[0071]
图3根据本实用新型实施例显示了第二电路板200的电路板结构的一部分的剖面图，其沿着图2的线段a-a’截取。ic芯片114在电源平面102的第一片段102a和第二片段102b上方，并且覆盖开口120a和开口120b。ic芯片114通过开口120a和开口120使用焊料(solder)312电连接至电源平面102的第一片段102a和第二片段102b。
[0072]
在此实施例中，第二电路板200可以是多层电路板。如图3所示，第二电路板200的电路板还包括芯板(core)302a和302b。每一个芯板302a和302b具有两个金属层304(附图以一层表示，实际上可以包括各种金属线)。第一片段102a的延伸部分122a和第二片段102b的延伸部分122b沿着x方向在ic芯片114下方延伸，以用作测试线，如图3所示。如上面所述，延伸部分122a和122b可以在z方向上往下方的层延伸，电连接至其他层，以走线至修改后的电路板200的其他区域。具体来说，延伸部分122a和122b可以往下方电连接至芯板302a及或302b的金属层304的任一者，接着在金属层304上走线至修改后的电路板200的其他区域。修改后的电路板200的电路板还包括电源平面306和阻焊层308，其与上面所述的电源平面和阻焊层相似。电源平面102、电源平面104(图3未显示)、接地平面106(图3未显示)、接地平面108(图3未显示)、多电路线110(图3未显示)、阻焊层112、芯板302a和302b、电源平面306和阻焊层308以多粘合片(prepreg)310粘合在一起，以构建多层电路板。图3显示了两个芯板302a和302b，但是应理解修改后的电路板200可以包括更多芯板以构成多层电路板。
[0073]
图4根据本实用新型实施例显示了电路板结构的修改方法400的流程图。在方法400的操作402中，接收了电路板结构。电路板结构可以具有集成电路芯片、电源层、以及掩模层。电源层电连接至集成电路芯片，并且具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段，其中第一片段的第一边缘和第二片段的第二边缘在第二方向上延伸并且彼此面对，第二方向垂直于第一方向。举例来说，如上面所述，接收了初始电路板100。如上面所述，初始电路板100具有集成电路芯片114、电源平面102(如上面所述，可以称为电源层)、以及阻焊层112(如上面所述，可以称为掩模层)。电源平面102具有在x方向上彼此分开的第一片段102a和第二片段102b，并且第一片段102a的边缘102a-1和第二片段102b的边缘102b-1在y方向上延伸并且彼此面对。
[0074]
掩模层在集成电路芯片和电源层之间，并且具有在第一片段上方的第一开口和在第二片段上方的第二开口，其中第一开口的第三边缘和上述第二开口的一第四边缘在上述第二方向上延伸并且彼此面对。举例来说，阻焊层112具有在第一片段102a上方的开口120a和在第二片段102b上方的第二开口120b。开口120a的边缘120a-1和开口120b的边缘120b-1在y方向上延伸并且彼此面对。
[0075]
在方法400的操作404中，修改所接收到的电路板结构，使得第一边缘和第三边缘重叠，并且第二边缘和第四边缘重叠，从而得到修改后的电路板结构。举例来说，初始电路板100的电源平面102被修改，使得第一片段102a的边缘102a-1和开口120a的边缘120a-1在y方向上重叠，并且第二片段102b的边缘102b-1和开口120b的边缘120b-1在y方向上重叠，从而得到修改后的电路板200。
[0076]
在一些实施例中，方法400还包括将第一开口和第二开口之间的多通孔开口移除。举例来说，在初始电路板100中，开口120a和开口120b之间具有多通孔开口118，如图1所示。在修改初始电路板100期间，将开口120a和开口120b之间的多通孔开口118移除，使得修改后的电路板200的开口120a和开口120b之间不具有任何通孔开口。
[0077]
相较于现有技术，本实用新型的实施例提供多个优点，并应了解其他实施例可提供不同优点，于此不需讨论全部优点，并且全部实施例无特定优点。通过使用本实用新型实施例，本实用新型的电子组装体、电路板结构和电路板结构的修改方法通过调整开口或是通孔开口位置，可以有效地减少使用电路板测量集成电路芯片的电性所产生的测量误差。
[0078]
前述内文概述了许多实施例的特征，使本技术领域中普通技术人员可以从各个方面更佳地了解本实用新型。本技术领域中普通技术人员应可理解，且可轻易地以本实用新型为基础来设计或修饰其他制作工艺及结构，并以此达到相同的目的及/或达到与在此介绍的实施例等相同的优点。本技术领域中普通技术人员也应了解这些相等的结构并未背离本实用新型的实用新型精神与范围。在不背离本实用新型的实用新型精神与范围的前提下，可对本实用新型进行各种改变、置换或修改。

技术特征：

1.一种电路板结构，其特征在于，上述电路板结构包括：电源层，具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段；以及掩模层，覆盖上述电源层，并且具有第一开口和第二开口，其中上述第一开口和上述第二开口在俯视上个别与上述第一片段和上述第二片段重叠，其中上述第一开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对上述第二片段，并且与上述第一片段的边缘在俯视上重叠，上述第二方向垂直于上述第一方向，以及其中上述第二开口的在上述第二方向上延伸的边缘在俯视上面对上述第一片段，并且与上述第二片段的边缘在俯视上重叠。2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，上述电路板结构还包括：电阻元件，通过上述第一开口和上述第二开口电连接至上述第一片段和上述第二片段。3.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，上述掩模层的上述第一开口和上述第二开口之间不具有任何通孔开口。4.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于：上述第一片段具有第一延伸部分，上述第一延伸部分从上述第一片段的上述边缘在上述第一方向上朝向上述第二片段延伸，以及上述第二片段具有第二延伸部分，上述第二延伸部分从上述第二片段的上述边缘在上述第一方向上朝向上述第一片段延伸。5.一种电路板结构，其特征在于，上述电路板结构包括：电源层，具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段，其中上述第一片段的第一边缘和上述第二片段的第二边缘彼此平行且面对；以及阻焊层，具有暴露上述第一片段的一部分的第一开口和暴露上述第二片段的一部分的第二开口，其中上述第一开口的第三边缘与上述第一边缘在第二方向上彼此重叠，并且上述第二开口的第四边缘与上述第二边缘在上述第二方向上彼此重叠，上述第二方向垂直于上述第一方向。6.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，上述电路板结构还包括：电阻元件，覆盖上述第一开口和上述第二开口，并且电连接至上述第一片段和上述第二片段。7.如权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，上述电源层还包括：第一测试线，在上述第一方向上从上述第一片段的上述第一边缘延伸；以及第二测试线，在上述第一方向上从上述第二片段的上述第二边缘延伸。8.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于：上述第一测试线在俯视上从上述第一开口的上述第三边缘的中心点延伸，以及上述第二测试线在俯视上从上述第二开口的上述第四边缘的中心点延伸。9.一种电子组装体，其特征在于，上述电子组装体包括：集成电路芯片；以及电路板，其中上述集成电路芯片设置在上述电路板上方，并且上述电路板包括：电源层，具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段；以及
掩模层，在上述集成电路芯片和上述电源层之间，并且具有第一开口和第二开口，其中上述第一开口和上述第二开口在俯视上个别与上述第一片段和上述第二片段重叠，其中上述第一开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对上述第二片段，并且与上述第一片段的边缘在俯视上重叠，上述第二方向垂直于上述第一方向，以及其中上述第二开口的在上述第二方向上延伸的边缘在俯视上面对上述第一片段，并且与上述第二片段的边缘在俯视上重叠。10.如权利要求9所述的电子组装体，其特征在于，上述电子组装体还包括：电阻元件，通过上述第一开口和上述第二开口电连接至上述第一片段和上述第二片段。11.如权利要求9所述的电子组装体，其特征在于，上述掩模层的上述第一开口和上述第二开口之间不具有任何通孔开口。12.如权利要求9所述的电子组装体，其特征在于：上述第一片段具有第一延伸部分，上述第一延伸部分从上述第一片段的上述边缘在上述第一方向上朝向上述第二片段延伸，以及上述第二片段具有第二延伸部分，上述第二延伸部分从上述第二片段的上述边缘在上述第一方向上朝向上述第一片段延伸。

技术总结

本实用新型公开一种电路板结构和电子组装体，其中该电路板结构包括电源层和掩模层。电源层具有在第一方向上彼此分开的第一片段和第二片段。掩模层覆盖电源层，并且具有第一开口和第二开口。第一开口和第二开口在俯视上个别与第一片段和第二片段重叠。第一开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第二片段，并且与第一片段的边缘在俯视上重叠。第二开口的在第二方向上延伸的边缘在俯视上面对第一片段，并且与第二片段的边缘在俯视上重叠。第二方向垂直于第一方向。二方向垂直于第一方向。二方向垂直于第一方向。