多层电路板及其制造方法和制造系统以及其盲孔成形方法与流程

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1.本发明涉及一种电路板的盲孔成形方法、电路板制造方法、电路板及电路板制造系统，特别是涉及一种多层电路板的盲孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板及多层电路板制造系统。

背景技术：

2.现有常见的多层电路板，是由多片芯板相互压合而成，各个芯板之间会有彼此电性连通的相关线路，且多层电路板通常会有至少一个电镀通孔(plated through hole,pth)或是俗称的导通孔(via)。电镀通孔或是俗称的导通孔的成形方式是：先于多层电路板形成孔洞，再于孔洞中电镀导电层。
3.如图1所示，随着各个芯板上的线路的线径变小，孔洞的孔径也随之缩小，为此，利用现有的多层电路板p的相关制造流程，容易发生孔洞h超出芯板预定设置有孔洞的容许误差范围r的问题(业界俗称偏破)，此问题可能会导致芯板中的线路被破坏等，从而导致多层电路板的制造良率下降的问题。

技术实现要素：

4.本发明公开一种多层电路板的盲孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板及多层电路板制造系统，主要用以改善现有的多层电路板制造方法，容易出现盲孔超出芯板原本预设位置的问题，从而导致多层电路板的制造良率下降的问题。
5.本发明的其中一实施例公开一种多层电路板的盲孔成形方法，其包含：一准备步骤：准备一多层芯板组，多层芯板组由相互叠合设置的多个芯板构成，位于多层芯板组彼此相反的两侧的两个芯板定义为第一芯板，其余芯板定义为第二芯板，至少一个第一芯板具有至少三个第一标记单元，任一个第一标记单元于一纵向方向不与任一个第一标记单元完全重叠，纵向方向与第一芯板的一表面的一法线相互平行；至少一个第二芯板具有至少三个第二标记单元，任一个第二标记单元于纵向方向不与任一个第二标记单元或任一个第一标记单元完全重叠；一扫描步骤：利用一扫描装置对多层芯板组进行扫描，以取得各个第一标记单元的一坐标及各个第二标记单元的一坐标；一计算步骤：利用一处理装置依据各个第一标记单元的坐标、各个第二标记单元所对应的坐标及一预设电路板尺寸信息，计算出具有第一标记单元的第一芯板的一变形量及计算出具有第二标记单元的第二芯板的一变形量；一盲孔成形步骤：控制一盲孔成形设备，依据具有第一标记单元的各个第一芯板的变形量、具有第二标记单元的各个第二芯板的变形量及一电路板盲孔位置信息，于其中一个第一芯板形成至少一盲孔，以使多层芯板组成为一多层电路板。
6.本发明的其中一实施例公开一种多层电路板制造方法，其包含：一芯板标记步骤：于多个芯板的至少一宽侧面形成至少三个标记单元；一组合步骤：将多个芯板相互固定，以组成一多层芯板组，多层芯板组的任一个标记单元于一纵向方向不与任一个标记单元完全重叠，纵向方向与位于多层芯板组的最外层的芯板的一表面的一法线相互平行；一扫描步
骤：利用一扫描装置对多层芯板组进行扫描，以取得各个标记单元的一坐标；一计算步骤：利用一处理装置依据各个芯板的各个标记单元所对应的坐标及一预设电路板尺寸信息，计算出各个芯板的一变形量；一孔洞成形步骤：控制一孔洞成形设备，依据各个变形量及一电路板位置信息，于多层芯板组形成至少一孔洞；孔洞为贯穿多层芯板组的贯穿孔或孔洞为一盲孔；一导电层形成步骤：在至少一个孔洞中形成一导电层；一外层线路成形步骤：依据各个变形量及一预定线路成形信息，于表面形成一预定线路。
7.本发明的其中一实施例公开一种多层电路板，其是利用本发明的多层电路板制造方法制成。
8.本发明的其中一实施例公开一种多层电路板制造系统，其包含一处理装置、一扫描装置及一盲孔成形设备，所述处理装置能执行本发明的多层电路板制造方法。
9.综上所述，本发明的多层电路板的盲孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板及多层电路板制造系统，通过第二标记单元等设计，可以大幅地降低盲孔超出芯板原本预设位置的问题的发生机率，而可有效地提升多层电路板的制造良率。
10.为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
11.图1为现有制作工艺后多层电路板穿孔成形的示意图；
12.图2为本发明的多层电路板的穿孔成形方法的流程示意图；
13.图3为本发明的多层电路板的穿孔成形方法的多层芯板组的示意图；
14.图4为本发明的多层电路板的穿孔成形方法的多层芯板组的分解示意图；
15.图5为扫描装置扫描本发明的多层芯板组后得到的影像图；
16.图6为本发明的多层电路板制造方法的流程示意图；
17.图7为本发明的多层电路板的示意图；
18.图8为本发明的多层电路板制造系统的方块示意图。
19.符号说明
20.100：多层芯板组
21.11：第一芯板
22.111：辅助标记单元
23.112：辅助标记单元
24.113：辅助标记单元
25.114：辅助标记单元
26.11a：宽侧面
27.12：第一芯板
28.121：辅助标记单元
29.122：辅助标记单元
30.123：辅助标记单元
31.124：辅助标记单元
32.12a：宽侧面
33.13：第二芯板
34.131：标记单元
35.132：标记单元
36.133：标记单元
37.134：标记单元
38.13a：宽侧面
39.14：第二芯板
40.141：标记单元
41.142：标记单元
42.143：标记单元
43.144：标记单元
44.14a：宽侧面
45.200：多层电路板
46.201：盲孔
47.202：导电层
48.300：多层电路板制造系统
49.301：处理装置
50.302：扫描装置
51.303：孔洞成形设备
52.a1：线路区
53.a2：非线路区
54.b1：虚拟矩形
55.b2：虚拟矩形
56.b3：虚拟矩形
57.b4：虚拟矩形
58.c1：虚拟轴线
59.c2：虚拟轴线
60.p：多层电路板
61.h：孔洞
62.r：容许误差范围
具体实施方式
63.在以下说明中，如有指出请参阅特定附图或是如特定附图所示，其仅是用以强调于后续说明中，所述及的相关内容大部分出现于该特定附图中，但不限制该后续说明中仅可参考所述特定附图。
64.请一并参阅图2至图5，图2为本发明的多层电路板的穿孔成形方法的流程示意图，图3为本发明的多层电路板的穿孔成形方法的多层电路板的示意图，图4为本发明的多层电路板的穿孔成形方法的多层电路板的分解示意图，图5为扫描装置扫描本发明的多层电路板后得到的影像。
65.本发明的多层电路板的穿孔成形方法包含以下步骤：
66.一准备步骤s11：准备一多层芯板组，多层芯板组由相互叠合设置的多个芯板构成，位于多层芯板组彼此相反的两侧的两个芯板定义为第一芯板，其余芯板定义为第二芯板，至少一部分的第一芯板具有至少三个第一标记单元，任一个第一标记单元于一纵向方向(例如是图3中的z轴方向)不与任一个第一标记单元完全重叠，至少一部分的第二芯板具有至少三个第二标记单元，任一个第二标记单元于纵向方向(例如是图3中的z轴方向)不与任一个第一标记单元或任一个第二标记单元完全重叠，纵向方向与第一芯板的一表面(例如是第一芯板11的宽侧面11a)的一法线相互平行；
67.一扫描步骤s12：利用一扫描装置(例如是x光扫描设备)对多层芯板组进行扫描，以取得各个第一标记单元的一坐标及各个第二标记单元的一坐标；
68.一计算步骤s13：利用一处理装置依据各个第一标记单元所对应的坐标、各个第二标记单元所对应的坐标及一预设电路板尺寸信息，计算出具有第一标记单元的第一芯板的一变形量及具有第二标记单元的第二芯板的一变形量；以及
69.一盲孔成形步骤s14：控制一盲孔成形设备(例如是雷射穿孔设备)，依据第一芯板的变形量、第二芯板的变形量及一电路板穿孔位置信息，于多层芯板组形成至少一盲孔。
70.如图3及图4所示，其显示为所述准备步骤s11中所述的多层芯板组100。多层芯板组100例如可以是包含4个芯板，其中两个芯板定义为两个第一芯板11、12，另外两个芯板则定义为两个第二芯板13、14，两个第二芯板13、14位于两个第一芯板11、12之间，各个芯板的尺寸是大致相同。需说明的是，于此仅是为利说明，而以多层芯板组100仅包含4个芯板为例，在实际应用中，多层芯板组100例如可以是包含10层以上的芯板，亦即，多层芯板组100所包含的第二芯板的数量，可以是大于2层以上。关于多层芯板组100所包含的多个芯板彼此间相互固定的方式，于此不加以限制。
71.各个第一芯板11、12的其中一个宽侧面11a、12a可以是具有一线路区a1及一非线路区a2，所述线路区a1上可以是形成有至少一线路，所述线路区a1中的线路即为俗称的pcb layout。各个第二芯板13、14的其中一个宽侧面13a、14a可以是具有一线路区a1及一非线路区a2，所述线路区a1上形成有至少一线路，所述线路即为俗称的pcb layout。
72.在其中一个具体实施例中，其中一个第二芯板13于非线路区a2可以是设置有四个标记单元131、132、133、134，且四个标记单元131、132、133、134可以是大致设置于一虚拟矩形b1的四个边角，另一个第二芯板14于非线路区a2可以是设置有四个标记单元141、142、143、144，且四个标记单元141、142、143、144可以是大致设置于一虚拟矩形b2的四个边角。在实际应用中，所述虚拟矩形b1的外型是第二芯板13的外型的等比例缩小，所述虚拟矩形b2的外型是第二芯板14的外型的等比例缩小。
73.各个标记单元131、132、133、134可以是形成于第二芯板13的表面的结构，而各个标记单元131、132、133、134是不贯穿第二芯板13的结构。各个标记单元141、142、143、144可以是形成于第二芯板14的表面的结构，而各个标记单元141、142、143、144是不贯穿第二芯板14的结构。当然，在特殊的应用中，各个标记单元也可以是贯穿第二芯板的穿孔。另外，各个第二芯板也可以是包含有三个或是五个以上的标记单元。关于标记单元的具体外型及尺寸，都可依据需求变化，图中所示仅为其中一示范态样。
74.值得一提的是，在图4中是以其中一个第二芯板13的四个标记单元131、132、133、
134设置于第二芯板13面对第一芯板11的宽侧面13a，而另一个第二芯板14的四个标记单元141、142、143、144是设置于面对另一个第二芯板13的宽侧面14a为例，但各个第二芯板13、14包含的四个标记单元131、132、133、134、141、142、143、144，也可以是设置于不同的宽侧面。
75.如图4所示，两个虚拟矩形b1、b2的外型是由第二芯板13、14的外型以不同比例缩小而成，而两个虚拟矩形b1、b2的尺寸不相同，如此，如图5所示，在扫描装置扫描多层芯板组100后得到的影像中，分属于不同第二芯板13、14的各个标记单元131、132、133、134、141、142、143、144彼此间是不相互重叠地设置，也就是说，在扫描装置扫描多层芯板组100后得到的影像，各个标记单元是彼此错位地设置。
76.依上所述，如图5所示，在扫描装置扫描多层芯板组100后得到的影像中，第二芯板13的其中两个标记单元131、132，与第二芯板14的其中两个标记单元141、142可以是位于同一虚拟轴线c1上，第二芯板13的另外两个标记单元133、134，与第二芯板14的另外两个标记单元143、143则可以是位于另一虚拟轴线c2上，而标记单元131、132、141、142在虚拟轴线c1上是彼此不相互重叠，且标记单元133、134、143、144在虚拟轴线c2上是彼此不相互重叠。
77.所述扫描装置不以x光扫描装置为限，任何具有穿透光的扫描装置，都属于在此所指的扫描装置可以应用的范围，或者，任何可以用来扫描多层芯板组100，以取的各个标记单元的坐标的扫描装置，也都属于本发明所指的扫描装置可应用的范围。
78.如图5所示，通过于各个第二芯板13、14的多个标记单元131、132、133、134、141、142、143、144的设置，在所述扫描步骤s12后，扫描装置将可以取得对应于各个标记单元131、132、133、134、141、142、143、144的坐标，而于所述计算步骤s13中，处理装置则能利用设置于同一个第二芯板13(14)的四个标记单元131、132、133、134(141、142、143、144)计算出第二芯板13(14)的一当下尺寸，而后，处理装置即可利用所述当下尺寸与一预设电路板尺寸信息中所包含的各个第二芯板13(14)的一预设尺寸，进行比对及计算，由此，处理装置即可计算出各个第二芯板13(14)的变形量(例如是胀缩量)。
79.于所述盲孔成形步骤s14，所述的各个第一芯板的变形量(即胀缩值)，可以是利用各种方式取得，举例来说，处理装置可以是先控制影像提取装置(例如各式相机)，分别提取两个第一芯板的影像，以得到两张提取影像，接着，在利用两张提取影像与预存的标准第一芯板的影像(或是第一芯板的预定尺寸资料)进行比对，由此，处理装置即可计算出各个第一芯板的变形量。
80.在其中一个具体实施例中，在所述准备步骤s11中，其中一个第一芯板11的其中一宽侧面11a可以是具有四个辅助标记单元111、112、113、114，四个辅助标记单元111、112、113、114是设置于一虚拟矩形b3的四个边角；另一个第一芯板12的其中一宽侧面12a可以是具有四个辅助标记单元121、122、123、124，四个辅助标记单元121、122、123、124是设置于一虚拟矩形b4的四个边角；而任一个辅助标记单元111、112、113、114、121、122、123、124于所述纵向方向(如图3所示的z轴方向)，是不与任一个辅助标记单元或是标记单元完全重叠。其中，虚拟矩形b3的外型是由第一芯板11的外型等比例缩小而成，虚拟矩形b4的外型是由第一芯板12的外型等比例缩小而成，且虚拟矩形b3及虚拟矩形b4的尺寸不相同。
81.如图5所示，在扫描装置扫描多层芯板组100后得到的影像中，辅助标记单元111、112、121、122及标记单元131、132、141、142可以是位于同一轴线c1上，而辅助标记单元113、
114、123、124及标记单元133、134、143、144可以是位于同一轴线c2上。
82.在各个第一芯板11、12都设置有辅助标记单元的情况下，在所述扫描步骤s12中，扫描装置将可以取得各个辅助标记单元的坐标，而于计算步骤中，处理装置还可以依据各个辅助标记单元所对应的坐标，计算出各个第一芯板11、12的当下尺寸，而处理装置可以利用各个第一芯板的当下尺寸及预设电路板尺寸信息中所包含的各个第一芯板11、12的一预设尺寸，进行比对及计算，由此，处理装置即可计算出各个第一芯板11、12的变形量(例如是胀缩量)。
83.依上所述，通过于各个第二芯板设置四个标记单元的设计，处理装置将能于计算步骤s13中，计算出各个第二芯板的胀缩值，如此，处理装置执行盲孔成形步骤s14时，即可依据各个第一芯板的变形量及各个第二芯板的变形量(即胀缩值)，决定是否修改电路板穿孔位置信息中所包含的至少一个预定穿孔位置坐标，由此，将可以确保于多层芯板组100上形成的盲孔，不会超出第一芯板或任一个第二芯板的容许误差范围。
84.综上所述，本发明的多层电路板的穿孔成形方法可以有效地改善，现有的多层电路板的制造方法容易发生盲孔偏离其中至少一个芯板的容许误差范围的问题。
85.需说明的是，在实际应用中，相关人员可以是依据各芯板的特性不同，仅在容易出现变形的芯板上形成标记单元或辅助标记单元，亦即，多层电路板也可以是不是每一个芯板都设置有标记单元或辅助标记单元，而多层电路板可以是仅有部分的第二芯板设置有标记单元，其余的芯板则没有设置标记单元或是辅助标记单元。
86.另外，在本实施例中，是以各个芯板的单一个宽侧面设置有标记单元或辅助标记单元为例，但在不同的实施例中，各个芯板也可以是两个宽侧面都分别设置有标记单元或辅助标记单元，如此，处理装置可以是利用同一个芯板上的所有标记单元，计算出该芯板的两个宽侧面彼此间的变形量(即业界俗称的层偏)。
87.请一并参阅图6及图7，图6显示为本发明的多层电路板制造方法的流程示意图，图7为利用本发明的多层电路板制造方法制造出的多层电路板。本发明的多层电路板制造方法包含以下步骤：
88.一芯板标记步骤s21：于多个芯板(即前述的第一芯板及第二芯板)的至少一宽侧面形成至少三个标记单元(即前述的第一标记单元及第二标记单元)；
89.一组合步骤s22：将多个芯板相互固定，以组成一多层芯板组100(如图3所示)，多层芯板组的任一个标记单元于一纵向方向(例如是图3所示的z轴方向)不与任一个标记单元完全重叠，纵向方向与多层芯板组的一表面(例如是第一芯板11的宽侧面11a)的一法线相互平行；
90.一扫描步骤s23：利用一扫描装置对多层芯板组进行扫描，以取得各个标记单元的一坐标；
91.一计算步骤s24：利用一处理装置依据各个芯板的各个标记单元所对应的坐标及一预设电路板尺寸信息，计算出各个芯板的一变形量；以及
92.一孔洞成形步骤s25：控制一孔洞成形设备，依据各个变形量及一电路板穿孔位置信息，于多层芯板组形成至少一孔洞；所述孔洞为贯穿多层芯板组的贯穿孔201(如图7所示)或所述孔洞203为盲孔(如图7所示)；
93.一导电层形成步骤s26：在至少一个孔洞中形成一导电层，据以使多层芯板组成为
一多层电路板200(如图7所示)；
94.一外层线路成形步骤s27：依据各个变形量及一预定线路成形信息，于所述表面形成一预定线路。
95.如图3所示，在所述芯板标记步骤s21中，即是于第一芯板11、12的宽侧面11a、12a分别形成四个辅助标记单元111、112、113、114、121、122、123、124，并于第二芯板13、14的宽侧面13a、14a分别形成四个标记单元131、132、133、134、141、142、143、144。
96.在所述组合步骤s22中，可以是依据需求利用粘合等方式，使多个芯板相互固定。关于组合步骤s22中所述的纵向方向等内容，与前述实施例的说明相同，于此不再赘述。本实施例的扫描步骤s23、计算步骤s24及孔洞成形步骤s25，与前述实施例的扫描步骤s12、计算步骤s13及盲孔成形步骤s14大致相同，于此不再赘述。
97.所述导电层形成步骤s26，例如可以是利用电镀的技术，在孔洞中形成导电层202，由此，使至少一个孔洞201变成电镀通孔(plated through hole,pth)、盲孔(blind via hole,bvh)或是俗称的导通孔(via)，所述导电层202的材质例如可以是铜，但不以此为限，而于导电层形成步骤s26后，未形成有导电层202的贯穿孔，则成为非电镀通孔(non plating through hole,npth)。
98.在所述外层线路成形步骤s27中，是增加位于多层芯板组100(如图3所示)最外层的芯板(即图3所是的第一芯板11)的所述线路的厚度及导电层202的厚度，以使线路及导电层202的厚度达到预定的需求(例如是客户的需求)，也就是说，在所述外层线路成形步骤s27中所述的预定线路，即为多层芯板组100(如图3所示)最外层的芯板(即图3所是的第一芯板11)的线路区中的线路。在具体的应用中，所述外层线路成形步骤s27可以是先后通过曝光、显影、电镀等步骤，但不以此为限。
99.需特别强调的是，原本形成于芯板的表面的线路，在多层芯板组的组合过程中，可能发生变形的问题，在现有技术中，相关设备大多是直接利用所述预定线路成形信息，于多层芯板组的表面形成预定线路，然，此种作法可能会因为多层芯板组的表面的线路已经变形，而导致最后成形的预定线路，位于多层芯板组的表面上的不正确的位置，如此，将无法有效地增加原本设置于多层芯板组的表面上的线路的厚度，从而可能导致多层电路板无法使用。
100.反观，本发明的多层电路板制造方法，在所述外层线路成形步骤s27中，是利用各个芯板的变形量及预定线路成形信息，于芯板的表面形成预定线路，因此，将可以正确地加厚多层芯板组的最外层的芯板的线路，而将不容易发生上述现有技术中发生的问题。
101.上述本发明的本发明的多层电路板制造方法，仅是针对本发明与现有的多层电路板制造方法最大不同之处进行说明，本发明的多层电路板制造方法在实际应用中，还可以是依据需求增加其他不同的流程步骤，举例来说，于外层线路成形步骤s27后，还可以是加入一自动光学检查(automated optical inspection,aoi)步骤，以利用自动光学检查设备，对多层电路板进行检查；于组合步骤s22及扫描步骤s23之间还可以是加入黑化步骤或是棕化步骤，以利用黑化设备或是棕化设备，清除电路板表面的杂质。
102.请参阅图8，其显示为本发明的多层电路板制造系统的方块示意图。本发明的多层电路板制造系统300包含一处理装置301、一扫描装置302及一孔洞成形设备303。处理装置301电连接扫描装置302及孔洞成形设备303，处理装置301能执行前述本发明的多层电路板
制造方法，以制造出多层电路板200(如图7所示)。关于扫描装置302及孔洞成形设备303的详细说明，请参阅前述说明，于此不再赘述。在实际应用中，多层电路板制造系统300还可以依据需求包含有黑化/棕化设备、曝光设备及自动光学检查设备等。
103.综上所述，本发明的多层电路板的穿孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板制造系统及多层电路板，通过多个标记单元等设计，可以让形成于多层电路板的盲孔，不容易发生盲孔不位于芯板原本预定设置有盲孔的位置的容许误差范围中(即俗称偏破的问题)，从而可以提高多层电路板的生产良率。另外，本发明的多层电路板制造方法，在所述外层线路成形步骤中，可以正确地增厚多层芯板组的最外围的芯板上的线路的厚度，如此，也可以有效地提升多层电路板的生产良率。
104.另外，所述标记单元或所述辅助标记单元都可以相关设备于芯板上形成线路时一同形成，因此，不会增加多层电路板的制造复杂度。
105.以上所述仅为本发明的优选可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。

技术特征：

1.一种多层电路板的盲孔成形方法，其包含：准备步骤：准备多层芯板组，所述多层芯板组由相互叠合设置的多个芯板构成，位于所述多层芯板组彼此相反的两侧的两个所述芯板定义为第一芯板，其余所述芯板定义为第二芯板，至少一个所述第一芯板具有至少三个第一标记单元，任一个所述第一标记单元于纵向方向不与任一个所述第一标记单元完全重叠，所述纵向方向与所述第一芯板的表面的法线相互平行；至少一个所述第二芯板具有至少三个第二标记单元，任一个所述第二标记单元于所述纵向方向不与任一个所述第二标记单元或任一个所述第一标记单元完全重叠；扫描步骤：利用扫描装置对所述多层芯板组进行扫描，以取得各个所述第一标记单元的坐标及各个所述第二标记单元的坐标；计算步骤：利用处理装置依据各个所述第一标记单元的所述坐标、各个所述第二标记单元所对应的所述坐标及预设电路板尺寸信息，计算出具有所述第一标记单元的所述第一芯板的变形量及计算出具有所述第二标记单元的所述第二芯板的变形量；以及盲孔成形步骤：控制盲孔成形设备，依据具有所述第一标记单元的各个所述第一芯板的所述变形量、具有所述第二标记单元的各个所述第二芯板的所述变形量及电路板盲孔位置信息，于所述其中一个所述第一芯板形成至少一盲孔，以使所述多层芯板组成为多层电路板。2.如权利要求1所述的多层电路板的盲孔成形方法，其中，各个所述第一芯板设置有四个所述第一标记单元，四个所述第一标记单元位于虚拟矩形的四个边角，所述虚拟矩形的外型是所述第一芯板的外型的等比例缩小，且不同的所述虚拟矩形的外型是所述第一芯板的外型以不同的比例缩小而成。3.如权利要求1所述的多层电路板的盲孔成形方法，其中，各个所述第二芯板设置有四个所述第二标记单元，四个所述第二标记单元位于虚拟矩形的四个边角，所述虚拟矩形的外型是所述第二芯板的外型的等比例缩小，且不同的所述虚拟矩形的外型是所述第二芯板的外型以不同的比例缩小而成。4.如权利要求1所述的多层电路板的盲孔成形方法，其中，在所述准备步骤中，各个所述第一芯板包含线路区域及非线路区域，各个所述第一芯板的所述线路区域内形成有至少一线路，各个所述第一芯板所包含的各个所述第一标记单元设置于各个所述第一芯板的所述非线路区域；各个所述第二芯板包含线路区域及非线路区域，各个所述第二芯板的所述线路区域内形成有至少一线路，各个所述第二芯板所包含的各个所述第二标记单元设置于各个所述第二芯板的所述非线路区域。5.一种多层电路板制造方法，其包含：芯板标记步骤：于多个芯板的至少一宽侧面形成至少三个标记单元；组合步骤：将多个所述芯板相互固定，以组成多层芯板组，所述多层芯板组的任一个所述标记单元于纵向方向不与任一个所述标记单元完全重叠，所述纵向方向与位于所述多层芯板组的最外层的所述芯板的表面的法线相互平行；扫描步骤：利用扫描装置对所述多层芯板组进行扫描，以取得各个所述标记单元的坐标；计算步骤：利用处理装置依据各个所述芯板的各个所述标记单元所对应的所述坐标及预设电路板尺寸信息，计算出所述各个所述芯板的变形量；以及
孔洞成形步骤：控制孔洞成形设备，依据各个所述变形量及电路板位置信息，于所述多层芯板组形成至少一孔洞；所述孔洞为贯穿所述多层芯板组的贯穿孔或所述孔洞为盲孔；导电层形成步骤：在至少一个所述孔洞中形成导电层；外层线路成形步骤：依据各个所述变形量及预定线路成形信息，于所述表面形成预定线路。6.如权利要求5所述的多层电路板制造方法，其中，在所述芯板标记步骤中，是于各个所述芯板的线路区域内形成至少一线路，并于各个所述芯板的非线路区域形成四个所述标记单元；其中，各个所述标记单元未贯穿所述芯板。7.如权利要求6所述的多层电路板制造方法，其中，在所述外层线路成形步骤中，是增加位于所述多层芯板组最外层的所述芯板的所述线路的厚度及所述导电层的厚度。8.如权利要求5所述的多层电路板制造方法，其中，各个所述芯板设置有四个所述标记单元，四个所述标记单元位于虚拟矩形的四个边角，所述虚拟矩形的外型是所述芯板的外型的等比例缩小，且不同的所述虚拟矩形的外型是所述芯板的外型以不同的比例缩小而成。9.一种多层电路板，其是利用如权利要求5至8中任一所述的多层电路板制造方法制成。10.一种多层电路板制造系统，其包含处理装置、扫描装置及盲孔成形设备，所述处理装置能执行如权利要求5至8中任一所述的多层电路板制造方法。

技术总结

本发明公开一种多层电路板的盲孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板及多层电路板制造系统。多层电路板的盲孔成形方法包含：准备步骤：准备多层芯板组，其包含多个芯板，各个芯板包含有第二标记单元，各个第二标记单元于纵向方向不相互重叠；扫描步骤：扫描多层芯板组，以取得各个第二标记单元的坐标；计算步骤：利用该些坐标计算出各个芯板的变形量；盲孔成形步骤：依据各个变形量及电路板盲孔位置信息，于多层芯板组形成至少一个盲孔，以使多层芯板组成为多层电路板。以使多层芯板组成为多层电路板。以使多层芯板组成为多层电路板。