电路板结构的制作方法

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1.本实用新型涉及电子信息技术领域，尤其涉及一种电路板结构。

背景技术：

2.随着电子信息技术的发展，mlcc(multi-layer ceramic capacitors，片式多层陶瓷电容器，简称mlcc)电容器因为具有高可靠、高精度、高集成、低功耗和大容量等优点，所以广泛应用在电子产品中。
3.但是，由于mlcc电容器的逆压电效应，mlcc电容器在较大的交流电场强度的作用下会发生形变，并与pcb(printed circuit board，印制电路板，简称pcb)共振，产生明显的噪声啸叫，严重影响用户体验。因此，如何消除mlcc电容器导致的噪音，提高用户体验，成为目前亟待解决的问题。

技术实现要素：

4.本实用新型实施例提供一种电路板结构，以解决现有的电路板结构存在的噪声啸叫问题。
5.一种电路板结构，包括基板和设置在所述基板上的第一电容器；
6.所述基板上设有减振槽孔，所述减振槽孔沿着所述第一电容器的宽度方向延伸，所述减振槽孔与所述第一电容器之间的距离在预设距离范围内。
7.进一步地，所述第一电容器的第一引脚与所述基板上的第一焊盘电连接，所述第一电容器的第二引脚与所述基板上的第二焊盘电连接。
8.进一步地，所述减振槽孔包括第一槽孔；
9.所述第一槽孔与所述第一电容器的第一引脚之间的距离在预设距离范围内，或者，所述第一槽孔与所述第一电容器的第二引脚之间的距离在预设距离范围内。
10.进一步地，所述减振槽孔包括第一槽孔和第二槽孔；
11.所述第一槽孔与所述第一电容器的第一引脚之间的距离在预设距离范围内，所述第二槽孔与所述第一电容器的第二引脚之间的距离在预设距离范围内。
12.进一步地，所述第一槽孔和所述第二槽孔沿所述第一电容器的中心点中心对称。
13.进一步地，所述预设距离范围为0.5毫米至1.5毫米。
14.进一步地，所述减振槽孔的长度大于所述第一电容器宽度。
15.进一步地，所述减振槽孔呈长圆形或长方形。
16.进一步地，所述电路板结构还包括第二电容器；
17.所述第一电容器和所述第二电容器相同且镜像对称地设置于所述基板的正面和背面。
18.进一步地，所述第一电容器和所述第二电容器并联连接。
19.上述电路板结构，通过将减振槽孔沿着第一电容器的宽度方向延伸，并保证减振槽孔与第一电容器之间的距离在预设距离范围内，使减振槽孔阻隔第一电容器与基板之间
的共振或谐振在基板上的传递，进而使得基板上只有较小的区域被第一电容器的形变所影响，从而减少了第一电容器与基板之间的共振或谐振区域，从而较大程度上抑制电路板结构的噪声啸叫。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本实用新型一实施例中电路板结构的一电路示意图；
22.图2是本实用新型一实施例中电路板结构的另一电路示意图。
23.图中：1、基板；10、减振槽孔；11、第一槽孔；12、第二槽孔；2、第一电容器；3、第二电容器。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.应当理解的是，本实用新型能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本实用新型的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大自始至终相同附图标记表示相同的元件。
26.应当明白，当元件或层被称为“在
…
上”、“与
…
相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在
…
上”、“与
…
直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本实用新型教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
27.空间关系术语例如“在
…
下”、“在
…
下面”、“下面的”、“在
…
之下”、“在
…
之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在
…
下面”和“在
…
下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
28.在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本实用新型的限制。在
此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
29.为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的结构及步骤，以便阐释本实用新型提出的技术方案。本实用新型的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式。
30.本实施例提供一种电路板结构，该电路板结构应用在电子设备中，以减小电子设备的噪声啸叫。示例性地，该电子设备可以是电脑、空调、冰箱、洗衣机、微波炉、打印机，传真机、一体机或其他由电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备。示例性地，该电路板结构上设有集成电路，该集成电路包括晶体管、电阻器、电容器和电感器等元件。
31.本实施例提供一种电路板结构，如图1所示，包括基板1和设置在基板1上的第一电容器2；基板1上设有减振槽孔10，减振槽孔10沿着第一电容器2的宽度方向延伸，减振槽孔10与第一电容器2之间的距离在预设距离范围内。
32.其中，第一电容器2可以是mcll电容器，或者是工作过程中容易产生啸叫的电容器。
33.作为一示例，电路板结构包括基板1和设置在基板1上的第一电容器2。可选地，该基板1上的第一电容器2的数量可以是一个，也可以是至少两个，在此不做限制。
34.作为一示例。该第一电容器2在较大的交流电场强度的作用下会发生形变，并与基板1共振，从而产生明显的噪声啸叫。因此，为了解决上述问题，电路板结构的基板1上还设有减振槽孔10，该减振槽孔10沿着第一电容器2的宽度方向延伸，减振槽孔10与第一电容器2之间的距离在预设距离范围内。其中，该减振槽孔10贯穿该基板1。该预设距离范围可以是根据实际经验确定，保证该预设距离范围尽可能的贴近第一电容器2的引脚即可。作为优选地，该预设距离范围可以是0.5毫米至1.5毫米。示例性地，减振槽孔10与第一电容器2之间的距离可以是0.5毫米至1.5毫米。作为优选地，减振槽孔10与第一电容器2之间的距离为1毫米。
35.在本实施例中，通过将减振槽孔10沿着第一电容器2的宽度方向延伸，并保证减振槽孔10与第一电容器2之间的距离在预设距离范围内，使减振槽孔10阻隔第一电容器2与基板1之间的共振或谐振在基板1上的传递，进而使得基板1上只有较小的区域被第一电容器2的形变所影响，从而减少了第一电容器2与基板1之间的共振或谐振区域，从而较大程度上抑制电路板结构的噪声啸叫。
36.在一实施例中，第一电容器2的第一引脚与基板1上的第一焊盘电连接，第一电容器2的第二引脚与基板1上的第二焊盘电连接。
37.在本实施例中，第一电容器2的第一引脚与基板1上的第一焊盘电连接，第一电容器2的第二引脚与基板1上的第二焊盘电连接，以实现第一电容器2在基板1上的电连接。
38.在一实施例中，减振槽孔10包括第一槽孔11；第一槽孔11与第一电容器2的第一引脚之间的距离在预设距离范围内，或者，第一槽孔11与第一电容器2的第二引脚之间的距离在预设距离范围内。
39.在本实施例中，减振槽孔10包括第一槽孔11，该第一槽孔11可以是临近设置在第一电容器2的第一引脚外侧，也可以是临近设置在第一电容器2的第二引脚外侧，保证第一槽孔11与第一电容器2之间的距离在预设距离范围内，便能够使该第一槽孔11阻隔第一电容器2与基板1之间的共振或谐振在基板1上的传递，进而使得基板1上只有较小的区域被第一电容器2的形变所影响，从而减少了第一电容器2与基板1之间的共振或谐振区域，从而较大程度上抑制电路板结构的噪声啸叫。
40.在一实施例中，减振槽孔10包括第一槽孔11和第二槽孔12；第一槽孔11与第一电容器2的第一引脚之间的距离在预设距离范围内，第二槽孔12与第一电容器2的第二引脚之间的距离在预设距离范围内。
41.在本实施例中，通过设置两个槽孔，即第一槽孔11和第二槽孔12，并将第一槽孔11与第一电容器2的第一引脚之间的距离在预设距离范围内，第二槽孔12与第一电容器2的第二引脚之间的距离在预设距离范围内，相比于只设置一个槽孔，能够进一步阻隔第一电容器2与基板1之间的共振或谐振在基板1上的传递，达到更好的噪声啸叫的抑制效果。
42.在一实施例中，第一槽孔11和第二槽孔12沿第一电容器2的中心点中心对称。
43.在本实施例中，使第一槽孔11和第二槽孔12沿第一电容器2的中心点中心对称，从而使得第一槽孔11到第一电容器2的距离与第二槽孔12第一电容器2的距离相同，以保证第一槽孔11和第二槽孔12的对称性，保证更好的噪声啸叫的抑制效果。
44.在一实施例中，减振槽孔10的长度大于第一电容器2宽度。
45.在本实施例中，通过使减振槽孔10的长度大于第一电容器2宽度，从而能够进一步阻隔第一电容器2与基板1之间的共振或谐振在基板1上的传递，达到更好的噪声啸叫的抑制效果。
46.在一实施例中，减振槽孔10呈长圆形或长方形。
47.在本实施例中，减振槽孔10的形成可以是长圆形，也可以是长方形，从而保证噪声啸叫的抑制效果，同时便于减振槽孔10的加工，保证加工效率。
48.在一实施例中，如图2所示，电路板结构还包括第二电容器3。第一电容器2和第二电容器3相同且镜像对称地设置于基板1的正面和背面。
49.在本实施例中，电路板结构还包括第二电容器3，该第二电容器3与第一电容器2相同。具体地，该第一电容器2和第二电容器3镜像对称地设置于基板1的正面和背面，当第一电容器2和第二电容器3的形变均作用在基板1上时，第一电容器2和第二电容器3的作用力相反，从而相互抵消，从而减少了第一电容器2与基板1之间的共振或谐振区域，从而较大程度上抑制电路板结构的噪声啸叫。
50.在一实施例中，第一电容器2和第二电容器3并联连接。
51.其中，第一电容器2和第二电容器3的电容值大小为预定电容值的二分之一。该预定电容值为实际需求的电容值。
52.作为一示例，预定电容值为4.7微法，第一电容器2和第二电容器3的电容值均为2.2微法，并将第一电容器2和第二电容器3并联连接，同样能够使并联的第一电容器2和第二电容器3呈现的电容值达到4.7微法，同时还能够在减振槽孔10阻隔第一电容器2与基板1之间的共振或谐振在基板1上的传递的基础上，进一步的抑制电路板结构的噪声啸叫。
53.在本实施例中，通过将第一电容器2和第二电容器3并联连接，能够在减振槽孔10
阻隔第一电容器2与基板1之间的共振或谐振在基板1上的传递的基础上，进一步的抑制电路板结构的噪声啸叫。
54.以上所述实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种电路板结构，其特征在于，包括基板和设置在所述基板上的第一电容器；所述基板上设有减振槽孔，所述减振槽孔沿着所述第一电容器的宽度方向延伸，所述减振槽孔与所述第一电容器之间的距离在预设距离范围内。2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电容器的第一引脚与所述基板上的第一焊盘电连接，所述第一电容器的第二引脚与所述基板上的第二焊盘电连接。3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述减振槽孔包括第一槽孔；所述第一槽孔与所述第一电容器的第一引脚之间的距离在预设距离范围内，或者，所述第一槽孔与所述第一电容器的第二引脚之间的距离在预设距离范围内。4.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，所述减振槽孔包括第一槽孔和第二槽孔；所述第一槽孔与所述第一电容器的第一引脚之间的距离在预设距离范围内，所述第二槽孔与所述第一电容器的第二引脚之间的距离在预设距离范围内。5.如权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，所述第一槽孔和所述第二槽孔沿所述第一电容器的中心点中心对称。6.如权利要求3或4所述的电路板结构，其特征在于，所述预设距离范围为0.5毫米至1.5毫米。7.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述减振槽孔的长度大于所述第一电容器宽度。8.如权利要求1项所述的电路板结构，其特征在于，所述减振槽孔呈长圆形或长方形。9.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电路板结构还包括第二电容器；所述第一电容器和所述第二电容器相同且镜像对称地设置于所述基板的正面和背面。10.如权利要求9所述的电路板结构，其特征在于，所述第一电容器和所述第二电容器并联连接。

技术总结

本实用新型公开了一种电路板结构，该电路板结构包括基板和设置在基板上的第一电容器；基板上设有减振槽孔，减振槽孔沿着第一电容器的宽度方向延伸，减振槽孔与第一电容器之间的距离在预设距离范围内，使减振槽孔阻隔第一电容器与基板之间的共振或谐振在基板上的传递，进而使得基板上只有较小的区域被第一电容器的形变所影响，从而减少了第一电容器与基板之间的共振或谐振区域，从而较大程度上抑制电路板结构的噪声啸叫。板结构的噪声啸叫。板结构的噪声啸叫。