一种高导热单组分导热凝胶的制备方法与流程

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1.本发明涉及导热胶技术领域，尤其涉及一种高导热单组分导热凝胶的制备方法。

背景技术：

2.随着科技的进步，目前电子产品使用范围非常广泛，已经在人们的生活中不可分割。而计算机、通信设备等家用电器中在使用过程中会产生发热的现象，长期以往，该发热现象会使得电子部件的性能逐渐下降。为此，需为电子部件安装散热体，由于散热体大多为金属材质，使得电子部件与散热器不能完全密合接触，导致散热器的散热效果不够理想，为了提高散热效果，增加电子部件和散热器直接的接触，减少空气热阻，一般采取了导热垫或导热胶等贴于电子部件与散热器之间增加接触面积的方法去提高散热效果。
3.但是，现今随着电子部件集成度越来越高，其工作时产生的热量的速度越来越快，普通的导热垫或导热胶等已经不能满足其散热要求。

技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种高导热单组分导热凝胶的制备方法，解决了现有技术中现今随着电子部件集成度越来越高，其工作时产生的热量的速度越来越快，普通的导热垫或导热胶等已经不能满足其散热要求的问题。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种高导热单组分导热凝胶的制备方法，包括导热凝胶的各组分重量百分比含量如下：机体有机硅油脂7-14%；导热填料87-80%；导热粉体75-90份；硅烷偶联剂4份，其中，所述硬脂酸改性氧化铝的粒径为35-77微米，氢氧化铝的粒径为9-27微米，氧化锌粒径为45微米；所述硅烷偶联剂是由辛基三甲氧基硅氧烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和硬脂酸按质量比1:0.6-0.8:1.8组成的混合物。
6.优选的，所述基体有机硅油脂可以为甲基硅树脂、苯基硅树脂、乙烯基硅树脂、苯基硅油、二甲基硅油或含氢硅油中的一种或几种以上的混合物，所述有机硅油脂粘度低于1990cp。
7.优选的，所述导热填料为球形氧化铝、氧化锌、氮化硼氢氧化铝、硅铝酸盐或氮化铝中的一种或者两种以上混合物，所述导热填料的粒径不大于19微米。
8.优选的，所述导热凝胶还包含有表面处理剂0.4-2.8%；pt络合物0.025-0.08%。
9.优选的，所述表面处理剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂的混合物。
10.优选的，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：s1、按照比例配好基体有机硅油脂、导热填料、表面处理剂、导热粉体、硅烷偶联剂和pt络合物的重量百分比；s2、将导热填料置于100-120
°
c的捏合分散设备中并进行第一次搅拌，在搅拌的同时，向捏合分散设备的加料口喷洒表面处理剂，使用表面处理剂对导热填料进行表面处理；
s3、将捏合分散设备内温度冷却至70-90
°
c，加入基体有机硅油脂和pt络合物并进行第二次搅拌；s4、将s3产生的混合物取出使用三辊研磨机进行3-5次研磨。
11.s5、将冷却后的混合物转移至行星动力搅拌机中，再加入铂金混合物，搅拌后，抽真空排气泡，即得所述高导热单组分导热凝胶。
12.优选的，s5中，所述搅拌机为行星动力搅拌机，搅拌时间为30min，搅拌速度为250-300r/min。
13.本发明至少具备以下有益效果：导热系数高，热阻低，最小压缩厚度可达到0.08mm,能够实现利用设备进行全自动化点胶，精准控制出胶量，大大节约材料以及降低人工成本，不会容易产生干固的现象以及出油率低，能够广泛应用于消费类电子以及5g通信市场。
具体实施方式
14.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
15.实施例一一种高导热单组分导热凝胶的制备方法，包括导热凝胶的各组分重量百分比含量如下：机体有机硅油脂7-14%；导热填料87-80%；导热粉体75-90份；硅烷偶联剂4份，其中，所述硬脂酸改性氧化铝的粒径为35-77微米，氢氧化铝的粒径为9-27微米，氧化锌粒径为45微米；所述硅烷偶联剂是由辛基三甲氧基硅氧烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和硬脂酸按质量比1:0.6-0.8:1.8组成的混合物。
16.根据上述实施例可知：导热系数高，热阻低，最小压缩厚度可达到0.08mm,能够实现利用设备进行全自动化点胶，精准控制出胶量，大大节约材料以及降低人工成本，不会容易产生干固的现象以及出油率低，能够广泛应用于消费类电子以及5g通信市场。
17.实施例二所述基体有机硅油脂可以为甲基硅树脂、苯基硅树脂、乙烯基硅树脂、苯基硅油、二甲基硅油或含氢硅油中的一种或几种以上的混合物，所述有机硅油脂粘度低于1990cp，所述导热填料为球形氧化铝、氧化锌、氮化硼氢氧化铝、硅铝酸盐或氮化铝中的一种或者两种以上混合物，所述导热填料的粒径不大于19微米，所述导热凝胶还包含有表面处理剂0.4-2.8%；pt络合物0.025-0.08%，所述表面处理剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂的混合物。
18.实施例三一种如权利要求1-5任一项的高导热单组分导热凝的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：s1、按照比例配好基体有机硅油脂、导热填料、表面处理剂、导热粉体、硅烷偶联剂和pt络合物的重量百分比；s2、将导热填料置于100-120
°
c的捏合分散设备中并进行第一次搅拌，在搅拌的同
时，向捏合分散设备的加料口喷洒表面处理剂，使用表面处理剂对导热填料进行表面处理；s3、将捏合分散设备内温度冷却至70-90
°
c，加入基体有机硅油脂和pt络合物并进行第二次搅拌；s4、将s3产生的混合物取出使用三辊研磨机进行3-5次研磨。
19.s5、将冷却后的混合物转移至行星动力搅拌机中，再加入铂金混合物，搅拌后，抽真空排气泡，即得所述高导热单组分导热凝胶，s5中，所述搅拌机为行星动力搅拌机，搅拌时间为30min，搅拌速度为250-300r/min。
20.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

技术特征：

1.一种高导热单组分导热凝胶，其特征在于，导热凝胶的各组分重量百分比含量如下：机体有机硅油脂7-14%；导热填料87-80%；导热粉体75-90份；硅烷偶联剂4份，其中，所述硬脂酸改性氧化铝的粒径为35-77微米，氢氧化铝的粒径为9-27微米，氧化锌粒径为45微米；所述硅烷偶联剂是由辛基三甲氧基硅氧烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和硬脂酸按质量比1:0.6-0.8:1.8组成的混合物。2.根据权利要求1所述的一种高导热单组分导热凝胶，其特征在于，所述基体有机硅油脂可以为甲基硅树脂、苯基硅树脂、乙烯基硅树脂、苯基硅油、二甲基硅油或含氢硅油中的一种或几种以上的混合物，所述有机硅油脂粘度低于1990cp。3.根据权利要求1所述的一种高导热单组分导热凝胶，其特征在于，所述导热填料为球形氧化铝、氧化锌、氮化硼氢氧化铝、硅铝酸盐或氮化铝中的一种或者两种以上混合物，所述导热填料的粒径不大于19微米。4.根据权利要求1所述的一种高导热单组分导热凝胶，其特征在于，所述导热凝胶还包含有表面处理剂0.4-2.8%；pt络合物0.025-0.08%。5.根据权利要求4所述的一种高导热单组分导热凝胶，其特征在于，所述表面处理剂为硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂的混合物。6.一种如权利要求1-5任一项的高导热单组分导热凝的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：s1、按照比例配好基体有机硅油脂、导热填料、表面处理剂、导热粉体、硅烷偶联剂和pt络合物的重量百分比；s2、将导热填料置于100-120
°
c的捏合分散设备中并进行第一次搅拌，在搅拌的同时，向捏合分散设备的加料口喷洒表面处理剂，使用表面处理剂对导热填料进行表面处理；s3、将捏合分散设备内温度冷却至70-90
°
c，加入基体有机硅油脂和pt络合物并进行第二次搅拌；s4、将s3产生的混合物取出使用三辊研磨机进行3-5次研磨；s5、将冷却后的混合物转移至行星动力搅拌机中，再加入铂金混合物，搅拌后，抽真空排气泡，即得所述高导热单组分导热凝胶。7.根据权利要求6所述的一种高导热单组分导热凝胶的制备方法，其特征在于，s5中，所述搅拌机为行星动力搅拌机，搅拌时间为30min，搅拌速度为250-300r/min。

技术总结

本发明涉及导热胶技术领域，尤其涉及一种高导热单组分导热凝胶的制备方法，解决了现有技术中现今随着电子部件集成度越来越高，其工作时产生的热量的速度越来越快，普通的导热垫或导热胶等已经不能满足其散热要求的问题。一种高导热单组分导热凝胶的制备方法，包括导热凝胶的各组分重量百分比含量如下：机体有机硅油脂7-14%；导热填料87-80%；导热粉体75-90份；硅烷偶联剂4份，硬脂酸改性氧化铝的粒径为35-77微米，氢氧化铝的粒径为9-27微米，氧化锌粒径为45微米。本发明导热系数高，热阻低，大大节约材料以及降低人工成本，不会容易产生干固的现象以及出油率低，能够广泛应用于消费类电子以及5G通信市场。以及5G通信市场。