一种呼叫终端的测试系统的制作方法

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1.本文件涉及电子测试技术领域，尤其涉及一种呼叫终端的测试系统。

背景技术：

2.随着时代发展，家用或医院用呼叫系统的硬件终端设备的适应越来越广泛，在批量生产时或是返厂维修时，需要进行呼叫系统功能的检测，通常数量较大，且随着智能化的发展，呼叫系统功能越来越多，如按传统的测试方法，需要对个io端口及设备连接端口一项一项测试，效率非常低，生产的人工成本高。
3.有鉴于此，急需提供一种可快速测试呼叫终端所有io端口，spk或mic等功能的自动化测试装置。

技术实现要素：

4.本说明书一个或多个实施例提供了一种呼叫终端的测试系统，包括：被测呼叫终端和测试装置；所述被测呼叫终端包括pcb板和设置在所述pcb板上的金手指模块；所述被测呼叫终端设置第一主控芯片，和设置在所述第一主控芯片上的多个不同功能的待测试io端口；各所述待测试io端口通过第一输入/输出相关电路分别对应且独立地连接所述金手指模块的其中一个金手指；所述测试装置包括pcb转接板，所述pcb转接板设有顶针模块和第二主控芯片，和设置在所述第二主控芯片上多个与所述待测试io端口功能相同的测试io端口；各所述测试io端口通过第二输入/输出相关电路分别对应且独立地连接所述顶针模块其中一个顶针；各功能所述待测试io端口与各所述测试io端口通过所述金手指和顶针一一对应连接；根据测试流程，所述第二主控芯片控制对应所述测试io端口输出模拟信号，通过所述第二输入/输出相关电路并经由所述顶针、金手指再传输至所述被测呼叫终端的对应的所述待测试io端口，所述第一主控芯片检测所述待测试io端口是否输出低电平；或所述第一主控芯片控制对应所述待测试io端口输出模拟信号，通过所述第一输入/输出相关电路并经由所述金手指、顶针和再传输至所述测试装置的对应的所述测试io端口，所述第二主控芯片检测所述测试io端口是否输出电平，如有电平输出确定所述待测试io端口无电路故障，实现所述待测试io端口的测试。
5.本实施例提供的系统，只需将被测试的呼叫终端通过测试装置进行测试，可快速且智能地测试出被测呼叫终端所有端口及功能的好坏，节约了大量的人工成本，且本系统还能解决人工失误造成的检测结果有误，大大提高测试效率。
附图说明
6.为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将
对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
7.图1为本说明书一个或多个实施例提供的镜像设置的被测呼叫终端与测试装置的元件接线示意图，上图(图a)表示被测呼叫终端，下图(图b)表示测试装置；图2为本说明书一个或多个实施例提供的另一种镜像设置的被测呼叫终端与测试装置的元件接线示意图；上图(图a)表示被测呼叫终端，下图(图b)表示测试装置；图3为本说明书一个或多个实施例提供的一种测试装置的电路结构示意图；图4为本说明书一个或多个实施例提供的一种被测呼叫终端的装置设置示意图；图5为本说明书一个或多个实施例提供的被测呼叫终端前面板结构示意图，为图6镜像图；图6为本说明书一个或多个实施例提供的测试装置后面板结构示意图；图7为本说明书一个或多个实施例提供的被测呼叫终端（图a）和测试装置（图b）的侧视图；图8为本说明书一个或多个实施例提供的被测呼叫终端的主控电路图；图9为本说明书一个或多个实施例提供的被测呼叫终端的手柄端口、卫生间终端端口，skp端口、床头灯端口和门灯终端端口的电路图；图10为本说明书一个或多个实施例提供的金手指模块元件图；图11为本说明书一个或多个实施例提供的被测呼叫终端的mic端口电路图；图12为本说明书一个或多个实施例提供的测试装置的主控电路图；图13为本说明书一个或多个实施例提供的测试装置的手柄端口、卫生间终端端口，skp端口、床头灯端口和门灯终端端口的电路图；图14为本说明书一个或多个实施例提供的顶针模块元件图。
具体实施方式
8.为了使本技术领域的人员更好地理解本说明书一个或多个实施例中的技术方案，下面将结合本说明书一个或多个实施例中的附图，对本说明书一个或多个实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明书的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明书一个或多个实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本文件的保护范围。
9.下面结合具体实施方式和说明书附图对本发明做出详细的说明。
10.系统实施例参考图1至图14所示，根据本发明实施例，提供了一种呼叫终端的测试系统，如图1所示，根据本发明实施例的呼叫终端的测试系统，包括：被测呼叫终端1和测试装置2；被测呼叫终端1包括pcb板和设置在pcb板上的金手指模块11；被测呼叫终端1设置第一主控芯片，设置在所述第一主控芯片上的多个不同功能的待测试io端口；各所述待测试io端口通过第一输入/输出相关电路分别对应且独立地连接金手指模块11的其中一个金手指；
本实施例，测试装置2包括pcb转接板，pcb转接板设有顶针模块12和第二主控芯片，设置在所述第二主控芯片上多个与待测试io端口功能相同的测试io端口；各所述测试io端口通过第二输入/输出相关电路分别对应且独立地连接顶针模块12其中一个顶针；各功能所述待测试io端口与各所述测试io端口通过所述金手指和顶针一一对应连接；例如，被测呼叫终端1设置待测试手柄端口，测试装置2设有与待测试手柄端口对应设置的测试手柄端口，且两端口通过导线、金手指和顶针连接，测试时，待测试手柄端口作为信号输出端发出模拟信号，信号通过第一输入/输出相关电路传输至通过第一输入/输出相关电路并经由金手指、顶针再通过第二输入/输出相关电路传输至被测试装置2的测试手柄端口，第二主控芯片检测对应的手柄端口电平是否升高从而来判断待测试手柄端口是否正常工作，从而实现io端口好坏的测试。
11.本实施例检测过程包括：被测呼叫终端1的金手指模块11与测试装置2的顶针模块12对应接触，被测呼叫终端1和测试装置2上电进入工作状态；根据测试流程，第二主控芯片控制对应测试io端口输出模拟信号（例如将对应待测试io端口），通过第二输入/输出相关电路并经由顶针、金手指再传输至被测呼叫终端1的对应的待测试io端口，所述第一主控芯片检测该待测试io端口是否输出低电平；或第一主控芯片控制对应待测试io端口输出模拟信号，通过第一输入/输出相关电路并经由金手指、顶针和再传输至测试装置2的对应的测试io端口，所述第二主控芯片检测该测试io端口是否输出电平，如有电平输出确定待测试io端口无电路故障，从而实现待测试io端口的测试；本实施例提供的系统，只需将被测试的呼叫终端通过测试装置2进行测试，可快速且智能地测试出被测呼叫终端1所有io端口及功能的好坏，节约了大量的人工成本，且本系统还能解决人工失误造成的检测结果有误，大大提高测试效率。
12.本实施例中，所述第一输入/输出相关电路和第二输入/输出相关电路包括各io端口及io端口上设置的上拉保护电阻，实现信息交互和处理。
13.在一些实施例中，还包括与第一主控芯片连接的第一spk（喇叭端口）、第一mic和第一语音检测电路；与第二主控芯片连接的第二spk、第二mic和第二语音检测电路；若需要测试第一spk或第一mic是否故障或工作性能，具体测试过程如下：第一主控芯片控制第一spk播放测试语音，第二mic接收语音并传输至第二主控芯片，第二主控芯片通过语音检测电路解析语音内容，并生成相应语音信息控制第二spk播放语音；或是第二主控芯片控制第二spk播放语音，第一mic接收语音并传输至第一主控芯片，第一主控芯片通过语音检测电路解析语音内容，并生成相应语音信息控制第一spk播放语音；从而确定第一spk或第一mic是否故障，另外还可根据上述语音测试确定第一spk的声音幅度是否正常，或第一mic的灵敏度。
14.参考图3所示，为了实现测试过程无声，在另一些实施例中，第一spk和第一mic通过导线连接金手指模块11的金手指，第二spk和第二mic通过导线连接顶针模块12的顶针，使测试过程中第二spk与被测呼叫终端1的第一mic导通连接，第二mic与被测呼叫终端1的
第一spk导通连接；这样在整个测试过程中设置skp均无声地进行语音信息的传输及端口的测试。
15.在一具体实施例中，为了使测试员直观查看测试结果，参考图4所示，提供一种测试装置2的电路结构示意图，包括测试装置2前面板上设置与第二主控芯片连接显示模块3、spk和mic，其中显示模块3虚拟显示被测呼叫终端1设有的手柄端口20、门灯终端端口30、卫生间终端端口40和床头灯端口50对应的虚拟设备图，本实施例测试过程中，被测呼叫终端1将io端口测试结果反馈至测试装置2，第二主控芯片根据接收并分析测试结果的信息，控制对应的虚拟设备呈现点亮状态或灭灯状态；使测试员可直观地查看测试结果。
16.在一些实施例中，测试流程的触发可通过被测呼叫终端1或测试装置2自动触发，测试部流程可为预设在第一主控芯片或第二主控芯片的代码数据。
17.在另一些实施例中，测试流程的触发可为测试人员通过被测呼叫终端1或测试装置2上设置的测试触发装置触发测试，测试部流程可为预设在第一主控芯片或第二主控芯片的代码数据；或是根据测试人员根据需求依次选择测试的io端口、spk或mic。
18.在一具体实施例中，如果测试为自动触发，则测试流程包括步骤：设测试的设备为床头终端10，该终端包括手柄端口20、门灯终端端口30、卫生间终端端口40、床头灯端口50、spk102和mic，所述测试平台同样对应设置手柄端口、门灯终端端口、卫生间终端端口、床头灯端口和spk/mic,且自动触发的测试过程包括但不限于以下步骤：a1、被测的床头终端10与测试装置2连接，上电，床头终端10与测试装置2进入工作状态；测试装置2触发测试；a2、第二主控芯片控制门灯终端端口和床头灯端口发出模拟信号，并通过第二输入/输出相关电路并经由顶针、金手指再通过第一输入/输出相关电路传输至被测呼叫终端1；a3、第一主控芯片检测对应的门灯终端端口30和床头灯端口50端口电平升高，第一主控芯片确定对应io端口是否正常工作，并将相应测试结果反馈至第二主控芯片；a4、第二主控芯片判断是否正常亮灯，若正常，则在显示模块3虚拟显示门灯30和床头灯端口50点亮并转步骤a5；若任何一个io端口故障，则转步骤a13；a5、测试手柄端口20；第一控制芯片控制手柄端口20发出模拟信号，并通过第一输入/输出相关电路并经由金手指、顶针再通过第二输入/输出相关电路传输至被测试装置2；a6、第二主控芯片检测对应的手柄端口电平是否升高，确定手柄端口是否正常工作，若升高则在显示模块3虚拟手柄点亮显示并转步骤a7，否则转步骤a13；a7、测试卫生间终端端口40；第一控制芯片控制第一控制芯片控制手柄端口20发出模拟信号，并通过第一输入/输出相关电路并经由金手指、顶针再通过第二输入/输出相关电路传输至被测试装置2；a8、第二主控芯片检测对应的卫生间终端端口电平是否升高，确定卫生间终端端口是否正常工作，若升高则在显示模块3虚拟卫生间终端点亮显示并转步骤a9，否则转步骤a13；a9、测试spk102和mic；第一控制芯片控制spk102播放语音；a10、测试装置2的mic接收对应的语音并第二语音检测电路解析语音内容后，通过
测试装置2的mic将语音播出；a11、被测的床头终端10的mic接收对应的语音并第二语音检测电路解析语音内容，判断语音内容是否为步骤a9中播放语音，若是，则转步骤a12，若不是，则转步骤a13;a12、显示模块3显示测试通过；a13、显示模块3显示测试未通过及故障端口。
19.发出模拟信号，并通过第一输入/输出相关电路并经由金手指、顶针再通过第二输入/输出相关电路传输至被测试装置2；本实施例优选的，所述测试装置2上可设置用于人工启动测试的测试按键101。
20.在一些实施例中，如图5-6所示，分别为被测呼叫终端1和测试装置2对立安装面的结构示意图，图7为被测呼叫终端（图a）和测试装置（图b）的侧视图，对本发明实施例的被测呼叫终端1和测试装置2的结构具体做如下说明；参考图5-7，被测呼叫终端1包括第一外壳体14，金手指模块11凸出设置在第一外壳体14的前面板，第二控制芯片及第二输入/输出相关电路设置在第一外壳体14内；测试装置2包括第二外壳体15，显示模块3设置在第二外壳体15的前面板上；顶针模块12凸出设置在第二外壳体15的后面板，第二控制芯片及第二输入/输出相关电路设置在第二外壳体15内，所述测试按键101设置在所述第二外壳体15的前面板上；所述金手指模块11与顶针模块12分别相适应地镜像设置在被测呼叫终端1与测试装置2上。
21.本实施例中，金手指模块11上设置为圆形金手指，且成规则形状地分布在电路板上；顶针模块12上设置弹簧式顶针或无内置弹簧式顶针，顶针采用圆锥形，顶针外套设有绝缘管。
22.在一些实施例中，显示模块3为触摸显示模块，通过所述显示模块3可设置测试过程参数，可为：参数包括各io端口测试次数、测试持续时间及电压da转换；例如，1、被测设备的各io端口输出低电平次数；2、低电平的持续时间（模拟干扰信号的持续时间20ms）；3、可控制io口的输出电压（模拟io的电源抖动干拢）。
23.如图7所示，为被测呼叫终端1与测试装置2的侧视图，为了是测试过程中，所述被测呼叫终端1和测试装置2接触更稳定，所述第二外壳体15的后面板上端延和下端延向后延伸设置数量不相等的弹性突条16；所述第一外壳体14的前面板上端延和下端延分别设置与弹性突条16对应卡嵌的凹槽17，使被测呼叫终端1与测试装置2卡合，金手指模块11与顶针模块12接触导通。这样的结构设置是为了使被测呼叫终端1与测试装置2卡合更紧，且金手指模块11与顶针模块12接触更稳定，不会因接触不好影响测试结果，另pcb板的上端延和下端延设置数量不相等的弹性突条，且pcb转接板上对应设置的凹槽是为了在测试时，使测试人员容易地确定两者的插接方向。
24.在一具体实施例中，为了更好地说明本实施例被测呼叫终端1的电路结构，参考图8-11，可确定各待测试io接口、金手指模块与第一主控芯片的连接电路结构图，参考图12-14，可确定各测试io接口、顶针模块与第二主控芯片的连接电路结构图，测试装置2的输入/
输出io端口与被测呼叫终端1各输出/输入io端口一一对应设置，详细参考图8-14的电路图；本发明实施例是与上述系统实施例对应的方法实施例，各个处理步骤的具体操作可以参照方法实施例的描述进行理解，在此不再赘述。
25.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：

1.一种呼叫终端的测试系统，其特征在于，包括：被测呼叫终端（1）和测试装置（2）；所述被测呼叫终端（1）包括pcb板和设置在所述pcb板上的金手指模块（11）；所述被测呼叫终端（1）设置第一主控芯片，和设置在所述第一主控芯片上的多个不同功能的待测试io端口；各所述待测试io端口通过第一输入/输出相关电路分别对应且独立地连接所述金手指模块（11）的其中一个金手指；所述测试装置（2）包括pcb转接板，所述pcb转接板设有顶针模块（12）和第二主控芯片，和设置在所述第二主控芯片上多个与所述待测试io端口功能相同的测试io端口；各所述测试io端口通过第二输入/输出相关电路分别对应且独立地连接所述顶针模块（12）其中一个顶针；各功能所述待测试io端口与各所述测试io端口通过所述金手指和顶针一一对应连接；根据测试流程，所述第二主控芯片控制对应所述测试io端口输出模拟信号，通过所述第二输入/输出相关电路并经由所述顶针、金手指再传输至所述被测呼叫终端（1）的对应的所述待测试io端口，所述第一主控芯片检测所述待测试io端口是否输出低电平；或所述第一主控芯片控制对应所述待测试io端口输出模拟信号，通过所述第一输入/输出相关电路并经由所述金手指、顶针和再传输至所述测试装置（2）的对应的所述测试io端口，所述第二主控芯片检测所述测试io端口是否输出电平，如有电平输出确定所述待测试io端口无电路故障，实现所述待测试io端口的测试。2.如权利要求1所述的呼叫终端的测试系统，其特征在于，还包括与所述第一主控芯片连接的第一spk、第一mic和第一语音检测电路；与所述第二主控芯片连接的第二spk、第二mic和第二语音检测电路。3.如权利要求1所述的呼叫终端的测试系统，其特征在于，所述第一spk和第一mic通过导线连接所述金手指模块（11）的金手指，第二spk和第二mic通过导线连接所述顶针模块（12）的顶针。4.如权利要求1所述的呼叫终端的测试系统，其特征在于，所述被测呼叫终端（1）包括第一外壳体（14），所述金手指模块（11）凸出设置在所述第一外壳体（14）的前面板，所述第二控制芯片及第二输入/输出相关电路设置在所述第一外壳体（14）内；所述测试装置（2）包括第二外壳体（15），显示模块（3）设置在所述第二外壳体（15）的前面板上；所述顶针模块（12）凸出设置在所述第二外壳体（15）的后面板，所述第二控制芯片及第二输入/输出相关电路设置在所述第二外壳体（15）内；所述金手指模块（11）与所述顶针模块（12）分别相适应地镜像设置在所述被测呼叫终端（1）与测试装置（2）上。5.如权利要求4所述的呼叫终端的测试系统，其特征在于，所述第二外壳体（15）的后面板上端延和下端延向后延伸设置有的弹性突条（16）；所述第一外壳体（14）的前面板上端延和下端延分别设置与所述弹性突条（16）对应卡嵌的凹槽（17），使所述被测呼叫终端（1）与所述测试装置（2）卡合，所述金手指模块（11）与所述顶针模块（12）接触导通。6.如权利要求1-4任一项所述的呼叫终端的测试系统，其特征在于，所述金手指模块（11）上设置为圆形金手指，且成规则形状地分布在所述pcb板上；所述顶针模块（12）上设置弹簧式顶针或无内置弹簧式顶针，所述顶针为圆锥形顶针，
所述顶针外套设有绝缘管，且成规则形状地分布在所述pcb转接板上。7.如权利要求5所述的呼叫终端的测试系统，其特征在于，所述第二外壳体（15）的后面板的上端延和下端延设置数量不相等的所述弹性突条(16)。8.如权利要求1所述的呼叫终端的测试系统，其特征在于，所述测试装置（2）上设置用于人工启动测试的测试按键（101）。9.如权利要求1所述的呼叫终端的测试系统，其特征在于，测试流程的触发通过所述被测呼叫终端（1）或所述测试装置（2）自动触发，测试部流程可为预设在第一主控芯片或第二主控芯片的代码数据。

技术总结

本发明提供了一种呼叫终端的测试系统，该系统包括被测呼叫终端；被测呼叫终端包括PCB板和设置在PCB板上的金手指模块；被测呼叫终端设置第一主控芯片，第一主控芯片上的多个不同功能的待测试IO端口；各待测试IO端口通过第一输入/输出相关电路分别连接金手指模块的其中一个金手指；测试装置包括PCB转接板，其上设有顶针模块和第二主控芯片，第二主控芯片上多个与待测试IO端口功能相同的测试IO端口；各测试IO端口通过第二输入/输出相关电路分别连接顶针模块其中一个顶针；各功能待测试IO端口与各测试IO端口通过金手指和顶针一一对应连接。本系统可快速且智能地测试出被测呼叫终端所有端口及功能的好坏，大大提高测试效率。大大提高测试效率。大大提高测试效率。