一种高多层精密PCB电路板的制作方法

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一种高多层精密pcb电路板
技术领域
1.本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种高多层精密pcb电路板。

背景技术：

2.多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展提出了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要.要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必要考虑使用比双面板层数更多的印制电路。这就给多层线路板的出现创造了条件。
3.高多层板通常是指10层以上的线路板，它与传统的多层板有不可逾越的鸿沟。高多层精密线路板的生产时需要注意以下几点：
4.1、压合：多层板都必须有一个压合的过程。在这个过程中，如果你不注意，就会出现分层、滑板等现象，层数越多，控制膨胀和收缩以及尺寸系数补偿就越困难，问题也随之而来，如果绝缘层太薄，可能会发生试验失败。
5.2、内层线路：制造多层板的材料也与其他板有很大不同。例如，多层板表面的铜皮较厚，这增加了内线布局的难度，如果内芯板很薄，则容易出现异常暴露，这可能是由于褶皱造成的；
6.3、对准度：层数越多，层间对准度的要求也会越来越高。一般来说层间对位公差控制在
±
75μm，由于尺寸、温度等因素的影响，多层板的层间对准度操控的难度系数会很大；
7.4、钻孔；由于多层板由特殊材料制成，钻孔难度也增加。这也是对钻探技术的一次考验，由于厚度的增加，钻具容易折断，可能出现斜钻等一系列问题。
8.针对于高多层精密线路板生产时的难点，我们提出一种高多层精密pcb电路板，用于降低高多层精密线路板的生产难度。

技术实现要素：

9.本发明的主要目的在于提供一种高多层精密pcb电路板，可以有效解决背景技术中的问题。
10.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
11.一种高多层精密pcb电路板，包括中间层，所述中间层外表面固定套接有中间补偿层，所述中间层上端安装有元件面，所述元件面外表面固定套接有顶部补偿层，所述顶部补偿层下端面与中间补偿层上端面紧密接触，所述中间层下端安装有焊接面，所述焊接面外表面固定套接有底部补偿层，所述底部补偿层上端面与中间补偿层下端面紧密接触，所述顶部补偿层上端开有若干个定位孔，所述定位孔下端面延伸至底部补偿层下端面，所述定
位孔内腔固定套接有定位柱，所述元件面上端开有若干个金属孔，所述金属孔下端依次贯穿中间层和焊接面，所述元件面、中间层和焊接面通过金属孔实现电连接。
12.优选的，所述顶部补偿层下端中部设置有顶部阶梯面，所述顶部补偿层上端开有若干个顶部通孔，所述顶部通孔与定位柱固定套接。
13.优选的，所述中间补偿层上端中部设置有第一中间阶梯面，所述第一中间阶梯面与顶部阶梯面相匹配，所述中间补偿层下端中部设置有第二中间阶梯面，所述中间补偿层上端开有若干个中间通孔，所述中间通孔与定位柱固定套接。
14.优选的，所述底部补偿层上端中部设置有底部阶梯面，所述底部阶梯面与第二中间阶梯面相匹配，所述底部补偿层上端开有若干个底部通孔，所述底部通孔与定位柱固定套接。
15.优选的，所述元件面上端安装有若干个镀锡焊盘，若干个所述镀锡焊盘分别与若干个金属孔相通，所述镀锡焊盘呈圆形结构，且镀锡焊盘的直径大于金属孔的直径。
16.优选的，所述中间层上端面安装有若干个连接盘，若干个所述连接盘分别与若干个金属孔相通。
17.优选的，所述连接盘呈跑道形结构，所述连接盘的宽度和长度均大于金属孔的直径。
18.优选的，所述中间层包括内层，所述内层设置有若干个，若干个所述内层呈上下堆叠设置，最上侧所述内层和元件面之间共同设置有电源层，最下层所述内层和焊接面之间共同设置有地层。
19.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
20.1、本发明中，通过设置顶部补偿层、中间补偿层和底部补偿层用于降低元件面、中间层和焊接面在压合过程中出现分层、滑板的概率，其中，顶部补偿层通过顶部阶梯面与中间补偿层的第一中间阶梯面连接，使得顶部补偿层和中间补偿层只能沿着阶梯面进行前后方向的移位，中间补偿层通过第二中间阶梯面与底部补偿层中的底部阶梯面连接，使得中间补偿层和底部补偿层只能沿着阶梯面进行前后方向的移位，即使得元件面、中间层和焊接面在压合过程中只能进行前后方向的移位，再通过设置定位孔和定位柱减少元件面、中间层和焊接面在压合过程中前后方向移动的偏差，大大降低了分层、滑板等现象出现的概率，提高了高多层板压合工序的良品率。
21.2、本发明中，通过设置镀锡焊盘和连接盘与金属孔导通，实现元件面、中间层和焊接面之间的电连接，且镀锡焊盘的直径大于金属孔的直径，当元件面发生偏移时，仍可保证金属孔的导通状态，连接盘呈跑道形结构，增大了金属孔与中间层的接触面积，当中间层发生移位时，仍可保证金属孔的导通状态，降低了多层板之间的对准精度要求，降低了生产工艺难度，利于推广应用。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明一种高多层精密pcb电路板的整体结构示意图；
24.图2为本发明一种高多层精密pcb电路板的分离补偿层后的结构示意图；
25.图3为本发明一种高多层精密pcb电路板的顶部补偿层的结构示意图；
26.图4为本发明一种高多层精密pcb电路板的中间补偿层的结构示意图；
27.图5为本发明一种高多层精密pcb电路板的底部补偿层的结构示意图；
28.图6为本发明一种高多层精密pcb电路板的顶部补偿层与中间补偿层的连接示意图；
29.图7为本发明一种高多层精密pcb电路板的中间补偿层与底部补偿层的连接结构示意图；
30.图8为本发明一种高多层精密pcb电路板的元件面的结构示意图；
31.图9为本发明一种高多层精密pcb电路板的中间层的结构示意图。
32.图中：1、元件面；2、中间层；3、焊接面；4、顶部补偿层；5、中间补偿层；6、底部补偿层；7、定位孔；8、定位柱；9、金属孔；11、镀锡焊盘；21、电源层；22、内层；23、地层；24、连接盘；41、顶部阶梯面；42、顶部通孔；51、第一中间阶梯面；52、第二中间阶梯面；53、中间通孔；61、底部阶梯面；62、底部通孔。
具体实施方式
33.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
34.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
35.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
36.下面结合附图对本发明的技术方案进一步说明。
37.实施例一
38.一种高多层精密pcb电路板，如图1-图9所示，包括中间层2，所述中间层2外表面固定套接有中间补偿层5，所述中间层2上端安装有元件面1，所述元件面1外表面固定套接有顶部补偿层4，所述顶部补偿层4下端面与中间补偿层5上端面紧密接触，所述中间层2下端安装有焊接面3，所述焊接面3外表面固定套接有底部补偿层6，所述底部补偿层6上端面与中间补偿层5下端面紧密接触，所述顶部补偿层4上端开有若干个定位孔7，作为一种具体的实施方式，本实施例中实施所述的定位孔7设置有四个，且四个定位孔7位于顶部补偿层4的四角，所述定位孔7下端面延伸至底部补偿层6下端面，所述定位孔7内腔固定套接有定位柱8，所述元件面1上端开有若干个金属孔9，作为一种具体的实施方式，本实施例中实施所述
的金属孔9设置有两个，所述金属孔9下端依次贯穿中间层2和焊接面3，所述元件面1、中间层2和焊接面3通过金属孔9实现电连接。
39.进一步地，所述顶部补偿层4下端中部设置有顶部阶梯面41，作为一种具体的实施方式，本实施例中实施所述的顶部阶梯面41呈四十五度的斜面，所述顶部补偿层4上端开有若干个顶部通孔42，作为一种具体的实施方式，本实施例中实施所述的顶部通孔42设置有四个，所述顶部通孔42与定位柱8固定套接。
40.进一步地，所述中间补偿层5上端中部设置有第一中间阶梯面51，所述第一中间阶梯面51与顶部阶梯面41相匹配，所述中间补偿层5下端中部设置有第二中间阶梯面52，作为一种具体的实施方式，本实施例中实施所述的第二中间阶梯面52呈四十五度斜面，所述中间补偿层5上端开有若干个中间通孔53，作为一种具体的实施方式，本实施例中实施所述的中间通孔53设置有四个，所述中间通孔53与定位柱8固定套接。
41.进一步地，所述底部补偿层6上端中部设置有底部阶梯面61，所述底部阶梯面61与第二中间阶梯面52相匹配，所述底部补偿层6上端开有若干个底部通孔62，作为一种具体的实施方式，本实施例中实施所述的底部通孔62设置有四个，所述底部通孔62与定位柱8固定套接。
42.进一步地，所述元件面1上端安装有若干个镀锡焊盘11，作为一种具体的实施方式，本实施例中实施所述的镀锡焊盘11设置有两个，两个所述镀锡焊盘11分别与两个金属孔9相通，所述镀锡焊盘11呈圆形结构，且镀锡焊盘11的直径大于金属孔9的直径。
43.进一步地，所述中间层2上端面安装有若干个连接盘24，作为一种具体的实施方式，本实施例中实施所述的连接盘24设置有两个，两个所述连接盘24分别与两个金属孔9相通。
44.进一步地，所述连接盘24呈跑道形结构，所述连接盘24的宽度和长度均大于金属孔9的直径。
45.进一步地，所述中间层2包括内层22，所述内层22设置有若干个，若干个所述内层22呈上下堆叠设置，最上侧所述内层22和元件面1之间共同设置有电源层21，最下层所述内层22和焊接面3之间共同设置有地层23。
46.实施例在具体使用过程中，通过设置顶部补偿层4、中间补偿层5和底部补偿层6用于降低元件面1、中间层2和焊接面3在压合过程中出现分层、滑板的概率，其中，顶部补偿层4通过顶部阶梯面41与中间补偿层5的第一中间阶梯面51连接，使得顶部补偿层4和中间补偿层5只能沿着阶梯面进行前后方向的移位，中间补偿层5通过第二中间阶梯面52与底部补偿层6中的底部阶梯面61连接，使得中间补偿层5和底部补偿层6只能沿着阶梯面进行前后方向的移位，即使得元件面1、中间层2和焊接面3在压合过程中只能进行前后方向的移位，再通过设置定位孔7和定位柱8减少元件面1、中间层2和焊接面3在压合过程中前后方向移动的偏差，大大降低了分层、滑板等现象出现的概率，提高了高多层板压合工序的良品率。
47.本发明通过通过设置镀锡焊盘11和连接盘24与金属孔9导通，实现元件面1、中间层2和焊接面3之间的电连接，且镀锡焊盘11的直径大于金属孔9的直径，当元件面1发生偏移时，仍可保证金属孔9的导通状态，连接盘24呈跑道形结构，增大了金属孔9与中间层2的接触面积，当中间层2发生移位时，仍可保证金属孔9的导通状态，降低了多层板之间的对准精度要求，降低了生产工艺难度，利于推广应用。
48.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种高多层精密pcb电路板，包括中间层(2)，其特征在于：所述中间层(2)外表面固定套接有中间补偿层(5)，所述中间层(2)上端安装有元件面(1)，所述元件面(1)外表面固定套接有顶部补偿层(4)，所述顶部补偿层(4)下端面与中间补偿层(5)上端面紧密接触，所述中间层(2)下端安装有焊接面(3)，所述焊接面(3)外表面固定套接有底部补偿层(6)，所述底部补偿层(6)上端面与中间补偿层(5)下端面紧密接触，所述顶部补偿层(4)上端开有若干个定位孔(7)，所述定位孔(7)下端面延伸至底部补偿层(6)下端面，所述定位孔(7)内腔固定套接有定位柱(8)，所述元件面(1)上端开有若干个金属孔(9)，所述金属孔(9)下端依次贯穿中间层(2)和焊接面(3)，所述元件面(1)、中间层(2)和焊接面(3)通过金属孔(9)实现电连接。2.根据权利要求1所述的一种高多层精密pcb电路板，其特征在于：所述顶部补偿层(4)下端中部设置有顶部阶梯面(41)，所述顶部补偿层(4)上端开有若干个顶部通孔(42)，所述顶部通孔(42)与定位柱(8)固定套接。3.根据权利要求2所述的一种高多层精密pcb电路板，其特征在于：所述中间补偿层(5)上端中部设置有第一中间阶梯面(51)，所述第一中间阶梯面(51)与顶部阶梯面(41)相匹配，所述中间补偿层(5)下端中部设置有第二中间阶梯面(52)，所述中间补偿层(5)上端开有若干个中间通孔(53)，所述中间通孔(53)与定位柱(8)固定套接。4.根据权利要求3所述的一种高多层精密pcb电路板，其特征在于：所述底部补偿层(6)上端中部设置有底部阶梯面(61)，所述底部阶梯面(61)与第二中间阶梯面(52)相匹配，所述底部补偿层(6)上端开有若干个底部通孔(62)，所述底部通孔(62)与定位柱(8)固定套接。5.根据权利要求4所述的一种高多层精密pcb电路板，其特征在于：所述元件面(1)上端安装有若干个镀锡焊盘(11)，若干个所述镀锡焊盘(11)分别与若干个金属孔(9)相通，所述镀锡焊盘(11)呈圆形结构，且镀锡焊盘(11)的直径大于金属孔(9)的直径。6.根据权利要求5所述的一种高多层精密pcb电路板，其特征在于：所述中间层(2)上端面安装有若干个连接盘(24)，若干个所述连接盘(24)分别与若干个金属孔(9)相通。7.根据权利要求6所述的一种高多层精密pcb电路板，其特征在于：所述连接盘(24)呈跑道形结构，所述连接盘(24)的宽度和长度均大于金属孔(9)的直径。8.根据权利要求7所述的一种高多层精密pcb电路板，其特征在于：所述中间层(2)包括内层(22)，所述内层(22)设置有若干个，若干个所述内层(22)呈上下堆叠设置，最上侧所述内层(22)和元件面(1)之间共同设置有电源层(21)，最下层所述内层(22)和焊接面(3)之间共同设置有地层(23)。

技术总结

本发明公开了一种高多层精密PCB电路板，涉及电路板技术领域，包括中间层，所述中间层外表面固定套接有中间补偿层，所述中间层上端安装有元件面，所述元件面外表面固定套接有顶部补偿层，所述顶部补偿层下端面与中间补偿层上端面紧密接触，所述中间层下端安装有焊接面，所述焊接面外表面固定套接有底部补偿层，所述底部补偿层上端面与中间补偿层下端面紧密接触，所述顶部补偿层上端开有若干个定位孔。本发明通过设置顶部补偿层、中间补偿层和底部补偿层用于降低元件面、中间层和焊接面在压合过程中出现分层、滑板的概率，通过设置镀锡焊盘和连接盘与金属孔导通，降低了多层板之间的对准精度要求，降低了生产工艺难度。降低了生产工艺难度。降低了生产工艺难度。