一种散热组件及插座的制作方法

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1.本实用新型涉及电路板散热技术领域，具体涉及一种散热组件及插座。

背景技术：

2.随着时代的发展，为了满足日益增加的用电器和数码设备供电需求，市面上诞生了很多设有插接口的插座，同时为了提高充电速度还增加了大功率的直流电输出接口。
3.现有技术的插座存在如下缺陷：多个电路板组装后体积大导致插座占用空间大；且电子元器件分布不合理，当插座在使用时电子元器件产生大量的热量聚集，导致插座在使用的过程中温度过高，用户体验感差。

技术实现要素：

4.为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种散热组件及插座，具体技术方案如下所示：
5.一种散热组件，包括壳体和多个电路板；
6.所述多个电路板依次连接形成框体，所述电路板在所述框体内侧设置有电子元器件，所述多个电路板的其中一个封闭所述壳体的敞口端，其余的所述电路板位于所述壳体内；
7.所述壳体设置有灌胶口，所述壳体内设有通过所述灌胶口灌入的散热胶体。
8.在一个具体实施例中，所述灌胶口具有多个，多个所述灌胶口设置在所述壳体的同一或不同表面。
9.在一个具体实施例中，所述多个电路板中相邻的两个电路板之间通过插接连接结构连接。
10.在一个具体实施例中，所述壳体呈类长方体状，所述多个电路板包括第一电路板、第二电路板、第三电路板和第四电路板并依次连接形成长方形的框体；
11.所述第一电路板封闭所述壳体的敞口端，所述第二电路板、所述第三电路板和所述第四电路板位于所述壳体内。
12.在一个具体实施例中，所述第一电路板与所述壳体之间的其中一个设置有卡槽、另一个设置有卡爪，所述卡爪卡接所述卡槽。
13.在一个具体实施例中，所述壳体底部设有通孔，所述第四电路板部分穿过所述通孔设置一延伸部，所述延伸部为所述散热组件的电能输入端。
14.在一个具体实施例中，所述壳体的至少一个内壁上设置有导向凹槽，所述导向凹槽与位于所述壳体内的电路板相适配，用于使位于所述壳体内的电路板与所述壳体滑动连接。
15.在一个具体实施例中，位于所述壳体内的电路板与所述壳体之间预留间隙，位于所述框体外侧的电子元器件高度低于所述间隙的高度。
16.一种插座，包括外壳、电源线和散热组件，所述散热组件位于所述外壳内，所述电
源线伸入所述外壳并与所述多个电路板的其中一个电连接。
17.在一个具体实施例中，所述电源线与所述散热组件电连接；
18.所述外壳上设置有至少一个交流输出接口，所述交流输出接口与位于所述壳体内的其中一个电路板电连接；所述外壳上还设置有至少一个直流输出接口，所述直流输出接口与封闭所述壳体的敞口端的电路板电连接。
19.在一个具体实施例中，所述壳体与所述外壳之间的其中一个设置有滑轨，所述壳体与所述外壳之间的另一个设置有滑槽，所述滑轨与所述滑槽滑动连接。
20.在一个具体实施例中，所述壳体与所述外壳之间的其中一个设置有限位块，所述壳体与所述外壳之间的另一个设置有限位凹槽，所述限位块卡接所述限位凹槽。
21.本实用新型至少具有以下有益效果：
22.本实用新型的一种散热组件及插座，散热组件包括壳体和多个电路板；多个电路板依次连接形成框体，电路板在框体内侧设置有电子元器件，多个电路板的其中一个封闭壳体的敞口端，其余的电路板位于壳体内；壳体设置有灌胶口，壳体内设有通过灌胶口灌入的散热胶体。本实用新型通过将多个电路板组装形成框体，并将电子元器件设置在框体内侧，缩小散热组件的体积，且通过合理分配电子元器件的位置，并在壳体内设置散热胶体，避免了热量聚集，增强了散热功能，提升了用户体验感。
23.进一步的，灌胶口具有多个，多个灌胶口设置在壳体的同一或不同表面。通过增加灌胶口数量，加快了灌胶速度。
24.进一步的，多个电路板中相邻的两个电路板之间通过插接连接结构连接，连接结构简单，使相邻的电路板快速安装。
25.进一步的，壳体的至少一个内壁上设置有导向凹槽，导向凹槽与位于壳体内的电路板相适配，用于使位于壳体内的电路板与壳体滑动连接。位于壳体内的电路板经导向凹槽滑动进入壳体内部，操作简单，便于安装。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1为本实用新型提供的散热组件的第一结构示意图；
28.图2为本实用新型提供的散热组件中多个电路板组装的结构示意图；
29.图3为本实用新型提供的散热组件的第二结构示意图；
30.图4为本实用新型提供的插座的第一结构示意图；
31.图5为本实用新型提供的插座的第二结构示意图；
32.图6为本实用新型提供的插座的第三结构示意图；
33.图7为图6中a区域的局部放大图。
34.附图标记：
35.1-壳体；2-第一电路板；3-第二电路板；4-第三电路板；5-第四电路板；6-电子元器件；8-外壳；9-电源线；10-插接连接结构；11-灌胶口；12-导向凹槽；13-限位凹槽；51-延伸
部；71-卡爪；72-卡槽；81-交流输出接口；82-直流输出接口；83-限位块。
具体实施方式
36.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
38.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
39.如图1、图2和图3所示，本实用新型提供了一种散热组件，包括壳体1和多个电路板；多个电路板依次连接形成框体，电路板在框体内侧设置有电子元器件6，多个电路板的其中一个封闭壳体的敞口端，其余的电路板位于壳体1内；壳体1设置有灌胶口11，壳体1内设有通过灌胶口11灌入的散热胶体。本实用新型通过将多个电路板组装形成框体，并将电子元器件6设置在框体内侧，缩小了散热组件的体积，且通过合理分配电子元器件6的位置，并在壳体1内设置散热胶体，避免了热量聚集，增强了散热功能，提升了用户体验感。
40.如图4、图5所示，本实用新型还提供了一种插座，包括外壳8、电源线9和散热组件，散热组件位于外壳8内，电源线9伸入外壳8并与多个电路板的其中一个电连接。通过设置散热组件，避免插座内热量聚集造成安全隐患，安全性高。
41.实施例1
42.如图1、图2和图3所示，壳体1为具有敞口端的多面体，由多个电路板依次连接形成的框体位于壳体1内，且框体与壳体1的形状相适配。在本实施例中，壳体1为具有敞口端的六面体，呈类长方体状。多个电路板包括第一电路板2、第二电路板3、第三电路板4和第四电路板5并依次连接形成长方形的框体。
43.如图1、图2和图3所示，第一电路板2、第二电路板3、第三电路板4和第四电路板5中相邻的两个电路板之间通过插接连接结构10连接，插接连接结构10包括凹陷部和插接部，相邻的两个电路板的其中一个设置有凹陷部、另一个设置有插接部，凹陷部与插接部插接连接。第一电路板2、第二电路板3、第三电路板4和第四电路板5插接连接后，将第一电路板2、第二电路板3、第三电路板4和第四电路板5依次焊接连接，使各电路板中的电路导通。
44.第一电路板2、第二电路板3、第三电路板4和第四电路板5依次插接连接形成框体，第一电路板2、第二电路板3、第三电路板4和第四电路板5在框体内侧均设置有电子元器件6。
45.现有技术采用的多个电路板层叠设置的技术方案，电路板上的电子元器件位于相
邻的两个电路板间，多个电路板层叠设置后散热组件体积大，以至于插座占用空间大，用户使用不便，体验感不佳。本实施例中将多个电路板依次连接形成框体，电子元器件6设置于框体内侧，缩小了散热组件的体积，进而缩小了插座的占用空间，提升了用户体验感。且合理将多个电子元器件6分配在各电路板上，避免电子元器件6聚集导致运行时热量聚集，造成安全隐患。
46.如图1、图2和图3所示，第一电路板2封闭壳体1的敞口端，第二电路板3、第三电路板4和第四电路板5位于壳体1内。壳体1的至少一个内壁上设置有导向凹槽12，导向凹槽12与第二电路板3或第三电路板4或第四电路板5滑动连接。第二电路板3或第三电路板4或第四电路板5经导向凹槽12滑动进入壳体1内部，操作简单，便于安装。
47.在本实施例中，壳体1靠近敞口端的两个内壁上设置有导向凹槽12，框体进入壳体1内时，两处导向凹槽12分别位于第二电路板3的两侧，第二电路板3与导向凹槽12滑动连接。
48.如图2所示，壳体1设置有通孔，位于壳体1内的电路板的其中一个(即第二电路板3、第三电路板4或第四电路板5)设置有延伸部，延伸部与通孔对应设置并穿过通孔凸出壳体1，延伸部为散热组件的电能输入端。在本实施例中，第四电路板5上设置有延伸部51，延伸部51穿过通孔后凸出于壳体1。
49.如图1、图2和图3所示，第一电路板2与壳体1之间设置有卡接连接结构，卡接连接结构包括卡爪71和卡槽72。第一电路板2与壳体1之间的其中一个设置有卡槽72，第一电路板3与壳体1之间的另一个设置有卡爪71，卡爪71卡接卡槽72。
50.在本实施例中，第一电路板2设置有卡爪71，壳体1设置有卡爪71，当框体进入壳体1内部后，卡爪71卡接卡槽72，第一电路板2封闭壳体1的敞口端。通过卡爪71和卡槽72的配合，实现第一电路板2封闭壳体1的敞口端，结构简单，安装方便。
51.如图1、图2和图3所示，位于壳体1内的电路板(即第二电路板3、第三电路板4和第四电路板5)与壳体1之间预留间隙，第二电路板3、第三电路板4和第四电路板5在框体外侧也设置有电子元器件6，电子元器件6的高度低于间隙的高度。增加了电子元器件6的安装位置，避免电子元器件6堆积。
52.具体地，位于框体外侧的电子元器件6的数量小于位于框体外侧的电子元器件6的数量。
53.如图1、图2和图3所示，壳体1设置有灌胶口11，壳体1内设有通过灌胶口11灌入的散热胶体(图中未示出)。散热胶体填充散热外壳内部的剩余空间，散热降温效果佳。避免散热组件在进行大功率输出时产生的较多热量造成热量堆积影响用户体验感。在本实施例中，壳体1设置有一个灌胶口11。在其他实施例中，壳体1可设置多个灌胶口11。
54.可选地，多个灌胶口11设置在壳体1的同一表面，可通过同一表面的多个灌胶口11对壳体1内部进行灌胶，灌胶速度快，效率高。
55.可选地，多个灌胶口11设置在壳体1的不同表面，可通过不同表面的多个灌胶口11对壳体1内部进行灌胶，灌胶路径多，且灌胶速度快，效率高。
56.实施例2
57.如图4、图5所示，本实施例提供了一种插座，包括外壳8、电源线8和实施例1中描述的散热组件，散热组件位于外壳8内，电源线9伸入外壳8并与多个电路板的其中一个电连
接。
58.如图5所示，外壳8上设置有至少一个交流输出接口81，交流输出接口81与延伸部51电连接；外壳8上还设置有至少一个直流输出接口82，直流输出接口82与第一电路板2电连接。增加输出接口的类型，扩大插座的适用范围，满足用户同时需要直流电输出和交流电输出的要求。
59.如图6、图7所示，外壳8与壳体1之间的其中一个设置有限位块83，壳体1与外壳8之间的另一个设置有限位凹槽13，限位块83卡接限位凹槽13。在本实施例中，外壳8两侧内表面上设置有限位块83，壳体1两侧对应设置有限位凹槽13，限位块83卡接限位凹槽13以将散热组件固定于预设位置。
60.本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本实用新型所必须的。
61.本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。
62.上述本实用新型序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。
63.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种散热组件，其特征在于，包括壳体和多个电路板；所述多个电路板依次连接形成框体，所述电路板在所述框体内侧设置有电子元器件，所述多个电路板的其中一个封闭所述壳体的敞口端，其余的所述电路板位于所述壳体内；所述壳体设置有灌胶口，所述壳体内设有通过所述灌胶口灌入的散热胶体。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述灌胶口具有多个，多个所述灌胶口设置在所述壳体的同一或不同表面。3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述多个电路板中相邻的两个电路板之间通过插接连接结构连接。4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述壳体呈类长方体状，所述多个电路板包括第一电路板、第二电路板、第三电路板和第四电路板并依次连接形成长方形的框体；所述第一电路板封闭所述壳体的敞口端，所述第二电路板、所述第三电路板和所述第四电路板位于所述壳体内。5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述第一电路板与所述壳体之间的其中一个设置有卡槽、另一个设置有卡爪，所述卡爪卡接所述卡槽。6.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述壳体底部设有通孔，所述第四电路板部分穿过所述通孔设置一延伸部，所述延伸部为所述散热组件的电能输入端。7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述壳体的至少一个内壁上设置有导向凹槽，所述导向凹槽与位于所述壳体内的电路板相适配，用于使位于所述壳体内的电路板与所述壳体滑动连接。8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，位于所述壳体内的电路板与所述壳体之间预留间隙，位于所述框体外侧的电子元器件高度低于所述间隙的高度。9.一种插座，其特征在于，包括外壳、电源线和权利要求1-8任一项所述的散热组件，所述散热组件位于所述外壳内，所述电源线伸入所述外壳并与所述多个电路板的其中一个电连接。10.根据权利要求9所述的插座，其特征在于，所述电源线与所述散热组件电连接；所述外壳上设置有至少一个交流输出接口，所述交流输出接口与位于所述壳体内的其中一个电路板电连接；所述外壳上还设置有至少一个直流输出接口，所述直流输出接口与封闭所述壳体的敞口端的电路板电连接。11.根据权利要求9所述的插座，其特征在于，所述壳体与所述外壳之间的其中一个设置有限位块，所述壳体与所述外壳之间的另一个设置有限位凹槽，所述限位块卡接所述限位凹槽。

技术总结

本实用新型提供了一种散热组件及插座，散热组件包括壳体和多个电路板；多个电路板依次连接形成框体，电路板在框体内侧设置有电子元器件，多个电路板的其中一个封闭壳体的敞口端，其余的电路板位于壳体内；壳体设置有灌胶口，壳体内设有通过灌胶口灌入的散热胶体。本实用新型缩小了散热组件的体积，且避免了热量聚集，增强了散热功能，提升了用户体验感。提升了用户体验感。提升了用户体验感。