一种芯片贴装设备的制作方法

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1.本实用新型属于半导体封装测试领域领域，特别涉及一种芯片贴装设备。

背景技术：

2.随着集成电路封装密度的提高，传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术能够适应集成电路封装密度高的要求，目前得到了广泛的应用。半导体行业的发展越来越快，工艺也不断发生变化，对半导体生产的设备也提出了更高的要求，原来一个芯片上面只要几根或者几十根焊线即可满足要求，但现在已经远远无法满足需求，特别是一些高端的中央处理器，或者图像处理器，计算量庞大，需要的输入输出端口也变的更多，而且多种芯片集成在一块基板上的应用也越来越多。传统的设备一台倒装设备只能贴装一种芯片，最多的可以贴装两种芯片，但是目前市面上已经有超过两种的多芯片贴装的需求，现在的做法是用几台同样的设备串联在一起实现多芯片贴装的需求，但是这种做法需要多台设备串联，成本很高，而且占地面积比较大，故障率也相对较多，不利于生产。

技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种芯片贴装设备，其实现一台设备可以同时作业多种芯片，有效节省了成本，提高了效率。
4.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片贴装设备，它包括：
5.轨道，其沿上游向下游的方向依次包括缓冲区轨道、贴装区轨道、贴装后轨道；
6.载具，其放置于所述轨道上，随轨道运行而移动；
7.料盒平台，料盒平台有多个且分布于所述缓冲区轨道的左右两侧以及所述贴装后轨道两侧的；
8.芯片取放沾助剂部，其有多个，其中有两个分别位于所述贴装区轨道的左右两侧，每个所述芯片取放沾助剂部包括贴装头、设于贴装头上的多个吸嘴、助焊剂平台、设于所述助焊剂平台上的助焊剂器皿、识别镜头、晶圆片载台，所述晶圆片载台有多个，其中两个分别位于所述助焊剂平台的上游侧和下游侧。
9.优化的，同一个所述芯片取放沾助剂部的所述吸嘴的初始位置和所述识别镜头分别位于所述助焊剂器皿的左右两侧。将吸嘴设于识别镜头和助焊剂器皿之间，能缩短吸嘴在沾完助焊剂后将芯片送至识别镜头的行程，提高效率。
10.优化的，所述料盒平台包括料盒平台本体、多个设于所述料盒平台本体上端面上的料盒限位块，多个所述限位块之间形成放置工位，所述料盒平台还包括与所述放置工位相匹配的料盒，设置料盒限位块能便于料盒的定位，且节省料盒平台的制造成本。
11.优化的，所述料盒限位块呈弯折的板状，其分别位于所述料盒平台本体上端面的角上且其弯折线垂直所述料盒平台本体上端面，其分别对应所述料盒的各个角，设置料盒限位块设置在料盒平台本体上能节省料盒平台的制造成本。
12.优化的，所述料盒上设有料盒提手，所述提手位于所述料盒的中间位置上。料盒提
手便于取放料盒，且其位于料盒中间能够保证取放过程中料盒保持水平状态。
13.优化的，所述料盒平台的数量与所述晶圆片载台上放置的晶圆片的数量相同。料盒平台与晶圆片一一对应，实现晶圆片的有序供应，料盒平台放置不同尺寸的芯片便能实现同一个设备具有多种尺寸的芯片的供应。
14.优化的，每一个所述贴装头上的吸嘴数量是所述晶圆片载台上放置的晶圆片的数量的正整数倍，能够简化取放程序，便于贴装头路径的规划。
15.优化的，所述轨道左右两侧的料盒平台相对称设置，所述轨道左右两侧的芯片取放沾助剂部相对称设置。能够简化取放程序，缩短吸嘴的行程，提高效率。
16.优化的，所述晶圆片载台在水平面上的投影为圆形，轨道同一侧的所述晶圆片载台的在水平面上的投影的圆心连线与所述轨道的延伸方向平行，由于晶圆片载台界面呈圆形，两个晶圆片载台之间的距离从圆心连线向外逐渐变长，能给贴装头提供较长的设置工位，进而是贴装头能尽量向轨道方向能缩短产线的宽度。
17.优化的，所述识别镜头较所述贴装头的初始位置更靠近所述贴装区轨道，识别镜头设置在吸嘴向载具运动的路径上，缩短吸嘴的行程，提高效率。
18.由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：实现一台设备可以同时作业多种芯片，有效节省了成本，提高了效率，而且可以减少设备占地面积，同样的厂房面积可以放置更多的机器，从而可以有更高的产能。
附图说明
19.附图1为本实用新型的结构示意图；
20.以上附图中：1、第一料盒平台；100、第一料盒限位块；101、第一料盒平台本体；102、第一料盒提手；103、第一料盒；104、第一贴装头；105、第一吸嘴；106、第二吸嘴；107、第三吸嘴；108、第四吸嘴；109、助焊剂器皿；110、第一器皿里助焊剂；111、第一助焊剂平台；112、第一向上识别镜头；2、第二料盒平台；200、第二料盒限位块；201、第二料盒平台本体；202、第二料盒提手；203、第二料盒；204、第二贴装头；205、第五吸嘴；206、第六吸嘴；207、第七吸嘴；208、第八吸嘴；209、第二助焊剂器皿；210、第二器皿里的助焊剂；211、第二助焊剂平台；212、第二向上识别镜头；3、第三料盒平台；300、第三料盒限位块；301、第三料盒平台本体；302、第三料盒提手；303、第三料盒；4、第四料盒平台；400、第四料盒限位块；401、第四料盒平台本体；402、第四料盒提手；403、第四料盒；500、第一晶圆片；501、第一晶圆片载台；600、第三晶圆片；601、第三晶圆片载台；700、第二晶圆片；701、第二晶圆片载台；800、第四晶圆片；801、第四晶圆片载台；900、缓冲区轨道；901、贴装区轨道；902、单颗基板；903、载具；904、贴装后轨道；905、第一芯片；906、第二芯片；907、第三芯片；908、第四芯片。
具体实施方式
21.下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。
22.参见附图1所示，芯片贴装设备包括：轨道，其沿上游向下游的方向依次包括缓冲区轨道900、贴装区轨道901、贴装后轨道904；载具903，其放置于轨道上，随轨道运行而移动；料盒平台，料盒平台有多个且分布于缓冲区轨道的左右两侧以及贴装后轨道两侧的；芯片取放沾助剂部，其有多个，其中有两个分别位于贴装区轨道的左右两侧，每个芯片取放沾
助剂部包括贴装头、设于贴装头上的多个吸嘴、助焊剂平台、设于助焊剂平台上的助焊剂器皿、识别镜头、晶圆片载台，晶圆片载台有多个，其中两个分别位于助焊剂平台的上游侧和下游侧。
23.具体而言，同一个芯片取放沾助剂部的吸嘴的初始位置和识别镜头分别位于助焊剂器皿的左右两侧。将吸嘴设于识别镜头和助焊剂器皿之间，能缩短吸嘴在沾完助焊剂后将芯片送至识别镜头的行程，提高效率。助焊剂平台包括第一助焊剂平台111和第二助焊剂平台211，识别镜头包括向上设置的第一向上识别镜头112和第二向上识别镜头212。
24.每个料盒平台包括料盒平台本体、多个设于料盒平台本体上端面上的料盒限位块，多个限位块之间形成放置工位，每个料盒平台还包括与放置工位相匹配的料盒，设置料盒限位块能便于料盒的定位，且节省料盒平台的制造成本。料盒限位块呈弯折的板状，其分别位于料盒平台本体上端面的角上且其弯折线垂直料盒平台本体上端面，其分别对应料盒的各个角，设置料盒限位块设置在料盒平台本体上能节省料盒平台的制造成本。料盒上设有料盒提手，提手位于料盒的中间位置上。料盒提手便于取放料盒，且其位于料盒中间能够保证取放过程中料盒保持水平状态。在本实施例中，料盒平台分别为第一料盒平台1、第二料盒平台2、第三料盒平台3、第四料盒平台4。第一料盒平台1包括第一料盒限位块100、第一料盒平台本体101、第一料盒提手102、第一料盒103；第二料盒平台2包括第二料盒限位块200、第二料盒平台本体201、第二料盒提手202、第二料盒203；第三料盒平台3包括第三料盒限位块300、第三料盒平台本体301、第三料盒提手302、第三料盒303；第四料盒平台4包括第四料盒限位块400、第四料盒平台本体401、第四料盒提手402、第四料盒403。第一料盒103被第一料盒限位块100固定，通过第一料盒提手102可以进行取放更换料盒的动作。第二料盒203被第二料盒限位块200固定，通过第二料盒提手202可以进行取放更换料盒的动作。第三料盒303被第三料盒限位块300固定，通过第三料盒提手302可以进行取放更换料盒的动作。第四料盒403被第四料盒限位块400固定，通过第四料盒提手402可以进行取放更换料盒的动作。每个料盒里可以放置一种不同大小尺寸的芯片，这样就可以在一台设备上具有四种芯片可以放置，为可以同时作业四种芯片创造了条件，第一料盒103里放置的是第一晶圆片500,第二料盒203里放置的是第二晶圆片700，第三料盒303里放置的是第二晶圆片600，第四料盒403里放置的是第二晶圆片800。
25.料盒平台的数量与晶圆片载台上放置的晶圆片的数量相同。料盒平台与晶圆片一一对应，实现晶圆片的有序供应，料盒平台放置不同尺寸的芯片便能实现同一个设备具有多种尺寸的芯片的供应。晶圆片载台分别为第一晶圆片载台501、第二晶圆片载台701、第三晶圆片载台601和第四晶圆片载台801，第一晶圆片载台501、第二晶圆片载台701、第三晶圆片载台601和第四晶圆片载台801上分别放置第一晶圆片500、第二晶圆片700、第三晶圆片600和第四晶圆片800。
26.每一个贴装头上的吸嘴数量是晶圆片载台上放置的晶圆片的数量的正整数倍，能够简化取放程序，便于贴装头路径的规划。在本实施例中贴装头分别为第一贴装头104和第二贴装头204，第一贴装头104上的吸嘴分别为第一吸嘴105、第二吸嘴106、第三吸嘴107、第四吸嘴108，第二贴装头204上的吸嘴分别为第五吸嘴205、第六吸嘴206、第七吸嘴207、第八吸嘴208。
27.轨道左右两侧的料盒平台相对称设置，轨道左右两侧的芯片取放沾助剂部相对称
设置。能够简化取放程序，缩短吸嘴的行程，提高效率。第一料盒平台1、第三料盒平台3、第一贴装头104、第一助焊剂平台111、第一向上识别镜头112、第一晶圆片载台501、第三晶圆片载台601位于轨道的同一侧，第二料盒平台2、第四料盒平台4、第二贴装头204、第二助焊剂平台211、第二向上识别镜头212、第二晶圆片载台701、第四晶圆片载台801位于轨道的同一侧。
28.晶圆片载台在水平面上的投影为圆形，轨道同一侧的晶圆片载台的在水平面上的投影的圆心连线与轨道的延伸方向平行，由于晶圆片载台界面呈圆形，两个晶圆片载台之间的距离从圆心连线向外逐渐变长，能给贴装头提供较长的设置工位，进而是贴装头能尽量向轨道方向能缩短产线的宽度。识别镜头较贴装头的初始位置更靠近贴装区轨道，识别镜头设置在吸嘴向载具运动的路径上，缩短吸嘴的行程，提高效率。
29.本实用新型的工作原理如下：第一吸嘴105和第二吸嘴106会吸取第一晶圆片500上的芯片然后在第一助焊剂平台111上粘取第一器皿里助焊剂110，再在第一向上识别镜头112上进行对位，最后贴装到单颗基板902上，单颗基板902会放置在承载基板的载具903上，承载基板的载具903会先在设备缓冲区轨道900上传输到贴装区轨道901上，再贴装完成后再传输到贴装后轨道904上，在贴装区轨道901上会同时贴装四颗芯片，第三吸嘴107和第四吸嘴108会吸取第三晶圆片600上的芯片然后在第一助焊剂平台111上粘取第一器皿里助焊剂110，再在第一向上识别镜头112上进行对位，最后贴装到单颗基板902上。第五吸嘴205和第六吸嘴206会吸取第二晶圆片700上的芯片然后在第二助焊剂平台211上粘取第二器皿里助焊剂210，再在第二向上识别镜头212上进行对位，最后贴装到单颗基板902上，第七吸嘴207和第八吸嘴208会吸取第四晶圆片800上的芯片然后在第二助焊剂平台211上粘取第二器皿里助焊剂210，再在第二向上识别镜头212上进行对位，最后贴装到单颗基板902上。以上过程完成后，则一个单颗基板902上已经具有4颗不同尺寸的芯片，分别为示第一芯片905，第二芯片906，第三芯片907，第四芯片908，一个承载基板的载具903上会根据不同产品类型放置不同数量的单颗基板902，每个单颗基板902都会贴装上四种尺寸的芯片。
30.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种芯片贴装设备，其特征在于，它包括：轨道，其沿上游向下游的方向依次包括缓冲区轨道、贴装区轨道、贴装后轨道；载具，其放置于所述轨道上，随轨道运行而移动；料盒平台，料盒平台有多个且分布于所述缓冲区轨道的左右两侧以及所述贴装后轨道两侧的；芯片取放沾助剂部，其有多个，其中有两个分别位于所述贴装区轨道的左右两侧，每个所述芯片取放沾助剂部包括贴装头、设于贴装头上的多个吸嘴、助焊剂平台、设于所述助焊剂平台上的助焊剂器皿、识别镜头、晶圆片载台，所述晶圆片载台有多个，其中两个分别位于所述助焊剂平台的上游侧和下游侧。2.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于：同一个所述芯片取放沾助剂部的所述吸嘴的初始位置和所述识别镜头分别位于所述助焊剂器皿的左右两侧。3.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于：所述料盒平台包括料盒平台本体、多个设于所述料盒平台本体上端面上的料盒限位块，多个所述限位块之间形成放置工位，所述料盒平台还包括与所述放置工位相匹配的料盒。4.根据权利要求3所述的芯片贴装设备，其特征在于：所述料盒限位块呈弯折的板状，其分别位于所述料盒平台本体上端面的角上且其弯折线垂直所述料盒平台本体上端面，其分别对应所述料盒的各个角。5.根据权利要求3所述的芯片贴装设备，其特征在于：所述料盒上设有料盒提手，所述提手位于所述料盒的中间位置上。6.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于：所述料盒平台的数量与所述晶圆片载台上放置的晶圆片的数量相同。7.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于：每一个所述贴装头上的吸嘴数量是所述晶圆片载台上放置的晶圆片的数量的正整数倍。8.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于：所述轨道左右两侧的料盒平台相对称设置，所述轨道左右两侧的芯片取放沾助剂部相对称设置。9.根据权利要求8所述的芯片贴装设备，其特征在于：所述晶圆片载台在水平面上的投影为圆形，轨道同一侧的所述晶圆片载台的在水平面上的投影的圆心连线与所述轨道的延伸方向平行。10.根据权利要求1所述的芯片贴装设备，其特征在于：所述识别镜头较所述贴装头的初始位置更靠近所述贴装区轨道。

技术总结

本实用新型公开了一种芯片贴装设备，它包括：轨道，其沿上游向下游的方向依次包括缓冲区轨道、贴装区轨道、贴装后轨道；载具，其放置于轨道上；料盒平台，料盒平台有多个且分布于缓冲区轨道的左右两侧以及贴装后轨道两侧的；多个芯片取放沾助剂部，其中有两个分别位于贴装区轨道的左右两侧，每个芯片取放沾助剂部包括贴装头、设于贴装头上的多个吸嘴、助焊剂平台、设于助焊剂平台上的助焊剂器皿、识别镜头、晶圆片载台，晶圆片载台有多个，其中两个分别位于助焊剂平台的上游侧和下游侧。实现一台设备可以同时作业多种芯片，有效节省了成本，提高了效率，而且可以减少设备占地面积，同样的厂房面积可以放置更多的机器，从而可以有更高的产能。的产能。的产能。