发泡复合体的制作方法

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1.本发明涉及发泡复合体。

背景技术：

2.在电子电路基板等的制造工序中，需要以部件的临时固定等为目的的粘合带(例如，专利文献1～3)。最近，作为临时固定材料，提出了带丙烯酸系粘合剂层的发泡体、氨基甲酸酯系发泡体(例如，专利文献4、5)。
3.在电子电路基板等的制造工序中，有时通过回流焊工序，进行部件向基板上的安装。回流焊工序通常具有温度自50℃左右起逐渐上升、最高温度接近300℃的热历程。通过回流焊工序，存在于基板与安装部件之间的焊锡球熔融而进行软钎焊。
4.对于电子电路基板等的制造工序中使用的、以部件的临时固定等为目的的以往粘合带、临时固定材料，无法耐受在回流焊工序中所暴露那样的高温，例如，有时在回流焊工序的前后产生大的尺寸变化，无法可靠性良好地达成部件的临时固定等目的。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1：日本特开2008-201899号公报
8.专利文献2：日本特开2006-332419号公报
9.专利文献3：日本特开2006-077072号公报
10.专利文献4：日本特开2010-234536号公报
11.专利文献5：日本特开2013-144788号公报

技术实现要素：

12.发明要解决的问题
13.本发明的课题在于，提供暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。
14.用于解决问题的方案
15.对于本发明的发泡复合体，
16.其包含：发泡层、和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，
17.对于切成100mm
×
100mm的样品，在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时时，md方向的尺寸变化率为0.3％以下，td方向的尺寸变化率为0.3％以下。
18.其中，md方向的尺寸变化率及td方向的尺寸变化率通过下述算式来求出。
19.md方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)-通过回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时后的md方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)]
×
100(％)
[0020]
td方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的td方向长度(mm)-通过回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时后的td方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的
td方向长度(mm)]
×
100(％)
[0021]
一个实施方式中，上述md方向的尺寸变化率为0.28％以下，上述td方向的尺寸变化率为0.28％以下。
[0022]
一个实施方式中，上述md方向的尺寸变化率为0.25％以下，上述td方向的尺寸变化率为0.25％以下。
[0023]
一个实施方式中，上述md方向的尺寸变化率为0.25％以下，上述td方向的尺寸变化率为0.25％以下。
[0024]
一个实施方式中，上述md方向的尺寸变化率为0.2％以下，上述td方向的尺寸变化率为0.2％以下。
[0025]
一个实施方式中，上述发泡层为有机硅系发泡层。
[0026]
一个实施方式中，上述有机硅系粘合剂为过氧化物固化型有机硅系粘合剂。
[0027]
发明的效果
[0028]
根据本发明，能够提供暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。另外，通过对粘合剂层进行研究，能够提高发泡层与粘合剂层之间的锚固力。
附图说明
[0029]
图1为本发明的一个实施方式的发泡复合体的截面示意图。
[0030]
图2为本发明的另一个实施方式的发泡复合体的截面示意图。
[0031]
图3为本发明的又一个实施方式的发泡复合体的截面示意图。
[0032]
图4为表示尺寸变化率的测定中使用的回流焊工艺的热历程的图。
具体实施方式
[0033]
《《发泡复合体》》
[0034]
本发明的发泡复合体包含：发泡层、和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层。本发明的发泡复合体通过采用这样的构成，从而暴露于高温时的尺寸变化率会变得极小。发泡层可以仅为1层，也可以为2层以上。有机硅系粘合剂层可以仅为1层，也可以为2层以上。
[0035]
本发明的发泡复合体只要包含发泡层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，则可以在不损害本发明效果的范围内包含任意适当的其他层。这样的其他层可以仅为1层，也可以为2层以上。
[0036]
本发明的发泡复合体中，可以在直到使用之前、在发泡层的表面贴接有隔离体。这样的隔离体不作为支撑体发挥功能的情况下，优选在将想要临时固定的构件载置于本发明的发泡复合体上之前从发泡层的表面剥离。
[0037]
因此，本发明的发泡复合体中，发泡层或贴接于发泡层的表面的隔离体优选成为一个最外层。
[0038]
本发明的发泡复合体中，粘合剂层为最外层的情况下，可以在直到使用之前、在该粘合剂层的表面贴接有隔离体。这样的隔离体不作为支撑体发挥功能的情况下，优选在使用前从粘合剂层的表面剥离。
[0039]
如图1所示，本发明的发泡复合体100的一个实施方式具有发泡层10和有机硅系粘
合剂层20。图1中，发泡层10与有机硅系粘合剂层20直接层叠。
[0040]
如图2所示，本发明的发泡复合体100的一个实施方式具有：发泡层10、基材层30和有机硅系粘合剂层20。图2中，发泡层10、基材层30和有机硅系粘合剂层20直接层叠。
[0041]
如图3所示，本发明的发泡复合体100的又一个实施方式具有：发泡层10、有机硅系粘合剂层20、基材层30和其他粘合剂层40。图2中，发泡层10、有机硅系粘合剂层20、基材层30和其他粘合剂层40直接层叠。
[0042]
对于本发明的发泡复合体的总厚度，从进一步表现本发明的效果的方面出发，优选为10μm～4000μm、更优选为20μm～3000μm、进一步优选为30μm～2000μm、特别优选为40μm～1000μm。
[0043]
本发明的发泡复合体中，对于切成100mm
×
100mm的样品，在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时时，md方向的尺寸变化率为0.3％以下，td方向的尺寸变化率为0.3％以下。md方向的尺寸变化率优选为0.28％以下、更优选为0.25％、进一步优选为0.23％、特别优选为0.2％以下。td方向的尺寸变化率优选为0.28％以下、更优选为0.25％、进一步优选0.23％、特别优选为0.2％以下。上述md方向的尺寸变化率处于上述范围内、上述td方向的尺寸变化率处于上述范围内时，本发明的发泡复合体能成为暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。
[0044]
需要说明的是，md方向的尺寸变化率及td方向的尺寸变化率通过下述算式来求出。
[0045]
md方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)-通过回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时后的md方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)]
×
100(％)
[0046]
td方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的td方向长度(mm)-通过回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时后的td方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的td方向长度(mm)]
×
100(％)
[0047]
《发泡层》
[0048]
作为发泡层的厚度，在不损害本发明效果的范围内可采用任意适当的厚度。这样的发泡层的厚度优选为10μm～3500μm、更优选为20μm～2500μm、进一步优选为30μm～1500μm、特别优选为40μm～950μm。发泡层的厚度处于上述范围内时，本发明的发泡复合体可表现优异的临时固定性。
[0049]
发泡层优选具有泡孔(球状气泡)。需要说明的是，泡孔(球状气泡)可以不是严格的正球状的气泡，例如，也可以为有部分变形的大致球状的气泡、包含具有大的变形的空间的气泡。
[0050]
发泡层优选为具备连续气泡结构的发泡层。通过使发泡层具备连续气泡结构，从而能够将构件有效地临时固定于发泡层上而不会夹带气泡。更具体而言，发泡层具备在邻接的泡孔间具有贯通孔的连续气泡结构。通过使发泡层具备在邻接的泡孔间具有贯通孔的连续气泡结构，从而能够与发泡层的其他特征相互结合，表现优异的除气泡性，能够将构件有效地临时固定于发泡层上而更加不会夹带气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而没有残胶。另外，即使减薄发泡层的厚度，也能够维持这些效果的表现。
[0051]
对于是否存在连续气泡结构的观察，可以如下进行：通过利用低真空扫描电子显
微镜(“s-3400n型扫描电子显微镜”、hitachi high-tech fielding公司制)，获取发泡层截面的放大图像，确认泡孔壁的贯通孔的有无。
[0052]
发泡层的连续气泡率优选为90％以上、更优选为90％～100％、进一步优选为92％～100％、进一步优选为95％～100％、特别优选为99％～100％、最优选实质上为100％。发泡层的连续气泡率处于上述范围时，能够与发泡层的其他特征相结合，表现更优异的除气泡性，能够将构件有效地临时固定于发泡层上而更加不会夹带气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而没有残胶。另外，即使减薄发泡层的厚度，也能够进一步维持这些效果的表现。
[0053]
连续气泡率例如可以如下所述地测定。即，将发泡层沉到水中，在-750mmhg的减压下放置3分钟，由此将气泡中的空气置换为水，测量吸收的水的质量，将水的密度设为1.0g/cm3，算出吸收的水的体积，通过下述的算式来算出。
[0054]
连续气泡率(％)＝{(吸收的水的体积)/(气泡部分体积)}
×
100
[0055]
需要说明的是，气泡部分体积例如通过下述的算式来算出。此处，树脂密度为通过对去除形成发泡层的树脂中的乳化剂而制作的树脂成形体的密度进行测定而得到的值。
[0056]
气泡部分体积(cm3)＝{(发泡体(发泡片)的质量)/(发泡体(发泡片)的表观密度)}-{(发泡体(发泡片)的质量)/(树脂密度)}
[0057]
发泡层的平均泡孔直径优选为1μm～200μm、更优选为1.5μm～180μm、进一步优选为2μm～170μm、特别优选为2.5μm～160μm、最优选为3μm～150μm。在发泡层中，平均泡孔直径处于上述范围时，能够与发泡层的其他特征相结合，表现更优异的除气泡性，能够将构件有效地临时固定于发泡层上而更加不会夹带气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而没有残胶。另外，即使减薄发泡层的厚度，也能够进一步维持这些效果的表现。
[0058]
发泡层优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为300μm以下，更优选全部泡孔的92％以上的泡孔直径为300μm以下，进一步优选全部泡孔的95％以上的泡孔直径为300μm以下，特别优选全部泡孔的97％以上的泡孔直径为300μm以下，最优选全部泡孔的实质上100％的泡孔直径为300μm以下。另外，发泡层更优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为250μm以下，进一步优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为200μm以下，特别优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为180μm以下，最优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为150μm以下。在发泡层中，300μm以下的泡孔直径的比例、全部泡孔的90％以上的泡孔直径处于上述范围时，能够与发泡层的其他特征相结合，表现更优异的除气泡性，能够将构件有效地临时固定于发泡层上而更加不会夹带气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而没有残胶。另外，即使减薄发泡层的厚度，也能够进一步维持这些效果的表现。
[0059]
发泡层的全部泡孔中的最大泡孔直径优选为300μm以下，更优选为250μm以下，进一步优选为200μm以下，特别优选为180μm以下、最优选为150μm以下。在发泡层中，全部泡孔中的最大泡孔直径处于上述范围时，能够与发泡层的其他特征相结合，表现更优异的除气泡性，能够将构件有效地临时固定于发泡层上而更加不会夹带气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而没有残胶。另外，即使减薄发泡层的厚度，也能够进一步维持这些效果的表现。
[0060]
发泡层的全部泡孔中的最小泡孔直径优选为100μm以下，更优选为80μm以下，进一步优选为70μm以下，特别优选为60μm以下，最优选为50μm以下。在发泡层中，全部泡孔中的
最小泡孔直径处于上述范围时，能够与发泡层的其他特征相结合，表现更优异的除气泡性，能够将构件有效地临时固定于发泡层上而更加不会夹带气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而没有残胶。另外，即使减薄发泡层的厚度，也能够进一步维持这些效果的表现。
[0061]
这样，发泡层优选具备连续气泡结构，另外，优选的是，泡孔直径如上述那样为微细，由此能够表现优异的除气泡性，能够将构件有效地临时固定于发泡层上而不夹带气泡，在解除临时固定时能够没有残胶地剥离，成为适合发泡复合体者。
[0062]
平均泡孔直径例如可以通过利用低真空扫描电子显微镜(“s-3400n型扫描电子显微镜”、hitachi high-tech science systems公司制)，获取发泡层截面的放大图像，进行图像解析来求出。作为要解析的泡孔数，例如为20个。可以通过同样的方法求出最小泡孔直径(μm)及最大泡孔直径(μm)。
[0063]
发泡层优选具有表面开口部。此处所说的表面开口部是指存在于发泡层的表面的具有一定大小的平均孔径的开口部。通过使发泡层具有表面开口部，从而本发明的吸附临时固定片能够将构件有效地临时固定于发泡层上而不更加不会夹带气泡，在解除临时固定时能够容易地剥离而没有残胶。推测这是因为表面开口部作为适当的吸盘发挥作用，由此，具有发泡层的本发明的发泡复合体能够更为表现如上所述的优异的临时固定性。
[0064]
表面开口部的开口率优选为1％～99％、更优选为2％～95％、进一步优选为3％～90％、特别优选为4％～85％、最优选为5％～80％。表面开口部的开口率处于上述范围时，本发明的发泡复合体能够将构件有效地临时固定于发泡层上而不更加不会夹带气泡，在解除临时固定时能够容易地剥离而没有残胶。
[0065]
表面开口部的平均孔径优选为150μm以下，更优选为0.5μm～145μm、进一步优选为1.0μm～140μm、特别优选为1.5μm～135μm、最优选为2.0μm～130μm。表面开口部的平均孔径处于上述范围时，本发明的发泡复合体能够将构件有效地临时固定于发泡层上而不更加不会夹带气泡，在解除临时固定时能够容易地剥离而没有残胶。
[0066]
表面开口部的平均孔径例如可以如下求出：利用低真空扫描电子显微镜(“s-3400n型扫描电子显微镜”、hitachi high-tech fielding公司制)获取发泡层表面的扩大图像，进行图像解析来求出。解析的孔数例如为20个。
[0067]
发泡层的表观密度优选为0.15g/cm3～0.90g/cm3、更优选为0.20g/cm3～0.85g/cm3、进一步优选为0.25g/cm3～0.80g/cm3、特别优选为0.30g/cm3～0.75g/cm3。发泡层的表观密度处于上述范围时，能够与发泡层的其他特征相结合，将构件有效地临时固定于发泡层上而更加不会夹带气泡，解除临时固定时能够容易地剥离而没有残胶。另外，即使减薄发泡层的厚度，也能够维持这些效果的表现。
[0068]
发泡层其表面的算术平均表面粗糙度ra优选为0.1μm～10μm、更优选为0.2μm～9μm、进一步优选为0.3μm～8.5μm、特别优选为0.4μm～8μm。通过使发泡层的表面具有这样的范围的算术平均表面粗糙度ra，从而本发明的发泡复合体能够在与表面相同的方向具有更充分的剪切粘接力，在与表面垂直的方向具有较弱的粘接力。
[0069]
可以如前所述，在直到使用之前，在发泡层的表面贴接有隔离体。这样的隔离体不作为支撑体发挥功能的情况下，优选在将想要临时固定的构件载置于本发明的发泡复合体前从发泡层的表面剥离。
[0070]
隔离体的厚度优选为1μm～500μm、更优选为3μm～450μm、进一步优选为5μm～400μ
m、特别优选为10μm～300μm。
[0071]
作为隔离体，例如，可举出纸、塑料薄膜、聚四氟乙烯(ptfe)薄膜、表面进行了有机硅处理、氟化有机硅处理的塑料薄膜等。
[0072]
作为塑料薄膜，例如，可举出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺(尼龙)薄膜、芳香族聚酰胺(芳纶)薄膜等。
[0073]
特别是从进一步表现本发明的效果的方面出发，优选的是未进行有机硅处理、氟化有机硅处理等表面处理的塑料薄膜作为隔离体贴接于发泡层的至少一个表面。作为这样的隔离体，特别优选为未进行有机硅处理、氟化有机硅处理等表面处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜。
[0074]
作为如上所述的隔离体，其表面的算术平均表面粗糙度ra优选为0.1μm～5μm、更优选为0.15μm～4.5μm、进一步优选为0.2μm～4μm、特别优选为0.22μm～3.5μm。通过采用具有这样的范围的算术平均表面粗糙度ra的表面的隔离体，从而在将想要临时固定的构件载置于本发明的发泡复合体前将这样的隔离体从发泡层的表面剥离，由此本发明的发泡复合体能够在与表面相同的方向具有更充分的剪切粘接力、在垂直于表面的方向具有较弱的粘接力。
[0075]
发泡层的一个实施方式为有机硅系发泡层。通过使发泡层为有机硅系发泡层，可进一步表现本发明的效果。
[0076]
有机硅系发泡层优选通过有机硅树脂组合物的热固化形成。
[0077]
有机硅树脂组合物优选满足选自由下述的(a)～(f)组成的组中的至少1种要件。
[0078]
即，有机硅树脂组合物优选满足选自由下述组成的组中的至少1种要件：
[0079]
(a)包含一分子中具有至少2个烯基有机聚硅氧烷；
[0080]
(b)以相对于上述(a)成分中的烯基1摩尔而言(b)成分中的硅原子键合氢原子为0.4摩尔～20摩尔的量包含一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷；
[0081]
(c)相对于(a)成分100质量份，含有包含水和无机系增稠剂的混合物100质量份～1000质量份；
[0082]
(d)以(d-1)成分相对于(d-2)成分的质量比为0.1质量份～100质量份含有表面活性剂，所述表面活性剂包含(d-1)hlb的值为3以上的非离子系表面活性剂及(d-2)hlb的值不足3的非离子系表面活性剂；
[0083]
(e)包含氢化硅烷化反应催化剂；
[0084]
(f)相对于(a)成分100质量份，包含固化延迟剂0.001质量份～5质量份。
[0085]
(a)成分为一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，为有机硅树脂组合物的主剂。
[0086]
作为(a)成分中的烯基，例如，可举出乙烯基、烯丙基、己烯基等，优选为乙烯基。另外，作为(a)成分中的烯基以外的硅原子键合有机基团，例如，可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3,3,3-三氟丙基等卤素取代烷基；等，优选为甲基。
[0087]
作为(a)成分，具体而言，例如，可举出二甲基乙烯基甲硅烷氧基(siloxy)封端二
甲基聚硅氧烷、二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端甲基乙烯基聚硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，优选主链实质上为直链状的二有机聚硅氧烷。
[0088]
(b)成分为一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机聚硅氧烷，为有机硅树脂组合物的交联剂。
[0089]
(b)作为成分中的硅原子键合氢原子的键合位置，在不损害本发明效果的范围内可采用任意适当的键合位置。作为这样的键合位置，例如，可举出分子链末端和/或分子链侧链等。作为(b)成分中的氢原子以外的硅原子键合有机基团，例如，可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3,3,3-三氟丙基等卤素取代烷基；等，优选为甲基。
[0090]
作为(b)成分，具体而言，例如，可举出二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基聚硅氧烷、二甲基氢甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端甲基氢聚硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、包含(ch3)3sio
1/2
所示的硅氧烷单元和h(ch3)2sio
1/2
所示的硅氧烷单元和sio
4/2
所示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷等，优选为直链状的有机聚硅氧烷。
[0091]
(b)成分的含量为：相对于(a)成分中的烯基1摩尔，(b)成分中的硅原子键合氢原子优选为0.4摩尔～20摩尔的范围内的量，更优选为1.5摩尔～20摩尔的范围内的量，进一步优选为1.5摩尔～10摩尔的范围内的量。这是因为，(b)成分中的硅原子键合氢的摩尔数为上述范围内时，得到的发泡复合体的压缩永久应变得以改善。
[0092]
(c)成分为包含水和无机系增稠剂的混合物，是用于通过从将有机硅树脂组合物交联而得到的有机硅橡胶中去除(c)成分中的水而制成有机硅橡胶海绵的成分。从(c)成分在(a)成分中稳定地分散的方面出发，(c)成分中的水优选为离子交换水。
[0093]
(c)成分中的无机系增稠剂是为了提高水的粘度、使(c)成分容易分散于(a)成分中、使(c)成分的分散状态稳定而配混的。作为该无机增稠剂，有天然或合成的增稠剂，例如，可举出膨润土、蒙脱石、锂蒙脱石、皂石、锌蒙脱石、铝膨润石及绿脱石等天然或合成的蒙皂石粘土；硅酸铝镁；这些与羧基乙烯基聚合物等水溶性有机聚合物的复合品；等，优选为膨润土、蒙脱石等蒙皂石粘土(smectite clay)。作为这样的蒙皂石粘土，例如，可获得作为水热合成品的sumecton sa(kunimine industries co.,ltd.制)、作为天然精制品的bengel(hojun co.,ltd.制)。这些蒙皂石粘土的ph从维持发泡层的耐热性的方面出发，优选为ph5.0～9.0的范围内。另外，(c)成分中的无机系增稠剂的含量相对于水100质量份，优选为0.1质量份～10质量份的范围内，更优选为0.5质量份～5质量份的范围内。
[0094]
(c)成分的含量相对于(a)成分100质量份优选为100质量份～1000质量份的范围内、更优选为100质量份～800质量份的范围内、进一步优选为100质量份～500质量份的范围、特别优选为200质量份～500质量份的范围内、最优选为200质量份～350质量份的范围内。这是因为，(c)成分的含量为上述范围的下限以上时，能够形成低密度的发泡层，另一方面，为上述范围的上限以下时，能够形成具有均匀且微细的连续气泡结构的发泡层。
[0095]
(d)成分的表面活性剂优选包含(d-1)hlb的值为3以上的非离子系表面活性剂及(d-2)hlb的值不足3的非离子系表面活性剂。作为(d)成分的表面活性剂，例如，可举出甘油
脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、聚乙二醇脂肪酸酯、聚丙二醇脂肪酸酯、聚氧乙烯甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酰胺等。
[0096]
(d)成分优选包含(d-1)成分和(d-2)成分，(d-1)成分相对于(d-2)成分的质量比优选为0.1以上、更优选为1以上、进一步优选为5以上、进一步优选为8以上、特别优选为10以上、最优选为15以上。另外，(d-1)成分相对于(d-2)成分的质量比优选为100以下，更优选为80以下，进一步优选为70以下，特别优选为60以下，最优选为50以下。这是因为，该质量比比上述下限大时，能够形成具有均匀且微细的连续气泡结构的低密度的发泡层，另一方面，是因为比上述上限小时，能够使(c)成分稳定地在(a)成分和(b)成分中分散，结果，能够形成具有均匀且微细的连续气泡结构的发泡层。
[0097]
(d)成分的含量相对于(a)成分100质量份优选为0.1质量份～15质量份的范围内、更优选为0.2质量份～3质量份的范围内。这是因为，(d)成分的含量为上述范围的下限以上时，能够形成具有均匀且微细的连续气泡结构的发泡层，另一方面，是因为，为上述范围的上限以下时，能够形成耐热性优异的发泡层。
[0098]
(e)成分为用于促进有机硅树脂组合物的氢化硅烷化反应的氢化硅烷化反应催化剂，例如，可举出铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂，优选为铂系催化剂。作为这样的(e)成分，例如，可举出氯铂酸、醇改性氯铂酸、氯铂酸与烯烃类、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物、铂与烯烃类、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物、四(三苯基膦)钯、三(三苯基膦)氯化铑等。
[0099]
(e)成分的含量为足以使有机硅树脂组合物交联的量，具体而言为，相对于(a)成分及(b)成分的合计量，(e)成分中的催化剂金属以质量换算计优选为0.01ppm～500ppm的范围内的量，更优选为0.1ppm～100ppm的范围内的量。
[0100]
为了调整有机硅树脂组合物的固化速度、操作适用时间，可以含有(f)固化延迟剂。作为这样的(f)成分，例如，可举出3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔-1-环己醇等炔醇。(f)成分的含量根据有机硅树脂组合物的使用方法、成形方法来适宜选择，通常相对于(a)成分100质量份，优选为0.001质量份～5质量份的范围内。
[0101]
从提高得到的发泡层的强度的方面出发，有机硅树脂组合物中还可以含有(g)加强性二氧化硅微粉末。作为这样的加强性二氧化硅微粉末，其bet比表面积优选为50m2/g～350m2/g、更优选为80m2/g～250m2/g。作为这样的加强性二氧化硅微粉末，例如，可举出气相二氧化硅、沉淀二氧化硅等。另外，这些加强性二氧化硅微粉末可以用有机硅烷等进行了表面处理。
[0102]
(g)成分的含量相对于(a)成分100质量份优选至多为20质量份、更优选至多为15质量份、进一步优选至多为10质量份。另外，(g)成分的含量相对于(a)成分100质量份优选至少为0.1质量份。
[0103]
有机硅树脂组合物中可以在不损害本发明目的的范围内含有炭黑、三氧化二铁(bengala)等颜料。
[0104]
有机硅树脂组合物可以通过如下方式容易地进行制造：利用公知的混炼手段，将上述各成分或者在它们中根据需要配混有各种添加剂的组合物均匀地混合。作为此处使用
的混合机，只要能够使(c)成分和(d)成分在(a)成分中充分分散，则在不损害本发明效果的范围内可采用任意适当的混合机。作为这样的混合机，例如，可举出均质混合机、桨式混合机、均质分散机、胶体磨、真空混合搅拌混合机、自转公转混合机等。
[0105]
发泡层可以在不损害本发明效果的范围内通过任意适当的方法制造。作为这样的制造方法，例如，将形成发泡层的树脂组合物(例如，有机硅树脂组合物)涂覆于隔离体a上，在该涂覆的树脂组合物的与该隔离体a相反侧的表面上载置隔离体b，进行热固化后，将选自该隔离体a及该隔离体b中的至少1种剥离。
[0106]
作为隔离体a及隔离体b，例如，可举出纸、塑料薄膜、聚四氟乙烯(ptfe)薄膜、表面进行了有机硅处理、氟化有机硅处理的塑料薄膜等。作为塑料薄膜，例如，可举出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺(尼龙)薄膜、芳香族聚酰胺(芳纶)薄膜等，特别是从进一步表现本发明的效果的方面出发，优选未进行有机硅处理、氟化有机硅处理等表面处理的塑料薄膜。作为这样的隔离体，特别优选为未进行有机硅处理、氟化有机硅处理等表面处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜。
[0107]
隔离体a及隔离体b的厚度分别优选为1μm～500μm、更优选为3μm～450μm、进一步优选为5μm～400μm、特别优选为10μm～300μm。
[0108]
作为发泡层的制造方法的一例，对发泡层为有机硅系发泡层的情况进行说明。发泡层为其他发泡层的情况下，对于下述的制造方法的说明，例如可以将有机硅树脂组合物换言之为该作为其他发泡层的原料的组合物。
[0109]
有机硅系发泡层的制造方法的一个实施方式如下：将至少包含热固化性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂覆于隔离体a上(以下，将该工序记为工序(1))，在该涂覆的有机硅树脂组合物的与该隔离体a相反侧的表面上载置隔离体b(以下，将该工序记为工序(2))，使该有机硅树脂组合物热固化(以下，将该工序记为工序(3))，将选自该隔离体a及该隔离体b中的至少1种剥离，并进行加热干燥(以下，将该工序记为工序(4))而形成有机硅系发泡层。
[0110]
有机硅系发泡层的制造方法的另一个实施方式如下：将至少包含热固化性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂覆于隔离体a上(以下，将该工序记为工序(1))，在该涂覆的有机硅树脂组合物的与该隔离体a相反侧的表面上载置隔离体b(以下，将该工序记为工序(2))，使该有机硅树脂组合物热固化(以下，将该工序记为工序(3))，将选自该隔离体a及该隔离体b中的至少1种剥离，并进行加热干燥(以下，将该工序记为工序(4))，与支撑体贴合(以下，将该工序记为工序(5))而形成有机硅系发泡层。
[0111]
隔离体a、隔离体b直接作为支撑体使用的情况下，为了提高与发泡层的锚固性，可以对作为支撑体的隔离体a、隔离体b的表面涂布硅烷偶联剂等底涂剂，或进行电晕处理、等离子体处理等表面处理。
[0112]
工序(4)中的加热干燥时存在未去除的隔离体的情况下，可用作该隔离体的剥离衬垫优选为聚四氟乙烯(ptfe)薄膜、纸、塑料薄膜的基材(衬垫基材)的表面进行了氟化有机硅处理的剥离衬垫。作为工序(4)中加热干燥时存在未去除的隔离体的情况下的该隔离体，通过使用聚四氟乙烯(ptfe)薄膜、纸、塑料薄膜的基材(衬垫基材)的表面进行了氟化有
机硅处理的剥离衬垫，能够容易地进行加热干燥后的剥离。另外，可以在隔离体a、隔离体b设置有粘合剂层。
[0113]
工序(1)中使用的隔离体a与工序(2)中使用的隔离体b可以相同，也可以为不同种。另外，工序(1)中使用的隔离体a和工序(2)中使用的隔离体b分别可以仅为1层，也可以包含2层以上。
[0114]
根据工序(1)中使用的隔离体a及工序(2)中使用的隔离体b的、与有机硅树脂组合物接触的表面的亲水性/疏水性的程度不同，与该表面接触的该有机硅树脂组合物的表面形状发生变化。例如，作为隔离体a、隔离体b使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜这样的亲水性高的隔离体的情况下，可以在与该隔离体接触的有机硅树脂组合物的表面存在大量微细的直径的表面开口部。另外，例如，作为隔离体a、隔离体b使用实施了氟化有机硅处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)剥离衬垫这样的疏水性高的隔离体的情况下，能够在与该隔离体接触的有机硅树脂组合物的表面存在较少的微细的直径的表面开口部。因此，想要对有机硅系发泡层表现高的透气性、高的吸附性时，优选使用亲水性高的隔离体，想要对有机硅系发泡层表现高的止水性、高的防尘性时，优选使用疏水性高的隔离体。另外，需要有机硅系发泡层与隔离体的再剥离性的情况下，优选使用疏水性高的隔离体。需要说明的是，亲水性/疏水性的程度例如可以通过与水的接触角来定义。例如，与水的接触角小于90度的情况下，可定义为亲水性，与水的接触角为90度以上的情况下，可定义为疏水性。
[0115]
工序(3)中，使有机硅树脂组合物热固化。该热固化的温度在可有效地使有机硅树脂组合物热固化的方面，优选为50℃以上且低于100℃。热固化的温度低于50℃时，有热固化过度花费时间的担心。热固化的温度为100℃以上时，有夹持于隔离体a及隔离体b而呈大致密闭状态的有机硅树脂组合物中的水分会挥发，从而引起形成的泡孔的粗大化、高密度化的担心。需要说明的是，将通过工序(3)由有机硅树脂组合物形成者称为有机硅系发泡层前体。
[0116]
如工序(3)那样，通过进行将有机硅树脂组合物用隔离体a及隔离体b夹持的大致密闭状态下进行热固化的特殊的热固化方法，从而在有机硅树脂组合物中的水分未被去除的状态下被热固化，通过与接下来的工序(4)的联合，能够有效地得到具有连续气泡结构且泡孔直径微细的有机硅系发泡层。
[0117]
工序(4)中，对将选自隔离体a及隔离体b中的至少1种剥离而成者进行加热干燥。通过使选自隔离体a及隔离体b中的至少1种剥离，从而工序(3)中的上述大致密闭状态被释放，通过在该解放状态下进行加热干燥，水分从通过工序(3)形成的有机硅系发泡层前体中有效地挥发而被去除，得到有机硅系发泡层。从可有效地形成有机硅系发泡层的方面出发，工序(4)中的加热干燥温度优选120℃～250℃。工序(4)中的加热干燥温度低于120℃时，有干燥及固化过度花费时间的担心，另外，有得不到具有连续气泡结构且泡孔直径微细的有机硅系发泡层的担心。工序(4)中的加热干燥温度超过250℃时，有因基材的收缩、膨胀而难以形成层的担心。
[0118]
工序(5)中，在工序(4)之后，与支撑体贴合，由此形成有机硅系发泡层。
[0119]
《有机硅系粘合剂层》
[0120]
作为有机硅系粘合剂层的厚度，在不损害本发明效果的范围内可采用任意适当的厚度。这样的有机硅系粘合剂层的厚度优选为1μm～100μm、更优选为5μm～90μm、进一步优
选为8μm～80μm、特别优选为10μm～70μm。有机硅系粘合剂层的厚度处于上述范围内时，本发明的发泡复合体可表现优异的临时固定性。
[0121]
作为形成有机硅系粘合剂层的有机硅系粘合剂，在不损害本发明效果的范围内可采用任意适当的有机硅系粘合剂。此处，“形成有机硅系粘合剂层的有机硅系粘合剂”是指有机硅系粘合剂层的形成中使用的有机硅系粘合剂。通常，粘合剂层为通过最终成为该粘合剂层的材料组合物的固化反应等而形成的，由于存在粘合剂层本身无法以物的组成的形式确定的情况，因此本说明书中，关于有机硅系粘合剂层，由“由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层”这样的表述规定。
[0122]
作为有机硅系粘合剂，代表性的是，例如，可举出过氧化物固化型有机硅系粘合剂(有时也称为过氧化物交联型有机硅系粘合剂)、加成反应型有机硅系粘合剂等。有机硅系粘合剂可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0123]
《过氧化物固化型有机硅系粘合剂》
[0124]
采用过氧化物固化型有机硅系粘合剂作为有机硅系粘合剂时，可进一步表现本发明的效果，并且特别是发泡层与有机硅系粘合剂层层叠的情况下，它们的层间的锚固力可优异。
[0125]
过氧化物固化型有机硅系粘合剂代表性的是包含聚二甲基硅氧烷的长链的聚合物即有机硅橡胶和三维结构的有机硅树脂。由于过氧化物固化型有机硅系粘合剂通过交联而固化，因此作为交联剂，可含有过氧化苯甲酰等有机过氧化物。交联剂可以仅为1种，也可以为2种以上。该情况下，过氧化物固化型有机硅系粘合剂中，代表性的是，由有机过氧化物产生的自由基夺取有机硅橡胶的si-ch3基的氢，生成的sich2自由基彼此键合而进行交联反应。
[0126]
作为有机过氧化物，可举出过氧化苯甲酰类(过氧化苯甲酸叔丁基酯、2,5-二甲基-2,5-二过氧化苯甲酰己烷、过氧化二苯甲酰、4,4
’‑
二甲基二过氧化苯甲酰、3,3
’‑
二甲基二过氧化苯甲酰、2,2
’‑
二甲基二过氧化苯甲酰、2,2’,4,4
’‑
四氯二过氧化苯甲酰、过氧化2,4-二氯苯甲酰)、过氧化枯基、过氧化叔丁基枯基、过氧化叔丁基、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化2-乙基己酸叔丁基酯、2,2-双过氧化叔丁基辛烷、1,1-双过氧化叔丁基环己烷等。这些中，从通过改变添加量来容易地进行粘合特性的调整的观点出发，优选过氧化苯甲酰类。
[0127]
对于过氧化物固化型有机硅系粘合剂中的有机过氧化物的含量，在不损害本发明效果的范围内可采用任意适当的配混量。代表性的是，有机过氧化物的配混量相对于过氧化物固化型有机硅系粘合剂的固体成分100质量份，优选为0.01质量份～10质量份、更优选为0.1质量份～5质量份。
[0128]
过氧化物固化型有机硅系粘合剂隔着包含紫外线吸收剂、光稳定剂等的底漆层而涂布于其他层(基材层等)的情况下，其他层(基材层等)中包含紫外线吸收剂等的情况下，变得不易产生固化阻碍，因此能够进一步表现固化能力。作为紫外线吸收剂，例如，可举出二苯甲酮系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂、以及使侧链具有这些化合物的特性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合而成的高分子型的紫外线吸收剂等。作为光稳定剂，例如，可举出受阻胺系光稳定剂(hals等)、受阻酚系光稳定剂。这样的紫外线吸收剂、光稳定剂分别可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0129]
过氧化物固化型有机硅系粘合剂例如以30质量％～70质量％的有机溶剂溶液(己烷那样的石蜡系有机溶剂的溶液、甲苯、二甲苯那样的芳香族系有机溶剂的溶液)的形式制备或市售。即，过氧化物固化型有机硅系粘合剂优选为包含30质量％～70质量％的有机溶剂的溶液(代表性的是，涂覆液)。
[0130]
对于由过氧化物固化型有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，是将过氧化物固化型有机硅系粘合剂的涂覆液涂布于任意适当的基材(基材层等)并使溶剂蒸发后、进行加热固化从而形成有机硅系粘合剂层。
[0131]
由过氧化物固化型有机硅系粘合剂形成有机硅系粘合剂层时的加热固化的温度优选为130℃～200℃、更优选为140℃～180℃。由过氧化物固化型有机硅系粘合剂形成有机硅系粘合剂层时的加热固化的时间优选为1分钟～15分钟、更优选为3分钟～7分钟。
[0132]
作为过氧化物固化型有机硅系粘合剂的市售品，例如，可举出momentive performance materials inc.制的yr3340、yr3286、psa610-sm、xr37-b6722、dow toray公司的se4200、sh4280、信越化学工业株式会社制的kr-100、kr-101-10(甲苯溶剂型)、kr-120、kr-130、x-40-3287(异链烷烃溶剂型)等。
[0133]
过氧化物固化型有机硅系粘合剂中可以在不损害本发明效果的范围内包含任意适当的其他成分。作为其他成分，例如，可举出有机溶剂、阻燃剂、增粘剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、防腐剂、防霉剂、增塑剂、消泡剂、着剂、填料、润湿性调整剂等。
[0134]
《加成反应型有机硅系粘合剂》
[0135]
加成反应型有机硅系粘合剂优选含有主剂、交联剂、及根据需要的固化催化剂。加成反应型有机硅系粘合剂有仅通过低温下的一次固化便可使用、不需要高温下的2次固化这样的优点。因此，若采用加成反应型有机硅系粘合剂，则能够在较低的温度下制造有机硅系粘合剂层，能量经济性优异。
[0136]
加成反应型有机硅系粘合剂通常包含：包含有机硅系树脂成分与有机硅系橡胶成分的混合物的主剂、含氢甲硅烷基(sih基)的交联剂、及根据需要的固化催化剂。
[0137]
有机硅系树脂成分代表性的是，通过使有机氯硅烷或有机烷氧基硅烷水解后、进行脱水缩合反应而得到的网状结构的有机聚硅氧烷。有机硅系树脂成分可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0138]
有机硅系橡胶成分代表性的是具有直链结构的二有机聚硅氧烷。有机硅系橡胶成分可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0139]
在有机硅系树脂成分、有机硅系橡胶成分的任意成分中，作为有机基团，可举出甲基、乙基、丙基、丁基、苯基等。有机基团的一部分可以被乙烯基、己烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、辛烯基、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰基甲基、(甲基)丙烯酰基丙基、环己烯基之类的不饱和基团取代。
[0140]
加成反应型有机硅系粘合剂中，通过不饱和基团与氢甲硅烷基的加成反应，进行交联而形成网状的结构，表现粘合性。乙烯基这样的不饱和基团的数量相对于有机基团100个优选为0.05个～3.0个、更优选为0.1个～2.5个。通过将相对于有机基团100个的不饱和基团的数量设为0.05个以上，能够防止与氢甲硅烷基的反应性降低而变得难以固化，从而能够赋予适度的粘合力。通过将相对于有机基团100个的不饱和基团的数量设为3.0个以
下，可防止粘合剂的交联密度变高、粘合力及内聚力变大从而给被粘面带来不良影响。
[0141]
作为有机聚硅氧烷，例如，可举出信越化学工业株式会社制的ks-3703(乙烯基的数量相对于甲基100个为0.6个)、dow toray公司制的by23-753(乙烯基的数量相对于甲基100个为0.1个)、by24-162(乙烯基的数量相对于甲基100个为1.4个)、sd4560psa、sd4570psa、sd4580psa、sd4584psa、sd4585psa、sd4587l、sd4592psa等。
[0142]
作为有机硅系橡胶成分，例如，可举出信越化学工业株式会社制的ks-3800(乙烯基的数量相对于甲基100个为7.6个)、dow toray公司制的by24-162(乙烯基的数量相对于甲基100个为1.4个)、by24-843(不具有不饱和基团)、sd-7292(乙烯基的数量相对于甲基100个为5.0个)等。
[0143]
交联剂可以仅为1种，也可以为2种以上。作为交联剂，例如，可举出硅氧烷系交联剂(有机硅系交联剂)。作为硅氧烷系交联剂，例如，可举出分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷。这样的聚有机氢硅氧烷中，在键合于氢原子的硅原子上，除了氢原子以外、还可以键合有各种有机基团。作为这样的有机基团，可举出甲基、乙基等烷基；苯基等芳基；卤代烷基；等。作为这样的有机基团，从合成、处理的观点出发，优选甲基。另外，聚有机氢硅氧烷的骨架结构可以具有直链状、支链状、环状中的任意骨架结构，优选为直链状。
[0144]
交联剂中，相对于有机硅系树脂成分及有机硅系橡胶成分的乙烯基这样的不饱和基团1个，键合于硅原子的氢原子优选为0.5个以上且10个以下，更优选为1个以上且2.5个以下。
[0145]
固化催化剂代表性的是为了促进有机硅系树脂成分及有机硅系橡胶成分中的不饱和基团与交联剂中的si-h基的氢化硅烷化反应而使用。固化催化剂可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0146]
作为固化催化剂，例如，可举出铂系的催化剂、即氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇溶液的反应产物、氯铂酸与烯烃化合物的反应产物、氯铂酸与含乙烯基硅氧烷化合物的反应产物、铂-烯烃络合物、铂-含乙烯基硅氧烷络合物、铂-磷络合物等。这样的固化催化剂的具体例例如记载于日本特开2006-28311号公报、日本特开平10-147758号公报中。作为具体的市售品，例如，可举出dow toray公司制的srx-212、信越化学工业株式会社制的pl-50t等。
[0147]
对于固化催化剂的含有比例，以铂成分计，相对于有机硅系树脂成分和有机硅系橡胶成分的合计量，优选为5质量ppm～2000质量ppm、更优选为10质量ppm～500质量ppm。
[0148]
对于加成反应型有机硅系粘合剂，即使在常温下也会表现粘合力，但通过进行加热或活性能量射线的照射会促进有机硅系树脂成分与有机硅系橡胶成分的基于交联剂的交联反应，从粘合力的稳定性的方面是优选的。
[0149]
通过加热促进交联反应时的加热温度优选为60℃～140℃、更优选为80℃～130℃。
[0150]
照射活性能量射线来促进交联反应的情况下，可以利用电磁波或带电粒子线中具有能量量子的活性能量射线、即紫外线等活性光或电子束等。照射电子束进行交联的情况下，不需要光聚合引发剂，但照射紫外线等活性光进行交联的情况下，优选存在光聚合引发剂。作为进行紫外线照射的情况下的光聚合引发剂，在不损害本发明效果的范围内可采用
任意适当的光聚合引发剂。作为这样的光聚合引发剂，例如，可举出苯偶姻类、二苯甲酮类、苯乙酮类、α-羟基酮类、α-氨基酮类、α-二酮类、α-二酮二烷基缩醛类、蒽醌类、噻吨酮类等。光聚合引发剂可以仅为1种，也可以为2种以上。对于光聚合引发剂的用量，相对于包含有机硅系树脂成分与有机硅系橡胶成分的混合物的主剂和交联剂的合计量100质量份，优选为0.01质量份～30质量份、更优选为0.05质量份～20质量份。
[0151]
作为照射活性能量射线来促进交联反应的情况下的照射条件，在不损害本发明效果的范围内可采用任意适当的照射条件。
[0152]
加成反应型有机硅系粘合剂中可以在不损害本发明效果的范围内包含任意适当的其他成分。作为其他成分，例如，可举出有机溶剂、阻燃剂、增粘剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、防腐剂、防霉剂、增塑剂、消泡剂、着剂、填料、润湿性调整剂等。
[0153]
《基材层》
[0154]
本发明的发泡复合体在不损害本发明效果的范围内可以具有任意适当的基材层。
[0155]
作为基材层的厚度，在不损害本发明效果的范围内可采用任意适当的厚度。这样的基材层的厚度优选为2μm～500μm、更优选为5μm～450μm、进一步优选为10μm～400μm、特别优选为20μm～350μm。
[0156]
作为基材层，例如，可举出塑料薄膜、纸、无纺布、金属箔、金属网、玻璃、玻璃布等。基材层可以为1层，也可以为2层以上。另外，为了提高基材层与和其邻接的层的锚固性，可以对基材层的表面涂布硅烷偶联剂等底涂剂，或进行电晕处理、等离子体处理等表面处理。
[0157]
作为塑料薄膜，例如，可举出聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺(尼龙)薄膜、芳香族聚酰胺(芳纶)薄膜等。这些塑料薄膜中，从进一步表现本发明的效果的方面出发，优选聚酰亚胺薄膜。
[0158]
《其他粘合剂层》
[0159]
本发明的发泡复合体在不损害本发明效果的范围内可以具有任意适当的其他粘合剂层。
[0160]
作为其他粘合剂层的厚度，在不损害本发明效果的范围内可采用任意适当的厚度。这样的其他粘合剂层的厚度优选为1μm～2000μm、更优选为5μm～1000μm、进一步优选为8μm～500μm、特别优选为10μm～300μm。
[0161]
作为其他粘合剂层，可采用由任意适当的粘合剂形成的层。作为这样的粘合剂，例如，可举出橡胶系粘合剂(合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂等)、氨基甲酸酯系粘合剂、丙烯酸类氨基甲酸酯系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、环氧系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、氟系粘合剂等。这样的粘合剂可以仅为1种，也可以为2种以上。粘合剂层可以为1层，也可以为2层以上。
[0162]
作为形成其他粘合剂层的粘合剂，可以采用可形成本发明的发泡复合体所必须包含的有机硅系粘合剂层的有机硅系粘合剂。该情况下，可形成本发明的发泡复合体所必须包含的有机硅系粘合剂层的有机硅系粘合剂与作为其他粘合剂层的有机硅系粘合剂可以为同种的有机硅系粘合剂，也可以为不同种的有机硅系粘合剂。
[0163]
《《发泡复合体的制造方法》》
[0164]
本发明的发泡复合体可以通过任意适当的方法来制造。
[0165]
本发明的发泡复合体如图1所示，发泡层与有机硅系粘合剂层直接层叠而成的实施方式的情况下，作为其制造方法，例如，可举出下述方法等：将包含热固化性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂覆于氟化有机硅处理pet薄膜，在与该涂覆的有机硅树脂组合物相反侧的表面上载置隔离体，使该有机硅树脂组合物热固化，将该隔离体剥离，并进行加热干燥而形成有机硅系发泡层，接着，将热固化性有机硅系粘合剂涂覆于氟化有机硅处理pet薄膜，使该有机硅系树脂组合物热固化，并贴合该有机硅系发泡层，形成发泡体复合体。
[0166]
本发明的发泡复合体如图2所示，发泡层、基材层和有机硅系粘合剂层直接层叠而成的实施方式的情况下，作为其制造方法，例如可举出下述方法等：将热固化性有机硅系粘合剂涂覆于聚酰亚胺薄膜的单面，使该有机硅系树脂组合物固化，形成该有机硅系粘合剂层，在该有机硅系粘合剂层贴合隔离体来保护粘合剂面，接着，将包含热固化性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂覆于聚酰亚胺薄膜的相反侧的面，在与该涂覆的有机硅树脂组合物相反侧的表面上设置隔离体，使该有机硅树脂组合物热固化，将该隔离体剥离，并进行加热干燥，形成有机硅系发泡层。
[0167]
本发明的发泡复合体如图3所示，发泡层、有机硅系粘合剂层、基材层和其他粘合剂层直接层叠而成的实施方式的情况下，作为其制造方法，例如可举出下述方法等：将包含热固化性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂覆于氟化有机硅处理pet薄膜，在与该涂覆的有机硅树脂组合物相反侧的表面上载置隔离体，使该有机硅树脂组合物热固化，将该隔离体剥离，并进行加热干燥，形成有机硅系发泡层，将热固化性有机硅系粘合剂涂覆于聚酰亚胺薄膜的单面，使该有机硅系树脂组合物固化，形成该有机硅系粘合剂层，在该有机硅系粘合剂层贴合隔离体来保护粘合剂面，接着，将热固化性有机硅系粘合剂涂覆于聚酰亚胺薄膜的相反侧的面，使该涂覆的有机硅系粘合剂固化，形成该有机硅系粘合剂层，将该有机硅系粘合剂层与该有机硅系发泡层贴合，形成发泡复合体。
[0168]
实施例
[0169]
以下，通过该实施例具体地对本发明进行说明，但本发明不受这些实施例任何限定。需要说明的是，实施例等中的试验及评价方法如下。需要说明的是，记载为“份”的情况下，只要没有特别记载，则是指“质量份”，记载为“％”的情况下，只要没有特别记载，则是指“质量％”。
[0170]
《厚度的测定》
[0171]
利用3d测定激光显微镜(lext ols4000、olympus公司制)，在高精度/物镜10倍的设定下、将测定对象物(例如，吸附临时固定片)置于玻璃板(micro slide glasss、松浪硝子工业株式会社制)，测定自玻璃板表面到测定对象物的最上部为止的3d图像，将其高度作为厚度。
[0172]
《表观密度的测定》
[0173]
利用50mm
×
50mm的冲裁模，对测定对象物进行冲裁，厚度使用前述的《厚度的测定》的值，根据这些值算出测定对象物的体积。
[0174]
接着，用最小刻度为0.01g以上的托盘天平，对测定对象物的质量进行测定。根据它们的值，算出测定对象物的表观密度(g/cm3)。
[0175]
《算术平均表面粗糙度ra的测定》
[0176]
利用3d测定激光显微镜(lext ols4000、olympus公司制)，在高精度
·
物镜10倍的设定下测定3d图像，依据jis b0601(1994)求出算术平均粗糙度ra。
[0177]
《尺寸变化率的测定》
[0178]
(md方向的尺寸变化率)
[0179]
将发泡复合体切成100mm
×
100mm，将位于最外层的粘合剂层(贴接有隔离体时将其剥离)贴附于sus403ba板，作为测定样品。最外层没有粘合剂层的情况下，以使薄膜面接触sus403ba板的方式放置，以不会被回流炉的风吹走的程度利用粘合带(聚酰亚胺基材和有机硅系粘合剂)将4个角临时固定，作为测定样品。其后，使用游标卡尺，测定长度方向3点(两端部和中心部的位置的宽度)至小数点后第2位，求出其平均值。
[0180]
接着，使测定样品通过实施如图4那样的热历程的回流焊工艺1次后，在23℃
×
50％rh下静置1小时后，使用游标卡尺，对与回流焊前测量的相同位置进行测定，至小数点后第2位，求出其平均值。
[0181]
通过下述算式算出md方向的尺寸变化率。
[0182]
md方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)-通过回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时后的md方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)]
×
100(％)
[0183]
将md方向的尺寸变化率为0.3％以下的情况记为
○
，将0.3％以上的情况记为
×
。
[0184]
(td方向的尺寸变化率)
[0185]
将发泡复合体切成100mm
×
100mm，将位于最外层的粘合剂层贴附于sus403ba板，作为测定样品。最外层没有粘合剂层的情况下，以使薄膜面接触sus403ba板的方式放置，以不会被回流炉的风吹走的程度利用粘合带(聚酰亚胺基材和有机硅系粘合剂)将4个角临时固定，作为测定样品。其后，使用游标卡尺，测定横向3点(两端部和中心部的位置的宽度)，至小数点后第2位，求出其平均值。
[0186]
接着，使测定样品通过实施如图4那样的热历程的回流焊工艺1次后，在23℃
×
50％rh下静置1小时后，使用游标卡尺，对与回流焊前测量的相同位置进行测定，至小数点后第2位，求出其平均值。
[0187]
通过下述算式算出td方向的尺寸变化率。
[0188]
td方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的td方向长度(mm)-通过回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时后的td方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的td方向长度(mm)]
×
100(％)
[0189]
将td方向的尺寸变化率为0.3％以下的情况记为
○
，将0.3％以上的情况记为
×
。
[0190]
《锚固力的测定》
[0191]
用2kg辊进行1次往返，将有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制、过氧化物交联)/pet基材(25μm)的层叠体的有机硅系粘合剂侧压接于位于发泡复合体的最外层的发泡层(贴接有隔离体的情况下将其剥离)的表面，其后，切割成20mm宽。进行30分钟熟化后，评价以拉伸角度90度、剥离速度150mm/分钟剥离时的破坏形态。
[0192]
将发泡层发生聚集破坏的破坏形态记为〇，将几乎全部为发泡层发生聚集破坏的破坏形态、但极小一部分在发泡层与上述层叠体的有机硅系粘合剂层之间发生了界面破坏的情况评价为〇，将大部分为发泡层发生聚集破坏的破坏形态、但一部分在发泡层与上述
层叠体的有机硅系粘合剂层之间发生了界面破坏的确情况评价为
△
，将在发泡层与上述层叠体的有机硅系粘合剂层之间发生了界面破坏者评价为
×
。
[0193]
〔制造例1〕：有机硅系发泡层(1)的制造
[0194]
将乙烯基含量0.28质量％的二甲基聚硅氧烷：83.45质量份、硅原子键合氢原子含量0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷：6.40质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔，本甲基氢聚硅氧烷中的硅原子键合氢原子为5摩尔的量)、蒙皂石粘土(水系添加剂、有机聚合物复合精制膨润土、hojun co.,ltd.制)：0.85质量份、离子交换水：99.16质量份、用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的bet比表面积225m2/g的气相二氧化硅：6.50质量份、三氧化二铁(商品名：bayferrox、bayer公司制)：2.40质量份、非离子系表面活性剂(山梨糖醇酐脂肪酸酯、商品名：rheodol sp-o10v、花王株式会社制hlb4.3)：0.98质量份、非离子系表面活性剂(山梨糖醇酐脂肪酸酯、商品名：rheodol sp-o30v、花王株式会社制hlb1.8)：0.045质量份、1-乙炔-1-环己醇：0.02质量份及铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属含量约4000ppm)：0.22质量份用awatori rentaro(thinky corporation制)进行15分钟乳化，接着，将乳化液在室温下进行5分钟减压干燥，进行脱泡，得到树脂组合物。
[0195]
使用涂抹器，将得到的树脂组合物涂布于氟化有机硅处理pet薄膜(nipper sheet pet38x1-ss4a、nipper公司制)上，从其上覆盖pet薄膜(lumirror s10、toray公司制)，利用热风烘箱在85℃下进行6分钟加热，使树脂组合物固化。固化后，将pet薄膜剥离，进而，在200℃下进行3分钟加热干燥，制造表观密度为0.5g/cm3、厚度为0.1mm的有机硅系发泡层(1)。
[0196]
〔制造例2〕：有机硅系发泡层(2)的制造
[0197]
将厚度设为0.2mm，除此以外，与制造例1同样地进行，制造表观密度为0.5g/cm3、厚度为0.2mm的有机硅系发泡层(2)。
[0198]
〔制造例3〕：有机硅系发泡层(3)的制造
[0199]
将厚度设为0.5mm，除此以外，与制造例1同样地进行，制造表观密度为0.5g/cm3、厚度为0.5mm的有机硅系发泡层(3)。
[0200]
〔制造例4〕：有机硅系发泡层(4)的制造
[0201]
将乙烯基含量0.28质量％的二甲基聚硅氧烷：83.45质量份、硅原子键合氢原子含量0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷：6.40质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔，本甲基氢聚硅氧烷中的硅原子键合氢原子为5摩尔的量)、蒙皂石粘土(水系添加剂、有机聚合物复合精制膨润土、hojun co.,ltd.制)：0.70质量份、离子交换水：81.13质量份、用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的bet比表面积225m2/g的气相二氧化硅：6.50质量份、三氧化二铁(商品名：bayferrox、bayer公司制)：2.40质量份、非离子系表面活性剂(山梨糖醇酐脂肪酸酯、商品名：rheodol sp-o10v、花王株式会社制hlb4.3)：0.98质量份、非离子系表面活性剂(山梨糖醇酐脂肪酸酯、商品名：rheodol sp-o30v、花王株式会社制hlb1.8)：0.045质量份、1-乙炔-1-环己醇：0.02质量份及铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属含量约4000ppm)：0.22质量份用awatori rentaro(thinky corporation制)进行15分钟乳化，接着，将乳化液在室温下进行5分钟减压干燥，进行脱泡，得到树脂组合物。
[0202]
使用涂抹器，将得到的树脂组合物涂布于氟化有机硅处理pet薄膜(nipper sheet pet38x1-ss4a、nipper公司制)上，从其上覆盖pet薄膜(lumirror s10、toray公司制)，利用热风烘箱在85℃下进行6分钟加热，使树脂组合物固化。固化后，将pet薄膜剥离，进而，在200℃下进行3分钟加热干燥，制造表观密度为0.55g/cm3、厚度为0.2mm的有机硅系发泡层(4)。
[0203]
〔制造例5〕：有机硅系发泡层(5)的制造
[0204]
将乙烯基含量0.28质量％的二甲基聚硅氧烷：83.45质量份、硅原子键合氢原子含量0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷：6.40质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔，本甲基氢聚硅氧烷中的硅原子键合氢原子为5摩尔的量)、蒙皂石粘土(水系添加剂、有机聚合物复合精制膨润土、hojun co.,ltd.制)：0.57质量份、离子交换水：66.11质量份、用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的bet比表面积225m2/g的气相二氧化硅：6.50质量份、三氧化二铁(商品名：bayferrox、bayer公司制)：2.40质量份、非离子系表面活性剂(山梨糖醇酐脂肪酸酯、商品名：rheodol sp-o10v、花王株式会社制hlb4.3)：0.98质量份、非离子系表面活性剂(山梨糖醇酐脂肪酸酯、商品名：rheodol sp-o30v、花王株式会社制hlb1.8)：0.045质量份、1-乙炔-1-环己醇：0.02质量份及铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属含量约4000ppm)：0.22质量份用awatori rentaro(thinky corporation制)进行15分钟乳化，接着，将乳化液在室温下进行5分钟减压干燥，进行脱泡，得到树脂组合物。
[0205]
使用涂抹器，将得到的树脂组合物涂布于氟化有机硅处理pet薄膜(nipper sheet pet38x1-ss4a、nipper公司制)上，从其上覆盖pet薄膜(lumirror s10、toray公司制)，利用热风烘箱在85℃下进行6分钟加热，使树脂组合物固化。固化后，将pet薄膜剥离，进而，在200℃下进行3分钟加热干燥，制造表观密度为0.6g/cm3、厚度为0.2mm的有机硅系发泡层(5)。
[0206]
〔实施例1〕：发泡复合体(1)
[0207]
将过氧化物固化型有机硅系粘合剂(dow toray公司制、sh4280、srx-212)用正庚烷稀释至固体成分浓度30％，使用涂抹器涂布于氟化有机硅处理pet薄膜(nipper sheet pet38x1-ss4a、nipper公司制)上，利用热风烘箱在140℃下进行3分钟加热，使粘合剂组合物固化，得到过氧化物固化型有机硅系粘合剂。使得到的过氧化物固化型有机硅系粘合剂与有机硅系发泡层(1)贴合，得到作为有机硅系发泡层(1)(厚度＝0.1mm)/由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝20μm)的层叠体的发泡复合体(1)。
[0208]
将结果示于表1。
[0209]
〔实施例2〕：发泡复合体(2)
[0210]
使用有机硅发泡层(2)代替有机硅系发泡层(1)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到作为有机硅系发泡层(2)(厚度＝0.2mm)/由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝20μm)的层叠体的发泡复合体(2)。
[0211]
将结果示于表1。
[0212]
〔实施例3〕：发泡复合体(3)
[0213]
使用有机硅发泡层(3)代替有机硅系发泡层(1)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到作为有机硅系发泡层(3)(厚度＝0.5mm)/由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝20μm)的层叠体的发泡复合体(3)。
[0214]
将结果示于表1。
[0215]
〔实施例4〕：发泡复合体(4)
[0216]
使用有机硅发泡层(4)代替有机硅系发泡层(1)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到作为有机硅系发泡层(4)(厚度＝0.2mm)/由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝20μm)的层叠体的发泡复合体(4)。
[0217]
将结果示于表1。
[0218]
〔实施例5〕：发泡复合体(5)
[0219]
使用有机硅发泡层(5)代替有机硅系发泡层(1)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到作为有机硅系发泡层(5)(厚度＝0.2mm)/由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝20μm)的层叠体的发泡复合体(5)。
[0220]
将结果示于表1。
[0221]
〔实施例6〕：发泡复合体(6)
[0222]
将过氧化物固化型有机硅系粘合剂(dow toray公司制、sh4280、srx-212)用正庚烷稀释至固体成分浓度30％，使用涂抹器，涂布于聚酰亚胺基材(kapton 200h、东丽杜邦公司制)上，利用热风烘箱在160℃下进行6分钟加热，使粘合剂组合物固化，得到过氧化物固化型有机硅系粘合剂。使得到的过氧化物固化型有机硅系粘合剂与有机硅系发泡层(2)贴合，得到作为有机硅系发泡层(2)(厚度＝0.2mm)/由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝20μm)/聚酰亚胺基材层(东丽杜邦公司制、厚度＝50μm)的层叠体的发泡复合体(6)。
[0223]
将结果示于表1。
[0224]
〔实施例7〕：发泡复合体(7)
[0225]
将过氧化物固化型有机硅系粘合剂(dow toray公司制、sh4280、srx-212)用正庚烷稀释至固体成分浓度30％，使用涂抹器，涂布于聚酰亚胺基材(kapton 200h、东丽杜邦公司制)上，利用热风烘箱在160℃下进行6分钟加热，使树脂组合物固化，用氟化有机硅处理pet薄膜(nipper sheet pet38x1-ss4a、nipper公司制)保护粘合剂层。使用涂抹器，还涂布在与上述聚酰亚胺基材相反的面上，利用热风烘箱在160度下进行粘合剂6分钟加热，使树脂组合物固化，得到过氧化物固化型有机硅系粘合剂。使得到的过氧化物固化型有机硅系粘合剂与有机硅系发泡层(2)贴合，得到作为有机硅系发泡层(2)(厚度＝0.2mm)/由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝20μm)/聚酰亚胺基材层(东丽杜邦公司制、厚度＝50μm)/由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝20μm)的层叠体的发泡复合体(7)。
[0226]
将结果示于表1。
polyster t145、yasuhara chemical公司制)：30质量份、异氰酸酯交联剂(coronate l、东曹株式会社制)：2质量份用甲苯进行调整以使固体成分浓度成为30％，涂布于有机硅处理pet隔离体，在120℃下进行3分钟加热干燥而得者)，除此以外，与实施例2同样地进行，得到作为有机硅系发泡层(2)(厚度＝0.2μm)/丙烯酸系粘合剂层(厚度＝20μm)的层叠体的发泡复合体(c1)。
[0241]
将结果示于表1。
[0242]
〔比较例2〕
[0243]
代替有机硅系发泡层(2)，使用丙烯酸系发泡层(将丙烯酸类乳液溶液(固体成分量57％、丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-丙烯酸共聚物(质量比＝91：4：3：2))：100质量份、脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液、固体成分量33％)：1.5质量份、羧基甜菜碱型两性表面活性剂(amogen cb-h、第一工业制药株式会社制)：1.0质量份、噁唑啉系交联剂(epocros ws-500、日本触媒株式会社制、固体成分量39％)：0.35质量份、聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸20％)、固体成分量28.7％)：0.78质量份、改性硅油(x-22-163c、信越化学工业株式会社制)：1.0质量份，用分散机(robomix，primix公司制)进行搅拌混合而起泡，将该发泡组合物涂布于进行了剥离处理的pet隔离体(mrf#38、三菱化学公司制)上，在80℃下进行5分钟干燥、在140℃下进行5分钟干燥而得到的、厚度200μm、表观密度0.5g/cm3的丙烯酸系发泡层)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到作为丙烯酸系发泡层(厚度＝0.2μm)/由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝20μm)的层叠体的发泡复合体(c2)。
[0244]
将结果示于表1。
[0245]
[表1]
[0246][0247]
产业上的可利用性
[0248]
本发明的发泡复合体例如可以适合用于电子电路基板等的制造工序中的部件的临时固定等。
[0249]
附图标记说明
[0250]
10 发泡层
[0251]
20 有机硅系粘合剂层
[0252]
30 基材层
[0253]
40 其他粘合剂层
[0254]
100 发泡复合体

技术特征：

1.一种发泡复合体，其包含：发泡层、和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，对于切成100mm
×
100mm的样品，在通过峰值温度为270℃的回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时时，md方向的尺寸变化率为0.3％以下，td方向的尺寸变化率为0.3％以下，其中，md方向的尺寸变化率及td方向的尺寸变化率通过下述算式求出，md方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)-通过回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时后的md方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)]
×
100(％)td方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的td方向长度(mm)-通过回流焊工艺后在温度23℃
×
湿度50％rh下静置1小时后的td方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的td方向长度(mm)]
×
100(％)。2.根据权利要求1所述的发泡复合体，其中，所述md方向的尺寸变化率为0.28％以下，所述td方向的尺寸变化率为0.28％以下。3.根据权利要求2所述的发泡复合体，其中，所述md方向的尺寸变化率为0.25％以下，所述td方向的尺寸变化率为0.25％以下。4.根据权利要求3所述的发泡复合体，其中，所述md方向的尺寸变化率为0.23％以下，所述td方向的尺寸变化率为0.23％以下。5.根据权利要求4所述的发泡复合体，其中，所述md方向的尺寸变化率为0.2％以下，所述td方向的尺寸变化率为0.2％以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的发泡复合体，其中，所述发泡层为有机硅系发泡层。7.根据权利要求1～6中任一项所述的发泡复合体，其中，所述有机硅系粘合剂为过氧化物固化型有机硅系粘合剂。