一种耐划伤高透光性包装膜的制作方法

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1.本实用新型涉及包装膜技术领域，具体为一种耐划伤高透光性包装膜。

背景技术：

2.一些产品，尤其是电子产品在出厂前，需要在产品表面裹上包装膜，以此来保护产品的外观。公告号为cn213167270u的实用新型公开了一种抗菌包装膜，包括包装膜本体，包装膜本体包括有包装膜基层和两个抗菌涂层，两个抗菌涂层分别位于包装膜基层的顶部和底部处，包装膜基层包括有双向拉伸聚丙烯薄膜和两个防护涂层，两个防护涂层分别位于双向拉伸聚丙烯薄膜的顶部和底部处；该专利通过包装膜本体、抗菌涂层、包装膜基层、防护涂层、双向拉伸聚丙烯薄膜、隔热涂层、抗氧化涂层和强化抗拉伸层，可使包装膜达到使用效果好的功能，解决了现有市场上的抗菌包装膜不具备使用效果好的功能，在使用防护过程中受到拉扯易断裂影响使用防护效果，同时受温度以及外界环境影响易出现变性影响使用强度，不利于使用者的操作使用的问题。然而现有的包装膜作为产品的保护膜，自身很容易被划伤，从而失去对产品的保护，而且在产品撕去保护膜进行使用时，保护膜与产品之间容易产生静电，从而使得产品上附着灰尘。因此，需要进行改进。

技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种耐划伤高透光性包装膜，解决了现有的包装膜作为产品的保护膜，自身很容易被划伤，从而失去对产品的保护，而且在产品撕去保护膜进行使用时，保护膜与产品之间容易产生静电，从而使得产品上附着灰尘的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐划伤高透光性包装膜，包括基材、紫外线防护层、高透光层、耐磨层和抗静电层，所述基材的上表面设置有紫外线防护层，所述紫外线防护层的上表面设置有高透光层，所述高透光层的上表面设置有耐磨层，所述耐磨层的上表面设置有凸点，所述基材的下表面设置有抗静电层。
5.优选的，所述基材为双向拉伸聚丙烯薄膜，所述基材的厚度为0.03mm。双向拉伸聚丙烯薄膜的基材本身具有一定的韧性和延展性。
6.优选的，所述紫外线防护层为聚酰亚胺薄膜，所述紫外线防护层的厚度为0.01mm。通过紫外线防护层的设计，可以减少紫外线对基材的影响。
7.优选的，所述高透光层为纳米陶瓷膜，所述高透光层的厚度为0.015mm。通过高透光层的设计，可以减少光折射率，提高透光性。
8.优选的，所述耐磨层为二氧化硅薄膜，所述耐磨层的厚度为0.018mm。通过耐磨层的设计，可以提高包装膜的耐磨防划伤性能。
9.优选的，所述抗静电层为季铵盐类化合物，所述抗静电层的厚度为0.015mm。通过抗静电层的设计，可以减少包装膜与产品分离后静电的产生。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.1、本实用新型通过在基材的基础上先后设置紫外线防护层、高透光层和耐磨层，
耐磨层作为包装膜的最外层，使得整体的耐磨防划伤性能得以提高，而且二氧化硅的耐磨层具有一定基础的透明性，而高透光层采用纳米陶瓷膜，其具有很低的光折射率，提高透光性，而紫外线防护层的设置可以有效的防止基材受紫外线的影响而老化，保证基材的透明性。
12.2、本实用新型通过在基材的表面直接设置抗静电层，并且抗静电层作为包装膜的最内层，直接与产品的表面接触，这样在产品撕去包装膜后，包装膜上可以很好的减少静电的产生，从而减少静电对产品，尤其是对电子产品的影响。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构立体图；
14.图2为本实用新型的局部结构剖视图。
15.图中：1、基材；2、紫外线防护层；3、高透光层；4、耐磨层；5、凸点；6、抗静电层。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1、图2，一种耐划伤高透光性包装膜，包括基材1、紫外线防护层2、高透光层3、耐磨层4和抗静电层6，基材1为双向拉伸聚丙烯薄膜，基材1的厚度为0.03mm，双向拉伸聚丙烯薄膜的基材1本身具有一定的韧性和延展性，基材1的上表面设置有紫外线防护层2，紫外线防护层2为聚酰亚胺薄膜，紫外线防护层2的厚度为0.01mm，通过紫外线防护层2的设计，可以减少紫外线对基材1的影响，紫外线防护层2的上表面设置有高透光层3，高透光层3为纳米陶瓷膜，高透光层3的厚度为0.015mm，通过高透光层3的设计，可以减少光折射率，提高透光性，高透光层3的上表面设置有耐磨层4，耐磨层4为二氧化硅薄膜，耐磨层4的厚度为0.018mm，通过耐磨层4的设计，可以提高包装膜的耐磨防划伤性能，耐磨层4的上表面设置有凸点5，凸点5可以增加耐磨层4的耐磨性，基材1的下表面设置有抗静电层6，抗静电层6为季铵盐类化合物，抗静电层6的厚度为0.015mm，通过抗静电层6的设计，可以减少包装膜与产品分离后静电的产生。
18.本实用新型具体实施过程如下：首先在基材1的基础上先后设置紫外线防护层2、高透光层3和耐磨层4，耐磨层4作为包装膜的最外层，使得整体的耐磨防划伤性能得以提高，而且二氧化硅的耐磨层4具有一定基础的透明性，而高透光层3采用纳米陶瓷膜，其具有很低的光折射率，提高透光性，而紫外线防护层2的设置可以有效的防止基材1受紫外线的影响而老化，保证基材1的透明性，然后在基材1的表面直接设置抗静电层6，并且抗静电层6作为包装膜的最内层，直接与产品的表面接触，这样在产品撕去包装膜后，包装膜上可以很好的减少静电的产生，从而减少静电对产品，尤其是对电子产品的影响。
19.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种耐划伤高透光性包装膜，包括基材(1)、紫外线防护层(2)、高透光层(3)、耐磨层(4)和抗静电层(6)，其特征在于：所述基材(1)的上表面设置有紫外线防护层(2)，所述紫外线防护层(2)的上表面设置有高透光层(3)，所述高透光层(3)的上表面设置有耐磨层(4)，所述耐磨层(4)的上表面设置有凸点(5)，所述基材(1)的下表面设置有抗静电层(6)。2.根据权利要求1所述的一种耐划伤高透光性包装膜，其特征在于：所述基材(1)为双向拉伸聚丙烯薄膜，所述基材(1)的厚度为0.03mm。3.根据权利要求1所述的一种耐划伤高透光性包装膜，其特征在于：所述紫外线防护层(2)为聚酰亚胺薄膜，所述紫外线防护层(2)的厚度为0.01mm。4.根据权利要求1所述的一种耐划伤高透光性包装膜，其特征在于：所述高透光层(3)为纳米陶瓷膜，所述高透光层(3)的厚度为0.015mm。5.根据权利要求1所述的一种耐划伤高透光性包装膜，其特征在于：所述耐磨层(4)为二氧化硅薄膜，所述耐磨层(4)的厚度为0.018mm。6.根据权利要求1所述的一种耐划伤高透光性包装膜，其特征在于：所述抗静电层(6)为季铵盐类化合物，所述抗静电层(6)的厚度为0.015mm。

技术总结

本实用新型属于包装膜技术领域，具体涉及一种耐划伤高透光性包装膜，包括基材、紫外线防护层、高透光层、耐磨层和抗静电层，所述基材的上表面设置有紫外线防护层，所述紫外线防护层的上表面设置有高透光层，所述高透光层的上表面设置有耐磨层，所述耐磨层的上表面设置有凸点，所述基材的下表面设置有抗静电层。通过在基材的基础上先后设置紫外线防护层、高透光层和耐磨层，耐磨层作为包装膜的最外层，使得整体的耐磨防划伤性能得以提高，而且二氧化硅的耐磨层具有一定基础的透明性，而高透光层采用纳米陶瓷膜，其具有很低的光折射率，提高透光性，而紫外线防护层的设置可以有效的防止基材受紫外线的影响而老化，保证基材的透明性。保证基材的透明性。保证基材的透明性。