电子元件载带的制作方法

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1.本实用新型涉及电子元件的封装领域，具体地涉及一种电子元件载带。

背景技术：

2.在封装电子元件时，产品通常被装载到载带中，载带中具有多个用于放置单个电子元件的料槽，再采用热压封合技术在载带上封压薄膜，从而将电子元件封装在料槽中，可以保护电子元件在运输过程中不受到污染和破坏。
3.图1a是一种电子元件载带100的部分结构的俯视图，图1b是图1a沿aa线的剖面图。如图1a所示，该电子元件载带100是沿方向d1延伸的长带，其左边上包括多个圆孔101作为齿轮插入孔，用于机台通过齿轮带动电子元件载带100移动。电子元件载带100中包括多个料槽120，结合图1a和图1b所示，料槽120是具有一定深度的槽，用于容纳电子元件。在料槽120的底部还设置了限位块121、122，用于限定电子元件在料槽120中的位置。在相邻的料槽120之间具有一连接面130，该连接面130起到分隔并连接相邻料槽120的作用。结合图1a和图1b，在进行薄膜封装时，薄膜包含功能区及本体区，薄膜功能区的两边分别与电子元件载带110上的贴合区111、112贴合，使得薄膜功能区中央密封料槽120开口，以保护料槽120内电子元件。图1c在图1a的基础上示出了封装薄膜时薄膜和电子元件载带的贴合区111、112，其中，贴合区111、112还包括了连接面130左右两侧的一部分区域。根据这样的电子元件载带100，在撕开薄膜本体区与led料带100上薄膜功能区时所需要的拉力难以控制大小，例如对应于料槽120处，薄膜功能区两侧及led料带100的贴合面积较小，所需拉力较小，对应于连接面130处，薄膜功能区两侧及led料带100的贴合面积较大，所需拉力较大。这样，在完整撕开薄膜时会产生较大的拉力波动，容易产生对应于料槽120处薄膜贴合面不完整的开放状况，进而造成电子元件掉落于外界的抛料现象。

技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种改善拉力波动的电子元件载带。
5.本实用新型为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种电子元件载带，包括第一封合部、第二封合部和多个载料槽，所述第一封合部和所述第二封合部都沿第一方向延伸，所述载料槽位于所述第一封合部和所述第二封合部之间。相邻的两个所述载料槽之间具有连接部，所述连接部低于所述第一封合部和所述第二封合部，所述连接部包括主连接部、第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁沿第二方向具有第一高度。所述第二侧壁沿所述第二方向具有第二高度，所述主连接部通过所述第一侧壁与所述第一封合部连接，并且通过所述第二侧壁与所述第二封合部连接。其中，所述第一方向是所述电子元件载带的延伸方向，所述第二方向是所述载料槽的深度方向。
6.在本技术的一实施例中，所述第一高度等于所述第二高度。
7.在本技术的一实施例中，所述主连接部为一平面。
8.在本技术的一实施例中，所述主连接部平行于所述第一封合部和所述第二封合部
所在的平面。
9.在本技术的一实施例中，所述载料槽具有一底面，所述主连接部与所述底面之间的距离小于等于所述载料槽的深度。
10.在本技术的一实施例中，所述主连接部与所述底面之间的最小距离大于所述载料槽所要装载的电子元件的高度。
11.在本技术的一实施例中，所述主连接部包括相互连接的第一子平面、第二子平面和第三子平面，所述第二子平面位于所述第一子平面和所述第三子平面之间，所述第一子平面还与所述第一侧壁相连接，所述第三子平面还与所述第二侧壁相连接，所述第一子平面和所述底面之间具有第一距离，所述第二子平面和所述底面之间具有第二距离，所述第三子平面和所述底面之间具有第三距离，所述第二距离大于所述第一距离和所述第三距离。
12.在本技术的一实施例中，所述主连接部包括相互连接的第一子平面、第二子平面和第三子平面，所述第二子平面位于所述第一子平面和所述第三子平面之间，所述第一子平面还与所述第一侧壁相连接，所述第三子平面还与所述第二侧壁相连接，所述第一子平面和所述底面之间具有第一距离，所述第二子平面和所述底面之间具有第二距离，所述第三子平面和所述底面之间具有第三距离，所述第二距离小于所述第一距离和所述第三距离。
13.在本技术的一实施例中，所述第一距离等于所述第三距离。
14.在本技术的一实施例中，所述第一子平面和所述第三子平面沿第三方向的宽度相等，所述第三方向垂直于所述第一方向。
15.在本技术的一实施例中，所述主连接部为一曲面。
16.在本技术的一实施例中，所述曲面为一圆弧面，所述圆弧面朝向所述载料槽的底面凸起，或者所述圆弧面朝向远离所述载料槽的底面的方向凸起。
17.本技术的电子元件载带的主连接部通过第一侧壁和第一封合部连接，并通过第二侧壁和第二封合部连接，这样使主连接部与第一封合部、第二封合部都具有一高度差。当采用封装薄膜贴合在第一封合部、第二封合部时，薄膜不会和主连接部贴合，在载带的延伸方向上薄膜的粘贴面积都是基本不变的，从而在撕膜时所需的拉力也是均匀地，不会产生较大的波动，从而避免抛料现象的发生。
附图说明
18.为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：
19.图1a是一种电子元件载带100的部分结构的俯视图；
20.图1b是图1a沿aa线的剖面图；
21.图1c在图1a的基础上示出了封装薄膜时薄膜和电子元件载带的贴合区111、112；
22.图2a是本技术实施例一的电子元件载带200的俯视示意图；
23.图2b是图2a沿bb线的剖面图；
24.图2c在图2a的基础上示出了封装薄膜时薄膜贴合在电子元件载带200上的状态；
25.图3a是本技术实施例二的电子元件载带300的俯视示意图；
26.图3b是图3a沿bb线的剖面图；
27.图3c在图3a的基础上示出了封装薄膜时薄膜贴合在电子元件载带300上的状态；
28.图4是本技术实施例三的电子元件载带400的剖面图；
29.图5是本技术实施例四的电子元件载带500的剖面图；
30.图6是本技术实施例五的电子元件载带600的剖面图；
31.图7a是采用图1所示电子元件载带100测量得到的拉力波动图；
32.图7b是采用本技术的电子元件载带测量得到的拉力波动图。
具体实施方式
33.为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明。
34.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
35.如本技术和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
36.在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
37.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外，尽管本技术中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本技术说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本技术。
38.以下，基于附图对本实用新型的实施例加以说明。但是，以下所示的实施例是用于将本实用新型的技术思想具体化的电子元件载带的例示，本实用新型的电子元件载带并不特定为以下的内容。进而，本说明书是为了容易理解权利要求的范围，将对应于实施例所示的构件的编号赋予“权利要求书”及“实用新型内容”栏中所示的构件。但是，绝非将权利要求中所示的构件特定为实施例的构件。特别是记载于实施例的构成构件的尺寸、材质、形状、及其相对的配置等，如无特定的记载，则其意图并不是将本实用新型的范围只限定于此，只不过为说明例。
39.然而，各附图所示的构件的尺寸或位置关系等有时为了明确说明而有夸张。进而，在以下的说明中，对于相同的名称、符号，表示相同或同质的构件，适宜省略其详细说明。进而，构成本实用新型的各要素可以是以相同的构件构成多个要素从而以一个构件兼用多个
要素的形态，相反地也可以是由多个构件分担一个构件的功能来实现。另外，在一部分实施例、实施方式中说明的内容也可利用于其它的实施例、实施方式等。另外，在本说明书中，“上”并不限于与上表面接触而形成的情况，也包含分隔地形成于上方的情况，还以也包含层与层之间存在有介在层的含义而使用。
40.本技术的电子元件载带可以用于装载各种电子元件，例如但不限于电阻、电容、晶体管、二极管等。特别地，该电子元件包括led器件，例如smd贴片式led、光耦器件、可见光led等。
41.实施例一
42.图2a是本技术实施例一的电子元件载带200的俯视示意图。图2b是图2a沿bb线的剖面图。图2c在图2a的基础上示出了封装薄膜时薄膜贴合在电子元件载带200上的状态。结合图2a～图2c所示，该电子元件载带200包括第一封合部211、第二封合部212和多个载料槽220，第一封合部211和第二封合部212都沿第一方向d1延伸，载料槽220位于第一封合部211和第二封合部212之间。相邻的两个载料槽220之间具有连接部230，所述连接部230低于所述第一封合部211和所述第二封合部212，连接部230包括主连接部231、第一侧壁232和第二侧壁233，第一侧壁232沿第二方向d2且相对于主连接部231时具有第一高度h11，第二侧壁233沿第二方向d2且相对于主连接部231时具有第二高度h12，使得连接部230相对于第一封合部211及第二封合部212为一凹槽部。主连接部231通过第一侧壁232与第一封合部211连接，并且通过第二侧壁233与第二封合部212连接。其中，第一方向d1是电子元件载带200的延伸方向，第二方向d2是载料槽220的深度方向，第一方向d1垂直于第二方向d2。
43.下文将“电子元件载带200”简称为“载带200”。需要说明，载带200沿第一方向d1具有较长的长度，图2a所示为其中的一部分。电子元件载带200通常为长条带状。结合图2a和图2b，载带200沿第一方向d1具有两条相对的边，其中一条为宽边201，另一条为窄边202。第一封合部211位于宽边201上，第二封合部212位于窄边202上。在宽边211上位于第一封合部211之外的位置还包括一些通孔203，这些通孔203作为齿轮插入孔，用于机台通过齿轮带动载带200移动。在该实施例中，宽边201和窄边202位于同一水平面内，是相互平行的。
44.如图2a所示，在该俯视平面中还包括垂直于第一方向d1的第三方向d3，载带200沿第三方向d3具有一宽度w11，载料槽220沿第三方向d3具有一宽度w12。
45.载料槽220为一种凹槽，可以理解，其具有一深度。如图2b，深度方向表示从该载料槽220的开口向下凹进的方向，即图2b中所示的第二方向d2。设该载料槽220具有一深度h10。本技术定义深度h10为从载带200的一边，例如宽边201到载料槽220的底面223之间的距离。在该实施例中，载料槽220的底面223为一平面，并且平行于宽边201，因此二者之间的距离即为二者所在平面之间的面距离。可以理解，宽边201或底面233都可以具有一定的厚度，则深度h10也可以是指从宽边201的上表面或下表面到底面233的上表面或下表面之间的距离。
46.如图2b所示，载料槽220的截面图形为上宽下窄的梯形，其侧壁221、222都为斜面。图2a中所示的宽度w12是其上方开口的最大宽度。
47.如图2a，载料槽220的底部还包括限位结构224、225，该两个限位结构224、225分别凸出地设置在载料槽220的底面223并靠近侧面221、222的位置，用于限制电子元件在载料槽220中的位置。限位结构224、225的具体形状、大小和位置可以根据电子元件的形状、大小
来设置。载料槽220的底部还包括真空孔226，用于与抽真空机相连接，在装料时，抽真空机在真空孔226处产生负压，确保电子元件落在载料槽220中，并让电子元件位于正确的位置。
48.图2a和图2b不用于限制载料槽220的具体形状。在其他的实施例中，载料槽220还可以是圆形或其他任意形状，以适应所要装载的电子元件的形状。
49.如图2b，连接部230中的主连接部231为一平面，第一侧壁232和第二侧壁233可以是倾角分别等于侧面221、222的倾角的斜面。例如第一侧壁232与侧面221是一体成型的，第二侧壁233与侧面222是一体成型的。需要说明，图2a是料带200的俯视图，主连接部231为连接在相邻的载料槽220之间的一平面，主连接部231下方即为外部空间，因此相邻的载料槽220相互不接触，仅通过宽边201、窄边202和连接部230在载料槽220开口处连接。
50.如图2b在该实施例中，第一侧壁232的第一高度h11等于第二侧壁233的第二高度h12，因此主连接部231为平行于底面223的平面，同时也平行于第一封合部211和第二封合部212所在的平面。
51.在其他的实施例中，h11可以不等于h12，则主连接部231为一斜面。
52.第一高度h11和第二高度h12都大于0，因此使主连接部231和第一封合部211、第二封合部212之间形成一定的高度差。进一步地，主连接部231与底面223之间的距离h13小于载料槽的深度h10。
53.在一些实施例中，第一高度h11和第二高度h12的范围是电子元件高度的m倍，m大于0并且小于等于1.5。
54.在一些实施例中，主连接部231与底面223之间的最小距离大于载料槽220所要装载的电子元件的高度。在实施例一中，由于主连接部231与底面223是相互平行的平面，因此二者之间仅具有一固定距离h13，该距离h13应大于电子元件的高度。这样在进行薄膜贴合时，薄膜不会触碰到电子元件，以免在撕膜时将电子元件带出。
55.根据实施例一，主连接部231和第一封合部211、第二封合部212之间都具有一定的高度差。如图2c所示，当采用封装薄膜贴合在电子元件载带200上时，薄膜在第一封合部211、第二封合部212分别与宽边201、窄边202贴合。由于主连接部230相对低于第一封合部211、第二封合部212，因此薄膜不会和主连接部230贴合，在第一方向d1上，薄膜的粘贴面积都是不变的，从而在撕膜时所需的拉力也是均匀地，不会产生较大的波动，避免抛料现象的发生。
56.本技术其他实施例与实施例一相比主要区别在于连接部230的结构，但其中的一些结构的尺寸可以是不同的，因此采用不同的标号，其他的结构部分的说明可以参考实施例一中的说明内容，将不再展开。
57.实施例二
58.图3a是本技术实施例二的电子元件载带300的俯视示意图。图3b是图3a沿bb线的剖面图。图3c在图3a的基础上示出了封装薄膜时薄膜贴合在电子元件载带300上的状态。结合图3a～图3c所示，该电子元件载带300包括第一封合部311、第二封合部312和多个载料槽320，第一封合部311和第二封合部312都沿第一方向d1延伸，载料槽320位于第一封合部311和第二封合部312之间，相邻的两个载料槽320之间具有连接部330，连接部330包括主连接部331、第一侧壁332和第二侧壁333，第一侧壁332沿第二方向d2具有第一高度h21，第二侧壁333沿第二方向d2具有第二高度h22，主连接部331通过第一侧壁332与第一封合部311连
接，并且通过第二侧壁333与第二封合部312连接，其中，第一方向d1是电子元件载带300的延伸方向，第二方向d2是载料槽320的深度方向。下文将“电子元件载带300”简称为“载带300”。
59.如图3b所示，主连接部331包括相互连接的第一子平面331a、第二子平面331b和第三子平面331c，第二子平面331b位于第一子平面331a和第三子平面331c之间，第一子平面331a还与第一侧壁332相连接，第三子平面331c还与第二侧壁333相连接，第一子平面331a和底面323之间具有第一距离h23a，第二子平面331b和底面323之间具有第二距离h23b，第三子平面331c和底面323之间具有第三距离h23c，第二距离h23b大于第一距离h23a和第三距离h23c。
60.如图3b，在该实施例中，第一子平面331a、第二子平面331b和第三子平面331c都是平行于底面323的平面，因此每个子平面和底面323之间仅具有一个距离。第一子平面331a、第二子平面331b和第三子平面331c的截面形成了凸字形。其中，第二子平面331b在第二方向d2上的高度几乎和第一封合部311、第二封合部312相同，也就是说，第二子平面331b和第一封合部311、第二封合部312位于同一个平面内。此时，第二距离h23b等于载料槽320的深度h20。
61.在该实施例中，第一距离h23a等于第三距离h23c。在其他的实施例中，二者可以不等。
62.在该实施例中，主连接部330与底面323之间的最小距离即为第一距离h23a或第三距离h23c，该最小距离大于载料槽320所要装载的电子元件的高度。
63.如图3a，第一子平面331a沿第三方向d3具有一宽度w21，第三子平面331c沿第三方向d3具有一宽度w22，w21＝w22。在其他的实施例中，该两个宽度可以不等。
64.根据实施例二，连接部330两侧的第一子平面331a和第三子平面331c分别和第一封合部211、第二封合部212之间都具有一定的高度差。如图3c所示，当采用封装薄膜贴合在载带300上时，薄膜在第一封合部311、第二封合部312与载带300贴合。由于存在上述高度差，因此薄膜不会和主连接部230贴合，从而确保在撕膜时所需的拉力是均匀地，不会产生较大的波动，避免抛料现象的发生。此外，由于第二子平面331b具有较高的高度，甚至与第一封合部211、第二封合部212的高度相同，使得封膜之后的载料槽320具有较大的空间。在一些情况下，实施例二的载带300适于放置中间高两边低的电子元件，该电子元件中间高的部分的高度低于h23b，两边低的部分的高度低于h23a、h23c。
65.实施例三
66.图4是本技术实施例三的电子元件载带400的剖面图。该电子元件载带400包括第一封合部411、第二封合部412和多个载料槽420，第一封合部411和第二封合部412都沿第一方向d1延伸，载料槽420位于第一封合部411和第二封合部412之间，相邻的两个载料槽420之间具有连接部430，连接部430包括主连接部431、第一侧壁432和第二侧壁433，第一侧壁432沿第二方向d2具有第一高度h31，第二侧壁433沿第二方向d2具有第二高度h32，主连接部431通过第一侧壁432与第一封合部411连接，并且通过第二侧壁433与第二封合部412连接，其中，第一方向d1是电子元件载带400的延伸方向，第二方向d2是载料槽420的深度方向。下文将“电子元件载带400”简称为“载带400”。
67.实施例三的载带400与实施例二的载带300比较相似，区别主要在于主连接部431，
因此仅示出如图4的剖面图。
68.如图4，在实施例三中，主连接部431包括相互连接的第一子平面431a、第二子平面431b和第三子平面431c，第二子平面431b位于第一子平面431a和第三子平面431c之间，第一子平面431a还与第一侧壁432相连接，第三子平面431c还与第二侧壁433相连接，第一子平面431a和底面423之间具有第一距离h33a，第二子平面431b和底面423之间具有第二距离h33b，第三子平面431c和底面423之间具有第三距离h33c，第二距离h33b小于第一距离h33a和第三距离h33c。
69.在该实施例中，第一距离h33a等于第三距离h33c，第一子平面431a和第三子平面431c沿第三方向d3的宽度相等。第一距离h33a、第二距离h33b和第三距离h33c都小于载料槽420的深度h30。
70.在实施例三中，主连接部431与底面423之间的最小距离为第二距离h33b，电子元件的高度小于该最小距离，以避免电子元件在载料槽420中侧翻。
71.实施例四
72.图5是本技术实施例四的电子元件载带500的剖面图。该电子元件载带500包括第一封合部511、第二封合部512和多个载料槽520，第一封合部511和第二封合部512都沿第一方向d1延伸，载料槽520位于第一封合部511和第二封合部512之间，相邻的两个载料槽520之间具有连接部530，连接部530包括主连接部531、第一侧壁532和第二侧壁533，第一侧壁532沿第二方向d2具有第一高度h41，第二侧壁533沿第二方向d2具有第二高度h42，主连接部531通过第一侧壁532与第一封合部511连接，并且通过第二侧壁533与第二封合部512连接，其中，第一方向d1是电子元件载带500的延伸方向，第二方向d2是载料槽520的深度方向。下文将“电子元件载带500”简称为“载带500”。
73.在实施例四中，主连接部531为一曲面。如图5所示，该曲面为一圆弧面，该圆弧面朝向远离载料槽520的底面523的方向凸起，因此主连接部531为中间高两边低的弧面。
74.在其他的实施例中，该曲面可以是任意形状的曲面。
75.如图5，主连接部531和底面523之间具有多个距离，其中，位于中间的距离h43b最大，位于两侧的距离h43a、h43c相对最小。在该实施例中，h43a＝h43c。
76.在一些实施例中，主连接部531和底面523之间的最大距离小于等于载料槽520的深度h40。在实施例三中，主连接部531和底面523之间的最大距离h43b小于载料槽520的深度h40。
77.实施例五
78.图6是本技术实施例五的电子元件载带600的剖面图。该电子元件载带600包括第一封合部611、第二封合部612和多个载料槽620，第一封合部611和第二封合部612都沿第一方向d1延伸，载料槽620位于第一封合部611和第二封合部612之间，相邻的两个载料槽620之间具有连接部630，连接部630包括主连接部631、第一侧壁632和第二侧壁633，第一侧壁632沿第二方向d2具有第一高度h51，第二侧壁633沿第二方向d2具有第二高度h52，主连接部631通过第一侧壁632与第一封合部611连接，并且通过第二侧壁633与第二封合部612连接，其中，第一方向d1是电子元件载带600的延伸方向，第二方向d2是载料槽620的深度方向。下文将“电子元件载带600”简称为“载带600”。
79.实施例五的载带600与实施例四的载带400比较相似，区别在于圆弧面朝向载料槽
620的底面623凸起，因此主连接部631为中间低两边高的弧面。
80.如图6，主连接部631和底面623之间具有多个距离，其中，位于中间的距离h53b最小，位于两侧的距离h53a、h53c相对最大。在该实施例中，h53a＝h53c。
81.在实施例五中，主连接部631和底面623之间的最小距离h53b大于等于电子元件的高度。
82.根据上述实施例都可以达到减小撕膜拉力波动的技术效果。图7a是采用图1所示电子元件载带100测量得到的拉力波动图，图7b是采用本技术的电子元件载带测量得到的拉力波动图。在图7a和图7b中，横轴为距离(单位：mm)，纵轴为拉力(单位：gms)，波形表示拉力随着载带前进距离的变化形状。比较图7a和图7b，显然图7a中所示的拉力波动幅度较大，图7b中所示的拉力波动幅度较小，证明本技术的电子元件载带确实改善了原拉力波动较大的问题。
83.尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的实用新型实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本实用新型实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。
84.同理，应当注意的是，为了简化本实用新型披露的表述，从而帮助对一个或多个实用新型实施例的理解，前文对本实用新型实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本实用新型对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。
85.一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有
±
20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本实用新型一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。
86.虽然本实用新型已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，在没有脱离本实用新型精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本技术的权利要求书的范围内。

技术特征：

1.一种电子元件载带，其特征在于，包括第一封合部、第二封合部和多个载料槽，所述第一封合部和所述第二封合部都沿第一方向延伸，所述载料槽位于所述第一封合部和所述第二封合部之间，相邻的两个所述载料槽之间具有连接部，所述连接部低于所述第一封合部和所述第二封合部，所述连接部包括主连接部、第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁沿第二方向具有第一高度，所述第二侧壁沿所述第二方向具有第二高度，所述主连接部通过所述第一侧壁与所述第一封合部连接，并且通过所述第二侧壁与所述第二封合部连接，其中，所述第一方向是所述电子元件载带的延伸方向，所述第二方向是所述载料槽的深度方向。2.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述第一高度等于所述第二高度。3.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部为一平面。4.如权利要求3所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部平行于所述第一封合部和所述第二封合部所在的平面。5.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述载料槽具有一底面，所述主连接部与所述底面之间的距离小于等于所述载料槽的深度。6.如权利要求5所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部与所述底面之间的最小距离大于所述载料槽所要装载的电子元件的高度。7.如权利要求5所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部包括相互连接的第一子平面、第二子平面和第三子平面，所述第二子平面位于所述第一子平面和所述第三子平面之间，所述第一子平面还与所述第一侧壁相连接，所述第三子平面还与所述第二侧壁相连接，所述第一子平面和所述底面之间具有第一距离，所述第二子平面和所述底面之间具有第二距离，所述第三子平面和所述底面之间具有第三距离，所述第二距离大于所述第一距离和所述第三距离。8.如权利要求5所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部包括相互连接的第一子平面、第二子平面和第三子平面，所述第二子平面位于所述第一子平面和所述第三子平面之间，所述第一子平面还与所述第一侧壁相连接，所述第三子平面还与所述第二侧壁相连接，所述第一子平面和所述底面之间具有第一距离，所述第二子平面和所述底面之间具有第二距离，所述第三子平面和所述底面之间具有第三距离，所述第二距离小于所述第一距离和所述第三距离。9.如权利要求7或8所述的电子元件载带，其特征在于，所述第一距离等于所述第三距离。10.如权利要求7或8所述的电子元件载带，其特征在于，所述第一子平面和所述第三子平面沿第三方向的宽度相等，所述第三方向垂直于所述第一方向。11.如权利要求1所述的电子元件载带，其特征在于，所述主连接部为一曲面。12.如权利要求11所述的电子元件载带，其特征在于，所述曲面为一圆弧面，所述圆弧面朝向所述载料槽的底面凸起，或者所述圆弧面朝向远离所述载料槽的底面的方向凸起。

技术总结

本实用新型涉及一种电子元件载带，包括第一封合部、第二封合部和多个载料槽，所述第一封合部和所述第二封合部都沿第一方向延伸，所述载料槽位于所述第一封合部和所述第二封合部之间。相邻的两个所述载料槽之间具有连接部，所述连接部低于所述第一封合部和所述第二封合部，所述连接部包括主连接部、第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁沿第二方向具有第一高度，所述第二侧壁沿所述第二方向具有第二高度。所述主连接部通过所述第一侧壁与所述第一封合部连接，并且通过所述第二侧壁与所述第二封合部连接。其中，所述第一方向是所述电子元件载带的延伸方向，所述第二方向是所述载料槽的深度方向。采用该电子元件载带可以改善撕膜时拉力波动较大的问题。时拉力波动较大的问题。时拉力波动较大的问题。