一种机箱的散热隔热综合结构的制作方法

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1.本申请属于机箱设备技术领域，尤其涉及一种机箱的散热隔热综合结构。

背景技术：

2.卫星通信是指无线通信站通过卫星做中继而进行的通信，为了保证通信的畅通，设备对主控芯片的散热需求比较高，对机箱的设计密封和散热需求均提出新的要求。
3.但目前的机箱为了保证散热一般会加设散热口，但这样又会造成芯片处的密封性差，容易因为外界环境因素造成对芯片的使用影响，不能很好的满足实际使用需求。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种机箱的散热隔热综合结构。
5.为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
6.一种机箱的散热隔热综合结构，包括机箱本体，所述机箱本体的内壁固定连接有导热安装基板，所述导热安装基板的上侧固定安设有导热安装框，所述导热安装框内卡设有芯片板，所述导热安装基板的下侧均匀固定连接有多个散热翅片，所述机箱本体对应散热翅片的相对一侧侧壁分别固定嵌套有吹风机和抽风机，所述机箱本体的上端开设为开口，且对应开口处固定卡接有盖板，所述盖板的下侧对称固定连接有多根伸缩杆，位于同侧多根所述伸缩杆的下端固定连接有同一个l形压接板，所述l形压接板的下侧压接在芯片板的上侧，所述l形压接板的上侧和盖板的下侧之间固定连接有多个分别套设在多根伸缩杆外的挤压弹簧。
7.优选的，所述机箱本体的外侧固定连接有罩套在吹风机和抽风机外的防尘网罩。
8.优选的，所述导热安装基板的上侧和导热安装框的外侧之间对称固定连接有多个三角加强肋板。
9.优选的，所述盖板的下侧固定连接有密封插接框，所述机箱本体的上端开设有与密封插接框匹配插接的密封插接槽。
10.优选的，所述机箱本体的上端外侧对称固定卡接有多个l形侧挡板，所述l形侧挡板的水平部挡接在盖板的外侧，所述l形侧挡板和盖板之间还通过多个固定螺栓固定连接。
11.优选的，所述机箱本体的上端外侧对称固定连接有多根插接柱，所述l形侧挡板的竖直部侧壁开设有多个与插接柱匹配插接的插接孔。
12.优选的，所述散热翅片的表面开设有多个散热孔。
13.与现有技术相比，本申请提供了一种机箱的散热隔热综合结构，具备以下有益效果：
14.1、该机箱的散热隔热综合结构，通过设有的机箱本体、导热安装基板和导热安装框用于固定安设芯片板，对芯片板的安装得以快速散热，且配合多个散热翅片进行进一步的辅助散热，工作的时候启动吹风机和抽风机，在机箱本体内形成冷却散热风流，能够将机
箱本体内积附的热量进行快速驱散，保证芯片板的使用稳定性。
15.2、该机箱的散热隔热综合结构，通过设有的机箱本体和盖板，盖板通过密封插接框和密封插接槽的匹配插接实现与机箱本体的稳定密封连接，再通过多根插接柱和插接孔的匹配插接使得l形侧挡板与机箱本体快速连接在一起，且此时l形侧挡板挡接在盖板的外侧，并通过螺栓固定，能够使得机箱本体和盖板快速稳固的连接在一起，且在安装盖板的时候通过伸缩杆使得l形压接板稳定压接在芯片板的外侧，挤压弹簧稳定挤压l形压接板，能够实现对芯片板的快速稳定安装，保证了结构稳固性。
16.而且该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请能够将机箱本体内积附的热量进行快速驱散，保证芯片板的使用稳定性，且整体密封性好，保护性更好。
附图说明
17.图1为本申请提出的一种机箱的散热隔热综合结构的结构示意图；
18.图2为图1中a部分的放大图；
19.图3为图1中b部分的放大图。
20.图中：1、机箱本体；2、导热安装基板；3、导热安装框；4、芯片板；5、散热翅片；6、吹风机；7、抽风机；8、盖板；9、伸缩杆；10、l形压接板；11、挤压弹簧；12、防尘网罩；13、密封插接框；14、密封插接槽；15、l形侧挡板；16、插接柱；17、插接孔；18、散热孔。
具体实施方式
21.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.参照图1-3，一种机箱的散热隔热综合结构，包括机箱本体1，机箱本体1的内壁固定连接有导热安装基板2，导热安装基板2的上侧固定安设有导热安装框3，导热安装框3内卡设有芯片板4，导热安装基板2的下侧均匀固定连接有多个散热翅片5，机箱本体1对应散热翅片5的相对一侧侧壁分别固定嵌套有吹风机6和抽风机7，机箱本体1的上端开设为开口，且对应开口处固定卡接有盖板8，盖板8的下侧对称固定连接有多根伸缩杆9，位于同侧多根伸缩杆9的下端固定连接有同一个l形压接板10，l形压接板10的下侧压接在芯片板4的上侧，l形压接板10的上侧和盖板8的下侧之间固定连接有多个分别套设在多根伸缩杆9外的挤压弹簧11。
23.机箱本体1的外侧固定连接有罩套在吹风机6和抽风机7外的防尘网罩12。
24.导热安装基板2的上侧和导热安装框3的外侧之间对称固定连接有多个三角加强肋板。
25.盖板8的下侧固定连接有密封插接框13，机箱本体1的上端开设有与密封插接框13匹配插接的密封插接槽14。
26.机箱本体1的上端外侧对称固定卡接有多个l形侧挡板15，l形侧挡板15的水平部挡接在盖板8的外侧，l形侧挡板15和盖板8之间还通过多个固定螺栓固定连接。
27.机箱本体1的上端外侧对称固定连接有多根插接柱16，l形侧挡板15的竖直部侧壁开设有多个与插接柱16匹配插接的插接孔17。
28.散热翅片5的表面开设有多个散热孔18。
29.现对本实用新型的操作原理做如下描述：
30.本申请使用时，通过设有的机箱本体1、导热安装基板2和导热安装框3用于固定安设芯片板4，对芯片板4的安装得以快速散热，且配合多个散热翅片5进行进一步的辅助散热，工作的时候启动吹风机6和抽风机7，在机箱本体1内形成冷却散热风流，能够将机箱本体1内积附的热量进行快速驱散，保证芯片板4的使用稳定性，通过设有的机箱本体1和盖板8，盖板8通过密封插接框13和密封插接槽14的匹配插接实现与机箱本体1的稳定密封连接，再通过多根插接柱16和插接孔17的匹配插接使得l形侧挡板15与机箱本体1快速连接在一起，且此时l形侧挡板15挡接在盖板8的外侧，并通过螺栓固定，能够使得机箱本体1和盖板8快速稳固的连接在一起，且在安装盖板8的时候通过伸缩杆9使得l形压接板10稳定压接在芯片板4的外侧，挤压弹簧11稳定挤压l形压接板10，能够实现对芯片板4的快速稳定安装，保证了结构稳固性。
31.以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其申请构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

技术特征：

1.一种机箱的散热隔热综合结构，包括机箱本体(1)，其特征在于，所述机箱本体(1)的内壁固定连接有导热安装基板(2)，所述导热安装基板(2)的上侧固定安设有导热安装框(3)，所述导热安装框(3)内卡设有芯片板(4)，所述导热安装基板(2)的下侧均匀固定连接有多个散热翅片(5)，所述机箱本体(1)对应散热翅片(5)的相对一侧侧壁分别固定嵌套有吹风机(6)和抽风机(7)，所述机箱本体(1)的上端开设为开口，且对应开口处固定卡接有盖板(8)，所述盖板(8)的下侧对称固定连接有多根伸缩杆(9)，位于同侧多根所述伸缩杆(9)的下端固定连接有同一个l形压接板(10)，所述l形压接板(10)的下侧压接在芯片板(4)的上侧，所述l形压接板(10)的上侧和盖板(8)的下侧之间固定连接有多个分别套设在多根伸缩杆(9)外的挤压弹簧(11)。2.根据权利要求1所述的一种机箱的散热隔热综合结构，其特征在于，所述机箱本体(1)的外侧固定连接有罩套在吹风机(6)和抽风机(7)外的防尘网罩(12)。3.根据权利要求1所述的一种机箱的散热隔热综合结构，其特征在于，所述导热安装基板(2)的上侧和导热安装框(3)的外侧之间对称固定连接有多个三角加强肋板。4.根据权利要求1所述的一种机箱的散热隔热综合结构，其特征在于，所述盖板(8)的下侧固定连接有密封插接框(13)，所述机箱本体(1)的上端开设有与密封插接框(13)匹配插接的密封插接槽(14)。5.根据权利要求1所述的一种机箱的散热隔热综合结构，其特征在于，所述机箱本体(1)的上端外侧对称固定卡接有多个l形侧挡板(15)，所述l形侧挡板(15)的水平部挡接在盖板(8)的外侧，所述l形侧挡板(15)和盖板(8)之间还通过多个固定螺栓固定连接。6.根据权利要求5所述的一种机箱的散热隔热综合结构，其特征在于，所述机箱本体(1)的上端外侧对称固定连接有多根插接柱(16)，所述l形侧挡板(15)的竖直部侧壁开设有多个与插接柱(16)匹配插接的插接孔(17)。7.根据权利要求1所述的一种机箱的散热隔热综合结构，其特征在于，所述散热翅片(5)的表面开设有多个散热孔(18)。

技术总结

本申请涉及机箱设备技术领域，且公开了一种机箱的散热隔热综合结构，包括机箱本体，所述机箱本体的内壁固定连接有导热安装基板，所述导热安装基板的上侧固定安设有导热安装框，所述导热安装框内卡设有芯片板，所述导热安装基板的下侧均匀固定连接有多个散热翅片，所述机箱本体对应散热翅片的相对一侧侧壁分别固定嵌套有吹风机和抽风机，所述机箱本体的上端开设为开口，且对应开口处固定卡接有盖板，所述盖板的下侧对称固定连接有多根伸缩杆，位于同侧多根所述伸缩杆的下端固定连接有同一个L形压接板。本申请能够将机箱本体内积附的热量进行快速驱散，保证芯片板的使用稳定性，且整体密封性好，保护性更好。保护性更好。保护性更好。