一种高性能导热硅脂及其制备方法和应用与流程

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1.本发明涉及热界面导热技术领域，尤其是一种高性能导热硅脂及其制备方法和应用。

背景技术：

2.随着社会发展和科技的进步，电子元器件正朝着大功率、小型化、密集化不断发展，这导致元器件运行时在有限的空间里聚集了大量的热量，严重影响了元器件的工作效率和使用寿命。如何将多余的热量从电子元器件中快速地引导出来是一项亟待解决的问题。导热硅脂是由二甲基硅油、长链烷基硅油、苯基二甲基硅油、氟基二甲基硅油中的至少一种、导热填料和助剂等组成的复合硅胶，对元器件表面具有良好的润湿性，具有易操作，耐高低温稳定性优异和极低的热阻等优点，主要应用于发热元器件与散热器之间，填充二者间凹凸不平的空隙处，替代原本导热系数极低的不良导体——空气，有效降低空隙处的热阻，达到优异的导热效果。
3.导热硅脂作为导热材料中常见的一种，以其极低的热阻、用量少导热效果好、绝缘性佳、耐高低温性能优异、可操作性好而广受客户喜爱。然而，导热硅脂的电绝缘性对电子元器件也非常重要。专利cn112876849a、cn102634212a、cn109370227a、cn103756325a和cn108373592a公开了碳系材料(例如石墨烯、碳纳米管等)与硅油制备导热硅脂的方法，但碳系材料在具有极佳导热性能的同时也具有良好的导电性能，这使得制备的导热硅脂绝缘性能不佳，限制了其在某些重要场合的应用。
4.电子元器件在设计时要求高温下有较长的使用寿命，与之匹配的导热界面材料也有同样要求。专利cn105111740a公开了一种用于大功率发光二极管的导热硅脂，其包括材料中有4-异丙基环己醇和2-甲基辛酸甲酯若干份，以上两种材料具有较低的沸点，可有效稀释制备的导热硅脂的粘度，从而达到较好的操作性，但是高温环境下，随着以上两种物质的挥发，导热硅脂内部挥发的位置会形成“空洞”并填满空气，热阻快速上升。
5.热阻和导热系数是衡量一款导热硅脂导热性能好坏的关键指标。其中，热阻与涂覆厚度呈正比，厚度越厚，热阻越大。这就要求制备的导热硅脂要细腻，填料的粒径不能太大。专利cn111019351a中公开了一种大功率led散热用导热硅脂，虽然具有相对较高的热导率，但其使用的导热填料中有15.1-30μm，粒径相对较大，且该专利中未列出具体的热阻性能指标。
6.从热阻角度考虑，填料的粒径越小，涂覆的厚度越小，热阻越小；但是填料的粒径越小，比表面积越大，与有机硅基体产生更多的界面，导致界面热阻增大。而理想的填料是粒径足够小，且与有机硅基体的相容性好，界面热阻低，因此需要对较小粒径的导热填料进行表面改性，以提高无机填料和有机硅基体的界面相容性，进一步降低导热硅脂的热阻和耐高温老化性能。

技术实现要素：

7.本发明的目的在于，克服现有技术中小粒径导热填料与有机硅基体的界面热阻较高的缺陷，提供一种界面热阻和耐高温老化性能优异的高性能导热硅脂。本发明通过特定的助剂搭配对小粒径绝缘导热填料进行表面改性，改善了填料与有机硅之间的界面相容性，提高了有机硅脂的导热性能。
8.本发明的另一目的在于，提供所述高性能导热硅脂的制备方法。
9.本发明的另一目的在于，提供所述高性能导热硅脂在制备电子元器件中的应用。
10.为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
11.一种高性能导热硅脂，包括如下重量份的组分：
[0012][0013]
其中，所述填料改性剂中包括经羰基活化的碳原子数≥20的长链脂肪酸和丙烯酸酯共聚物；且所述填料改性剂接枝到导热填料表面的硅烷偶联剂上。
[0014]
本发明的导热硅脂体系中，硅烷偶联剂首先连接到导热填料表面，然后大分子填料改性剂接枝到硅烷偶联剂的有机端，大分子的填料改性剂中经羰基活化的长链脂肪酸中的长链烷基可以缠绕包覆到无机导热填料表面，对无机导热填料同时进行化学包覆和物理包覆；本发明同时还引入了丙烯酸酯共聚物，不仅提高了无机导热填料表面的接枝率，增加包覆面积，提高与极性硅油的相容性，有效地降低了有机-无机界面热阻；而且丙烯酸酯共聚物在聚合过程中形成交联网络结构、以及丙烯酸酯共聚物和羰基活化的长链脂肪酸之间的物理缠绕作用形成的交联结构，有利于长链脂肪酸链段从穿插到大分子交联结构中，大大增加了上述大分子改性剂对无机导热填料的包覆牢度，进一步提高了导热硅脂的导热稳定性。
[0015]
优选地，所述填料改性剂中，重量比长链脂肪酸：丙烯酸酯共聚物＝1：(0.1～0.3)。改性剂中，经羰基活化的长链脂肪酸主要在无机导热填料的表面形成化学包覆，未完全反应的脂肪酸长链在无机导热填料表面形成物理包覆；然后丙烯酸酯共聚物和羰基活化的长链脂肪酸之间通过物理缠绕作用形成交联结构，可以增加接枝率和提供稳固的包覆结构。但是由于丙烯酸酯共聚物在聚合过程中容易产生醚类小分子，且在聚合过程中需要加入单官能度丙烯酸酯类小分子活性稀释剂，由于这些小分子的存在，容易在导热硅脂中发生迁移，在高温下容易出现出油和voc挥发，从而降低导热硅脂的到热稳定性，因此，为了降低导热硅脂的出油率和voc挥发率，高温下可长时间保持导热性能的稳定性，丙烯酸酯共聚物的添加量不宜过多。在本发明的上述配比范围内，能够制备得到综合性能优异的高性能导热硅脂。
[0016]
优选地，所述长链脂肪酸的碳原子数为20～30。脂肪酸的链段太短，无法包覆在无机导热填料的表面；脂肪酸的链段太长，虽然能够在无机导热填料表面形成密实牢固的包
覆层，但是分子链太长一方面容易缠绕聚集，容易分散不均匀，另一方面粘度也较大，不利于加工。
[0017]
优选地，所述长链脂肪酸为花生酸、山嵛酸或癸基十四酸中的至少一种。
[0018]
本领域常规的硅油均可用于本发明中。所述硅油包括但不限于硅油为二甲基硅油、苯基二甲基硅油、长链烷基硅油或氟基甲基硅油中的至少一种。
[0019]
优选地，所述硅油的粘度为20～1000cps，粘度太小，硅氧烷小分子的含量较多，得到的导热硅脂的出油率和voc挥发率较高，会降低硅脂的到热稳定性；粘度太高，加工困难，填料在硅油基体中的分散性变差，导致硅脂涂抹性变差，操作性不佳。因此，所述硅油的粘度进一步优选为100～500cps。
[0020]
优选地，所述硅油中，3～20聚体(d3～d20)的硅烷小分子的含量不大于100ppm。
[0021]
优选地，所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷(kh550)、3-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(kh570)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。
[0022]
进一步优选地，所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷。
[0023]
本领域常规的导热填料均可用于本发明中，所述导热填料包括但不限于氧化铝、氧化锌、氧化镁、二氧化硅、氮化铝、氮化硼、碳化铝、碳化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石或金刚石中的至少一种。
[0024]
优选地，所述导热填料的中位粒径(d
50
粒径)为0.3～10μm。
[0025]
本领域常规的触变剂均可用于本发明中，所述触变剂包括但不限于氢化蓖麻油、有机膨润土、凹凸棒土或甲基纤维素中的至少一种。
[0026]
本发明还保护上述高性能导热硅脂的制备方法，包括如下步骤：
[0027]
s1.原料准备
[0028]
将经羰基活化的长链脂肪酸、丙烯酸酯共聚物的合成原料混合到第一部分硅油中，在40～120℃下搅拌反应，反应完全后得到填料改性剂；
[0029]
同时，将硅烷偶联剂与第二部分硅油混合均匀后，加入导热填料并升温至60～120℃下进行反应得到混合物1；
[0030]
s2.将步骤s1.得到的填料改性剂加入到步骤s1.得到的混合物1中，并于40～100℃和/或紫外光条件下进行搅拌反应，反应完全后得到混合物2；
[0031]
s3.将添加有触变剂的剩余的第三部分硅油加入到步骤s2.得到的混合物2中，并于80～180℃、负压条件下进行搅拌反应，反应完全后得到粗产物，所述粗产物研磨后即可得到所述高性能导热硅脂。
[0032]
优选地，步骤s1.中所述搅拌的速度为700～1500r/min。
[0033]
优选地，步骤s2.与步骤s3.中搅拌的速度独立地为2000～3500r/min，进一步优选为3000r/min。
[0034]
优选地，步骤s1.中所述丙烯酸酯共聚物的合成原料包括引发剂、丙烯酸酯类单体。
[0035]
优选地，步骤s1.中所述羰基活化的长链脂肪酸的合成原料包括长链脂肪酸和活化剂。所述活化剂为n,n羰基二咪唑、二环己基碳二酰亚胺中的至少一种。
[0036]
常规的引发剂均可用于本发明中。所述引发剂包括但不限于过氧化物引发剂、偶氮类引发剂或光引发剂中的至少一种。
[0037]
优选地，所述过氧化物引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、过氧化苯甲酸叔丁酯或过氧化叔戊酸叔丁基酯中的至少一种；所述偶氮类引发剂为偶氮二异、偶氮二异庚腈或偶氮二异丁酸二甲酯中的至少一种；所述光引发剂为1-羟基环己基、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮或双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦中的至少一种。
[0038]
优选地，所述引发剂的添加量为合成单体总重量的100～1000ppm。通过控制引发剂的添加量，可以合理控制聚合产物(聚丙烯酸酯或聚氨酯)的分子量及其分布，使得到的填料改性剂的分子量适中，粘度适中，便于加工。
[0039]
优选地，所述丙烯酸酯类单体为丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸异辛酯或甲基丙烯酸月桂酯中的至少一种。
[0040]
优选地，步骤s1.中所述导热填料的加入为多次加入，分多次加入可以使填料与硅烷偶联剂以及填料改性剂充分反应，以及有助于改性后的填料与硅油之间的均匀分散。
[0041]
上述高性能导热硅脂在制备电子元器件中的应用也在本发明的保护范围之内。
[0042]
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0043]
本发明通过特定的助剂搭配对小粒径绝缘导热填料进行表面改性，改善了填料与有机硅之间的界面相容性，提高了有机硅脂的导热性能。本发明的的高性能导热硅脂的热阻均在0.12℃*cm2/w以下，可低至0.064℃*cm2/w；出油率在0.35％以下，粘度在250000cps以内，置于150℃下1000h后，热阻仍然保持在较低水平，与初始热阻相比，高温环境中的热阻的上升率低于15％，可低至4.42％。
具体实施方式
[0044]
为更好的说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例来进一步说明本发明，但实施例并不对本发明做任何形式的限定。除非特别说明，本发明采用的试剂、方法和设备为本技术领域常规试剂、方法和设备。除非特别说明，本发明所用试剂和材料均为市购。
[0045]
实施例1
[0046]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，其制备方法按照如下步骤制备得到：
[0047]
s1.制备填料改性剂
[0048]
将8份二甲基硅油(按照标准《gb/t 10247-2008》在25℃、50rh％条件下测试得到的粘度为100cps，d3～d20硅烷小分子的含量为100ppm)、3份长链脂肪酸(花生酸，碳原子数为20)和2.5份n,n羰基二咪唑搅拌混合均匀后，升温至80℃后以700r/min的速率搅拌反应3h后，得到填料改性剂1(即，经羰基活化的长链脂肪酸)；
[0049]
将2份二甲基硅油、0.55份丙烯酸酯类单体(丙烯酸丁酯)和单体总重量的150ppm的引发剂(过氧化苯甲酰)于80℃以700r/min的速率搅拌反应1h后，且得到的填料改性剂2(丙烯酸酯类共聚物)；
[0050]
即，重量比经羰基活化的长链脂肪酸：丙烯酸酯类共聚物＝1：0.1；
[0051]
s2.将1.5份硅烷偶联剂(1份3-氨丙基三乙氧基硅烷和0.5份3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)加入到85份二甲基硅油中搅拌混合均匀后，分三次加入1000份导热填料
(按照重量比氧化锌：氧化铝：氮化铝＝1：5：4形成的混合导热填料，导热填料的d50粒径为5μm)，在75℃下700r/min搅拌反应1.5h后，得到混合物1；
[0052]
s3.将步骤s1.制备得到的填料改性剂1加入到步骤s2.得到的混合物1中，在90℃、500r/min条件下搅拌1h，再将填料改性剂2加入混合物1中并80℃和365nm紫外光双重作用下反应2h得到混合物2；
[0053]
s4.将0.3份触变剂(有机膨润土)加入到5份二甲基硅油中，先以3000r/min的速率搅拌0.5h，然后静置0.5h，最后再以3000r/min的速率搅拌1.5h，触变剂均匀分散到二甲基硅油中形成触变剂-二甲基硅油混合液，然后将得到的触变剂-二甲基硅油混合液加入到混合物2中，在180℃、1000r/min负压(不大于-0.1mpa)条件下搅拌8h后，得到粗产物，然后研磨至粒径《30μm，即得到所述高性能导热硅脂。
[0054]
实施例2
[0055]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，调整合成原料的用量，使步骤s1.得到的改性剂的总重量不变，但重量比羰基活化的长链脂肪酸：丙烯酸酯共聚物＝1：0.3。
[0056]
实施例3
[0057]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s1.中的花生酸(碳原子数为20)等量替换为山嵛酸(碳原子数为22)。
[0058]
实施例4
[0059]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s1.中的花生酸(碳原子数为20)等量替换为癸基十四酸(碳原子数为24)。
[0060]
实施例5
[0061]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s2.中的硅烷偶联剂由kh550等量替换为kh570。
[0062]
实施例6
[0063]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s2.中的硅烷偶联剂由kh550等量替换为3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基三乙氧基硅烷。
[0064]
实施例7
[0065]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s1.中的丙烯酸酯类单体由丙烯酸丁酯等量替换为丙烯酸异辛酯。
[0066]
实施例8
[0067]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s1.中的丙烯酸酯类单体由丙烯酸丁酯等量替换为甲基丙烯酸月桂酯。
[0068]
实施例9
[0069]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例
1的不同之处在于，将步骤s1.中的n,n羰基二咪唑替换为同等质量的二环己基碳二酰亚胺。
[0070]
实施例10
[0071]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s2.中的导热填料等量替换为氢氧化铝(中位粒径为1μm)。
[0072]
实施例11
[0073]
本实施例提供一种高性能导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将硅油替换为苯基二甲基硅油(按照标准《gb/t10247-2008》在25℃、50rh％条件下测试得到的粘度为500cps，d3～d20的硅烷小分子的含量为80ppm)。
[0074]
对比例1
[0075]
本对比例提供一种导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，调整合成原料的用量，使步骤s1.得到的改性剂的总重量不变，但重量比羰基活化的长链脂肪酸：丙烯酸酯共聚物＝0:1：，即仅含有丙烯酸酯共聚物的占比太大。
[0076]
对比例2
[0077]
本对比例提供一种导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s1.中的羰基活化剂等质量替换为花生酸，即长链脂肪酸并未进行羰基活化。
[0078]
对比例3
[0079]
本对比例提供一种导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s1.中的丙烯酸酯类单体等量替换为花生酸，即本对比例的填料改性剂中，并不包含丙烯酸酯共聚物。
[0080]
对比例4
[0081]
本对比例提供一种导热硅脂，按照实施例1的制备方法制备得到，与实施例1的不同之处在于，将步骤s1.中的长链脂肪酸替换为脂肪链段较短的丁二酸。
[0082]
性能测试
[0083]
对上述实施例和对比例得到的导热硅脂的性能进行表征，具体测试项目及测试方法和结果如下：
[0084]
1.热阻：具体测试方法参考标准astm d5470。
[0085]
2.粘度：具体测试方法参考标准gb/t 10247。
[0086]
3.出油率：取口径75cm的玻璃烧杯，称重m1；取导热硅脂10g(精确到
±
0.001g)放置于玻璃烧杯中，然后将玻璃烧杯放置于精密烘箱125℃、7d，然后取出冷却至室温，称重m2，计算出油率：
[0087]
4.耐高温导热稳定性：准备25.4*25.4mm的铜板(铜板表面粗糙度ra不大于2.5)，用丙酮铜板表面擦洗3遍，晾干备用；在两个铜板间均匀涂抹导热硅脂，然后用夹子固定好两个铜板并放入精密烘箱150℃、1000h，然后取出冷却，测试热阻并记录热阻值。
[0088]
表1实施例和对比例得到的导热硅脂的测试结果
[0089][0090]
从上述结果可以看出：
[0091]
本发明制备得到的高性能导热硅脂的热阻均在0.12℃*cm2/w以下，可低至0.064℃*cm2/w；出油率在0.35％以下，粘度在250000cps以内，置于150℃下1000h后，热阻仍然保持在较低水平，与初始热阻相比，高温环境中的热阻的上升率低于15％，可低至4.42％。
[0092]
实施例1～2、对比例1和3的结果表明，随着填料改性剂中丙烯酸酯共聚物的占比的增加，得到的导热硅脂的热稳定性有所下降，且出油率呈上升趋势。在本发明的上述合适的配比范围内，能够得到高温下热稳定性能优异的高性能导热硅脂。
[0093]
实施例1、实施例3～4、对比例4的结果表明，随着羰基活化的长链脂肪酸中脂肪链段长度的增加，得到的导热硅脂的热阻呈现先下降后上升的趋势，这是因为随着脂肪链段的增加，在一定长度范围内，随着脂肪链的增加，能够将导热填料包裹的更加牢固，但是当脂肪链段的长度增加到一定值后，分子链太长，一方面容易缠绕聚集，容易分散不均匀，另一方面粘度也较大，不利于加工。但是当分子链太短(如对比例4)，则接枝到导热粉体上的羰基长链化合物对导热粉体的包覆面不够，使更多导热粉体表面直接与硅油接触，导致接触热阻大，整体粘度也偏大，因此，得到的导热硅脂的热阻较高及导热稳定性也变差。
[0094]
实施例1、实施例5～6的结果表明，硅烷偶联剂的选择对得到的导热硅脂的性能的影响较小，但硅烷偶联剂kh550(实施例6)的改性效果更好。
[0095]
实施例1、实施例7～11的结果表明，导热硅脂中，丙烯酸酯共聚物的种类、羰基活化剂的种类、导热填料的种类以及硅油的种类对导热硅脂的性能影响较小。
[0096]
实施例1与对比例1～3的结果表明，填料改性剂中羰基活化的长链脂肪酸、丙烯酸酯共聚物之间存在协同作用，共同提高导热硅脂的导热性能和导热稳定性，缺少其中任何一种，均无法制备得到导热性能和导热稳定性优异的高性能导热硅脂。缺少丙烯酸酯共聚物(如对比例3)，则导热粉体表面的物理和化学包覆不佳，导致粘度增大，热阻也增大；丙烯
酸酯共聚物过多(如对比例1)，则最终制备的高性能导热硅脂出油率过高，高温老化性能不佳。
[0097]
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

技术特征：

1.一种高性能导热硅脂，其特征在于，包括如下重量份的组分：其中，所述填料改性剂中包括经羰基活化的碳原子数≥20的长链脂肪酸和丙烯酸酯共聚物；且所述填料改性剂接枝到导热填料表面的硅烷偶联剂上。2.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述填料改性剂中，重量比长链脂肪酸：丙烯酸酯共聚物＝1：(0.1～0.3)。3.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述羰基活化使用的活化剂为n,n羰基二咪唑、二环己基碳二酰亚胺中的至少一种。4.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述硅油为二甲基硅油、苯基二甲基硅油、长链烷基硅油或氟基甲基硅油中的至少一种。5.根据权利要求4所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述硅油的粘度为50～1000cps；所述硅油中，3～20聚体的硅烷小分子的含量不大于100ppm。6.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述硅烷欧偶联剂为3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-氨丙基二乙氧基硅烷、3-氨丙基甲基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷中的至少一种。7.根据权利要求1所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述导热填料为氧化铝、氧化锌、氧化镁、二氧化硅、氮化铝、氮化硼、碳化铝、碳化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、勃姆石或金刚石中的至少一种。8.根据权利要求7所述的高性能导热硅脂，其特征在于，所述导热填料的中位粒径为0.3～10μm。9.权利要求1～8任一项所述高性能导热硅脂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：s1.原料准备将经羰基活化的长链脂肪酸、丙烯酸酯共聚物的合成原料混合到第一部分硅油中，在40～120℃下搅拌反应，反应完全后得到填料改性剂；同时，将硅烷偶联剂与第二部分硅油混合均匀后，加入导热填料并升温至60～120℃下进行反应得到混合物1；s2.将步骤s1.得到的填料改性剂加入到步骤s1.得到的混合物1中，并于40～100℃和/或紫外光条件下进行搅拌反应，反应完全后得到混合物2；s3.将添加有触变剂的剩余的第三部分硅油加入到步骤s2.得到的混合物2中，并于80～180℃、负压条件下进行搅拌反应，反应完全后得到粗产物，所述粗产物研磨后即可得到所述高性能导热硅脂。10.权利要求1～8任一项所述高性能导热硅脂在制备电子元器件中的应用。

技术总结

本发明提供一种高性能导热硅脂及其制备方法和应用。本发明的高性能导热硅脂，包括如下重量份的组分：100份硅油，1000～2000份导热填料，0.5～10份硅烷偶联剂，0.5～10份填料改性剂，0.1～5份触变剂；其中，所述填料改性剂中包括经羰基活化的碳原子数≥20的长链脂肪酸和丙烯酸酯共聚物；且所述填料改性剂接枝到导热填料表面的硅烷偶联剂上。本发明通过特定的助剂搭配对小粒径绝缘导热填料进行表面改性，改善了填料与有机硅之间的界面相容性，提高了有机硅脂的导热性能。有机硅脂的导热性能。