一种低衰耗半导体发光LED模组的制作方法

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一种低衰耗半导体发光led模组
技术领域
1.本实用新型涉及照明技术领域,具体为一种低衰耗半导体发光led模组。


背景技术:



2.led灯又称发光二极管,是目前主流的照明电器,led模组是由集成有多行、多列的发光二极管模块构成,应用非常广泛,目前led模组的使用寿命大部分原因在于散热问题上,散热不佳就会增加led芯片的衰耗,影响led模组的正常使用。


技术实现要素:



3.为了解决上述问题,本实用新型提供了一种低衰耗半导体发光led模组。
4.本实用新型是通过以下技术方案实现的:
5.一种低衰耗半导体发光led模组,包括铝基板、led灯珠和通风箱所述铝基板的表面贯穿开设有若干安装孔,所述led灯珠固定在安装孔内,所述通风箱固定在铝基板的下方,所述通风箱的表面开设有若干通风孔,所述led灯珠下方的引脚穿过通风箱,所述安装孔的内部还填充有导热块,所述铝基板的表面固定有若干锥形台,所述led灯珠固定在锥形台内。
6.所述通风箱的内部垂直固定有若干散热条。
7.所述铝基板和通风箱的侧面固定连接有连接板。
8.所述导热块为氧化铝粉。
9.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
10.本实用新型将led灯珠固定在铝基板内部,并利用通风箱对led模组进行降温,散热效果好,降低了led模组的的衰耗。
附图说明
11.图1为本实用新型结构示意图。
12.图中:1、铝基板;2、led灯珠;3、安装孔;4、引脚;5、导热块;6、通风箱;7、连接板;8、通风孔;9、锥形台;10、散热条。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型进一步说明:
14.如说明书附图图1所示,一种低衰耗半导体发光led模组,包括铝基板1、led灯珠2和通风箱6,所述铝基板1的表面贯穿开设有若干安装孔3,所述led灯珠2固定在安装孔3内,所述通风箱6固定在铝基板1的下方,所述通风箱6的表面开设有若干通风孔8,所述led灯珠2下方的引脚4穿过通风箱6,所述安装孔3的内部还填充有导热块5,所述铝基板1的表面固定有若干锥形台9,所述led灯珠2固定在锥形台9内。
15.所述通风箱6的内部垂直固定有若干散热条10。
16.所述铝基板1和通风箱6的侧面固定连接有连接板7。
17.所述导热块5为氧化铝粉。
18.实施例1
19.一种低衰耗半导体发光led模组,包括铝基板1、led灯珠2和通风箱6,铝基板1的表面贯穿开设有若干安装孔3,led灯珠2固定在安装孔3内,通风箱6固定在铝基板1的下方,通风箱6的表面开设有若干通风孔8,led灯珠2下方的引脚4穿过通风箱6,安装孔3的内部还填充有导热块5,铝基板1的表面固定有若干锥形台9,led灯珠2固定在锥形台9内。
20.通风箱6的内部垂直固定有若干散热条10。
21.导热块5为氧化铝粉。
22.本实施例中,led灯珠2固定在安装孔3内,锥形台9进一步增加了灯珠的固定,铝基板1将led灯珠2工作时产生的热量散出,通风箱6表面的通风孔8进一步将led灯珠2工作时产生的热量散出,对led模组起到高效散热的作用,降低了led模组的衰耗,延长其使用寿命。
23.通风箱6内部的散热条进一步增加了散热效果。
24.实施例2
25.一种低衰耗半导体发光led模组,包括铝基板1、led灯珠2和通风箱6,铝基板1的表面贯穿开设有若干安装孔3,led灯珠2固定在安装孔3内,通风箱6固定在铝基板1的下方,通风箱6的表面开设有若干通风孔8,led灯珠2下方的引脚4穿过通风箱6,安装孔3的内部还填充有导热块5,铝基板1的表面固定有若干锥形台9,led灯珠2固定在锥形台9内。
26.通风箱6的内部垂直固定有若干散热条10。
27.铝基板1和通风箱6的侧面固定连接有连接板7。
28.导热块5为氧化铝粉。
29.本实施例中,采用氧化铝粉填充入安装孔3内形成导热块5,导热块5设置在led灯珠周围,可led灯珠产生的热量及时导出至铝基板和通风箱6。导热块5既起到增加led灯珠稳固性的作用,也起到导热的作用,增加了导热效果,延长了模组的使用寿命。
30.综上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型实施的范围,凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本实用新型的权利要求范围内。


技术特征:


1.一种低衰耗半导体发光led模组,其特征在于:包括铝基板(1)、led灯珠(2)和通风箱(6),所述铝基板(1)的表面贯穿开设有若干安装孔(3),所述led灯珠(2)固定在安装孔(3)内,所述通风箱(6)固定在铝基板(1)的下方,所述通风箱(6)的表面开设有若干通风孔(8),所述led灯珠(2)下方的引脚(4)穿过通风箱(6),所述安装孔(3)的内部还填充有导热块(5),所述铝基板(1)的表面固定有若干锥形台(9),所述led灯珠(2)固定在锥形台(9)内。2.根据权利要求1所述的一种低衰耗半导体发光led模组,其特征在于:所述通风箱(6)的内部垂直固定有若干散热条(10)。3.根据权利要求1所述的一种低衰耗半导体发光led模组,其特征在于:所述铝基板(1)和通风箱(6)的侧面固定连接有连接板(7)。4.根据权利要求1所述的一种低衰耗半导体发光led模组,其特征在于:所述导热块(5)为氧化铝粉。

技术总结


本实用新型公开了一种低衰耗半导体发光LED模组,属于照明技术领域。包括铝基板、LED灯珠和通风箱,所述铝基板的表面贯穿开设有若干安装孔,所述LED灯珠固定在安装孔内,所述通风箱固定在铝基板的下方,所述通风箱的表面开设有若干通风孔,所述LED灯珠下方的引脚穿过通风箱,所述安装孔的内部还填充有导热块,所述铝基板的表面固定有若干锥形台,所述LED灯珠固定在锥形台内。本实用新型将LED灯珠固定在铝基板内部,并利用通风箱对LED模组进行降温,散热效果好,降低了LED模组的的衰耗。降低了LED模组的的衰耗。降低了LED模组的的衰耗。


技术研发人员:

岑春良

受保护的技术使用者:

扬州市禾普照明科技有限公司

技术研发日:

2022.05.20

技术公布日:

2023/1/3

本文发布于:2023-02-28 05:07:56,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://patent.en369.cn/patent/3/59836.html

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