一种COP膜表面焊接铜箔工艺的制作方法

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一种cop膜表面焊接铜箔工艺
技术领域
1.本发明涉及薄膜线路板技术领域，具体为一种cop膜表面焊接铜箔工艺。

背景技术：

2.现如今，第五代移动通信技术(5g)的使用逐渐普及，由于5g所用毫米波段容易受到各种建筑结构的影响，出现通讯障碍。因此扩大5g通信范围需要基础设施的支持，而天线的透明化使得其可以灵活地安装在玻璃窗、车身玻璃等，快速实现通讯网的扩充，因此，如何将天线所使用的薄膜线路细线化、透明化且减小信号传输时的损耗是亟需的。

技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种cop膜表面焊接铜箔工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种cop膜表面焊接铜箔工艺，包括有以下步骤：
5.s1：在基板表面底涂形成种子层；
6.s2：在s1所得到的基板种子层上通过磁控溅镀镀上一层铜；
7.s3：将上一步骤所得到的把半成品进行加热焊接，使得铜箔和基板的连接更加稳固；
8.s4：在上一步骤所得到半成品上通过减成法、加成法、半加成法的一种进行设置电路。
9.优选的，在种子层底涂形成后，对基板进行黑化处理防止反射。
10.优选的，所述种子层为pt钯金感光胶水涂层或者纳米银感光胶涂层。
11.优选的，所述基板的表面粗糙度rz≈0.1。
12.优选的，所述铜箔和基板之间的接着力不小于6n/cm。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提出的一种cop膜表面焊接铜箔工艺，使用cop作为基板，cop无透明，用于透镜、液晶相位差膜等光学设备，透明度高，且cop作为透明固体，具有最高水平的优异介电特性，适合应用于高频产品；本公司在多年累积的细线图形形成技术的基础上进一步优化，并成功地融合了在高频薄膜上形成图形的技术，这种透明且轻便的毫米波天线薄膜可以考虑应用于5g、小型基地台、自动驾驶、无人机和移动设备等一切与iot连接的物体且不会影响物体本身使用，大大利于信号的传输。
附图说明
14.图1为本发明减成法线路成形工艺；
15.图2为本发明加成法线路成形工艺；
16.图3为本发明半加成法线路成形工艺。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.请参阅图1至图3，本发明提供一种技术方案：一种cop膜表面焊接铜箔工艺，包括有以下步骤：
19.s1：在cop基板表面底涂形成种子层，使用cop作为基板，cop无透明，用于透镜、液晶相位差膜等光学设备，透明度高，且cop作为透明固体，具有最高水平的优异介电特性，适合应用于高频产品，基板的表面粗糙度rz≈0.1，光滑的基板可以大大减小信号传输时的损耗；种子层为pt钯金感光胶水涂层或者纳米银感光胶涂层；在种子层底涂形成后，对基板进行黑化处理防止反射；
20.s2：在s1所得到的基板种子层上通过磁控溅镀镀上一层铜；
21.s3：将上一步骤所得到的把半成品进行加热焊接，加热温度为140℃-170℃，使得铜箔和基板的连接更加稳固，铜箔和基板之间的接着力不小于6n/cm。
22.s4：在上一步骤所得到半成品上通过减成法、加成法、半加成法的一种进行设置电路。
23.减成法是较为常见的工艺，其设备也较为成熟，对于5um左右线宽的线路可使用此方法，减成法制成线路时，在镀上铜的基板上附着上抗蚀剂，通过曝光机曝光显影，使得产品表面形成所需要的线路的图案，然后对产品进行蚀刻，位于抗蚀剂下方的铜被保留下来，其余部分的铜被蚀刻掉，由于铜箔呈放射状熔化，因此截面呈现梯形，之后将抗蚀剂去除即可。
24.而对于加成法来说，可实现线路的细线化，将线宽缩小到1-2um，实现了用肉眼不可识别的金属网状物，制成线路时，先在基板上涂覆催化剂再贴上透明光阻膜，然后将其使用曝光机曝光显影，形成所需要的线路的图案，然后再在基板上堵上一层铜，铜分布在去除光阻膜的地方，从而形成了所需线路，光阻膜永久保留；配线形状为矩形，可减小高频波段的损耗，采用凹型、低haze且贴合性高的构造，低电阻铜网状电极。
25.还有半加成法工艺也可实现线路的细线化，在生产时，需要在种子层上附着光阻膜，然后使用曝光机曝光显影形成所要的线路图案，然后将得到的基板进行镀铜，接着将光阻膜剥离去除，最后再将种子层去除即可，从而形成线路，其配线形状也为矩形，但是去除种子层的时候会造成损伤。
26.本公司在多年累积的细线图形形成技术的基础上进一步优化，并成功地融合了在高频薄膜上形成图形的技术，这种透明且轻便的毫米波天线薄膜可以考虑应用于5g、小型基地台、自动驾驶、无人机和移动设备等一切与iot连接的物体且不会影响物体本身使用，大大利于信号的传输
27.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种cop膜表面焊接铜箔工艺，其特征在于：包括有以下步骤：s1：在基板表面底涂形成种子层；s2：在s1所得到的基板种子层上通过磁控溅镀镀上一层铜；s3：将上一步骤所得到的把半成品进行加热焊接，使得铜箔和基板的连接更加稳固；s4：在上一步骤所得到半成品上通过减成法、加成法、半加成法的一种进行设置电路。2.根据权利要求1所述的一种cop膜表面焊接铜箔工艺，其特征在于：在种子层底涂形成后，对基板进行黑化处理防止反射。3.根据权利要求1所述的一种cop膜表面焊接铜箔工艺，其特征在于：所述种子层为pt钯金感光胶水涂层或者纳米银感光胶涂层。4.根据权利要求1所述的一种cop膜表面焊接铜箔工艺，其特征在于：所述基板的表面粗糙度rz≈0.1。5.根据权利要求1所述的一种cop膜表面焊接铜箔工艺，其特征在于：所述铜箔和基板之间的接着力不小于6n/cm。

技术总结

本发明涉及薄膜线路板技术领域，具体为一种COP膜表面焊接铜箔工艺，包括有以下步骤：S1：在基板表面底涂形成种子层；S2：在S1所得到的基板种子层上通过磁控溅镀镀上一层铜；S3：将上一步骤所得到的把半成品进行加热焊接，使得铜箔和基板的连接更加稳固；S4：在上一步骤所得到半成品上通过减成法、加成法、半加成法的一种进行设置电路。本公司在多年累积的细线图形形成技术的基础上进一步优化，并成功地融合了在高频薄膜上形成图形的技术，这种透明且轻便的毫米波天线薄膜可以考虑应用于5G、小型基地台、自动驾驶、无人机和移动设备等一切与IoT连接的物体且不会影响物体本身使用，大大利于信号的传输。大大利于信号的传输。大大利于信号的传输。