一种一体化吸气式陶瓷封装管壳的制作方法

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1.本实用新型属于陶瓷封装管壳技术领域，具体涉及一种一体化吸气式陶瓷封装管壳。

背景技术：

2.目前，红外热成像、thz等mems传感器普遍采用陶瓷管壳来实现高真空、恒温、小体积的封装。为了实现封装结构内的高真空环境，一般通过在管壳内装配独立的吸气剂器件，吸收封装结构内部缓慢释放的气体、水分等污染物，维持mems传感器工作在10-1～10-2pa的高真空环境下。
3.在现有的技术中释放过程极易受到连接电极的线路内阻的影响，稳定的吸气剂材料层装配使得吸气剂热量散失的无法一致，从而吸气剂激活释放过程中温度的不稳定，影响吸气剂在激活后的吸气效能和封装器件的使用寿命。

技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，旨在解决现有技术中现有释放过程极易受到连接电极的线路内阻的影响，稳定的吸气剂材料层装配使得吸气剂热量散失的无法一致，从而吸气剂激活释放过程中温度的不稳定，影响吸气剂在激活后的吸气效能和封装器件的使用寿命的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，所述陶瓷封装管壳的内部设置有基板，所述基板的底端固定连接有安装块，所述安装块的两侧开设有吸气槽，所述安装块的底端固定连接有吸气剂材料层，所述陶瓷封装管壳的底端两侧设置有金属热子，两个所述金属热子的一侧设置有电加热头，所述安装块顶部固定连接有引线框架。
6.为了使得便于激活释放引脚进行连接通电使用，作为本实用新型一种优选的，所述引线框架的一侧设置有激活释放引脚，所述陶瓷封装管壳是由第一安装壳体和第二安装壳体之间卡合固定连接，所述第一安装壳体和第二安装壳体的边侧均固定连接有安装座。
7.为了使得进行吸气密封使用，作为本实用新型一种优选的，所述安装座的边侧穿插连接有卡合板，所述卡合板的中部开设有穿插槽，所述穿插槽与激活释放引脚穿插连接。
8.为了使得保证陶瓷封装管壳内的温度避免散失，作为本实用新型一种优选的，所述陶瓷封装管壳的内侧涂有隔热涂层。
9.为了使得延长封装器件使用寿命，作为本实用新型一种优选的，所述金属热子是平面状或着凸凹墙形状。
10.为了使得便于对锂电池进行充电，作为本实用新型一种优选的，所述充电接头的一端置于外壳的外部。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.通过设置的吸气剂材料层是通过其内部的金属热子连接电极，对金属热子通电加
热来实现吸气剂材料层上的吸气剂的激活释放，但金属热子的电阻极小，因此释放过程极易受到连接电极的线路内阻的影响，稳定的吸气剂材料层装配使得吸气剂热量散失的一致，从而吸气剂激活释放过程中温度的稳定，不会影响吸气剂在激活后的吸气效能和封装器件的使用寿命。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1为本实用新型的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型的底部结构示意图之一；
16.图3为本实用新型的安装块结构示意图
17.图4为本实用新型的吸气槽结构示意图。
18.图中：1、陶瓷封装管壳；101、基板；102、安装块；103、吸气槽；104、吸气剂材料层；105、金属热子；106、电加热头；107、引线框架；2、激活释放引脚；201、第一安装壳体；202、第二安装壳体；203、安装座；204、卡合板；205、穿插槽。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳1，陶瓷封装管壳1的内部设置有基板101，基板101的底端固定连接有安装块102，安装块102的两侧开设有吸气槽103，安装块102的底端固定连接有吸气剂材料层104，陶瓷封装管壳1的底端两侧设置有金属热子105，两个金属热子105的一侧设置有电加热头106，安装块102顶部固定连接有引线框架107。
21.具体使用时，通过设置的吸气剂材料层104是通过其内部的金属热子105连接电极，对金属热子105通电加热来实现吸气剂材料层104上的吸气剂的激活释放，但金属热子105的电阻极小，因此释放过程极易受到连接电极的线路内阻的影响，稳定的吸气剂材料层104装配使得吸气剂热量散失的一致，从而吸气剂激活释放过程中温度的稳定，不会影响吸气剂在激活后的吸气效能和封装器件的使用寿命，同时电加热头106在加热的过程中对吸气剂材料层104进行加热激活内部吸气剂，同时通过设置的吸气槽103便于对吸气剂进行流通，从而便于吸气剂流入到陶瓷封装管壳1内部，进行使用。
22.引线框架107的一侧设置有激活释放引脚2，陶瓷封装管壳1是由第一安装壳体201和第二安装壳体202之间卡合固定连接，第一安装壳体201和第二安装壳体202的边侧均固定连接有安装座203。
23.具体使用时，通过设置的第一安装壳体201和第二安装壳体202上的安装座203，便于激活释放引脚2进行连接通电使用，在基板101使用时进行联通。
24.安装座203的边侧穿插连接有卡合板204，卡合板204的中部开设有穿插槽205，穿
插槽205与激活释放引脚2穿插连接。
25.具体使用时，通过安装座203上的穿插槽205便于在进行日常的使用密封吸气时，通过安装座203上的穿插槽205方便对卡合板204进行穿插靠近，与激活释放引脚2贴合靠拢，进行吸气密封使用。
26.陶瓷封装管壳1的内侧涂有隔热涂层。
27.具体使用时，通过隔热涂层对陶瓷封装管壳1内部进行隔热使用，保证陶瓷封装管壳1内的温度避免散失。
28.金属热子105是平面状或着凸凹墙形状。
29.具体使用时，通过设置的凸凹墙形状的金属区可以增大吸气剂材料层104接触面积，增强吸气效果，延长封装器件使用寿命。
30.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳(1)，其特征在于，所述陶瓷封装管壳(1)的内部设置有基板(101)，所述基板(101)的底端固定连接有安装块(102)，所述安装块(102)的两侧开设有吸气槽(103)，所述安装块(102)的底端固定连接有吸气剂材料层(104)，所述陶瓷封装管壳(1)的底端两侧设置有金属热子(105)，两个所述金属热子(105)的一侧设置有电加热头(106)，所述安装块(102)顶部固定连接有引线框架(107)。2.根据权利要求1所述的一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，其特征在于：所述引线框架(107)的一侧设置有激活释放引脚(2)，所述陶瓷封装管壳(1)是由第一安装壳体(201)和第二安装壳体(202)之间卡合固定连接，所述第一安装壳体(201)和第二安装壳体(202)的边侧均固定连接有安装座(203)。3.根据权利要求2所述的一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，其特征在于：所述安装座(203)的边侧穿插连接有卡合板(204)，所述卡合板(204)的中部开设有穿插槽(205)，所述穿插槽(205)与激活释放引脚(2)穿插连接。4.根据权利要求1所述的一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，其特征在于：所述陶瓷封装管壳(1)的内侧涂有隔热涂层。5.根据权利要求1所述的一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，其特征在于：所述金属热子(105)是平面状或着凸凹墙形状。

技术总结

本实用新型提供一种一体化吸气式陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳，陶瓷封装管壳的内部设置有基板，基板的底端固定连接有安装块，安装块的两侧开设有吸气槽，安装块的底端固定连接有吸气剂材料层，陶瓷封装管壳的底端两侧设置有金属热子，两个金属热子的一侧设置有电加热头，本实用新型通过设置的吸气剂材料层是通过其内部的金属热子连接电极，对金属热子通电加热来实现吸气剂材料层上的吸气剂的激活释放，但金属热子的电阻极小，因此释放过程极易受到连接电极的线路内阻的影响，稳定的吸气剂材料层装配使得吸气剂热量散失的一致，从而吸气剂激活释放过程中温度的稳定，不会影响吸气剂在激活后的吸气效能和封装器件的使用寿命。命。命。