一种用于半导体封装异物质清除装置的制作方法

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1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种用于半导体封装异物质清除装置。

背景技术：

2.半导体是一种导线性能良好的材料，常用于制造芯片，并且在芯片加工的过程中，通常会使用到相应的半导体封装装置。
3.但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如：基板与芯片在树脂封装过程中，由于树脂的化学特性，封装装置的内部经常会残留树脂中的一些物质，时间一长会形成异物质，不仅影响器件的寿命而且正常作业时导致不良的发生，因此需要人工对模具进行清洁，从而会花费较多的时间，耽误正常的封装进度。

技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种用于半导体封装异物质清除装置，以解决现有技术封装装置内部的模具需要人工进行清洁的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装异物质清除装置，包括封装装置本体所述封装装置本体的内部固定安装有封装模具，所述封装装置本体的内部活动安装有活动组件，所述活动组件的表面活动安装有清理组件。
6.其中，所述活动组件包括底板，所述底板的顶面固定安装有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶面固定安装有连接板，两个所述连接板的表面分别固定安装有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板的内部固定安装有第一驱动装置，所述第一驱动装置的表面固定安装有螺纹杆，所述第二安装板的内部固定安装有限位杆。
7.其中，所述清理组件包括移动块，所述移动块的表面固定安装有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的表面活动安装有连接组件。
8.其中，所述连接组件包括第一u型板，所述第一u型板的表面活动安装有连接柱，所述连接柱的内部活动安装有第二u型板，所述第一u型板的表面固定安装有第二驱动装置，所述第二驱动装置的表面固定安装有第一安装柱，所述第一安装柱的表面可拆卸安装有毛刷，所述第二u型板的表面固定安装有固定环，所述固定环的内部活动安装有第二安装柱。
9.其中，所述底板的底面与封装装置本体内部的底面固定连接，所述螺纹杆和限位杆的表面均与移动块的内部活动连接，所述螺纹杆的一端与连接板的表面活动连接。
10.其中，所述第二驱动装置和第二u型板的表面分别与两个第二电动伸缩杆的一端固定连接，所述第二安装柱的表面与毛刷的右侧活动连接。
11.本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：
12.上述方案中，设置活动组件和清理组件，通过第一驱动装置带动螺纹杆在第一安装板的内部进行转动，因此螺纹杆表面所安装的移动块能够在第一安装板的内部进行水平方向上的移动，并配合限位杆，使得清理组件整体能够进行同步水平移动，通过第一电动伸
缩杆的伸长或收缩，可以使得清理组件在封装装置本体的内部进行一定高度的升降，并且通过第二驱动装置带动第一安装柱进行转动，使得第一安装柱在转动的同时，可以带动其表面所安装的毛刷进行同步转动，因此毛刷转动时可以对封装模具内部的残留物进行吸附，当毛刷需要更换时，通过第二电动伸缩杆收缩，带动第一u型板和第二u型板分别向连接柱的两侧移动，因此可以带动第一安装柱以及固定环脱离毛刷的两侧，使得毛刷可以从清理组件中拆卸，方便操作人员对其表面所吸附的杂物进行清理或对毛刷整体进行更换，从而达到了提高装置实用性的效果。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型的整体装置立体装配图；
15.图3为本实用新型的活动组件结构示意图；
16.图4为本实用新型的清理组件结构示意图；
17.图5为本实用新型的连接组件结构示意图。
18.[附图标记]
[0019]
1、封装装置本体；2、封装模具；3、活动组件；4、清理组件；31、底板；32、第一电动伸缩杆；33、连接板；34、第一安装板；35、第二安装板；36、第一驱动装置；37、螺纹杆；38、限位杆；41、移动块；42、第二电动伸缩杆；43、连接组件；431、第一u型板；432、连接柱；433、第二u型板；434、第二驱动装置；435、第一安装柱；436、毛刷；437、固定环；438、第二安装柱。
具体实施方式
[0020]
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0021]
如附图1至附图5本实用新型的实施例提供一种用于半导体封装异物质清除装置，包括封装装置本体1，所述封装装置本体1的内部固定安装有封装模具2，所述封装装置本体1的内部活动安装有活动组件3，所述活动组件3的表面活动安装有清理组件4。
[0022]
其中，如图3，所述活动组件3包括底板31，所述底板31的顶面固定安装有第一电动伸缩杆32，所述第一电动伸缩杆32的顶面固定安装有连接板33，两个所述连接板33的表面分别固定安装有第一安装板34和第二安装板35，所述第一安装板34的内部固定安装有第一驱动装置36，所述第一驱动装置36的表面固定安装有螺纹杆37，所述第二安装板35的内部固定安装有限位杆38，所述底板31的底面与封装装置本体1内部的底面固定连接，所述螺纹杆37和限位杆38的表面均与移动块41的内部活动连接，所述螺纹杆37的一端与连接板33的表面活动连接，通过所设置的第一电动伸缩杆32和螺纹杆37结构，可以使得清理组件4在封装装置本体1的内部进行一定的移动，从而能够代替人工对模具进行相应的清理。
[0023]
其中，如图4至图5，所述清理组件4包括移动块41，所述移动块41的表面固定安装有第二电动伸缩杆42，所述第二电动伸缩杆42的表面活动安装有连接组件43，所述连接组件43包括第一u型板431，所述第一u型板431的表面活动安装有连接柱432，所述连接柱432的内部活动安装有第二u型板433，所述第一u型板431的表面固定安装有第二驱动装置434，所述第二驱动装置434的表面固定安装有第一安装柱435，所述第一安装柱435的表面可拆
卸安装有毛刷436，所述第二u型板433的表面固定安装有固定环437，所述固定环437的内部活动安装有第二安装柱438，所述第二驱动装置434和第二u型板433的表面分别与两个第二电动伸缩杆42的一端固定连接，所述第二安装柱438的表面与毛刷436的右侧活动连接，通过所设置的第一安装柱435和第二安装柱438结构，可以对毛刷436便捷地拆卸，方便操作人员对毛刷436进行更换。
[0024]
本实用新型的工作过程如下：通过第一驱动装置36带动螺纹杆37在第一安装板34的内部进行转动，因此螺纹杆37表面所安装的移动块41能够在第一安装板34的内部进行水平方向上的移动，并配合限位杆38，使得清理组件4整体能够进行同步水平移动，通过第一电动伸缩杆32的伸长或收缩，可以使得清理组件4在封装装置本体1的内部进行一定高度的升降，并且通过第二驱动装置434带动第一安装柱435进行转动，使得第一安装柱435在转动的同时，可以带动其表面所安装的毛刷436进行同步转动，因此毛刷436转动时可以对封装模具2内部的残留物进行吸附，当毛刷436需要更换时，通过第二电动伸缩杆42收缩，带动第一u型板431和第二u型板433分别向连接柱432的两侧移动，因此可以带动第一安装柱435以及固定环437脱离毛刷436的两侧，使得毛刷436可以从清理组件4中拆卸，方便操作人员对其表面所吸附的杂物进行清理或对毛刷436整体进行更换。
[0025]
最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
[0026]
其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
[0027]
最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于半导体封装异物质清除装置，包括封装装置本体(1)，其特征在于，所述封装装置本体(1)的内部固定安装有封装模具(2)，所述封装装置本体(1)的内部活动安装有活动组件(3)，所述活动组件(3)的表面活动安装有清理组件(4)。2.根据权利要求1所述的用于半导体封装异物质清除装置，其特征在于，所述活动组件(3)包括底板(31)，所述底板(31)的顶面固定安装有第一电动伸缩杆(32)，所述第一电动伸缩杆(32)的顶面固定安装有连接板(33)，两个所述连接板(33)的表面分别固定安装有第一安装板(34)和第二安装板(35)，所述第一安装板(34)的内部固定安装有第一驱动装置(36)，所述第一驱动装置(36)的表面固定安装有螺纹杆(37)，所述第二安装板(35)的内部固定安装有限位杆(38)。3.根据权利要求1所述的用于半导体封装异物质清除装置，其特征在于，所述清理组件(4)包括移动块(41)，所述移动块(41)的表面固定安装有第二电动伸缩杆(42)，所述第二电动伸缩杆(42)的表面活动安装有连接组件(43)。4.根据权利要求3所述的用于半导体封装异物质清除装置，其特征在于，所述连接组件(43)包括第一u型板(431)，所述第一u型板(431)的表面活动安装有连接柱(432)，所述连接柱(432)的内部活动安装有第二u型板(433)，所述第一u型板(431)的表面固定安装有第二驱动装置(434)，所述第二驱动装置(434)的表面固定安装有第一安装柱(435)，所述第一安装柱(435)的表面可拆卸安装有毛刷(436)，所述第二u型板(433)的表面固定安装有固定环(437)，所述固定环(437)的内部活动安装有第二安装柱(438)。5.根据权利要求2所述的用于半导体封装异物质清除装置，其特征在于，所述底板(31)的底面与封装装置本体(1)内部的底面固定连接，所述螺纹杆(37)和限位杆(38)的表面均与移动块(41)的内部活动连接，所述螺纹杆(37)的一端与连接板(33)的表面活动连接。6.根据权利要求4所述的用于半导体封装异物质清除装置，其特征在于，所述第二驱动装置(434)和第二u型板(433)的表面分别与两个第二电动伸缩杆(42)的一端固定连接，所述第二安装柱(438)的表面与毛刷(436)的右侧活动连接。

技术总结

本实用新型公开了一种用于半导体封装异物质清除装置，包括封装装置本体封装装置本体的内部固定安装有封装模具，封装装置本体的内部活动安装有活动组件，活动组件的表面活动安装有清理组件。上述方案中，设置活动组件和清理组件，可以带动其表面所安装的毛刷进行同步转动，因此毛刷转动时可以对封装模具内部的残留物进行吸附，当毛刷需要更换时，通过第二电动伸缩杆收缩，带动第一U型板和第二U型板分别向连接柱的两侧移动，因此可以带动第一安装柱以及固定环脱离毛刷的两侧，使得毛刷可以从清理组件中拆卸，方便操作人员对其表面所吸附的杂物进行清理或对毛刷整体进行更换，从而达到了提高装置实用性的效果。了提高装置实用性的效果。了提高装置实用性的效果。