电路板及其制造方法与流程

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1.本技术涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术：

2.随着印制电路板在电子领域的广泛应用，为发挥电子产品的多功能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板集成在一起，因此需要在电路板的边缘或线路间隙形成导电孔，并引出连接垫。
3.传统的方式通过打孔，在孔内进行电镀形成导电孔，再引出连接垫，但上述形成导电孔和连接垫的方式，孔径小，孔内电镀不方便，电镀灌孔率低，连接垫之间易出现互连，产品良率低；而且，若为了保证连接垫之间不互连，则连接垫之间的间距需要设计的较大，不利于电路板的轻薄短小化。

技术实现要素：

4.有鉴于此，为克服上述缺陷的至少之一，有必要提出一种电路板的制造方法。
5.另，本技术还提供了一种采用上述制造方法制造的电路板。
6.本技术提供一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基层以及设于所述基层相对两表面的两金属层，所述电路基板包括连接单元；于所述连接单元形成至少两导引孔，每一所述导引孔均贯穿所述基层和两所述金属层；移除相邻两所述导引孔之间的所述基层和两所述金属层，以形成通孔；于所述通孔的内壁形成导电层，所述导电层与两所述金属层电性连接，所述导电层包括相对设置的两导电部以及连接两所述导电部两端的连接部；对每一所述连接部打孔形成一凹槽，所述凹槽与所述通孔连通，沿垂直所述电路基板延伸的方向，所述凹槽的深度大于或等于所述连接部的宽度；于所述通孔和两所述凹槽内填充绝缘体；以及，于每一所述导电部靠近两所述金属层的表面形成两连接垫，从而获得所述电路板。
7.在一些可能的实施方式中，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互靠近的边缘之间的距离为0.05-0.15mm。
8.在一些可能的实施方式中，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互背离的边缘之间的距离为0.5-0.7mm。
9.在一些可能的实施方式中，所述连接垫的厚度为45-55μm。
10.在一些可能的实施方式中，所述导引孔、所述通孔和所述凹槽采用激光成孔或机械成孔的方式形成。
11.在一些可能的实施方式中，每一所述连接垫延伸至所述金属层和所述绝缘体的表面。
12.本技术还提供一种电路板，所述电路板包括电路基板、两导电部、绝缘体以及连接垫。所述电路基板包括基层以及设于所述基层相对两表面的两金属层，所述电路基板包括连接单元所述连接单元内开设有一通孔，所述通孔的内壁开设有两凹槽，每一所述凹槽均
与所述通孔连通；两所述导电部相对设置于所述通孔的内壁，每一所述导电部均与两所述金属层电性连接，两所述凹槽均位于两所述导电部之间；所述绝缘体设于所述通孔和两所述凹槽内；所述连接垫设于每一所述导电部靠近两所述金属层的表面。
13.在一些可能的实施方式中，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互靠近的边缘之间的距离为0.05-0.15mm，两所述连接垫相互背离的边缘之间的距离为0.5-0.7mm。
14.在一些可能的实施方式中，所述连接垫的厚度为45-55μm。
15.在一些可能的实施方式中，每一所述连接垫延伸至所述金属层和所述绝缘体的表面。
16.相较于现有技术，本发明的电路板的制造方法首先形成两个导引孔，再通过二次打孔形成内部尺寸较大的通孔，便于在通孔的内壁形成导电层，提高电镀灌孔率，再通过打孔的方式去除导电层的部分连接部，形成两个不互连的导电部，便于独立引出连接垫，两个导电部一次成型，有利于缩小导电部的内径，便于缩小连接垫的尺寸，以及连接垫之间的间距，有利于提高电路板的良率及空间利用率，便于电路板向着轻薄短小化方向发展。
附图说明
17.图1为本技术实施例提供的电路基板的连接区的结构示意图。
18.图2为在图1所示的电路基板上形成导引孔的剖面示意图。
19.图3为在图1所示的电路基板上形成导引孔的俯视图。
20.图4为移除图2所示的两导引孔之间的区域形成通孔的剖面示意图。
21.图5为移除图3所示的两导引孔之间的区域形成通孔的俯视图。
22.图6为在图4所示的通孔内设置导电层的剖面示意图。
23.图7为在图5所示的通孔内设置导电层的俯视图。
24.图8为在图7所示的连接部形成凹槽的俯视图。
25.图9为在图8所述的通孔和凹槽内填充绝缘体的剖面示意图。
26.图10为在图8所示的通孔和凹槽内填充绝缘体的俯视图。
27.图11为本技术实施例提供的电路板的连接区的剖面示意图。
28.图12为本技术实施例提供的电路板的连接区的俯视图。
29.图13为本技术实施例提供的电路板的俯视图。
30.主要元件符号说明
31.电路板
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100
32.电路基板
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11
34.金属层
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12
35.导引孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ236.通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ337.导电层
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ438.导电部
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41
39.连接部
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42
40.凹槽
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ541.绝缘体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ642.连接垫
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ743.线路区
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀa44.连接区
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀb45.连接单元
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀc46.延伸方向
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b,c
48.距离
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d1,d2
49.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
50.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
51.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
52.本发明实施例提供一种电路板100的制造方法，该方法具体包括以下步骤：
53.步骤s1，请参阅图1与图13，提供一电路基板1，所述电路基板1包括基层11及设于所述基层11相对两表面的金属层12。
54.所述电路基板1包括线路区a和连接区b，所述连接区b包括多个连接单元c。所述连接区b用于与其他电路板或功能组件进行电性连接，根据实际的连接需求，所述连接区b可以位于所述线路区a的周围，如图13所示。可以理解的是，所述连接区b也可以位于所述线路区a的内部。
55.本实施方式中，所述连接区b位于所述线路区a的周围，如图13所示，便于后续与其他电路板的连接。
56.本实施方式中，所述电路基板1可以是双面板。
57.可以理解的是，在其他实施方式中，所述电路基板1还可以是多层板。
58.本实施方式中，所述基层11的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、半固化片(prepreg，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。
59.本实施方式中，所述基层11的材质为pi。
60.本实施方式中，所述金属层12为铜层，可以理解的是，所述金属层12可以是线路层周围的非线路部分。
61.步骤s2，请参阅图2与图3，于所述电路基板1的所述连接单元c形成至少两导引孔2，每一所述导引孔2均贯穿所述基层11和两所述金属层12。
62.由于后续无需在所述导引孔2成型后直接在导引孔2内进行电镀，因此，沿所述电路基板1的延伸方向a，所述导引孔2的尺寸可以控制在较小的范围，有利于缩小所述连接区
b内单个连接单元c所占的空间，提高电路基板1连接区b的空间利用率。
63.本实施方式中，在连接单元c的区域内采用激光成孔或机械成孔的方式形成所述导引孔2，成孔方式简单。
64.本实施方式中，所述导引孔2的横截面形成可以是圆形、正方形、三角形或其他形状。
65.本实施方式中，每一所述连接单元c包括两个所述导引孔2。
66.步骤s3，请参阅图4与图5，移除同一所述连接单元c内相邻两所述导引孔2之间的所述基层11和两所述金属层12，以形成通孔3。
67.所述通孔3包括了两个导引孔2和两个导引孔2之间的区域。
68.在上一步形成的所述导引孔2的导引下，采用激光成孔或机械成孔的方式将相邻两所述导引孔2之间的所述基层11和两所述金属层12去除，从而形成所述通孔3。其中，沿所述电路基板1的延伸方向a，所述通孔3的尺寸较大，便于后续在所述通孔3内形成导电层4(参图6)，提高导电层4的灌孔率，进而提高产品良率。此外，通过所述导引孔2的导引形成的所述通孔3的宽度较窄，有利于提高连接区b的空间利用率。
69.本实施方式中，所述通孔3为腰型孔。腰型孔增加了后续导电层4成型空间，便于导电层4的成型。
70.步骤s4，请参阅图6与图7，于所述通孔3的内壁形成导电层4，所述导电层4分别与两所述金属层12电性连接。所述导电层4包括相对设置的两导电部41以及连接两所述导电部41的两端的连接部42。
71.本实施方式中，所述导电层4可以通过电镀的方式形成于所述通孔3的内壁上。由于所述通孔3的内部操作空间较大，便于控制所述导电层4的厚度，形成厚度均匀的所述导电层4。
72.本实施方式中，所述导电层4为金属导电层，具体为铜层。
73.步骤s5，请参阅图8，对每一所述连接部42打孔形成一凹槽5，所述凹槽5与所述通孔3连通，沿垂直所述电路基板1延伸的方向，所述凹槽5的尺寸b大于或等于所述连接部42的尺寸c。
74.即对两所述连接部42同时打孔，同时形成两凹槽5，沿垂直所述电路基板1延伸的方向，所述凹槽5的尺寸大于或等于所述连接部42的宽度，移除部分所述连接部42后，两所述导电部41不会互相连通，形成独立的导电部41。
75.通过激光或机械成孔的方式在设置有导电层4的通孔大致中部打孔，打孔的孔径大于导电层4的两个连接部42的外边缘之间的距离，因此，可以去除一部分所述连接部42，同时形成两个所述凹槽5，从而使两个所述导电部41彼此不会电性连接，为后续独立引出连接垫7做准备。本技术通过三次成孔的方法，同时形成两个独立的内嵌导电部41，无需精确控制成孔的内径，降低成孔难度；导电层4成型在内部操作空间较大的通孔3的内壁，成型方便，厚度易于控制，灌孔率较高，而且一次可以形成两个所述导电部41，提高生产效率；再通过打孔去除一次去除两个所述连接部42的一部分，以使两个所述导电部41不会电性连接，效率高。
76.步骤s6，请参阅图9与图10，于形成了所述导电层4后的所述通孔3和两所述凹槽5内填充绝缘体6，所述绝缘体6的侧表面与所述通孔3和两所述凹槽5的内壁接触。
77.通过增加绝缘体6将通孔3和凹槽5进行填充，可以提高导电层4与基层11和金属层12的结合稳定性，另一方面，绝缘体6可以为后续形成连接垫7提供支撑平面。
78.通过填充绝缘材料并固化的方式形成所述绝缘体6。
79.本实施方式中，所述绝缘体6的材质可以选择具有填充和绝缘作用的材料，所述绝缘体6的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、半固化片(prepreg，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。具体地，所述绝缘体6的材质可以是半固化片。
80.本实施方式中，所述绝缘体6靠近两所述金属层12的表面与所述金属层12平齐。从而保证形成的连接垫7平整，厚度均匀。
81.步骤s7，请参阅图11至图13，于每一所述导电部41靠近两所述金属层12的表面形成两连接垫7，从而获得所述电路板100。
82.本实施方式中，通过电镀的方式在两个所述导电部41的端面形成所述连接垫7，所述连接垫7延伸至所述金属层12和所述绝缘体6的表面。
83.本实施方式中，沿所述电路基板1的延伸方向a，两所述连接垫7相互靠近的边缘之间的距离d1为0.05-0.15mm，即两所述连接垫7之间的最近距离在0.1左右，极大降低了采用传统打孔电镀引出连接垫的方式形成的连接垫之间的距离(通常大于0.35mm)。两所述连接垫7相互背离的边缘之间的距离d2为0.5-0.7mm，即两所述连接垫7之间的最远距离小于0.7mm，相较于传统的连接垫之间的距离(通常大于0.85mm)有明显的缩小。通过本技术引出所述连接垫7的方法，由于可以将所述导电层4的所述导电部41的尺寸控制在较小的范围内，因此可以极大缩小所述连接垫7的尺寸，降低单个所述连接单元c所占用的空间，提高电路板100的空间利用率，有利于电路板100的轻薄短小化。
84.本实施方式中，所述连接垫7的厚度为45-55μm，进一步所述连接垫7的厚度为50μm。通过本技术引出连接垫7的方法，可以增加所述连接垫7的电镀厚度，从而形成厚的连接垫7，有利于提高后续与其他电路板的内插式连接的稳定性。
85.本实施方式中，如图13所示，所述连接区b位于所述线路区a的周围，所述连接区b包括多组连接单元c，每组连接单元c包括两组连接垫7。
86.本实施方式中，在形成所述连接垫7后，所述连接垫7的表面可以通过表面处理形成一层表面处理层(图未示)，具体可以采用护铜剂(例如organic solderability preservatives，osp护铜剂)、锡(sn)/银(ag)或镍/金(ni/au)对所述连接垫7进行表面处理。
87.请参阅图11至图13，本发明还提供一种电路板100，该电路板100包括电路基板1、两导电部41、绝缘体6以及连接垫7。所述电路基板1包括基层11以及设于所述基层11相对两表面的两金属层12，所述电路基板1包括连接区b，所述连接区b包括连接单元c；所述连接单元c开设有一通孔3。两所述导电部41相对设置于所述通孔3的内壁，每一所述导电部41均与两所述金属层12电性连接；所述通孔3的内壁开设有两凹槽5，两所述凹槽5位于两所述导电部41之间，两所述凹槽5均与所述通孔3连通；所述绝缘体6填充于所述通孔3和两所述凹槽5内；所述连接垫7设于每一所述导电部41靠近两所述金属层12的表面。
88.本实施方式中，所述电路基板1还包括线路区a，所述连接区b用于与其他电路板或
功能组件进行电性连接，具体地，用于实现连接功能的是连接区b内的连接单元c。根据实际的连接需求，所述连接区b可以位于所述线路区a的周围，如图13所示。可以理解的是，所述连接区b也可以位于所述线路区a的内部。
89.本实施方式中，所述连接区b位于所述线路区a的周围，如图13所示，便于后续与其他电路板的连接。
90.本实施方式中，所述电路基板1可以是双面板。
91.可以理解的是，在其他实施方式中，所述电路基板1还可以是多层板。
92.本实施方式中，所述基层11的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、半固化片(prepreg，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。
93.本实施方式中，所述基层11的材质为pi。
94.本实施方式中，所述金属层12为铜层，可以理解的是，所述金属层12可以是线路层周围的非线路部分。
95.本实施方式中，所述导电部41为金属导电层，具体为铜层。
96.本实施方式中，所述绝缘体6的材质可以选择具有填充和绝缘作用的材料，所述绝缘体6的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、半固化片(prepreg，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，pen)等树脂中的一种。具体地，所述绝缘体6的材质可以是半固化片。
97.本实施方式中，所述绝缘体6靠近两所述金属层12的表面与所述金属层12平齐。从而保证形成的连接垫7平整，厚度均匀。
98.本实施方式中，沿所述电路基板1的延伸方向a，两所述连接垫7相互靠近的边缘之间的距离d1为0.05-0.15mm，即两所述连接垫7之间的最近距离在0.1左右，极大降低了传统连接垫之间的距离(通常大于0.35mm)。两所述连接垫7相互背离的边缘之间的距离d2为0.5-0.7mm，即两所述连接垫7之间的最远距离小于0.7mm，相较于传统的连接垫之间的距离(通常大于0.85mm)有明显的缩小。通过本技术可以极大缩小所述连接垫7的尺寸，降低单个所述连接单元c所占用的空间，提高电路板100的空间利用率，有利于电路板100的轻薄短小化。
99.本实施方式中，所述连接垫7的厚度为45-55μm，进一步所述连接垫7的厚度为50μm。本技术的电路板100中所述连接垫7的电镀厚度较厚，有利于提高后续与其他电路板的内插式连接的稳定性。
100.本实施方式中，所述连接垫7的表面可以形成一层表面处理层(图未示)，所述表面处理层的材质可以是护铜剂(例如organic solderability preservatives，osp护铜剂)、锡(sn)/银(ag)或镍/金(ni/au)等导电材料。
101.本发明的电路板的制造方法首先形成两个导引孔2，再通过二次打孔形成内部尺寸较大的通孔3，便于在通孔3的内壁形成导电层4，提高电镀灌孔率，再通过打孔的方式去除导电层4的部分连接部42，形成两个相对设置的导电部41，其中两个导电部41能够独立引出连接垫7，两个导电部41一次成型，有利于缩小导电部41的内径，便于缩小连接垫7的尺
寸，以及连接垫7之间的间距，有利于提高电路板100的良率及空间利用率，便于电路板100向着轻薄短小化方向发展。

技术特征：

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括基层以及设于所述基层相对两表面的两金属层，所述电路基板包括连接单元；于所述连接单元形成至少两导引孔，每一所述导引孔均贯穿所述基层和两所述金属层；移除相邻两所述导引孔之间的所述基层和两所述金属层，以形成通孔；于所述通孔的内壁形成导电层，所述导电层与两所述金属层电性连接，所述导电层包括相对设置的两导电部以及连接两所述导电部两端的连接部；对每一所述连接部打孔形成一凹槽，所述凹槽与所述通孔连通，沿垂直所述电路基板延伸的方向，所述凹槽的深度大于或等于所述连接部的宽度；于所述通孔和两所述凹槽内填充绝缘体；以及于每一所述导电部靠近两所述金属层的表面形成两连接垫，从而获得所述电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互靠近的边缘之间的距离为0.05-0.15mm。3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互背离的边缘之间的距离为0.5-0.7mm。4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述连接垫的厚度为45-55μm。5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述导引孔、所述通孔和所述凹槽为采用激光成孔或机械成孔的方式形成。6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，每一所述连接垫延伸至所述金属层和所述绝缘体的表面。7.一种电路板，其特征在于，包括：电路基板，包括基层以及设于所述基层相对两表面的两金属层，所述电路基板包括连接单元，所述连接单元内开设有一通孔，所述通孔的内壁开设有两凹槽，每一所述凹槽均与所述通孔连通；两导电部，相对设置于所述通孔的内壁，每一所述导电部均与两所述金属层电性连接，两所述凹槽均位于两所述导电部之间；绝缘体，设于所述通孔和两所述凹槽内；以及连接垫，设于每一所述导电部靠近两所述金属层的表面。8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，沿所述电路基板的延伸方向，两所述连接垫相互靠近的边缘之间的距离为0.05-0.15mm，两所述连接垫相互背离的边缘之间的距离为0.5-0.7mm。9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述连接垫的厚度为45-55μm。10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，每一所述连接垫延伸至所述金属层和所述绝缘体的表面。

技术总结

一种电路板及其制造方法，该方法包括提供电路基板，电路基板包括叠设的基层和两金属层，电路基板包括连接单元；于连接单元形成至少两导引孔；移除相邻两导引孔之间的基层和两金属层以形成通孔；于通孔的孔壁形成导电层，导电层与两金属层电性连接，导电层包括两导电部及两连接部；对每一连接部打孔形成一凹槽，凹槽与通孔连通，沿垂直电路基板延伸的方向，凹槽的深度大于或等于连接部的宽度；于通孔和两凹槽内填充绝缘体；于每一导电部靠近两金属层的表面形成两连接垫，获得电路板。本发明提供的电路板的制造方法有利于缩小连接垫的尺寸及连接垫之间的间距，提高电路板的良率及空间利用率，便于电路板向着轻薄短小化方向发展。展。展。