线圈组件
1.本技术要求于2021年8月19日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0109561号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。
背景技术：
3.电感器(一种线圈组件)是在电子装置中与电阻器和电容器一起使用的典型无源电子组件。
4.随着电子装置具有更高的性能并且变得更小，电子装置中使用的电子组件已经被小型化并且数量已经增加。
5.特别是随着智能电话的发展，对支持高电流并具有高效率、高性能和小尺寸的薄型功率电感器的需求已经增加。因此，对低轮廓功率电感器的需求逐渐增加，并且有必要对其做出响应。
技术实现要素：
6.本公开的一方面可提供一种可安装在包括微电路图案的基板上的线圈组件。
7.本公开的一方面还可提供一种能够减少缺陷产品的发生率的线圈组件。
8.根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：
主体，包括第一侧
表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面以及一个表面和另一表面，
所述一个表面和所述另一表面连接到所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每个侧表面并且在第一方向上彼此相对；以及线圈，设置在所述主体中，其中，从所述线圈到所述主体的所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述第三侧表面和所述第四侧表面的最小距离为40μm或更大。
附图说明
9.根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，在附图中：
10.图1是示意性地示出根据本公开的线圈组件的示图；
11.图2a和图2b是分别示出沿图1的线i-i'和线ii-ii'截取的截面的示图；
12.图3是图1的线圈组件的从上方(沿方向a)观察的示图；
13.图4a和图4b是示意性地示出根据本公开的线圈组件的示图；
14.图5a和图5b是分别示出沿图4a的线iii-iii'截取的截面和沿图4b的线iv-iv'截取的截面的示图；
15.图6a和图6b分别是图4a和图4b的线圈组件的从上方(沿b方向和c方向)观察的示图；
16.图7是示意性地示出根据本公开的线圈组件的示图；
17.图8是示出沿图7的线v-v'截取的截面的示图；
18.图9a和图9b是示意性地示出根据本公开的线圈组件的示图；
19.图10a和图10b是分别示出沿图9a的线vi-vi'截取的截面和沿图9b的线vii-vii'截取的截面的示图；以及
20.图11a和图11b分别是图9a和图9b的线圈组件的从上方(沿d方向和e方向)观察的示图。
具体实施方式
21.现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
22.在附图中，第一方向可被定义为t方向或厚度方向，第二方向可被定义为w方向或宽度方向，并且第三方向可被定义为l方向或长度方向。
23.在下文中，将参照附图详细描述根据本公开中的示例性实施例的线圈组件，并且在参照附图的描述中，相同或相应的组件被赋予相同的附图标记，并且将省略其重复描述。
24.在电子装置中使用各种类型的电子组件，并且在这些电子组件中，出于去除噪声等的目的，可适当地使用各种类型的线圈组件。
25.也就是说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频率电感器、普通磁珠、高频率磁珠(例如，适用于ghz频段的磁珠)、共模滤波器等。
26.线圈组件和用于制造线圈组件的方法
27.图1是示意性地示出根据本公开的线圈组件的示图。
28.参照图1，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件10a可包括：主体100，包括第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d以及连接到第一侧表面至第四侧表面中的每个并在第一方向上彼此相对的一个表面101和另一表面102；线圈200，设置在主体100中；以及引出部300，设置在主体100中、连接到线圈200，并且引出部300的至少一部分暴露于主体的第一侧表面100a。
29.在这种情况下，主体100的第一侧表面100a和第二侧表面100b可彼此面对，并且第三侧表面100c和第四侧表面100d可设置成彼此面对。
30.此外，线圈200可包括具有至少一匝的线圈图案210和覆盖线圈图案210的绝缘层220。在这种情况下，绝缘层220可用于使主体100和线圈图案210彼此绝缘，但不限于此。
31.另外，根据本示例性实施例的线圈组件10a还可包括基板500，基板500设置在主体100中并使线圈200设置在基板500的至少一个表面上。基板500可被构造为支撑线圈200，但不限于此。在这种情况下，线圈的绝缘层220可延伸为覆盖基板。
32.此时，线圈200可设置在基板500的上部和下部中的每个上，并且可包括过孔，过孔穿过基板500并分别连接上部和下部的线圈200，但不限于此。
33.另外，根据该示例性实施例的线圈组件10a还可包括外电极400，外电极400设置在主体100的彼此相对的第一侧表面100a和第二侧表面100b的至少一部分上，并且具有延伸到主体的一个表面101的至少一部分。在这种情况下，外电极400的设置在主体100的第一侧表面100a和第二侧表面100b上的至少一部分可与引出部300接触。另外，当设置支撑线圈200的基板500时，外电极400还可与基板500的暴露于主体的第一侧表面100a和第二侧表面
100b的至少一部分接触。
34.此外，尽管未示出，但是在根据本示例性实施例的线圈组件10a中，绝缘膜可另外设置在主体100的另一表面102以及彼此相对的第三侧表面100c和第四侧表面100d上，并且绝缘膜可形成为延伸到主体的一个表面101的未设置外电极400的区域。
35.主体100形成根据本示例性实施例的线圈组件10a的外部，并且线圈200嵌入主体100中。主体100可整体形成为六面体形状。
36.主体100可包括磁性材料和绝缘树脂。具体地，主体100可通过层叠包括绝缘树脂和分散在绝缘树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片来形成。然而，主体100可具有除了将磁性材料分散在绝缘树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
37.磁性材料可以是铁氧体粉末或金属磁性粉末。
38.铁氧体粉末可以是例如尖晶石型铁氧体(诸如mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、mn-mg基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体或ni-zn基铁氧体)、六方晶系铁氧体(诸如ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体或ba-ni-co基铁氧体)、石榴石型铁氧体(诸如y基铁氧体)和li基铁氧体中的至少一种。
39.金属磁性粉末可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的至少一种。例如，金属磁性粉末可以是纯铁粉末、fe-si基合金粉末、fe-si-al基合金粉末、fe-ni基合金粉末、fe-ni-mo基合金粉末、fe-ni-mo-cu基合金粉末、fe-co基合金粉末、fe-ni-co基合金粉末、fe-cr基合金粉末、fe-cr-si基合金粉末、fe-si-cu-nb基合金粉末、fe-ni-cr基合金粉末和fe-cr-al基合金粉末中的至少一种。
40.金属磁性粉末可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末，但不限于此。
41.铁氧体粉末和金属磁性粉末可具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。
42.主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。这里，不同类型的磁性材料是指分散在绝缘树脂中的磁性材料通过平均直径、成分、结晶性和形状中的任意一种彼此区分。
43.绝缘树脂可包括但不限于单独或组合的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
44.线圈200可嵌入主体100中。根据本公开的线圈组件通过线圈200表现出其特性。例如，当本示例性实施例的线圈组件用作功率电感器时，线圈200可用于通过将电场存储为磁场来保持输出电压，从而稳定电子装置的电力。这里，线圈200不限于薄膜线圈，而是可对应于缠绕型线圈或层叠型线圈。
45.线圈200、引出部300和过孔中的每个可利用诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料形成，但是本公开不限于此。
46.基板500可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂或感光绝缘树脂的绝缘材料形成，或者可利用通过用诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍绝缘树脂而形成的绝缘材料形成。例如，基板500可利用诸如覆铜层压板(ccl)、未覆铜层压板、半固化片、味之素堆积膜(ajinomoto build-up film，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)膜、感光介电(pid)膜的绝缘材料形成，但是本公开不限于此。
47.从由二氧化硅(sio2)、氧化铝(al2o3)、碳化硅(sic)、硫酸钡(baso4)、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(al(oh)3)、氢氧化镁(mg(oh)2)、碳酸钙(caco3)、碳酸镁(mgco3)、氧化镁(mgo)、氮化硼(bn)、硼酸铝(albo3)、钛酸钡(batio3)和锆酸钙(cazro3)组成的组中选择的至少一种可用作无机填料。
48.当基板500利用包括增强材料的绝缘材料形成时，基板500可提供更优异的刚性。当基板500利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，在相同尺寸的主体100内，线圈200的体积可增大。
49.当基板500利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少用于形成线圈200的工艺的数量，从而有利地降低生产成本并形成精细的过孔。
50.包括在外电极400中的金属可以是从锡(sn)、铅(pb)、铟(in)、铜(cu)、银(ag)和铋(bi)中选择的一种或者它们中的两种或更多种的合金。
51.外电极400可通过涂敷导电树脂膏来形成，或者可通过镀覆包括金属的材料来形成，但不限于此。
52.线圈200的绝缘层220可通过气相沉积法和膜层叠法中的至少一种形成。此外，在后一种情况下，绝缘层220可以是永久抗蚀剂(将线圈200镀覆在基板500上所使用的镀覆抗蚀剂保留在最终产品中)，但是本公开不限于此。
53.此外，外电极400还可包括镀层。在这种情况下，镀层可包括导电材料。镀层可电连接到作为连接导体的焊料。在这种情况下，镀层可包括镍(ni)或锡(sn)，并且可具有其中镍(ni)镀层和锡(sn)镀层顺序地层叠的结构。当外电极包括导电树脂层时，镍(ni)镀层与外电极400内部的导电树脂层的导电连接部和基体树脂接触。
54.根据该示例性实施例的线圈组件10a可满足以下条件中的至少一个：第一条件(t1≤0.44mm)，其中，主体100在第一方向上的距离t1(例如，主体100在第一方向上的厚度)为440μm或更小；第二条件(t2》t3)，其中，线圈200在第一方向上的距离t3(例如，线圈200在第一方向上的厚度)小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2；第三条件(min{ml，mw}≥40μm，其中，距离ml是在第三方向(l方向)上从主体100的第一侧表面100a或第二侧表面100b到线圈200(或线圈的绝缘层220)的距离，距离mw是在第二方向(w方向)上从主体100的第三侧表面100c或第四侧表面100d到线圈200(或线圈的绝缘层220)的距离)，其中，从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m具有40μm或更大的值；以及第四条件(t2≥70μm)，其中，在第一方向上从一个表面101到线圈200的最小距离t2具有70μm或更大的值，但是本公开不限于此。
55.下面将详细描述主体100在第一方向上的距离t1、在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2以及线圈200在第一方向上的距离t3中的每个的含义和测量方法。
56.参照下面的实验数据，当线圈组件10a的主体的距离t1超过440μm时，即使从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m具有40μm或更大的值，也可能发生产品缺陷。
57.另外，当线圈200在第一方向上的距离t3形成为比在第一方向上从主体100的一个表面到线圈200的最小距离t2长时，即使从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表
面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m具有40μm或更大的值，也可能增加发生产品缺陷的可能性。
58.另外，当从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m具有小于40μm的值时，无论主体100在第一方向上的距离t1、在第一方向上从主体100的一个表面到线圈200的最小距离t2以及线圈200在第一方向上的距离t3如何，都可能增加产品缺陷的可能性。
59.因此，根据本示例性实施例的线圈组件10a可形成为满足第一条件至第三条件中的全部。也就是说，主体100在第一方向上的距离t1为440μm或更小，线圈200在第一方向上的距离t3小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2，并且从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m具有40μm或更大的值，但是本公开不限于此。
60.[表1]
[0061]
[0062]
[0063][0064]
如上表1所示，通过制造小且薄的电感器，可提供可安装在包括微电路图案的基板上的线圈组件，并且还可减少当制造小尺寸电感器时的缺陷产品的发生率。
[0065]
另外，参照下表2的实验数据，在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2(即，覆盖部的厚度)可以是70μm或更大。
[0066]
如果在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2具有小于70μm的值，则即使主体100在第一方向上的距离t1形成为440μm或更小、线圈200在第一方向上的距离t3形成为小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2并且从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m具有40μm或更大的值，也可能发生产品缺陷。
[0067]
因此，在根据本示例性实施例的线圈组件10a中，在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2形成为具有70μm或更大的值，使得可满足第一条件至第四条件中的全部，但是本公开不限于此。
[0068]
[表2]
[0069]
[0070][0071]
如上表2所示，通过制造小且薄的电感器，可提供可安装在包括微电路图案的基板上的线圈组件，并且还可减少当制造小尺寸电感器时的缺陷产品的发生率。
[0072]“碎裂#”是指被制造为具有上表中列出的相同参数的100个样品中的碎裂样品的数量。使用扫描电子显微镜观察碎裂的存在。
[0073]
图2a和图2b是分别示出沿图1的线i-i'和线ii-ii'截取的截面的示图。
[0074]
参照图2a和图2b，在根据本示例性实施例的线圈组件10a中，在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102(主体100的一个表面101和另一表面102在第一方向上彼此相对)的距离t1可以是440μm或更小。也就是说，根据本示例性实施例的线圈组件10a的主体厚度可以是440μm或更小，但不限于此。
[0075]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10a中，线圈200在第一方向上的距离t3可形成为小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2。也就是说，在根据本示例性实施例的线圈组件10a中，覆盖部的厚度(主体100的覆盖线圈的部分的厚度)可比线圈200的厚度厚(t2》t3)，但是本公开不限于此。
[0076]
另外，此时，在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2(即，覆盖部的厚度)可以是70μm或更大(t2≥70μm)，但是本公开不限于此。
[0077]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10a中，设置在主体的一个表面101上的外电极400在第一方向上的距离t4可以是60μm或更小。也就是说，外电极400的厚度可以是60μm或更小(t4≤60μm)，但不限于此。
[0078]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10a中，基板500在第一方向上的距离t5可以是20μm或更小。也就是说，基板500的厚度可以是20μm或更小(t5≤20μm)，但不限于此。
[0079]
测量在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102的距离t1、在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2、线圈200在第一方向上的距离t3、设置在主体的一个表面101上的外电极400在第一方向上的距离t4和基板500在第一方向上的距离t5中的每个的方法如下。
[0080]
在本公开中，第一方向可指厚度方向或t方向，并且在第一方向上的距离可指厚度。
[0081]
为了获得上述测量值，在线圈组件的在第二方向(宽度方向、w方向)上的任意点处沿第一方向(厚度方向、t方向)和第三方向(长度方向、l方向)切割线圈组件，使得根据本示例性实施例的线圈组件10a的线圈200可被暴露。在这种情况下，可暴露如图2a所示的截面，但是本公开不限于此。
[0082]
第一，在第一方向上测量的切割面中的在第一方向(厚度方向)上相对的上部和下部之间的距离的值可对应于在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102的距离t1。在这种情况下，切割面中的在第一方向上彼此相对的上部和下部可对应于根据本示例性实施例的线圈组件10a的主体100的另一表面102和一个表面101。
[0083]
另外，此时，在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102的距离t1的测量值可对应于通过多次测量切割面中的在第一方向上彼此相对的上部和下部之间的距离t1而获得的值的算术平均值。
[0084]
此时，可通过选择切割面中的在第三方向上的任意点，然后多次测量主体100的上部和下部在第一方向上的距离来获得测量值或平均值。此时，多个测量值的算术平均值可对应于在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102的距离t1或者主体100的测量厚度值或平均值，但是本公开不限于此。
[0085]
另外，在切割面上，可在第三方向上的多个任意点处进行一次或更多次测量。更具体地，在沿第一方向和第三方向切割根据本示例性实施例的线圈组件10a之后，可在第三方向上选择多个任意点，并且可针对多个任意点中的每个点多次测量主体100的上部和下部在第一方向上的距离。此时，多个测量值的算术平均值可对应于在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102的距离t1(主体100在第一方向上的厚度)的测量值或平均值，但是本公开不限于此。
[0086]
第二，在切割面中，测量在第一方向上从主体100的下表面(或一个表面101)到线圈200的最小距离t2。此时，如上所述，线圈200可包括至少一个线圈图案210和绝缘层220，并且在第一方向上从主体100的下表面(或一个表面101)到线圈200的最小距离t2可对应于在第一方向上从主体的下表面(或一个表面101)到线圈的绝缘层220的最小距离，但是本公开不限于此。
[0087]
此时，在第一方向上从主体100的下表面(或一个表面101)到线圈200的最小距离t2可指通过在第三方向(长度l方向)上的多个任意点处测量从主体100的下表面(或一个表
面101)到线圈200(或线圈的绝缘层220)的距离而获得的值中的最小值。
[0088]
第三，测量线圈200在第一方向上的距离t3。在这种情况下，线圈200在第一方向上的距离t3的测量值可对应于通过多次测量暴露于切割面的线圈200在第一方向上的距离而获得的值的算术平均值。
[0089]
在这种情况下，线圈200可包括具有至少一匝的线圈图案210和绝缘层220，并且测量线圈200在第一方向上的距离t3。在这种情况下，线圈200在第一方向上的距离t3的测量值可对应于包括绝缘层220的值，但是本公开不限于此。
[0090]
此时，可通过选择切割面中的线圈的在第三方向上的任意点，然后多次测量一个线圈图案210的上端和覆盖该线圈图案210的绝缘层220的下端的在第一方向上的距离来获得测量值或平均值。当根据本示例性实施例的线圈组件10a包括基板500时，测量值或平均值可以是在第一方向上从线圈200的线圈图案210的与基板接触的端部到线圈200的绝缘层220的端部(在第一方向上最远离线圈图案210的所述端部的端部)的距离的测量值或平均值。
[0091]
在这种情况下，多个测量值的算术平均值可对应于线圈200在第一方向上的距离t3的测量值或平均值，但不限于此。
[0092]
另外，在切割面上，可在第三方向上的多个任意点处进行一次或更多次测量。更具体地，在沿第一方向和第三方向切割根据本示例性实施例的线圈组件10a之后，可选择线圈200的至少一个线圈图案210中的在第三方向上的多个任意点，并且可针对多个任意点中的每个点多次测量线圈200在第一方向上的距离。在这种情况下，多个测量值的算术平均值可对应于线圈200在第一方向上的距离或线圈200的厚度的测量值或平均值，但是本公开不限于此。
[0093]
第四，测量设置在主体的一个表面101上的外电极400在第一方向上的距离t4。
[0094]
在这种情况下，设置在主体的表面101上的外电极400在第一方向上的距离或外电极400的厚度可对应于包括镀层的厚度，但是本公开不限于此。
[0095]
在这种情况下，设置在主体的一个表面101上的外电极400在第一方向上的距离t4的测量值可对应于通过如下方式获得的值的算术平均值：多次测量暴露于线圈组件10a的切割面的外电极400的上部的一端和下部的一端在第一方向上的距离。
[0096]
在这种情况下，可通过从切割面选择外电极400在第三方向上的任意点，然后多次测量上端和下端在第一方向上的距离来获得测量值或平均值。
[0097]
在这种情况下，多个测量值的算术平均值可对应于设置在主体的一个表面101上的外电极400在第一方向上的距离t4或外电极400的厚度的测量值或平均值，但是本公开不限于此。
[0098]
另外，在切割面上，可在第三方向上的多个任意点处进行一次或更多次测量。更具体地，在沿第一方向和第三方向切割根据本示例性实施例的线圈组件10a之后，可选择外电极400在第三方向上的多个任意点，并且可针对多个任意点中的每个点多次测量外电极400的上端和下端的距离。在这种情况下，多个测量值的算术平均值可对应于外电极400在第一方向上的距离t4或外电极400的厚度的测量值或平均值，但不限于此。
[0099]
最后，测量基板500在第一方向上的距离t5。在这种情况下，当基板500包括绝缘层时，可测量包括绝缘层的基板500在第一方向上的距离t5或基板的厚度，但是本公开不限于
此。
[0100]
此时，基板500在第一方向上的距离t5的测量值可对应于通过如下方式获得的值的算术平均值：多次测量暴露于线圈组件10a的切割面的基板500的上端和下端在第一方向上的距离。
[0101]
此时，可通过从切割面中选择基板500的在第三方向上的任意点，然后多次测量上端和下端在第一方向上的距离来获得测量值或平均值。
[0102]
在这种情况下，多个测量值的算术平均值可对应于基板500在第一方向上的距离t5或基板500的厚度的测量值或平均值，但不限于此。
[0103]
另外，在切割面上，可在第三方向上的多个任意点处进行一次或更多次测量。更具体地，在沿第一方向和第三方向切割根据本示例性实施例的线圈组件10a之后，可选择基板500在第三方向上的多个任意点，并且可针对多个任意点中的每个点多次测量基板500的上端和下端在第一方向上的距离。在这种情况下，多个测量值的算术平均值可对应于基板500在第一方向上的距离t5或基板500的厚度的测量值或平均值，但不限于此。
[0104]
此外，上述线圈组件10a的长度、宽度和厚度的数值不包括公差，并且由于公差，线圈组件的实际长度、宽度和厚度可能与上述值不同。
[0105]
通过制造如上所述的小且薄的电感器，可提供可安装在包括微电路图案的基板上的线圈组件，并且还可减少当制造小尺寸电感器时的缺陷产品的发生率。
[0106]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0107]
图3是图1的线圈组件的从上方(方向a)观察的示图。
[0108]
在根据该示例性实施例的线圈组件10a中，从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m可以是40μm或更大，但不限于此。
[0109]
从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m可对应于根据本示例性实施例的线圈组件10a的边缘。
[0110]
在这种情况下，线圈组件的边缘可对应于从主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d到线圈200的距离中的最小值。
[0111]
另外，引出部300可通过主体100的第一侧表面100a暴露，并且在这种情况下，从主体的第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d(除了主体的暴露引出部300的第一侧表面100a之外)到线圈200的距离中的最小值可对应于根据本示例性实施例的线圈组件10a的边缘，但是本公开不限于此。
[0112]
测量从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m或根据本示例性实施例的线圈组件10a的边缘的方法如下。
[0113]
为了获得上述测量值，在线圈组件的在第一方向(厚度方向、t方向)上的任意点处沿第二方向(宽度方向、w方向)和第三方向(长度方向、l方向)切割线圈组件，使得根据本示例性实施例的线圈组件10a的线圈200暴露。此时，可暴露如图3所示的截面，但是本公开不限于此。
[0114]
参照切割面，线圈200可包括绝缘层220和具有至少一匝的线圈图案210，并且从线圈200到第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m可对应于从主体的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d
到绝缘层220的最小距离，但是本公开不限于此。
[0115]
从线圈200到第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m可以是距离ml和距离mw中的较小值，距离ml是在第三方向(l方向)上从主体100的使引出部300暴露的第一侧表面100a和第二侧表面100b到线圈200(或线圈的绝缘层220)的距离，距离mw是在第二方向(w方向)上从主体100的彼此相对的第三侧表面100c和第四侧表面100d到线圈200(或线圈的绝缘层220)的距离，但是本公开不限于此。
[0116]
另外，当引出部300暴露于主体100的第一侧表面100a时，在从主体100的第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d(不包括主体的使引出部300暴露的第一侧表面100a)到线圈200的距离中的最小值可对应于从主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d到线圈200的最小距离m或根据本示例性实施例的线圈组件10a的边缘。
[0117]
另外，从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的距离的测量值可对应于通过多次测量从线圈200到第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的距离而获得的值的算术平均值，但是本公开不限于此。
[0118]
此时，可通过在切割面上选择主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的任意点，然后多次测量与线圈200(或线圈的绝缘层220)的距离来获得测量值或平均值。此时，多个测量值的算术平均值可对应于从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的距离或根据本示例性实施例的线圈组件10a的边缘的测量值或平均值，但是本公开不限于此。
[0119]
另外，在切割面中，可在主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的多个任意点处进行一次或更多次测量。更具体地，在切割根据本示例性实施例的线圈组件10a之后，可选择主体100的第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的多个任意点，并且可针对多个任意点中的每个点多次测量与线圈200(或线圈的绝缘层220)的距离。此时，多个测量值的算术平均值可对应于从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的距离或根据本示例性实施例的线圈组件10a的边缘的平均值或测量值，但是本公开不限于此。
[0120]
此外，上述长度、宽度和厚度的数值不包括公差，并且由于公差，线圈组件的实际长度、宽度和厚度可能与上述值不同。
[0121]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0122]
图4a和图4b是示意性地示出根据本公开的线圈组件的示图。
[0123]
参照图4a和图4b，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件10b和10c可包括：主体100，包括第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d以及一个表面101和另一表面102，一个表面101和另一表面102连接到第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个并且在第一方向上彼此相对；线圈200，设置在主体100中；以及引出部300，设置在主体100中、连接到线圈200并且引出部300的至少一部分暴露于主体的第一侧表面100a。
[0124]
在这种情况下，主体100的第一侧表面100a和第二侧表面100b可彼此面对，并且第三侧表面100c和第四侧表面100d可设置成彼此面对。
[0125]
此外，线圈200可包括具有至少一匝的线圈图案210和覆盖线圈图案的绝缘层220。在这种情况下，绝缘层220可用于使主体100和线圈200彼此绝缘，但是本公开不限于此。
[0126]
另外，根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c还可包括基板500，基板500设置在主体100中并使线圈200设置在基板500的一个表面上。基板500可被构造为支撑线圈200，但不限于此。
[0127]
在这种情况下，线圈200可设置在基板500的上部和下部中的每个上，并且可包括过孔，过孔穿过基板500以连接上部的线圈和下部的线圈，但不限于此。
[0128]
参照图4a和图4b，根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c可包括外电极400，外电极400位于主体100的一个表面101上，并且外电极400可包括在主体的一个表面101上彼此间隔开的第一外电极和第二外电极。
[0129]
此时，如图4a所示，引出部300可与第一外电极的至少一部分和第二外电极的至少一部分直接接触，并且如图4b所示，引出部300可包括连接部310，连接部310连接到第一外电极和第二外电极中的每个。
[0130]
此外，尽管未示出，但是在根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c中，绝缘膜可另外设置在主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个上，但是本公开不限于此。也就是说，外电极400可仅设置在主体100的一个表面101上。另外，当外电极400从主体100的一个表面101延伸到第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d时，可在主体100的四个侧表面100a、100b、100c和100d上另外设置绝缘膜，但是本公开不限于此。
[0131]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c中，主体100在第一方向上的距离t1可以是440μm或更小，线圈200在第一方向上的距离t3小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2，并且从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m可具有40μm或更大的值，但是本公开不限于此。
[0132]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c中，在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2具有70μm或更大的值，但是本公开不限于此。
[0133]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0134]
图5a和图5b是分别示出沿图4a的线iii-iii'截取的截面和沿图4b的线iv-iv'截取的截面的示图。
[0135]
参照图5a和图5b，在根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c中，在第一方向上从主体的一个表面101到另一表面102(主体的一个表面101和另一表面102在第一方向上彼此相对)的距离t1可以是440μm或更小。也就是说，根据本示例性实施例的线圈组件10b的主体的厚度可以是440μm或更小，但不限于此。
[0136]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c中，线圈200在第一方向上的距离t3可小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2。也就是说，覆盖部的厚度(主体的覆盖线圈的部分的厚度)可比根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c的线圈200的厚度厚，但是本公开不限于此。此时，在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2(即，覆盖部的厚度)可以是70μm或更大，但是本公开不限于此。
[0137]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c中，设置在主体的一个表面101
上的外电极400在第一方向上的距离t4可以是60μm或更小。也就是说，外电极400的厚度可以是60μm或更小，但不限于此。在这种情况下，外电极400可包括在主体的一个表面101上彼此间隔开的第一外电极和第二外电极，并且第一外电极和第二外电极中的每个在第一方向上的距离或厚度可以是60μm或更小，但不限于此。
[0138]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c中，基板500在第一方向上的距离t5可以是20μm或更小。也就是说，基板500的厚度可以是20μm或更小，但不限于此。
[0139]
测量在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102的距离t1、在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2、线圈200在第一方向上的距离t3、设置在主体的一个表面101上的外电极400在第一方向上的距离t4和基板500在第一方向上的距离t5中的每个的方法如上所述。
[0140]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0141]
图6a和图6b分别是图4a和图4b的从上方(沿b方向和c方向)观察的示图。
[0142]
在根据本示例性实施例的线圈组件10b和10c中，从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m可以是40μm或更大，但不限于此。
[0143]
测量从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m的方法与上述相同。
[0144]
通过制造如上所述的小且薄的电感器，可提供可安装在包括微电路图案的基板上的线圈组件，并且还可减少当制造小尺寸电感器时缺陷产品的发生率。
[0145]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0146]
图7是示意性地示出根据本公开的线圈组件10d的示图。
[0147]
参照图7，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件10d可包括：主体100，包括第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d以及一个表面101和另一表面102，一个表面101和另一表面102连接到第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个并且在第一方向上彼此相对；线圈200，设置在主体100中；以及引出部300，设置在主体100中、连接到线圈200并且引出部300的至少一部分暴露于主体的第一侧表面100a。
[0148]
在这种情况下，主体100的第一侧表面100a和第二侧表面100b可彼此面对，并且第三侧表面100c和第四侧表面100d可设置成彼此面对。
[0149]
此外，线圈200可包括具有至少一匝的线圈图案210和覆盖线圈图案的绝缘层220。在这种情况下，绝缘层220可用于使主体100和线圈200彼此绝缘，但是本公开不限于此。
[0150]
另外，根据本示例性实施例的线圈组件10d还可包括基板500，基板500设置在主体100中并使线圈200设置在基板500的一个表面上。基板500可被构造为支撑线圈200，但不限于此。
[0151]
在这种情况下，线圈200可设置在基板500的上部和下部中的每个上，并且可包括过孔，过孔穿过基板500以连接上部的线圈和下部的线圈，但不限于此。
[0152]
参照图7，根据本示例性实施例的线圈组件10d还可包括外电极400，外电极400设置在主体100的彼此相对的第一侧表面100a和第二侧表面100b的至少一部分上，并且具有延伸到主体的一个表面101和与一个表面101相对的另一表面102中的每个的至少一部分。
在这种情况下，外电极400的设置在主体100的第一侧表面100a和第二侧表面100b上的至少一部分可与引出部300接触。另外，当设置支撑线圈200的基板500时，外电极400还可与基板500的暴露于主体的第一侧表面100a和第二侧表面100b的至少一部分接触。此外，引出部300可包括连接到外电极400的连接部310。
[0153]
此外，尽管未示出，但是在根据本示例性实施例的线圈组件10d中，绝缘膜可另外设置在主体100的第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个上，但是本公开不限于此。
[0154]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10d中，主体100在第一方向上的距离t1可形成为440μm或更小，线圈200在第一方向上的距离t3可形成为小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2，并且从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m可形成为具有40μm或更大的值，但是本公开不限于此。
[0155]
另外，根据该示例性实施例的线圈组件10d形成为使得在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2具有70μm或更大的值，但是本公开不限于此。
[0156]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0157]
图8是示出沿图7的线v-v'截取的截面的示图。
[0158]
参照图8，在根据本示例性实施例的线圈组件10d中，在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102(主体100的一个表面101和另一表面102在第一方向上彼此相对)的距离t1可以是440μm或更小。也就是说，根据本示例性实施例的线圈组件10d的主体100的厚度可以是440μm或更小，但不限于此。在这种情况下，主体100的厚度可对应于除了设置在主体的一个表面101和另一表面102中的每个上的外电极400的厚度之外的厚度。
[0159]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10d中，线圈200在第一方向上的距离t3可小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2。也就是说，覆盖部的厚度(主体的覆盖线圈的部分的厚度)可比根据本示例性实施例的线圈组件10d的线圈200的厚度厚，但是本公开不限于此。此时，在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2(即，覆盖部的厚度)可以是70μm或更大，但是本公开不限于此。
[0160]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10d中，设置在主体的一个表面101和另一表面102中的每个上的外电极400在第一方向上的距离t4可以是60μm或更小。也就是说，外电极400的厚度可以是60μm或更小，但不限于此。
[0161]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10d中，基板500在第一方向上的距离t5可以是20μm或更小。也就是说，基板500的厚度可以是20μm或更小，但不限于此。
[0162]
测量在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102的距离t1、在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2、线圈200在第一方向上的距离t3、设置在主体的一个表面101上的外电极400在第一方向上的距离t4和基板500在第一方向上的距离t5中的每个的方法如上所述。
[0163]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0164]
图9a和图9b是示意性地示出根据本公开的线圈组件的示图。
[0165]
参照图9a和图9b，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件10e和10f可包括：主体100，包括第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d以及一个表面101和另一表面102，一个表面101和另一表面102连接到第一侧表面100a、第二侧表
面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个并且在第一方向上彼此相对；线圈200，设置在主体100中；以及引出部300，设置在主体100中、连接到线圈200并且引出部300的至少一部分暴露于主体的一个表面101。
[0166]
在这种情况下，主体100的第一侧表面100a和第二侧表面100b可彼此面对，并且第三侧表面100c和第四侧表面100d可设置成彼此面对。
[0167]
另外，线圈200可包括覆盖有绝缘层的缠绕型线圈图案，并且在这种情况下，绝缘层可用于使主体100和线圈200彼此绝缘，但是本公开不限于此。
[0168]
参照图9a，在根据本示例性实施例的线圈组件10e中，线圈200可嵌入主体100中，并且可与第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d以及一个表面101和另一表面102中的每个间隔开，但是本公开不限于此。
[0169]
参照图9b，根据本示例性实施例的线圈组件10f的主体100可包括模制部110，线圈200设置在模制部110的一个表面上。在这种情况下，主体100可包括设置在线圈200和模制部110上的覆盖部。
[0170]
根据本公开中的示例性实施例的线圈组件10e和10f可包括引出部300，引出部300至少部分地暴露于主体100的一个表面101。此外，根据本公开中的示例性实施例的线圈组件10e和10f还可包括外电极400，外电极400设置在主体100的彼此相对的第一侧表面100a和第二侧表面100b的至少一部分上，并且具有延伸到主体的一个表面101的至少一部分。在这种情况下，设置在主体100的一个表面101的至少一部分上的外电极400可至少部分地与引出部300(引出部300的至少一部分暴露于主体100的一个表面101)接触。
[0171]
此外，尽管未示出，但是在根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f中，绝缘膜可另外设置在主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d中的每个上，但是本公开不限于此。也就是说，外电极400可仅设置在主体100的一个表面101上。另外，当外电极400从主体100的一个表面101延伸到第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d时，绝缘膜可另外设置在主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d上，但是本公开不限于此。
[0172]
在这种情况下，在根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f中，设置在主体100的一个表面101上的外电极400可包括在主体的一个表面101上彼此间隔开的第一外电极和第二外电极。
[0173]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f中，主体100在第一方向上的距离t1可以是440μm或更小，线圈200在第一方向上的距离t3小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2，并且从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m或根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f的边缘可具有40μm或更大的值，但是本公开不限于此。
[0174]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f中，在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2具有70μm或更大的值，但是本公开不限于此。
[0175]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0176]
图10a和图10b是分别示出沿图9a的线vi-vi'截取的截面和沿图9b的线vii-vii'截取的截面的示图。
[0177]
参照图10a和图10b，在根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f中，在第一方向
上从主体的一个表面101到另一表面102(主体的一个表面101和另一表面102在第一方向上彼此相对)的距离t1可以是440μm或更小。也就是说，根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f的主体厚度可以是440μm或更小，但不限于此。
[0178]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f中，线圈200在第一方向上的距离t3可小于在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2。也就是说，覆盖部的厚度(主体的覆盖线圈的部分的厚度)可比根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f的线圈200的厚度厚，但是本公开不限于此。此时，在第一方向上从主体的一个表面101到线圈200的最小距离t2(即，覆盖部的厚度)可以是70μm或更大，但是本公开不限于此。
[0179]
另外，在根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f中，设置在主体的一个表面101上的外电极400在第一方向上的距离t4可以是60μm或更小。也就是说，外电极400的厚度可以是60μm或更小，但不限于此。在这种情况下，外电极400可包括在主体的一个表面101上彼此间隔开的第一外电极和第二外电极，并且第一外电极和第二外电极中的每个在第一方向上的距离或厚度可以是60μm或更小，但不限于此。
[0180]
测量在第一方向上从主体100的一个表面101到另一表面102的距离t1、在第一方向上从主体100的一个表面101到线圈200的最小距离t2、线圈200在第一方向上的距离t3、设置在主体的一个表面101上的外电极400在第一方向上的距离t4和基板500在第一方向上的距离t5中的每个的方法如上所述。
[0181]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0182]
图11a和图11b分别是图9a和图9b的从上方(沿d方向和e方向)观察的示图。
[0183]
在根据本示例性实施例的线圈组件10e和10f中，从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m可以是40μm或更大，但不限于此。
[0184]
从线圈200到主体100的第一侧表面100a、第二侧表面100b、第三侧表面100c和第四侧表面100d的最小距离m的测量方法与上述相同。
[0185]
通过制造如上所述的小且薄的电感器，可提供可安装在包括微电路图案的基板上的线圈组件，并且还可减少当制造小尺寸电感器时的缺陷产品的发生率。
[0186]
其他组件与上述组件基本相同，因此将省略其详细描述。
[0187]
作为本公开的各种效果中的一种效果，可提供可安装在包括微电路图案的基板上的线圈组件。
[0188]
作为本公开的各种效果中的另一效果，可提供能够降低缺陷产品的发生率的线圈组件。
[0189]
这里公开的长度、宽度、厚度、距离和尺寸可从光学显微镜(om)、扫描电子显微镜(sem)、透射电子显微镜(tem)等获得。然而，本公开不限于此。
[0190]
虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变化。
技术特征：
1.一种线圈组件，包括：主体，包括第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面以及一个表面和另一表面，所述一个表面和所述另一表面连接到所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每个侧表面并且在第一方向上彼此相对；以及线圈，设置在所述主体中，其中，从所述线圈到所述主体的所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述第三侧表面和所述第四侧表面的最小距离为40μm或更大。2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述另一表面的距离为440μm或更小。3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈在所述第一方向上的厚度小于在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述线圈的最小距离。4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述线圈的最小距离为70μm或更大。5.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述另一表面的距离为440μm或更小，并且所述线圈在所述第一方向上的厚度小于在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述线圈的最小距离。6.根据权利要求5所述的线圈组件，其中，在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述线圈的最小距离为70μm或更大。7.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈包括具有至少一匝的线圈图案和覆盖所述线圈图案的绝缘层。8.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：外电极，分别设置在所述主体的彼此相对的所述第一侧表面和所述第二侧表面上，并且分别延伸到所述主体的所述一个表面和所述另一表面；以及引出部，设置在所述主体中并且延伸到所述主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面以将所述线圈连接到所述外电极中的每个外电极。9.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括外电极，所述外电极分别设置在所述主体的彼此相对的所述第一侧表面和所述第二侧表面上，并且具有延伸到所述主体的所述一个表面的至少一部分。10.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述一个表面上且彼此间隔开；以及引出部，设置在所述主体中并且将所述线圈连接到所述第一外电极和所述第二外电极中的每个外电极。11.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述引出部包括连接部，所述连接部连接到所述第一外电极和所述第二外电极中的每个外电极。12.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括基板，所述基板设置在所述主体中并且所述线圈设置在所述基板的至少一个表面上。13.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，
在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述另一表面的距离为440μm或更小，并且所述线圈在所述第一方向上的厚度小于在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述线圈的最小距离。14.根据权利要求12所述的线圈组件，其中，在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述线圈的最小距离为70μm或更大。15.根据权利要求12所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：引出部，设置在所述主体中、连接到所述线圈并且延伸到所述主体的所述第一侧表面，其中，所述线圈包括线圈图案和绝缘层，所述线圈图案具有至少一匝，所述绝缘层覆盖所述线圈图案和所述引出部中的每者。16.根据权利要求12所述的线圈组件，所述线圈组件还包括外电极，所述外电极分别设置在所述主体的彼此相对的所述第一侧表面和所述第二侧表面上。17.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈是缠绕型线圈。18.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，所述主体包括模制部，所述线圈设置在所述模制部的一个表面上。19.根据权利要求17所述的线圈组件，其中，在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述另一表面的距离为440μm或更小，并且所述线圈在所述第一方向上的厚度小于在所述第一方向上从所述主体的所述一个表面到所述线圈的最小距离。20.根据权利要求17所述的线圈组件，所述线圈组件还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极设置在所述主体的所述一个表面上且彼此间隔开。21.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在所述主体中的基板，其中，所述基板包括增强材料，并且所述线圈设置在所述基板的至少一个表面上。22.根据权利要求21所述的线圈组件，其中，所述增强材料包括玻璃纤维或无机填料。23.根据权利要求22所述的线圈组件，其中，所述无机填料包括从由二氧化硅、氧化铝、碳化硅、硫酸钡、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡和锆酸钙组成的组中选择的至少一种。
技术总结
本公开提供了一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括第一侧表面、第二侧表面、第三侧表面和第四侧表面以及一个表面和另一表面，所述一个表面和所述另一表面连接到所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述第三侧表面和所述第四侧表面中的每个侧表面并且在第一方向上彼此相对；以及线圈，设置在所述主体中，其中，从所述线圈到所述主体的所述第一侧表面、所述第二侧表面、所述第三侧表面和所述第四侧表面的最小距离为40μm或更大。表面的最小距离为40μm或更大。表面的最小距离为40μm或更大。
技术研发人员：
尹灿 李东焕 李东珍 金范锡
受保护的技术使用者：
三星电机株式会社
技术研发日：
2022.08.18
技术公布日：
2023/2/20
