一种弹性端子的制作方法

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1.本实用新型涉及端子相关技术领域，特别涉及一种弹性端子。

背景技术：

2.nano-sim卡是一种手机微型sim卡，比micro-sim卡更小，只有第一代sim卡60％的面积，其具体尺寸为12mm*9mm，厚度也减少了15％，nano-sim卡目标是替代安装在iphone手机上的micro-sim卡，其更小的尺寸将会为增加的内存和更大的电池与更密集的主板排布释放空间，有助于手机厂商生产更轻薄的产品。
3.专利号为cn201721032221.2公开了一种上方可放置模组的拉杆nano卡座，该卡座结构简单，相较现有nano-sim卡座，在z方向将空间利用起来，节省手机主板布局空间。卡座上方折弯，模组可以直接通过折弯来定位。手机为拉杆结构，对应机壳上方不用挖空做扣手位，减少机身内部空气间隙，优化散热。但该卡座上的功能端子4设置为扁平结构，结构过于简单，在插装nano-sim卡时，由于nano-sim卡体积比较小，力度把握不好，缺乏手感，难以判断nano-sim卡是否插装到位，在需要更换而将nano-sim卡取下时，由于功能端子4缺乏弹力，往往需要费用比较长的时间，或者需要专业人士进行操作，费时费力。
4.为此，实有必要提供一种弹性端子，用来解决现有技术中的问题。

技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种弹性端子，用来解决现有技术中的问题。
6.为实现上述目的，按照本实用新型提供的技术方案是：所述弹性端子，包括多个并列排布设置的端子单元，所述端子单元包括第一端子、第二端子及中间连接接块，所述第二端子设置于第一端子下部左侧，所述中间连接块两侧分别与第一端子、第二端子连接，所述第一端子包括第一接插端、第一焊接端及第一连接部，所述第二端子包括第二接插端、第二焊接端及第二连接部，所述第一接插端设置为多段折弯结构，所述第一接插端上设置有y形通孔，所述第二接插端上设置有u形结构，所述第一焊接端、u形结构一侧下部及第二焊接端均设置为单段折弯结构。
7.作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述多个并列排布设置的端子单元设置为一体结构。
8.作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述第一焊接端及第二焊接端设置为相同结构。
9.作为本实用新型进一步的方案，其特征在于：所述中间连接接块设置为t形结构。
10.与现有技术相比，本实用新型有益效果:
11.本弹性端子，通过设置有多个并列排布设置的端子单元，端子单元包括第一端子、第二端子及中间连接接块，第二端子设置于第一端子下部左侧，中间连接块两侧分别与第一端子、第二端子连接，第一端子包括第一接插端、第一焊接端及第一连接部，第二端子包
括第二接插端、第二焊接端及第二连接部，第一接插端设置为多段折弯结构，第一接插端上设置有y形通孔，第二接插端上设置有u形结构，第一焊接端、u形结构一侧下部及第二焊接端均设置为单段折弯结构，该弹性端子，通过使第一接插端设置为多段折弯结构，使u形结构一侧下部设置为单段折弯结构，达到了加大端子的弹性，有效提高nano-sim卡的拆装手感，使nano-sim卡的拆装更简便及省时省力的有益效果。
附图说明
12.图1为本实用新型一种弹性端子的立体结构示意图；
13.图2为本实用新型一种弹性端子之第一端子的立体结构示意图；
14.图3为本实用新型一种弹性端子之第二端子的立体结构示意图；
15.图例中元件说明：100-端子单元；10-第一端子；1-第一接插端；11-y形通孔；2-第一焊接端；3-第一连接部；20-第二端子；21-第二接插端；211-u形结构；22-第二焊接端；23-第二连接部；30-中间连接接块。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.请参看图1-3，本实用新型实施例中，一种弹性端子，包括多个并列排布设置的端子单元100，所述端子单元100包括第一端子10、第二端子20及中间连接接块30，所述第二端子20设置于第一端子10下部左侧，所述中间连接块30两侧分别与第一端子10、第二端子20连接，所述第一端子10包括第一接插端1、第一焊接端2及第一连接部3，所述第二端子20包括第二接插端21、第二焊接端22及第二连接部23，所述第一接插端1设置为多段折弯结构，所述第一接插端1上设置有y形通孔11，所述第二接插端21上设置有u形结构211，所述第一焊接端2、u形结构211一侧下部及第二焊接端22均设置为单段折弯结构。通过使第一接插端设置为多段折弯结构，使u形结构一侧下部设置为单段折弯结构，从而加大了端子的弹性，有效提高了nano-sim卡的拆装手感，使nano-sim卡的拆装更简便。
18.优选的，上述的一种弹性端子，所述多个并列排布设置的端子单元100设置为一体结构。一体结构的设计，简化了该弹性端子的生产及安装工序，有利于提高该弹性端子的生产及安装效率。
19.优选的，上述的一种弹性端子，所述第一焊接端2及第二焊接端22设置为相同结构。第一焊接端2及第二焊接端22设置为相同结构有利于实现大批量自动焊接的生产需求。
20.优选的，上述的一种弹性端子，所述中间连接接块30设置为t形结构。t形结构有利于帮助中间连接接块30实现连接需求的同时，极大的节约材料成本。
21.以上详细说明针对本实用新型之一可行实施例之具体说明，惟实施例并非用以限制本实用新型的专利范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所为之等效实施或变更，均应包含于本案之专利范围中。

技术特征：

1.一种弹性端子，其特征在于：包括多个并列排布设置的端子单元(100)，所述端子单元(100)包括第一端子(10)、第二端子(20)及中间连接块(30)，所述第二端子(20)设置于第一端子(10)下部左侧，所述中间连接块(30)两侧分别与第一端子(10)、第二端子(20)连接，所述第一端子(10)包括第一接插端(1)、第一焊接端(2)及第一连接部(3)，所述第二端子(20)包括第二接插端(21)、第二焊接端(22)及第二连接部(23)，所述第一接插端(1)设置为多段折弯结构，所述第一接插端(1)上设置有y形通孔(11)，所述第二接插端(21)上设置有u形结构(211)，所述第一焊接端(2)、u形结构(211)一侧下部及第二焊接端(22)均设置为单段折弯结构。2.根据权利要求1所述的弹性端子，其特征在于：所述多个并列排布设置的端子单元(100)设置为一体结构。3.根据权利要求1所述的弹性端子，其特征在于：所述第一焊接端(2)及第二焊接端(22)设置为相同结构。4.根据权利要求1所述的弹性端子，其特征在于：所述中间连接块(30)设置为t形结构。

技术总结

本实用新型为一种弹性端子，包括多个并列排布设置的端子单元，端子单元包括第一端子、第二端子及中间连接接块，第二端子设置于第一端子左侧，中间连接块两侧分别与第一端子、第二端子连接，第一端子包括第一接插端、第一焊接端及第一连接部，第二端子包括第二接插端、第二焊接端及第二连接部，第一接插端设置为多段折弯结构，第一接插端上设置有Y形通孔，第二接插端上设置有U形结构，第一焊接端、U形结构一侧下部及第二焊接端均设置为单段折弯结构，该弹性端子，通过使第一接插端设置为多段折弯结构，使U形结构一侧下部设置为单段折弯结构，从而加大了端子的弹性，有效提高nano-SIM卡的拆装手感，使nano-SIM卡的拆装更简便。SIM卡的拆装更简便。SIM卡的拆装更简便。