一种电脑机箱散热系统的制作方法

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1.本实用新型涉及电脑机箱散热技术领域，具体涉及一种电脑机箱散热系统。

背景技术：

2.随着信息技术的快速发展，电子设备不断推陈出新并正在日常工作生活中占据越来越重要的位置，由于电子设备大量使用集成电路，高温不但会导致系统运行不稳、缩短使用寿命，甚至有可能使某些部件烧毁。对于电脑主机而言，导致高温的热量均是来自于电脑机箱内部，机箱内部设置多个部件，其中主要的发热部件包括并不限于：cpu、显卡和电源等。为了保证电脑机箱的使用寿命和使用效果，电脑机箱一般都会附加有散热功能。
3.现有技术中的电脑主机大多采用冷风散热系统，包括设置在机箱内的主机散热模组和cpu散热模组，其中，主机散热模组通常采用前面板和侧板进风、后板出风的风道形式，具体地，主机散热风扇从前面板和侧板吸入冷却风进入机箱内腔，在冷却主机内部的电器元件后热气流从机箱后板排出；cpu散热模组则采用由靠近机箱侧板侧进风、四面出风的散热方式，具体地，cpu散热风扇从机箱侧面吸入冷却风，流经散热片后热气流由靠近机箱的顶面、底面、前面、后面的四面吹出。
4.上述设计，将会导致cpu散热模组产生的热气流和主机散热模组吸入的冷却风以及cpu散热模组吸入的冷却风和主机散热模组产生的热气流在机箱内出现冷热气流对流的现象，导致系统内冷热气流混乱、局部回流严重、系统流阻比较大，使得系统整体出风量低，导致系统内部、硬盘等部分关键部件以及机箱表面温度较高或超标，用户体验差。

技术实现要素：

5.因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的电脑机箱散热系统内冷热气流混乱、局部回流严重、系统流阻比较大，使得系统整体出风量低，导致系统内部、硬盘等部分关键部件以及机箱表面温度较高或超标等缺陷。
6.为此，本实用新型实施例提供了一种电脑机箱散热系统，该电脑机箱散热系统包括机箱和设置在机箱内的散热模组，所述散热模组包括：
7.散热风扇，设置在机箱内，所述机箱上设置有进风孔和排风孔，其中，进风孔与机箱内腔相连通，排风孔与散热风扇的出风口连接；
8.导风罩，所述导风罩具有进风端和出风端，所述进风端靠近cpu设置，且与机箱的内腔相连通，所述出风端与所述散热风扇的进风口连接；
9.其中，所述散热风扇被配置为从机箱的进风孔吸入冷却风，并驱使所述冷却风对机箱内腔进行风冷降温后，流经所述cpu进入导风罩，再从机箱的排风孔排出。
10.可选地，所述机箱由前面板、后板、顶板和底板以及相对设置的第一侧板和第二侧板共同围合而成；
11.所述第一侧板上安装有适于安装cpu的主板，所述cpu通过cpu插座安装在所述主板上，所述散热风扇设置在所述后板上；
12.所述后板上开设有所述排风孔，所述导风罩的进风端位于靠近第一侧板侧，导风罩的出风端位于靠近所述后板侧，所述散热风扇的进风口与导风罩的出风端连接，所述散热风扇的出风口顶靠在所述后板的内壁上并与所述后板上的排风孔相连通。
13.可选地，所述导风罩的进风端紧邻所述cpu设置，且导风罩的进风端与所述主板之间具有预设间隙以形成所述导风罩的进风口，在所述散热风扇启动时，机箱内的冷却风能够在流经所述cpu后由所述导风罩的进风口吸入所述导风罩内。
14.可选地，所述导风罩的进风口包括：
15.前侧进风口，位于所述导风罩的进风端靠近所述前面板的一侧，适于从靠近机箱的前面方向吸入冷却风；
16.后侧进风口，位于所述导风罩的进风端靠近所述后板的一侧，适于从靠近机箱的后面方向吸入冷却风；
17.顶部进风口，位于所述导风罩的进风端靠近所述顶板的一侧，适于从靠近机箱的顶面方向吸入冷却风；
18.底部进风口，位于所述导风罩的进风端靠近所述底板的一侧，适于从靠近机箱的底面方向吸入冷却风。
19.可选地，所述前面板和第二侧板上分别开设有进风孔，且所述前面板上的进风孔、第二侧板上的进风孔、以及所述导风罩的进风口均与所述机箱内腔相连通。
20.可选地，所述导风罩为内具中空通道的壳体，壳体的一端开口与所述cpu相对设置，且与主板之间呈预设间隙设置，另一端开口与散热风扇的进风口连接。
21.可选地，所述壳体呈l型连接的第一壳体段和第二壳体段；
22.所述第一壳体段一端开口与所述主板之间呈预设间隙设置形成所述导风罩的进风口，另一端向靠近所述第二侧板的方向延伸设置；
23.所述第二壳体段一端与所述第一壳体段连接，另一端与散热风扇的进风口连接。
24.可选地，所述第一壳体段与第二壳体段的连接处为弧形倒圆过渡设置。
25.可选地，所述散热模组还包括：
26.散热片，与所述cpu相对设置，用于对cpu进行散热，所述散热片设置在所述导风罩的进风端与cpu之间，在散热风扇启动时，机箱内腔的冷却风适于在流经所述散热片后进入导风罩内。
27.本实用新型技术方案，具有如下优点：
28.1.本实用新型中，通过散热风扇可从机箱的进风孔吸入冷却风，进入机箱内腔的冷却风在散热风扇的驱使下流经cpu后进入导风罩，再由机箱的排风孔将热气流排出，防止热气流与冷却风在机箱内腔中出现对流，避免热气流在机箱内腔中出现局部回流，从而可有效系统流阻、提高对机箱内腔和cpu的降温效果。
29.另外，进入机箱内腔的部分冷却风，在流经cpu前还会流经设置在cpu 周侧的电脑存储器、固态硬盘和显卡等电器元件，从而对其进行风冷降温，相较于现有技术中需要同时设置cpu散热风扇和系统散热风扇以对cpu 和电脑存储器等电器元件分别进行散热的散热方式，本实施例中的散热风扇可同时对cpu以及电脑存储器、固态硬盘和显卡等电器元件进行散热，而无需再额外单独设置cpu风扇，可降低能耗、节省成本。
30.2.本实用新型中，散热风扇吸入的冷却风在冷却机箱内腔和cpu后，热气流直接从
后板上的排风孔排出，防止因热气流在机箱内腔中出现局部回流或流窜，而导致热气流与机箱内腔中的冷却风出现对流，从而可有效降低系统流阻、提高对系统内部及电器元件的降温效果。
31.3.本实用新型中，被吸入机箱内腔中的冷却风能够在对机箱内腔和cpu 进行冷却降温后，通过前侧进风口、后侧进风口、顶部进风口和底部进风口进入导风罩内，实现导风罩从靠近机箱的前面、后面、顶面和底面的四个方向吸入冷却风，并在散热风扇的驱使下通过后板上的排风孔排出，可增大导风罩的进风面积、提高冷却风的吸入量。
附图说明
32.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
33.图1为本实用新型中电脑机箱一个方向的轴测图；
34.图2为本实用新型中电脑机箱另一个方向的轴测图；
35.图3为电脑机箱拆除第二侧板后一个方向的轴测图；
36.图4为电脑机箱拆除第二侧板后另一个方向的轴测图；
37.图5为图4中电脑机箱拆除底板和后板的结构示意图；
38.图6为导风罩、散热片与cpu的安装结构主视图；
39.图7为导风罩、散热片与cpu的安装结构一个方向的轴测图；
40.图8为导风罩、散热片与cpu的安装结构另一个方向的轴测图；
41.图9为图6中第一壳体段与第二壳体段的连接处为弧形倒圆过渡设置的结构示意图。
42.附图标记说明：
43.100、cpu；200、电脑存储器；300、固态硬盘；400、显卡；500、硬盘；600、主板；700、cpu插座；
44.1、机箱；11、前面板；12、后板；13、顶板；14、底板；15、第一侧板；16、第二侧板；17、进风孔；18、排风孔；
45.2、散热风扇；
46.3、导风罩；31、第一壳体段；32、第二壳体段；
47.4、散热片。
具体实施方式
48.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
49.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
50.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
51.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
52.实施例
53.如图1至图9所示，其中，图1和图4中箭头的指向表示气流的流动方向。本实用新型实施例提供了一种电脑机箱散热系统，该电脑机箱散热系统包括机箱1和设置在机箱1内的散热模组，所述散热模组包括散热风扇2和导风罩3，具体地，散热风扇2设置在机箱1内，所述机箱1上设置有进风孔17和排风孔18，其中，进风孔17与机箱1内腔相连通，排风孔 18与散热风扇2的出风口连接；所述导风罩3具有进风端和出风端，所述进风端靠近cpu100设置，且与机箱1的内腔相连通，所述出风端与所述散热风扇2的进风口连接；其中，所述散热风扇2被配置为从机箱1的进风孔17吸入冷却风，并驱使所述冷却风对机箱1内腔进行风冷降温后，流经所述cpu100进入导风罩3，再从机箱1的排风孔18排出。
54.在本实施例中，通过散热风扇2可从机箱1的进风孔17吸入冷却风，进入机箱1内腔的冷却风在散热风扇2的驱使下流经cpu100进入导风罩3，再由机箱1的排风孔18将热气流排出，防止热气流与冷却风在机箱1内腔中出现对流，避免热气流在机箱1内腔中出现局部回流，从而可有效系统流阻、提高对机箱1内腔和cpu100的降温效果。
55.另外，进入机箱1内腔的部分冷却风，在流经cpu100前还会流经设置在cpu100周侧的电脑存储器200、固态硬盘300和显卡400等电器元件，从而对其进行风冷降温，相较于现有技术中需要同时设置cpu散热风扇和系统散热风扇以对cpu100和电脑存储器200等电器元件分别进行散热的散热方式，本实施例中的散热风扇2可同时对cpu100和电脑存储器200、固态硬盘300和显卡400等电器元件进行散热，而无需再额外单独设置cpu 风扇，可降低能耗、节省成本。
56.本实施例提供的电脑机箱散热系统，通过设置的导风罩3，导风罩3的进风端靠近cpu100设置且与机箱1内腔连通，从而使得在机箱1内的冷却风需全部经过cpu100才会从散热风扇2中排出，能够进一步地提高 cpu100的散热效果，并且导风罩3还能起到导向引流的作用，机箱1内的冷却气流在对机箱1内的电器元件进行降温后可沿着导风罩3的引导路径排出，从而有效地防止机箱1内冷热气流产生对流，影响散热效果的现象。
57.可选地，所述机箱1由前面板11、后板12、顶板13和底板14以及相对设置的第一侧板15和第二侧板16共同围合而成，所述第一侧板上安装有适于安装cpu100的主板600，所述cpu100通过cpu插座700安装在所述主板600上，所述散热风扇2设置在所述后板12上；所述后板12上开设有所述排风孔18，所述导风罩3的进风端位于靠近第一侧板15侧，导风罩3的出风端位于靠近所述后板12侧，所述散热风扇2的进风口与导风罩3的出风端连接，所述散
热风扇2的出风口顶靠在所述后板12的内壁上并与所述后板12上的排风孔18相连通。
58.如此设置，散热风扇2吸入的冷却风在冷却机箱1内腔和cpu100后，热气流直接从后板12上的排风孔18排出，防止因热气流在机箱1内腔中出现局部回流或流窜，而导致热气流与机箱1内腔中的冷却风出现对流，从而可有效降低系统流阻、提高对系统内部及电器元件的降温效果。
59.可选地，主板600上可安装所述cpu插座700、电脑存储器200、固态硬盘300和显卡400均通过该主板600安装在第一侧板上。
60.可选地，所述导风罩3的进风端紧邻所述cpu100设置，且导风罩3 的进风端与所述主板600之间具有预设间隙以形成所述导风罩3的进风口，在所述散热风扇2启动时，机箱1内的冷却风能够在流经所述cpu100后由所述导风罩3的进风口吸入所述导风罩3内。
61.可选地，所述导风罩3的进风口包括前侧进风口、后侧进风口、顶部进风口和底部进风口，前侧进风口位于所述导风罩3的进风端靠近所述前面板11的一侧，适于从靠近机箱1的前面方向吸入冷却风；后侧进风口位于所述导风罩3的进风端靠近所述后板12的一侧，适于从靠近机箱1的后面方向吸入冷却风；顶部进风口位于所述导风罩3的进风端靠近所述顶板 13的一侧，适于从靠近机箱1的顶面方向吸入冷却风；底部进风口位于所述导风罩3的进风端靠近所述底板14的一侧，适于从靠近机箱1的底面方向吸入冷却风。
62.如此设置，被吸入机箱1内腔中的冷却风能够在对机箱1内腔和 cpu100进行冷却降温后，通过前侧进风口、后侧进风口、顶部进风口和底部进风口进入导风罩3内，实现导风罩3从靠近机箱1的前面、后面、顶面和底面的四个方向吸入冷却风，并在散热风扇2的驱使下通过后板12上的排风孔18排出，可增大导风罩3的进风面积、提高冷却风的吸入量。
63.可选地，所述前面板11和第二侧板16上分别开设有进风孔17，且所述前面板11上的进风孔17、第二侧板16上的进风孔17、以及所述导风罩 3的进风口均与所述机箱1内腔相连通。可选地，所述第二侧板16上的进风孔17与设置在机箱1内腔的硬盘500相对设置，从第二侧板16的进风孔17进入的冷却风可流经硬盘500以对硬盘500进行风冷降温。
64.可选地，所述导风罩3为内具中空通道的壳体，壳体的一端开口与所述cpu100相对设置，且与主板600之间呈预设间隙设置，另一端开口与散热风扇2的进风口连接。
65.可选地，所述壳体呈l型连接的第一壳体段31和第二壳体段32；所述第一壳体段31一端开口与所述主板600之间呈预设间隙设置形成所述导风罩3的进风口，另一端向靠近所述第二侧板16的方向延伸设置；所述第二壳体段32一端与所述第一壳体段31连接，另一端与散热风扇2的进风口连接。
66.可选地，作为一种实施方式，所述第一壳体段31与第二壳体段32的连接处为直角形拐角设置。
67.可选地，作为另一种实施方式，如图9所示，所述第一壳体段31与第二壳体段32的连接处为弧形倒圆过渡设置。通过在第一壳体段31与第二壳体段32的连接处设置弧形倒圆，可避免在第一壳体段31与第二壳体段 32连接的拐角处出现回流和涡流，从而可减少风阻、降低流阻，以增大出风量。
68.可选地，所述散热模组还包括散热片4，散热片4与所述cpu100相对设置，用于对cpu100进行散热，所述散热片4设置在所述导风罩3的进风端与cpu100之间，在散热风扇2启动时，机箱1内腔的冷却风适于在流经所述散热片4后进入导风罩3内。
69.可选地，所述散热片4一侧安装固定在cpu100上，另一侧与导风罩3 的进风端连接，冷却风可在流经所述散热片4后，从散热片4底部和外周的进风口进入导风罩3内，以带走散热片4和cpu100的热量，并通过后板12上的排风孔18排出。
70.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。

技术特征：

1.一种电脑机箱散热系统，其特征在于，包括机箱(1)和设置在机箱(1)内的散热模组，所述散热模组包括：散热风扇(2)，设置在机箱(1)内，所述机箱(1)上设置有进风孔(17)和排风孔(18)，其中，进风孔(17)与机箱(1)内腔相连通，排风孔(18)与散热风扇(2)的出风口连接；导风罩(3)，所述导风罩(3)具有进风端和出风端，所述进风端靠近cpu(100)设置，且与机箱(1)的内腔相连通，所述出风端与所述散热风扇(2)的进风口连接；其中，所述散热风扇(2)被配置为从机箱(1)的进风孔(17)吸入冷却风，并驱使所述冷却风对机箱(1)内腔进行风冷降温后，流经所述cpu(100)进入导风罩(3)，再从机箱(1)的排风孔(18)排出。2.根据权利要求1所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述机箱(1)由前面板(11)、后板(12)、顶板(13)和底板(14)以及相对设置的第一侧板(15)和第二侧板(16)共同围合而成；所述第一侧板上安装有适于安装cpu(100)的主板(600)，所述cpu(100)通过cpu插座(700)安装在所述主板(600)上，所述散热风扇(2)设置在所述后板(12)上；所述后板(12)上开设有所述排风孔(18)，所述导风罩(3)的进风端位于靠近第一侧板(15)侧，导风罩(3)的出风端位于靠近所述后板(12)侧，所述散热风扇(2)的进风口与导风罩(3)的出风端连接，所述散热风扇(2)的出风口顶靠在所述后板(12)的内壁上并与所述后板(12)上的排风孔(18)相连通。3.根据权利要求2所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述导风罩(3)的进风端紧邻所述cpu(100)设置，且导风罩(3)的进风端与所述主板(600)之间具有预设间隙以形成所述导风罩(3)的进风口，在所述散热风扇(2)启动时，机箱(1)内的冷却风能够在流经所述cpu(100)后由所述导风罩(3)的进风口吸入所述导风罩(3)内。4.根据权利要求3所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述导风罩(3)的进风口包括：前侧进风口，位于所述导风罩(3)的进风端靠近所述前面板(11)的一侧，适于从靠近机箱(1)的前面方向吸入冷却风；后侧进风口，位于所述导风罩(3)的进风端靠近所述后板(12)的一侧，适于从靠近机箱(1)的后面方向吸入冷却风；顶部进风口，位于所述导风罩(3)的进风端靠近所述顶板(13)的一侧，适于从靠近机箱(1)的顶面方向吸入冷却风；底部进风口，位于所述导风罩(3)的进风端靠近所述底板(14)的一侧，适于从靠近机箱(1)的底面方向吸入冷却风。5.根据权利要求2所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述前面板(11)和第二侧板(16)上分别开设有进风孔(17)，且所述前面板(11)上的进风孔(17)、第二侧板(16)上的进风孔(17)、以及所述导风罩(3)的进风口均与所述机箱(1)内腔相连通。6.根据权利要求2所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述导风罩(3)为内具中空通道的壳体，壳体的一端开口与所述cpu(100)相对设置，且与主板(600)之间呈预设间隙设置，另一端开口与散热风扇(2)的进风口连接。7.根据权利要求6所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述壳体呈l型连接的第一
壳体段(31)和第二壳体段(32)；所述第一壳体段(31)一端开口与所主板(600)之间呈预设间隙设置形成所述导风罩(3)的进风口，另一端向靠近所述第二侧板(16)的方向延伸设置；所述第二壳体段(32)一端与所述第一壳体段(31)连接，另一端与散热风扇(2)的进风口连接。8.根据权利要求7所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述第一壳体段(31)与第二壳体段(32)的连接处为弧形倒圆过渡设置。9.根据权利要求1-8任一项所述的电脑机箱散热系统，其特征在于，所述散热模组还包括：散热片(4)，与所述cpu(100)相对设置，用于对cpu(100)进行散热，所述散热片(4)设置在所述导风罩(3)的进风端与cpu(100)之间，在散热风扇(2)启动时，机箱(1)内腔的冷却风适于在流经所述散热片(4)后进入导风罩(3)内。

技术总结

本实用新型公开了一种电脑机箱散热系统，包括机箱和设置在机箱内的散热模组，散热模组包括：散热风扇，设置在机箱内，机箱上设置有进风孔和排风孔，其中，进风孔与机箱内腔相连通，排风孔与散热风扇的出风口连接；导风罩，导风罩具有进风端和出风端，进风端靠近CPU设置，且与机箱的内腔相连通，出风端与散热风扇的进风口连接；其中，散热风扇被配置为从机箱的进风孔吸入冷却风，并驱使冷却风对机箱内腔进行风冷降温后，流经CPU进入导风罩，再从机箱的排风孔排出。本实用新型能够防止冷热气流在机箱内腔中出现对流，避免热气流在机箱内腔中出现局部回流，可有效降低系统流阻、提高对系统内部及电器元件的降温效果。及电器元件的降温效果。及电器元件的降温效果。