耗材芯片、耗材容器以及电子成像设备的制作方法

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1.本实用新型涉及打印机耗材技术领域，特别是涉及一种耗材芯片、耗材容器以及电子成像设备。

背景技术：

2.现有的喷墨打印机包括打印字车，墨盒可拆卸的安装到打印字车上，打印字车上设置有多个电触点，墨盒的外壁上设置有耗材芯片，耗材芯片的连接端子与打印字车上的电触点连接。为了判断打印字车上的电触点是否正常与墨盒上的耗材芯片的连接端子连接，故需要在耗材芯片上设置两个识别端子，这两个识别端子之间会电性连接有一判断电阻，打印机通过打印字车上两个用于判断识别的电触点与耗材芯片上对应的识别端子连接形成回路，从而根据回路中是否有相应的信号，从而判断打印机是否与墨盒上的的耗材芯片实现连接。
3.现有的一种耗材芯片包括基板、第一识别金属片、第二识别金属片，第一金属片和第二金属片均设置在基板上，第一识别金属片的表面涂覆有第一碳膜，第二识别金属片的表面涂覆有第二碳膜，第一识别金属片和第二识别金属片通过焊线电连接。但是，该方案的中由于第一识别金属片和第二识别金属片是通过焊线电连接的，起到识别电阻作用的碳膜体积小，在第一识别金属片和第二识别金属片的表面覆盖碳膜的时候，对碳膜层的厚度、面积控制要求非常严格，导致加工难度大，合格率低；且多次装机使用后由于碳膜层与打印机上的电触针多次接触，导致碳膜层磨损、变薄，从而使得碳膜层的阻值变小，导致喷墨打印机检测到两个识别端子之间的电阻过小，并由此认为墨盒没有安装到位。

技术实现要素：

4.为了解决上述问题，本实用新型的第一目的提供一种可靠性高、加工方便的耗材芯片。
5.本实用新型的第二目的是提供一种包括上述耗材芯片的耗材容器。
6.本实用新型的第三目的是提供一种包括上述耗材芯片的电子成像设备。
7.为了实现上述第一目的，本实施例提供耗材芯片包括基板、第一识别端子和第二识别端子,第一识别端子与第二识别端子均设置在基板上,基板上还设置有薄膜导电线，第一识别端子和第二识别端子之间通过薄膜导电线电连接，薄膜导电线使用碳膜或金属膜或金属氧化膜制成。
8.由上可见，当打印机用于判断识别的两个电触针直接抵接在第一识别端子和第二识别端子上时，由于第一识别端子和第二识别端子通过薄膜导电线电连接，两个电触针与第一识别端子和第二识别端子之间形成回路，由于第一识别端子、第二识别端子以及薄膜导电线本身存在电阻，使得打印机可根据回路中的电流信号来判断是否与基板正常连接。即使耗材容器的安装次数过多导致识别端子磨损，但由于薄膜连接线通常不会被打印机上的电触针刮损，电阻值不会变小，使得识别端子上的电阻阻值的变化对整体阻值变化的影
响有限，确保整体阻值在打印机识别范围内，提高了识别的可靠性，减小芯片无法被打印机检测识别的风险，同时方便加工。
9.进一步的方案是，第一识别端子为第一识别电阻,第二识别端子为第二识别电阻。
10.由上可见，第一识别端子仅为设置在基板上的第一识别电阻，第二识别端子仅为设置在基板上的第二识别电阻，简化工艺的同时增大了识别电阻的体积，无需太过严格的控制识别电阻的厚度，也省略了金属片，方便生产。
11.进一步的方案是，第一识别端子包括第一识别金属片和第一识别电阻，第一识别电阻设置在第一识别金属片的表面，和/或第二识别端子包括第二识别金属片和第二识别电阻，第二识别电阻设置在第二识别金属片的表面,第一识别金属片和第二识别金属片之间通过薄膜导电线电连接。
12.由上可见，通过将识别电阻设置在金属片的表面，方便均匀的控制识别电阻的厚度，从而保证识别电阻的阻值的稳定。
13.进一步的方案是，第一识别电阻使用碳膜或金属膜或金属氧化膜制成，和/或第二识别电阻使用碳膜或金属膜或金属氧化膜制成。
14.由上可见，采用碳膜的经济性较好，采用金属膜相对于碳膜的精度高、耐热性好，金属氧化膜相对于金属膜抗氧化性好、耐热性好、稳定性高，加工生产时可根据实际需要使用不同的薄膜材料。
15.进一步的方案是，薄膜导电线、第一识别端子和第二识别端子均位于基板的同一侧。
16.进一步的方案是，第一识别端子和第二识别端子设置在基板的第一表面，薄膜导电线设置在基板的第二表面，第一表面与第二表面相对设置,基板上设置有第一开孔，第一识别端子穿过第一开孔与薄膜导电线连接,基板上设置有第二开孔，第二识别端子穿过第二开孔与薄膜导电线连接。
17.由上可见，第一识别端子和第二识别端子设置在基板的第一表面，薄膜导电线设置在基板的第二表面，使得薄膜导电线的表面可以无需覆盖保护层，简化了工艺，方便生产。
18.进一步的方案是，薄膜导电线外侧覆盖有保护层。
19.由上可见，通过设置的保护层能够防止发生芯片短路或者防止薄膜导电线磨损。
20.进一步的方案是，基板上还设置还有一个以上的连接端子和控制芯片,连接端子电连接至控制芯片。
21.为了实现上述第二目的，本实用新型提供的耗材容器包括壳体，壳体围成容纳耗材的腔体，壳体的外壁上设置有包括上述任意一项的耗材芯片。
22.为了实现上述第三目的，本实用新型提供的电子成像设备包括成像单元和耗材容器，耗材容器上设置有包括上述任意一项的耗材芯片。
23.综上可见，本实用新型的耗材芯片通过使用薄膜导电线将第一识别端子和第二识别端子电连接，提高了耗材芯片的可靠性，同时简化了工艺，方便生产。
附图说明
24.图1是本实用新型耗材芯片第一实施例的主视图。
25.图2是本实用新型耗材芯片第一实施例的结构分解图。
26.图3是本实用新型耗材芯片第二实施例的主视图。
27.图4是本实用新型耗材芯片第二实施例的后视图。
具体实施方式
28.耗材芯片的第一实施例：
29.参见图1和图2，本实施提供的耗材芯片包括基板1、第一识别端子和第二识别端子，第一识别端子和第二识别端子间隔设置在基板1上，第一识别端子和第二识别端子之间通过薄膜导电线4连接，薄膜导电线4设置在基板1上。本实施例中，第一识别端子为碳膜制成的第一识别电阻2，第二识别端子为碳膜制成的第二识别电阻3，薄膜导电线4也为碳膜制成。第一识别电阻2、第二识别电阻3和薄膜导电线4均设置在基板1的第一表面，薄膜导电线4的表面设置有保护层5，该保护层5可以为涂覆在薄膜导电线4表面的绿油，以防止发生短路或者磨损。
30.可选择的，第一识别电阻2、第二识别电阻3和薄膜导电线4也可以采用金属膜或者氧化膜等材料制成。
31.本实施例中，电子成像设备为喷墨打印机(图中未示出)，喷墨打印机包括成像单元和耗材容器，耗材容器为墨盒(图中未示出)，墨盒包括壳体，壳体围成容纳墨水的腔体。第一识别电阻2和第二识别电阻3可以采用印刷烘烤或者高温真空镀膜技术紧密的贴合在基板1上。基板1设置在壳体的外壁上，第一识别电阻2和第二识别电阻3根据打印机用于判断识别的两个电触针的位置对应设置，以便于两个电触针抵接在第一识别电阻2和第二识别电阻3上。第一识别电阻2、第二识别电阻3通过薄膜导电线4电连接，第一识别电阻2和第二识别电阻3的阻值由碳膜的厚度、碳膜的材料配比决定。在生产耗材芯片时，根据打印机的识别要求设置第一识别电阻2的碳膜、第二识别电阻3的碳膜以及薄膜导电线4的碳膜的厚度。打印机两个用于判断识别的两个电触针，其中一个电触针会输出一定值的电压，另一个电触针则连接有用于检测电流大小的电流检测电路，打印机则可根据采集电流的大小，来判断墨盒是否正常安装并与打印机实现电连接。根据第一识别电阻2和第二识别电阻3的结构需求以及装机磨损的情况，使得薄膜导电线4具有基本的阻值即可，这个基本阻值只要保证无论第一识别电阻2和第二识别电阻3的阻值如何减小，整体的阻值均能满足打印机的认机需求。例如某打印机要求该识别回路中整体的标准阻值为62k，但实际上，其在47k至100k的范围内都可以被打印机检测识别。可以选择的方案是，将薄膜导电线4的阻值设置成47k，第一识别电阻2的阻值和第二识别电阻3的阻值均分别设置在7.5k至19k之间，这样无论第一识别电阻2和第二识别电阻3的阻值怎样变化，整体的阻值均在打印机识别所需要的阻值范围之内。
32.本实施例中，基板1的第一表面上还设置有多个第一连接端子6和控制芯片(图中未示出)，控制芯片通过基板1上的焊线分别与多个第一连接端子6电连接。当打印机识别第一识别端子和第二识别端子成功后，打印机便会通过对应的电触针与对应的第一连接端子6电连接，进而与控制芯片实现电连接，使得打印机可以获取墨盒的实时状态，包括生产日期、墨水量、墨水等级、墨盒识别号码等信息中的至少一种。
33.在另外的一些实施例中，基板1的第二表面还设置有多个第二连接端子(图中未示
出)，多个第二连接端子分别通过焊线与控制芯片电连接，以便于取得墨盒的实时状态，再通过基板1上的第一连接端子6与打印机实现电连接，从而实现墨盒与打印机的信号交互。
34.耗材芯片的第二实施例：
35.参见图3和图4，本实施例与第一实施例的区别在于，第一识别电阻2和第二识别电阻3均设置在基板1的第一表面10，薄膜导电线4设置在基板1的第二表面11，第一表面10和第二表面11相对设置，基板1上间隔设置有第一开孔20和第二开孔30，第一开孔20和第二开孔30的内壁均覆盖有碳膜，第一识别端子通过第一开孔20与薄膜导电线连接，第二识别端子通过第二开孔30与薄膜导电线4连接。该实施例中，由于打印机的触针只会与基板1的第一表面10上的第一识别电阻2和第二识别电阻3电接触，而薄膜导电线4位于基板1的第二表面11上，因此，薄膜导电线4可以不用考虑多次安装后被打印机触针刮损的问题，其表面可以不用涂覆作为保护层的绿油，能够简化工艺。可选择的，该实施例中，薄膜导电线4的表面也可以涂覆绿油。
36.一个可选的方案是，第一识别端子包括第一识别金属片(图中未示出)和第一识别电阻2，第一识别电阻2设置在第一识别金属片的表面，第二识别端子包括第二识别金属片(图中未示出)和第二识别电阻3，第二识别电阻3设置在第二识别金属片的表面，第一识别金属片和第二识别金属片之间通过薄膜导电线4电连接。该方案方便均匀控制碳膜的厚度，保证识别电阻各个位置上阻值的稳定。
37.综上可见，本实用新型的耗材芯片通过使用薄膜导电线将第一识别端子和第二识别端子电连接，提高了耗材芯片的可靠性，同时简化了工艺，方便生产。
38.最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.耗材芯片，包括基板、第一识别端子和第二识别端子；所述第一识别端子与所述第二识别端子均设置在所述基板上；其特征在于：所述基板上还设置有薄膜导电线，所述第一识别端子和所述第二识别端子之间通过所述薄膜导电线电连接，所述薄膜导电线使用碳膜或金属膜或金属氧化膜制成。2.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：所述第一识别端子为第一识别电阻；所述第二识别端子为第二识别电阻。3.根据权利要求1所述的耗材芯片，其特征在于：所述第一识别端子包括第一识别金属片和第一识别电阻，所述第一识别电阻设置在所述第一识别金属片的表面；和/或所述第二识别端子包括第二识别金属片和第二识别电阻，所述第二识别电阻设置在所述第二识别金属片的表面；所述第一识别金属片和所述第二识别金属片之间通过薄膜导电线电连接。4.根据权利要求2或3所述的耗材芯片，其特征在于：所述第一识别电阻使用碳膜或金属膜或金属氧化膜制成；和/或所述第二识别电阻使用碳膜或金属膜或金属氧化膜制成。5.根据权利要求1至3任意一项所述的耗材芯片，其特征在于：所述薄膜导电线、第一识别端子和所述第二识别端子均位于所述基板的同一侧。6.根据权利要求1至3任意一项所述的耗材芯片，其特征在于：所述第一识别端子和所述第二识别端子设置在所述基板的第一表面，所述薄膜导电线设置在所述基板的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置；所述基板上设置有第一开孔，所述第一识别端子穿过所述第一开孔与所述薄膜导电线连接；所述基板上设置有第二开孔，所述第二识别端子穿过所述第二开孔与所述薄膜导电线连接。7.根据权利要求1至3任意一项所述的耗材芯片，其特征在于：所述薄膜导电线外侧覆盖有保护层。8.根据权利要求1至3任意一项所述的耗材芯片，其特征在于：所述基板上还设置还有一个以上的连接端子和控制芯片,所述连接端子电连接至所述控制芯片。9.耗材容器，包括壳体，所述壳体围成容纳耗材的腔体，其特征在于：所述壳体外壁上设置有包括如权利要求1至8任意一项所述的耗材芯片。10.电子成像设备，包括成像单元和耗材容器，其特征在于：所述耗材容器上设置有如权利要求1至8任意一项所述的耗材芯片。

技术总结

本实用新型提供了一种耗材芯片、耗材容器以及电子成像设备，该耗材芯片包括基板、第一识别端子和第二识别端子；第一识别端子和第二识别端子均设置在基板上，基板上还设置有薄膜导电线，第一识别端子和第二识别端子之间通过薄膜导电线电连接，薄膜导电线由碳膜或金属膜或金属氧化膜制成。第一识别端子为第一识别电阻，第二识别端子为第二识别电阻，第一识别电阻包括碳膜或金属膜或金属氧化膜制成的电阻；第二识别电阻包括碳膜或金属膜或金属氧化膜制成的电阻，薄膜导电线、第一识别端子和第二识别端子均位于基板的同一侧。本实用新型提供的芯片提高了芯片的可靠性，减小了芯片无法识别的风险，同时简化了工艺,方便生产。同时简化了工艺,方便生产。同时简化了工艺,方便生产。