一种封装框架的夹持搬运输送装置的制作方法

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1.本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种封装框架的夹持搬运输送装置。

背景技术：

2.在半导体封装过程中，需要用到封装框架，封装过程中对精度要求较高，因此对封装框架的输送精度也要求较高，现有的输送装置结构较为复杂，因此，需要提供一种结构简单并且满足输送精度的封装框架输送装置。

技术实现要素：

3.本实用新型解决了相关技术中的问题，提出一种封装框架的夹持搬运输送装置，结构简单，经济高效、能够为精度、节拍要求高的封装框架进行精准输送。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种封装框架的夹持搬运输送装置，包括无动力轨道、电磁夹紧装置和支撑架，封装框架的一端位于所述无动力轨道内，另一端位于支撑架上；所述电磁夹紧装置安装于滑动模组上，所述电磁夹紧装置与支撑架同侧且夹紧封装框架在无动力轨道内输送。
5.作为优选方案，所述无动力轨道为u字形轨道。
6.作为优选方案，所述无动力轨道的入料侧分别设置有入料规整组件、入料压轮组件，所述入料压轮组件的外侧安装有传感器；所述无动力轨道的出料侧依次设置有出料压轮组件和出料规整组件，所述入料规整组件、入料压轮组件、无动力轨道、出料压轮组件和出料规整组件均通过l形的支撑板进行支撑。
7.作为优选方案，所述电磁夹紧装置包括上夹爪、下夹爪、线圈，所述上夹爪、下夹爪之间安装有弹簧，所述上夹爪、下夹爪的端部分别安装有上夹爪头和下夹爪头，所述线圈安装于下夹爪上。
8.作为优选方案，所述上夹爪头包括用于安装于上夹爪上的安装部，所述安装部远离上夹爪的一端向一侧垂直延伸形成夹持部。
9.作为优选方案，所述支撑架整体为l形结构且包括垂直相连的底板和竖板，所述竖板的外侧开设有凹槽ⅰ，所述竖板的顶部形成l形的挡板，所述挡板的底部开设有凹槽ⅱ，所述凹槽ⅰ与凹槽ⅱ相连通。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，上一工位将封装框架输送至无动力轨道内，电磁夹紧装置夹紧封装框架，将封装框架搬运至工作位置，结构简单；本实用新型提供了一种经济、高效的无动力轨道夹持搬运输送装置，能够为精度、节拍要求高的封装框架进行精准输送。
附图说明
11.图1是本实用新型的整体结构示意图；
12.图2是本实用新型无动力轨道的结构示意图；
13.图3是本实用新型电磁夹紧装置的结构示意图；
14.图4是本实用新型支撑架的结构示意图；
15.图5是本实用新型入料压轮组件的结构示意图。
16.图中：
17.1、无动力轨道，2、电磁夹紧装置，201、上夹爪，202、下夹爪，203、弹簧，204、线圈，205、上夹爪头，206、下夹爪头，3、支撑架，301、凹槽ⅰ，302、凹槽ⅱ，303、挡板，4、封装框架，5、入料规整组件，6、入料压轮组件，601、上压块，602、下压块，603、底座，604、压紧槽，7、传感器，8、出料压轮组件，9、出料规整组件，10、支撑板。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
20.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
22.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
23.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
24.如图1至5所示，一种封装框架的夹持搬运输送装置，包括无动力轨道1、电磁夹紧装置2和支撑架3，封装框架4的一端位于无动力轨道1内，另一端位于支撑架3上；电磁夹紧装置2与支撑架3同侧且夹紧封装框架4在无动力轨道1内输送，具体的，电磁夹紧装置2可以通过其底部的安装板安装于一个滑动模组上，滑动模组由电机驱动，从而带动电磁夹紧装置2运动，实现输送。
25.在一个实施例中，如图2所示，无动力轨道1为u字形轨道，具体的，u字形轨道的上侧为多个非连续的梯形结构，下侧为一整个的梯形结构，即无动力轨道1的两端形成喇叭状结构，有助于上下料。
26.在一个实施例中，无动力轨道1的入料侧分别设置有入料规整组件5、入料压轮组件6，其中，入料规整组件5为一个l形的块，入料压轮组件6包括上压块601、下压块602以及底座603，其中，下压块602为t字形结构，底座603为l形的结构，下压块602与底座603之间通过螺钉进行紧固，上压块601、下压块602之间形成有压紧槽604，入料压轮组件6的外侧安装有传感器7，用于检测封装框架4是否到位；无动力轨道1的出料侧依次设置有出料压轮组件8和出料规整组件9，其中，出料压轮组件8和出料规整组件9与相应的入料规整组件5、入料压轮组件6结构基本相同，在此不再赘述，入料规整组件5以及出料规整组件9的作用均是对封装框架4的方向进行规整，入料压轮组件6以及出料压轮组件8的作用均是对稍微有点形变的封装框架4进行下压，对其形变进行整形；入料规整组件5、入料压轮组件6、无动力轨道1、出料压轮组件8和出料规整组件9均通过l形的支撑板10进行支撑。
27.在一个实施例中，电磁夹紧装置2包括上夹爪201、下夹爪202、线圈204，上夹爪201、下夹爪202之间安装有弹簧203，上夹爪201、下夹爪202的端部分别安装有上夹爪头205和下夹爪头206，线圈204安装于下夹爪202上，则线圈204通电后产生磁吸力，使得上夹爪201和下夹爪202吸紧，从而实现夹紧，下夹爪202上的线圈204失电则无磁，通过弹簧203将上夹爪201弹起，通过电流控制电磁夹紧装置2的夹紧力，电流增大，电磁夹紧装置2夹紧力增大。
28.在一个实施例中，上夹爪头205包括用于安装于上夹爪201上的安装部(上夹爪头205可以通过螺钉紧固于上夹爪201上)，安装部远离上夹爪201的一端向一侧垂直延伸形成夹持部，夹持部的长度较长，以便能更好的夹住封装框架4。
29.在一个实施例中，支撑架3整体为l形结构且包括垂直相连的底板和竖板，竖板的外侧开设有凹槽ⅰ301，竖板的顶部形成l形的挡板303，挡板303的底部开设有凹槽ⅱ302，凹槽ⅰ301与凹槽ⅱ302相连通，则电磁夹紧装置2对封装框架4进行夹持时，封装框架4放置于支撑架3顶部l形的挡板303上，下夹爪头206自凹槽ⅰ301中穿过使之位于封装框架4的底部，上夹爪头205位于封装框架4的顶部。
30.以上为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领
域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种封装框架的夹持搬运输送装置，其特征在于：包括无动力轨道(1)、电磁夹紧装置(2)和支撑架(3)，封装框架(4)的一端位于所述无动力轨道(1)内，另一端通位于支撑架(3)上；所述电磁夹紧装置(2)安装于滑动模组上，所述电磁夹紧装置(2)与支撑架(3)同侧且夹紧封装框架(4)在无动力轨道(1)内输送。2.根据权利要求1所述的封装框架的夹持搬运输送装置，其特征在于：所述无动力轨道(1)为u字形轨道。3.根据权利要求2所述的封装框架的夹持搬运输送装置，其特征在于：所述无动力轨道(1)的入料侧分别设置有入料规整组件(5)、入料压轮组件(6)，所述入料压轮组件(6)的外侧安装有传感器(7)；所述无动力轨道(1)的出料侧依次设置有出料压轮组件(8)和出料规整组件(9)，所述入料规整组件(5)、入料压轮组件(6)、无动力轨道(1)、出料压轮组件(8)和出料规整组件(9)均通过l形的支撑板(10)进行支撑。4.根据权利要求1所述的封装框架的夹持搬运输送装置，其特征在于：所述电磁夹紧装置(2)包括上夹爪(201)、下夹爪(202)、线圈(204)，所述上夹爪(201)、下夹爪(202)之间安装有弹簧(203)，所述上夹爪(201)、下夹爪(202)的端部分别安装有上夹爪头(205)和下夹爪头(206)，所述线圈(204)安装于下夹爪(202)上。5.根据权利要求4所述的封装框架的夹持搬运输送装置，其特征在于：所述上夹爪头(205)包括用于安装于上夹爪(201)上的安装部，所述安装部远离上夹爪(201)的一端向一侧垂直延伸形成夹持部。6.根据权利要求1所述的封装框架的夹持搬运输送装置，其特征在于：所述支撑架(3)整体为l形结构且包括垂直相连的底板和竖板，所述竖板的外侧开设有凹槽ⅰ(301)，所述竖板的顶部形成l形的挡板(303)，所述挡板(303)的底部开设有凹槽ⅱ(302)，所述凹槽ⅰ(301)与凹槽ⅱ(302)相连通。

技术总结

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种封装框架的夹持搬运输送装置，包括无动力轨道、电磁夹紧装置和支撑架，封装框架的一端位于所述无动力轨道内，另一端位于支撑架上；所述电磁夹紧装置安装于滑动模组上，所述电磁夹紧装置与支撑架同侧且夹紧封装框架在无动力轨道内输送。本实用新型中，上一工位将封装框架输送至无动力轨道内，电磁夹紧装置夹紧封装框架，将封装框架搬运至工作位置，结构简单，本实用新型提供了一种经济、高效的无动力轨道夹持搬运输送装置，能够为精度、节拍要求高的封装框架进行精准输送。封装框架进行精准输送。封装框架进行精准输送。