一种电路板自动化焊接平台

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1.本发明涉及电路板加工行业，具体是一种电路板自动化焊接平台。

背景技术：

2.电路板是带有连通导体的绝缘板，把电子元器件固定其上且联成电路,电路板亦称为印刷线路板或印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
3.在进行电路板自动化焊接时，现有设备对电路板进行容置时的限位能力较差，影响电路板焊接时的准确性，因此，为解决这一问题，亟需研制一种电路板自动化焊接平台。

技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种电路板自动化焊接平台，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板自动化焊接平台，包括：底座；箱体组件，所述箱体组件与底座相连；焊接装置，所述焊接装置与箱体组件相连，用于电路板的自动化焊接；调节装置，所述调节装置与箱体组件内部相连；限位固定装置，所述限位固定装置与箱体组件内部相连，用于配合调节装置，完成电路板的限位固定；其中，所述调节装置包括：固件驱动装置，所述固件驱动装置与箱体组件内部相连；联动顶移装置，所述联动顶移装置与固件驱动装置套装连接，用于配合固件驱动装置，完成电路板的顶升驱动和限位固定装置的调节驱动。
6.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本装置设计合理，在固件驱动装置的驱动下，通过联动顶移装置完成电路板与焊接装置的递升连接，同时，带动两侧限位固定装置，实现对中部递升电路板的限位固定，进一步提高了电路板焊接时的稳定程度，改进了现有装置的不足，具有较高的实用性和市场前景，适合大范围推广使用。
附图说明
7.图1为本发明实施例中一种电路板自动化焊接平台的内部结构示意图。
8.图2为本发明实施例中一种电路板自动化焊接平台的外部结构示意图。
9.图3为本发明实施例中一种电路板自动化焊接平台中弧形架的结构示意图。
10.图4为本发明实施例中一种电路板自动化焊接平台中第一盘架和斜面架的连接结构示意图。
11.图5为本发明实施例中一种电路板自动化焊接平台中第三盘架与传动架的连接结构示意图。
12.图中：1-底座，2-箱体组件，3-焊接装置，4-调节装置，5-固件驱动装置，6-联动顶移装置，7-限位固定装置，201-底箱，202-插板槽，203-连通槽，301-顶架，302-焊接件，501-驱动件，502-第一盘架，503-斜面架，504-弧形架，601-第二盘架，602-第一弹性件，603-第三盘架，604-传动架，701-连接架，702-第一滑槽，703-第二滑槽，704-第二弹性件，705-第一连接轴架，706-第一联动架，707-第二联动架，708-第二连接轴架，709-滑轮，710-第三联动架，711-第三弹性件，712-l型架。
具体实施方式
13.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
14.一种电路板自动化焊接平台，在本发明的一个实施例中，如图1和图2所示，包括：底座1；箱体组件2，所述箱体组件2与底座1相连；焊接装置3，所述焊接装置3与箱体组件2相连，用于电路板的自动化焊接；调节装置4，所述调节装置4与箱体组件2内部相连；限位固定装置7，所述限位固定装置7与箱体组件2内部相连，用于配合调节装置4，完成电路板的限位固定；其中，所述调节装置4包括：固件驱动装置5，所述固件驱动装置5与箱体组件2内部相连；联动顶移装置6，所述联动顶移装置6与固件驱动装置5套装连接，用于配合固件驱动装置 5，完成电路板的顶升驱动和限位固定装置7的调节驱动。
15.在本发明的一个实施例中：如图1和图2所示，所述箱体组件2包括：底箱201，所述底箱201与底座1相连；插板槽202，所述插板槽202设置在底箱201外部，用于电路板的插装连通；连通槽203，所述连通槽203设置在底箱201顶侧内部，用于焊接装置3的贯穿连通；可将待焊接的电路板正面朝上，通过插板槽202放入联动顶移装置6，而后在固件驱动装置5的驱动下，联动顶移装置6带动电路板同步上升，与顶部焊接装置3接触，同时，所述固件驱动装置5带动两侧限位固定装置7对电路板进行限位夹持，进一步提高焊接时的稳定性。
16.在本发明的一个实施例中：如图1和图2所示，所述焊接装置3包括：顶架301，所述顶架301与底箱201相连；焊接件302，所述焊接件302与顶架301相连；所述焊接件302选用激光自动锡焊机头；当电路板通过联动顶移装置6带动电路板同步上升至一定位置后，贯穿连通槽203的焊接件302可对电路板中部位置进行自动焊接处理。
17.在本发明的一个实施例中：如图1和图4所示，所述固件驱动装置5包括：驱动件501，所述驱动件501与与底箱201内部相连；所述驱动件501选用正反转电动辊轴；第一盘架502，所述第一盘架502与驱动件501远离底箱201的一端固定连接；若干个斜面架503，若干个斜面架503与第一盘架502远离驱动件501的一侧相连；
在驱动件501的驱动下，可带动第一盘架502以驱动件501为轴心进行轴向转动，外部若干个斜面架503同步转动，若干个斜面架503与联动顶移装置6抵接，驱动联动顶移装置6纵向提升；本技术中，所述驱动件501并非局限于正反转电动辊轴一种设备，还可以采用线性电机、电缸或气缸驱动等等，只要能够实现第一盘架502的转动调节驱动即可，在此不做具体限定。
18.在本发明的一个实施例中：如图1和图3所示，所述固件驱动装置5还包括：弧形架504，所述弧形架504与驱动件501套装连接，且与底箱201底侧抵接；所述弧形架504采用椭圆形设置，在驱动件501的驱动下，带动弧形架504顺时针或逆时针转动90度，从而与两侧联动顶移装置6抵接，驱动两侧联动顶移装置6运行，完成对电路板的夹持固定。
19.在本发明的一个实施例中：如图1和图5，所述联动顶移装置6包括：第二盘架601，所述第二盘架601与驱动件501限位套装连接；若干个第一弹性件602，所述第一弹性件601与第二盘架601固定连接；所述第一弹性件602选用弹性伸缩架；第三盘架603，所述第三盘架603与驱动件501远离弧形架504的一端转动连接，且与若干个第一弹性件602远离第二盘架601的一侧固定连接；若干个传动架604，若干个传动架604一端与第三盘架603固定连接，另一端与斜面架503抵接；在所述第二盘架601与驱动件501连接处安装有限位轴承圈（图中未示出），当驱动件501转动时，第二盘架601不会转动，且始终保持如图1所示高度位置，在所述第三盘架603与驱动件501连接处设置有伸缩轴承架（图中未示出），当驱动件501转动时，第三盘架603也不会转动。
20.在本发明的一个实施例中：如图1所示，所述限位固定装置7包括：连接架701，所述连接架701与底箱201内部固定连接；第一滑槽702，所述第一滑槽702设置在连接架701内部；第二滑槽703，所述第二滑槽703设置在连接架701内部；第二弹性件704，所述第二弹性件704与第二滑槽703内部固定连接；所述第二弹性件704选用弹簧；第一连接轴架705，所述第一连接轴架705与第二滑槽703滑动连接，且与第二弹性件704相连；第一联动架706，所述第一联动架706与第一连接轴架705活动连接；滑轮709，所述滑轮709与第一联动架706远离第一连接轴架705的一端活动连接，且与底箱201内部底侧抵接；第二连接轴架708，所述第二连接轴架708与第一滑槽702滑动连接；第二联动架707，所述第二联动架707一端与第一连接轴架705活动连接，另一端与第二连接轴架708活动连接；第三联动架710，所述第三联动架710一端与第二连接轴架708相连，另一端与连接架701贯穿连接；第三弹性件711，所述第三弹性件711与底箱201内部顶侧固定连接；所述第三弹性件7用弹性伸缩架；l型架712，所述l型架712一侧与第三弹性件711固定连接，另一侧与第三盘架603抵接，且与第三弹性件711远离第二连接轴架708的一端固定连接；当弧形架504长轴侧与两侧滑轮709抵接时，可带动两侧第一联动架706背向移动，第一连接轴架705在第二滑槽703向上移动，配合第二联动架707和第二连接轴架708，带动两侧第三联动架710对向移动，驱动两侧l型架712在第三盘架603外侧对向移动，从而实现
对第三盘架603上放置电路板的限位夹持。
21.本发明的工作原理是：可将待焊接的电路板正面朝上，通过插板槽202放入联动顶移装置6，而后在固件驱动装置5的驱动下，联动顶移装置6带动电路板同步上升，与顶部焊接装置3接触，同时，所述固件驱动装置5带动两侧限位固定装置7对电路板进行限位夹持，进一步提高焊接时的稳定性，当电路板通过联动顶移装置6带动电路板同步上升至一定位置后，贯穿连通槽203的焊接件302可对电路板中部位置进行自动焊接处理，在驱动件501的驱动下，可带动第一盘架502以驱动件501为轴心进行轴向转动，外部若干个斜面架503同步转动，若干个斜面架503与联动顶移装置6抵接，驱动联动顶移装置6纵向提升，所述驱动件501并非局限于正反转电动辊轴一种设备，还可以采用线性电机、电缸或气缸驱动等等，只要能够实现第一盘架502的转动调节驱动即可，在此不做具体限定；所述弧形架504采用椭圆形设置，在驱动件501的驱动下，带动弧形架504顺时针或逆时针转动90度，从而与两侧联动顶移装置6抵接，驱动两侧联动顶移装置6运行，完成对电路板的夹持固定，在所述第二盘架601与驱动件501连接处安装有限位轴承圈（图中未示出），当驱动件501转动时，第二盘架601不会转动，且始终保持如图1所示高度位置，在所述第三盘架603与驱动件501连接处设置有伸缩轴承架（图中未示出），当驱动件501转动时，第三盘架603也不会转动，当弧形架504长轴侧与两侧滑轮709抵接时，可带动两侧第一联动架706背向移动，第一连接轴架705在第二滑槽703向上移动，配合第二联动架707和第二连接轴架708，带动两侧第三联动架710对向移动，驱动两侧l型架712在第三盘架603外侧对向移动，从而实现对第三盘架603上放置电路板的限位夹持。
22.综上，本装置在固件驱动装置5的驱动下，通过联动顶移装置6完成电路板与焊接装置3的递升连接，同时，带动两侧限位固定装置7，实现对中部递升电路板的限位固定，进一步提高了电路板焊接时的稳定程度。
23.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种电路板自动化焊接平台，其特征在于，包括：底座；箱体组件，所述箱体组件与底座相连；焊接装置，所述焊接装置与箱体组件相连，用于电路板的自动化焊接；调节装置，所述调节装置与箱体组件内部相连；限位固定装置，所述限位固定装置与箱体组件内部相连，用于配合调节装置，完成电路板的限位固定；其中，所述调节装置包括：固件驱动装置，所述固件驱动装置与箱体组件内部相连；联动顶移装置，所述联动顶移装置与固件驱动装置套装连接，用于配合固件驱动装置，完成电路板的顶升驱动和限位固定装置的调节驱动。2.根据权利要求1所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述箱体组件包括：底箱，所述底箱与底座相连；插板槽，所述插板槽设置在底箱外部，用于电路板的插装连通；连通槽，所述连通槽设置在底箱顶侧内部，用于焊接装置的贯穿连通。3.根据权利要求2所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述焊接装置包括：顶架，所述顶架与底箱相连；焊接件，所述焊接件与顶架相连；所述焊接件选用激光自动锡焊机头。4.根据权利要求2所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述固件驱动装置包括：驱动件，所述驱动件与与底箱内部相连；第一盘架，所述第一盘架与驱动件远离底箱的一端固定连接；若干个斜面架，若干个斜面架与第一盘架远离驱动件的一侧相连。5.根据权利要求4所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述固件驱动装置还包括：弧形架，所述弧形架与驱动件套装连接，且与底箱底侧抵接。6.根据权利要求4所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述联动顶移装置包括：第二盘架，所述第二盘架与驱动件限位套装连接；若干个第一弹性件，所述第一弹性件与第二盘架固定连接；第三盘架，所述第三盘架与驱动件远离弧形架的一端转动连接，且与若干个第一弹性件远离第二盘架的一侧固定连接；若干个传动架，若干个传动架一端与第三盘架固定连接，另一端与斜面架抵接。7.根据权利要求2所述的电路板自动化焊接平台，其特征在于，所述限位固定装置包括：连接架，所述连接架与底箱内部固定连接；第一滑槽，所述第一滑槽设置在连接架内部；第二滑槽，所述第二滑槽设置在连接架内部；第二弹性件，所述第二弹性件与第二滑槽内部固定连接；
第一连接轴架，所述第一连接轴架与第二滑槽滑动连接，且与第二弹性件相连；第一联动架，所述第一联动架与第一连接轴架活动连接；滑轮，所述滑轮与第一联动架远离第一连接轴架的一端活动连接，且与底箱内部底侧抵接；第二连接轴架，所述第二连接轴架与第一滑槽滑动连接；第二联动架，所述第二联动架一端与第一连接轴架活动连接，另一端与第二连接轴架活动连接；第三联动架，所述第三联动架一端与第二连接轴架相连，另一端与连接架贯穿连接；第三弹性件，所述第三弹性件与底箱内部顶侧固定连接；l型架，所述l型架一侧与第三弹性件固定连接，另一侧与第三盘架抵接，且与第三弹性件远离第二连接轴架的一端固定连接。

技术总结

本发明涉及电路板加工领域，具体公开了一种电路板自动化焊接平台，包括：底座；箱体组件，所述箱体组件与底座相连；焊接装置，所述焊接装置与箱体组件相连；调节装置，所述调节装置与箱体组件内部相连；限位固定装置，所述限位固定装置与箱体组件内部相连；其中，所述调节装置包括：固件驱动装置，所述固件驱动装置与箱体组件内部相连；联动顶移装置，所述联动顶移装置与固件驱动装置套装连接，本装置在固件驱动装置的驱动下，通过联动顶移装置完成电路板与焊接装置的递升连接，同时，带动两侧限位固定装置，实现对中部递升电路板的限位固定，进一步提高了电路板焊接时的稳定程度。进一步提高了电路板焊接时的稳定程度。进一步提高了电路板焊接时的稳定程度。