最全的芯片封装方式(图文对照)

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芯片封装方式大全

各种IC封装形式图片

深水采样器bbi-142 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package 醇醚燃料 DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC 车辆定位系统 LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 详细规格 PQFP PSDIP LQFP 100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP 100L 详细规格 QFP Quad Flat Package SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252 TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU 电热暖水袋传送侦测怎么做 QFP Quad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)   带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package 　 SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array 　 ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead  CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 详细规格 Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格 Gull Wing Leads  LLP 8La 详细规格 PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格 PCI 64bit 3.3V PCMCIA PDIP PLCC 详细规格 SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPU SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH

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