电子元器件压力蒸煮试验标准

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电子元器件压力蒸煮试验
Preasure Cooker Test
一、工作原理:
将被试元器件放入密封高压釜中,釜中加入几个大气压的蒸汽强迫湿气进入元器件的封装层中,以此来评价元器件的防潮性能,使用这种方法与恒温、恒湿试样方法相比较,能在短得的多的时间内对元器件性能作出评价,使元器件的防潮性能在研制阶段便可清楚。
二、主要用途:
采用加速方式来检验器件耐湿、耐热的能力及可靠性水平。
三、试验仪器:
HA - 24D高温蒸煮试验台 (121℃、0.215Mpa)TVR6000综测仪
四、操作规范:
4.1要严格按照HA - 24D高温蒸煮试验台 “技术说明书”操作顺序操作。
厂房屋顶光伏发电4.2常规产品规定每季度做一次周期试验,试验条件及判据采用或等效采用产品标准;新产品、新工艺、用户特殊要求产品等按计划进行。
4.3采用LTPD的抽样方法,在第一次试验不合格时,可采用追加样品抽样方法或采用筛选方法重新抽样,但无论何种方法只能重新抽样或追加一次。
4.4若LTPD=10%,则抽22只,01退,追加抽样为38出货管理系统只,12退。抽样必须在简易信号发生器OQC检验合格成品中抽取。
五、试验条件及判据:
环境条件
(1)标准状态
标准状态是指预处理, 后续处理及试验中的环境条件。论述如下:
环境温度:      15~35
相对湿度:      45~75%
(2)判定状态
判定状态是指初测及终测时的环境条件。论述如下:
环境温度:      25±3
相对湿度:      45~75%
五、试验条件及判据:
叉车钢圈
试验条件
判据
1. T = 121℃, P = 0.215MPa4H22PCS(根据MS公司要求制定三元催化清洗剂配方), 样品放置在150℃的烘箱中2小时,然后放置在常温、常湿的环境中2H后测试。
ACC  REJ
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2. T = 121℃,P = 0.215MPa, 96H, 22PCS(根据SONY模压制品标准制定),试验结束后,取出组件,放置在150℃的烘箱中2小时,然后放置在常温、常湿的环境中2H后测试。
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本文发布于:2023-06-25 19:38:38,感谢您对本站的认可!

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