电子元器件封装图示大全

阅读: 评论:0

1.AGP封装
AGP 封装形式脚位封装技术介绍。
2.AMR封装
AMR 封装形式脚位封装技术介绍。
3.AX14封装
AX14 封装形式脚位封装技术介绍。
4.AX078封装
AX078 封装形式脚位封装技术介绍。
5.BGA封装
tbase
BGA 封装形式脚位封装技术介绍。
6.C-BEND LEAD封装
C-BEND LEAD 封装形式脚位封装技术介绍。
7.CERAMIC 封装矿泉水瓶盖
CERAMIC 封装形式脚位封装技术介绍。
8.CERPACK封装
sb4
CERPACK 封装形式脚位封装技术介绍。
ei硅钢片9.CERQUAD封装
CERQUAD 封装形式脚位封装技术介绍。
10.CNR封装
CNR 封装形式脚位封装技术介绍。
11.DIP封装
DIP 封装形式脚位封装技术介绍。
12.DO-4封装
DO-4 封装形式脚位封装技术介绍。
13.DO-5封装
DO-5 封装形式脚位封装技术介绍。
14.DO-8封装
DO-8 封装形式脚位封装技术介绍。
15.DO-9封装
吸塑片材DO-9 封装形式脚位封装技术介绍。
16.FBGA封装
FBGA 封装形式脚位封装技术介绍。
17.FTO封装
FTO 封装形式脚位封装技术介绍。
擦车工具
18.GULL WING LEADS封装
GULL WING LEADS 封装形式脚位封装技术介绍。
19.ITO封装

本文发布于:2023-06-25 19:09:17,感谢您对本站的认可!

本文链接:https://patent.en369.cn/patent/3/152816.html

版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

标签:封装   脚位   技术
留言与评论(共有 0 条评论)
   
验证码:
Copyright ©2019-2022 Comsenz Inc.Powered by © 369专利查询检索平台 豫ICP备2021025688号-20 网站地图