Henry Liu(2012.7.28)
问：既然能增强抗噪声能力，能不能从sensor角度介绍一下影响噪声的因素?
答：Sensor对TP性能影响是巨大的。
电容式触摸屏模组中，sensor就是传感器，controller IC就是模数转换器。sensor好坏，直接影响IC接收到信号的好坏。比如手机天线，好的天线接收到的信号也比较好，差的天线则接收到的信号比较差。 从结构看，sensor分两类，分别是DITO和SITO，就是双面ITO和单面ITO。
从材质看，sensor也主要分两类，分别是Glass和Film。当然还有ITO直接镀在PMMA的类型等，但非主流。
DITO利用下层TX做shielding，因此不需要屏蔽层。SITO的TX和RX都在一个层上面，所以需要背面做一个屏蔽层。技术的改进，可以把背面屏蔽层去掉。
通常来说，DITO结构配合apple的图案是接近完美的。缺陷是线性度和悬空性能不够好，
特别是conver lens变薄以后更加明显。敦泰科技推出DITO结构加网状图案，能很好的解决线性度和悬空问题。
SITO结构通常采用diamond菱形图案，这个图案问题非常多，电源噪声大，线性度，悬空，防水性能不好。敦泰推出的SITO结构加蜜蜂型图案，已经非常DITO结构加网状图案的
性能。
因为FLASH本身工艺不支持高压，可看市面其他芯片需要高压时也是需外挂升压芯片，
而敦泰芯片除有做升压外，还加了很多算法及采用自有专利的SENSOR图案，所以在信噪
比方面可以做到很好。
这也是为什么敦泰一直强调要用敦泰推荐的图案的原因。
问：我们现在做的电容屏，电源干扰问题很严重，请问应该从哪些方面来消除电源的干扰呢？除了扫描频率避开电源的噪声频率，提高屏的信噪比以外？还有吗？ 答：看你提出的问题，相信你已经是使用我司IC的高手了；
首先需要说一下，电源干扰问题早已是互容屏的一大敌，所以很多产品都要求必须使用
他们指定的适配器（包括apple），如果拿一个山寨电源给他，他一样避免不了干扰的问题；
从目前的所有案例来看，电源干扰主要集中在大尺寸TP（大于等于7.0inch），而我们目前主要有以下几种解决方式:
（1）选择优质的电源。这个非常重要，也是解决电源干扰最有效，最根本的方法；
（2）跳频。用频谱仪出适配器共模干扰强度较小的区域，然后通过软体设置，将TX扫
描频率设置到该区域，能够比较有效的控制干扰。如果满频段都有干扰，建议放弃该适配器；
（3）提升信噪比。在初始设计TP（7.0inch或以上）时，考虑将RX信号通道使用低阻抗
面租材料且使用双边走线的设计方式，尽量将所有通道电阻控制在10K以内，这样也可以
有效的控制电源干扰；
（4）还可以改充电器，增加算法滤波，采用Focaltech建议的图案等等。
当然，后续无论是硬件方面还是软件方面，我们都会积极努力处理，争取早日彻底解决电源干扰问题，为大家提供一个更好的使用平台。
问：可不可以这样理解:SITO结构diamond菱形图案与FOCALTECH IC搭配不好，特别是双路的？
答：这样说吧，最初我司也是使用的纯菱形结构的图案，开始用户对互容屏了解的不是很多，所以满足基本要求就OK。后来客户在使用时发现电源干扰特别严重，防水效果不是
很好，悬空效果也不好，这样就迫使我们要做技术上的更新，这就有了后来的这些图案；
就我了解，目前市场上还在使用纯菱形图案的IC厂家好像不多，我就知道有一家好像
还在使用这类图案，现在有没更新我就不清楚了；
更正一下，是focaltech，不是localtech。没明白你说的双路是什么图案？还请详细描述
一下；
我补充一下，菱形图案差是其本身的问题，与IC无关。当然，可以根据菱形图案的TP
做优化。据我所知，这个优化是牺牲其他性能的。敦泰为了保证模组的整体性能，开发了
性能优异的TP图案免费提供给使用敦泰IC的客户使用，大家何乐为而不为呢？
问：5606的用在7‘的上面，保证功能的情况下在最大极限电阻是多少！
红豆绒
答：上线使用300欧的面阻材料且采用双边走线的方式是能够满足要求的。但这个Ic用
7inch TP上确实有点浪费
问：请问在SENSOr非感应面触摸diff变化很大的情况，就是在TX那么触摸时候，有很水泥磨
大答：DIFF值的变化，SENSOR图案是苹果矩形，请问这是什么原因?
这类问题多为TX面的图案没做绝缘保护导致，就是人体直接触摸到了TX通道。解决办
法做绝缘
问：请问现在一般的IC能承受多高的温度啊，80度2分钟IC是否会有影响？保护或放在完全绝缘体上调试不要触摸背面。
答：不会有问题
问：请问，单层ITO走线与双层ITO走线，从触摸效果、抗干扰能力上比较哪个更好些，个人认为是双层的较好，但缺乏足够的数据去支持我的观点，请详细的解答下，谢谢！
答：我赞同你的观点。这涉及到一些较复杂的理论，论坛里面说不清楚。
采用我公司最新的单层图案，性能已经接近双层的效果了。
问：focal tech有对应于一维的sensor图案的IC吗？单层屏
答：IC已经开发出来，正在调试中。
单层屏的最难点是准确度问题，现在还没有很好的办法。如果能突破，可能上量非常快。问：电容触摸屏单层ITO电极采用三角形结构有什么好处
答：好处就一个，便宜。比电阻屏都便宜。电阻屏要两层ITO，还需要印银浆。而三角形
的电容屏如果做到极致，则只有一层ITO，连银浆都省了，自然就便宜了。至于IC的价格，随着技术进步，也会降下来的。
问：請問敦泰有沒有開發Sensor On Cover類型的IC？
答：直接用FT5X06系列IC即可。关于OGS/WIS/ATT等结构，良率还比较低，成本比较高，仅仅用于较为高端的项目。如果将来大家是非超薄不买的话，那么这种结构将会成为
主流。incell和oncell对Android的支持不够友好，可能需要定制，不是特别方便。
问：请问楼主给的ic列表中的IC都是支持几点触摸的？有列表吗？
答：敦泰IC选项简介：
敦泰IC今年主推IC如下（Flash版）：
FT5206 15TX 10RX 3.6''以下
FT5306 20TX 12RX 3.7''~5''
FT5406 28TX 16RX 6.0''~8.0''
FT5606 38TX 27RX 7''~10.1''
FT5806 48RX 36RX 10.1''~19''
低成本IC如下
（OTP版）
FT5202 15TX 10RX 3.6''以下
ROM版
FT5212 15TX 10RX 3.6''以下
你可以这样认为，我们的IC都是支持10点的，只是在7寸以下的屏我们给关掉了5点，因为小尺寸屏有可能连5点都用不到，7inch或以上的屏我们会开放出来10点。总之，具体需要多少点，全部由客户来定制，需要多少我们就开多少点，然后调试FW时根据客户要求确定点数。
问：请问敦泰方案电容屏上senser、driver可以全走ITO线，而不用银线吗？这对阻抗匹配是不是有很大影响。因为国内做LCD的厂家除非有TFT的生产线才有银线工艺，而其它STN－LCD的厂家只能做ITO线。
还有敦泰的电容屏IC有不有过AQC－Q100认证的芯片（汽车级）？
答：走ITO线还是银线或者钼铝钼，可以根据阻抗的要求来规划。敦泰的方案要求RX和TX的走线，从头（IC端引出线）到尾，最大不超过10K。只要能实现，性能还是比较容易调出来的。
数控卧式滚齿机如果要走ITO引线，并且要走比较细的话，可能需要10欧左右的ITO方阻。
关于车规，敦泰有这方面的规划，还没有进行。如果客户需要，可以我公司业务讨论。问：请问Film制程的Sensor,RX与TX的间距可以小于150um吗?间距太小或太大对Focaltech芯片方案有什么影响?谢谢.
答：RX和TX的间距在小屏（4.3'')以下尝试过125um的，没有问题。间距越小，电容越大，达到一定程度，就会影响性能，常见的平行板电容器，电容为C=εS/d.（ε为极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离。
问：水对电容屏的响应和手指触摸有什么具体的不同？在什么条件下校准是合适的？
答：可以把水看着悬空触摸。不同的TP 结构和pattern，对水或者悬空触摸的响应时不同的。因此，防水还是比较难的，因为很多客户要求悬空触摸也要具有良好的触摸性能。
是TP出厂校准吗？如果是，最好在理想的条件下校准，比如温度25°，TP是洁净的。
出厂以后就不需要校准了。
问：电容越大，是不是你们说的电容饱和了，所以TP摸上去没有反应?
TX,RX要避开天线位置，但是手机屏就那么大，除了可视区，周围都是TX,RX的线.请问，从屏体正面来看，是不是天线不在TP的正下面，在手机主板的下面就对TX,RX或IC没有影响, TX,RX就不需要避开天线净空区?.
答：这是对地寄生电容太大，饱和是耦合进RX的信号太大，不一样的定义。
"TX和RX避开天线的原因：是ITO影响了天线的效率，主要是接收的效率，而不是天线影响TP，因此，设计时考虑天线不被影响即可。
问：用FT5406做7寸的屏，两线快速划过，会产生交叉，这个能解决吗?
答：只能说我们尽量优化，很难彻底解决。如果两点太近，本来就无法区分到底是单点还是双点，这里面就有一个约定，到底多远算两点。而这个约定，目前还没有一个非常合适的值。另外，移动的两点，特别是对角线上，对于方向的判别是有困难的。毕竟MCU不是DSP，所以交叉的可能性还是非常大的。
我们新一代芯片上，会集成DSP，效果会好很多。
问：贵司如果在计划推出单层自容方案，其sensor的图案是什么样的？及大概什么时候可以量产谢谢
答：我公司已经开发了这样的IC，目前正在做几个项目。都是采用三角形图案实际上，这样的方案我个人并不看好。主要是准确度太低，使用体验不好。并不是说只有我公司的方案这样，经过与竞争对手做同一项目对比，我公司在准确度方面，还是稍微优于竞争对手的。我们认为，是三角形图案的本身缺陷。这样的方案，不会是主流，只会是极低端的方案。主流一定是互电容的方案
问：我想请问下，两家TP厂用同一家的IC，同一个型号，客户有调试其中一个，装机效果很OK，另外一个没调试的，装机后，TP触摸没有反应，我想请问下，每家触摸屏都要客户调试下吗？，主要调试什么啊？前提是装机前单个TP测试是OK的。
，而互电容同样也有低成本的方案。
答：如果你确认两个不同厂家的TP在PC上同样的设置都OK的话，那你不妨检查一下两个FPC的硬件，特别是wake pin的连接是怎么处理的……
问：防水性能和悬空性能究竟什么区别，如何检验这两项能力？防水就手指触摸变化量比滴水在屏上的变化量吗？
答：防水与悬空从根源上来讲属于同一个道理，这个讲起来就比较啰嗦了。
防水的测试方法就是手指带水操作，目前满足的标准是TP上喷一层水雾还能够正常的点击画线即OK。网
或在TP弄上一大堆水，虽不能画点画线，但擦干水后能够正常工作即OK。由于水量不好控制，所以很多客户的测试标准细有差别。
悬空的测试方法是将整机放置在完全绝缘的物体上（如高20CM以上的纸盒），然后单只手或一定直径的铜柱操作整机，保证画线连续即OK；
问：影响手机悬空特性的因素有哪些？例如改变Sensor图形设计可以改善悬空特性，其原理是什么？
答：图形改善悬空及防水的原理在这里一两句话很难讲清楚，但我们可以确定，图案的优劣对这方面的改善是有很好的帮助的……
问：7“的ITO设计它的通道阻值是要求小于10K欧姆，还是小于15K欧姆呢？他是单层双面的ITO玻璃
答：现在定的标准需要在10k以内。
我们可以确定，如果TP通道电阻在30K欧以内，TP都是可以工作的，但对充电器的要求比较高，。所以我们要求客户尽量将通道电阻做到10K欧以内较好；后期我们会从软件及硬件上来改善这一问题，已经在验证阶段，相信能够将通道电阻的问题做到更高，以满足更多客户的需求；维夫饼干
问：如何理解RC loading?好像也跟ITO间距电容增大有关，是不是你说的达到一定程度，就会影响TP
性能.那我们是不是不需要知道天线馈点在手机主板的正面还是背面，只要图纸里有标明哪里天线净空区，设计时都需要考虑避开?
ITO部分走线如何设计才可能有效预防ESD?例如最外面GND要多宽，最外面的TX或RX 距外形边多少?
问：请教一下让Dummy ITO中心与RX ITO镂空处中心对齐的好处是什么?
答:RX ITO pattern形状是不均等的。中间有镂空部分和架桥处电容值变化量自然也不会均匀。需要dummy以相应尺寸、形状来制衡。所以我们通常看到RX ITO镂空处中心附近的DUMMY ITO会拉长一些
问：请教楼主， 5206 在触摸按键上采用FPC处理是否有好的建议,FPC触摸TX和RX 的图案是否有规定什么样的形状?? 谢谢!
答：FPC按键有专门的图案，可以联系你们的代理商获取，在FPC上做按键建议按键适当做大点，以确保按键灵敏度，同时注意FPC必须与LENS紧贴。
问：金属PAD搭ITO PAD的面积与设计关系比较大，设计是根据IC来的，我听说金属PAD与ITO PAD的搭的面积不能小于0.5mm2，小于这个是不是有影响？
答：主要看搭接的阻抗，搭接面积过小会导致阻抗较大，从而影响整个通道的阻抗。
问：敦泰muti-touch，换一个charger 就要换一版software.
答：也不一定，主要看你的CHARGER的干扰频率是否刚好在芯片要求的频率范围之外。
我想目前所有电容屏芯片都有CHARGER的要求。
问：请问下：铜棒测试的原理及用途，谢谢！
答：铜棒主要是尺寸可以固定，即触摸面积能固定，所以对于测试TP的精准度，性线度等比用手指去测试会更准确。6
问：我想问一下，ITO通道方阻不同，相差3K左右，会更大，但在正常工作范围内，会对TP的电容值造成什么样的影响？
答：影响不大；可能DIFFER值会稍有区别。通道与通道之间的电阻相差太大，会导致TP 的differ值不均匀，触摸变化量不一致，一般的操作可能不会有很明显的差异，但玩一些高速游戏时，可能就会有断线的情况，切水果的游戏就比较典型……
问：对于双层CTP结构，比如Film+Film(敦泰典型矩形图案+矩形网格)，上下ITO的重合度一般要求控制在多少范围之类（也就是上下膜的层合精度控制在多少范围）？超出多少对产品功能会有影响，影响功能的原理是什么？你们是根据什么来定这个重合度的？
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答：敦泰的SENSOR设计规则中有具体要求。实际已经有客户验证过100um时也没问题，屏尺寸与方阻对其会有点影响。
间隔越小，TX与RX之间的电容越大，TP某些参数可调的范围就变小，所以一般建议间隔最好按要求设计，具体案子可向负责你们的敦泰代理商评估。
问：請教樓主互容TP為何touch時容值為負?
答：如果单指触摸出现负值有这样的情况，DITO结构触摸背面出现负几十的负值属正常现象。DITO结构如果触摸背面出现负1000以上的数值多为ITO没做保护，直接触摸到了通道。仅供参考……
问：在进行半成品测试时，偶尔会遇到产品连接无法测试（程序都无法烧入）请问是IC问题嘛，如何进行判断IC内部通信不良，指是的工厂制造端，有什么办法进行预防嘛，可以说些比较见的嘛
答：首先检查线路连接是否正常，再查看是否有虚焊，短路，元器件焊错现象，再可以测试各点电能压是否正常，相关引脚状态是否正常。
问：详细点说明是测试那些点及正常工作电压时多少吗？谢谢
答FT5X06系列IC上面会有一个VDD5脚，测试如果电压在5.0V~6.3V内即可确定IC内部软件运行正常，再检测电路及焊接；
热熔铜螺母
问：感謝樓主但請教一下若touch TP的正面 RAW Data變大是否代表cell電容減低?
