实训项目四： 手机SOP和QFP封装IC拆焊和焊接实训报告

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实训项目四： 手机SOP和QFP封装IC拆焊和焊接实训报告

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实训地点				时间			实训成绩
姓名		班级		学号 pvc文件袋			指导教师签名
实训目的
实训器材与工作环境
实训内容		SOP封装IC			QFP封装IC（1）			QFP封装IC（2）
元器件外形
元器件颜
所用拆焊工具
采用的拆焊方法
所用焊接工具
采用的焊接方法
用时
详细写出某一种IC的拆焊和焊接顺序，并指出实训过程中遇到的问题及解决方法
写出此次实训过程中的体会及感想，提出还可用其它什么方法可以实现对手机SOP和QEP封装IC的拆焊或焊接
指导教师评语

本文发布于:2023-06-23 10:19:52，感谢您对本站的认可！

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