※ 一般朮語
在絕緣基材上,按預定設計形成的印制元件或印制線路以及兩者結合的導電圖形為印制電路. 在絕緣基材上形成的,用作元器件之間電氣連接的導電圖形稱為印制線路.這不包括印制元件.
印制電路或印制線路成品板通稱為印制板,習慣上也有人稱為印制電路板或印制線路板.它包括剛性、撓性結合的單面、雙面和多層印制板 ✧ 單面板:
僅有一面導電圖形(金屬)的印制板
✧ 雙面板:
雙面印制板是在兩面都有導電圖形的印制板
✧ 多層印制板:
由三層以上的導電圖形層与其間的絕緣材料層相隔層壓結合而成的印制板氨基丙醇
,其層間導電圖形按要求互連. 用剛性基材制成的印制板為剛性印制板.
撓性及剛撓印制板類型:
1).撓性單面印制板:
可以有或無屏敝層,也可以有或無增強層
2).撓性雙面印制板:
有鍍覆孔.可以有或無屏敝層,也可以有或無增強層
3).撓性多層印制板:
有鍍覆孔.可以有或無屏敝層,也可以有或無增強層
4).剛撓多層印制板:
有鍍覆孔.導線層多于兩層
5).剛撓或撓性組合印制板:
剛性印制板或撓性印制板与撓性印制板粘結成一体,粘結處無鍍覆孔連接,層數多于一層.
※ 印制板在電子設備中的功能
1>.提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝的机械支撐
2>.實現集成電路等各种電子元器之間的電氣連接或電絕緣.提供所要求的電气特性,如特性阻抗等
3>.為自動錫焊提供阻焊圖形.為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形
下面列出了常見標准化的名詞朮語.
標准朮語 ==== 非標准朮語
印制電路板 ==== 印刷電路板
覆銅箔層壓板 ==== 敷銅板
撓性印制板 ==== 柔(軟)性印制板
熱風整平 ==== 噴錫
蝕刻 ==== 爛版,腐蝕
照相底板 ==== 菲林
阻焊印料(油墨) ==== 綠油
光致抗蝕劑 ==== 光阻
网印(絲网印刷) ==== 絲印
激光 ==== 鐳射
※ 印制電路板的典型工藝
1>.單面印制電路板典型工藝流程:
單面覆銅箔板→開料→熱處理→磨板→絲印線路圖形→固化→蝕刻→鉆定位孔→酸洗磨板→阻焊油墨印刷→UV固化→字符印刷（正面）→UV固化→字符印刷（反面）→UV固化→衝壓成形→電氣性能測試→V-CUT70sec→清洗→松香/微蝕→成品檢查→包裝→QA抽檢/試驗→交付客戶 2>.灌銀電路板典型工藝流程:
雙面覆銅箔板→開料→熱處理→ 鑽孔→磨板→絲印線路圖形（正面）→固化→絲印線路圖形（反面）→固化→蝕刻→鉆定位孔→酸洗磨板→阻焊油墨印刷（正面）→UV固化→阻焊油墨印刷（反面）→UV固化→字符印刷（正面）→UV固化→字符印刷（反面）→UV固化→灌銀孔→固化→保護層印刷(正面)→UV固化→保護層印刷（反面）→UV固化→沖壓成形→電氣性能測試→V-CUT→清洗/微蝕→成品檢查→包裝→QA抽檢/試驗→交付客戶
3>.灌碳電路板典型工藝流程:
單面覆銅箔板→開料→熱處理→磨板→絲印線路圖形→固化→蝕刻→鉆定位孔→酸洗磨板→阻焊油墨印刷→UV固化→字符印刷→正面碳線印刷→固化→啤機沖孔→灌碳孔→固化→背面碳Key印刷→固化→電氣性能測試→阻焊保護層印刷→UV固化→沖壓成形→V-CUT→成品檢查→清洗→包裝→QA抽查/試驗→交付客戶
4>.雙面印制電路板典型工藝流程:
雙面覆銅箔板→開料→鉆孔→表面處理→沉銅→電一次銅→貼膜/涂布感光線路油墨（正面）→固化→涂布感光線路油墨（反面）→固化→線路對位→曝光線路→線路顯影→電二次銅/電錫.電鎳/金→蝕刻→電氣性能測試→酸洗磨板→絲印感光綠油（正面）→預固化→絲印感光綠油（反面）→固化→綠油對位→曝光綠油→綠油顯影→字符印刷（正面）→UV固化→字符印刷（反面）→UV固化→噴錫→沖壓成形→V-CUT→清洗/微蝕→成品檢查→包裝→QA抽檢/試驗→交付客戶
5>.多層印制電路板典型工藝流程:
雙面覆銅箔板→開料→熱處理→內層處理→內層線路→內層蝕刻→壓板→鑽孔→磨板→除膠渣→沉銅→一次銅→酸洗磨板→涂布感光線路（正面）→預固化→涂布感光線路（反面）→固化→線路對位→線路曝光→線路顯影→圖形電鍍→蝕刻→電氣性能測試→酸洗磨板→絲印感光綠油（正面）→預固化→絲印感光綠油（反面）→固化→綠油對位→綠油曝光→綠油顯影→字符印刷（正面）→UV固化→字符印刷（反面）→UV固化→噴錫→沖壓成形→V-CUT→清洗→成品檢查→QA抽檢/試驗→交付客戶
基 板 材 料
印制電路板(PWB)用基板材料,可以分為:單、雙面PWB用基板材料(覆銅箔板),多層PWB用基板材料(內芯薄型覆箔板、半固化片等);積層法多層板用基板材料.目前,最廣泛使用的減成法制成的PWB,就是在覆銅箔板上選擇地進行孔加工、銅電鍍、蝕刻等加工,得到所需導電圖形的單面或雙面PWB.一般型多層PWB制造,也是以薄型銅箔板制成的內芯印制板為基礎,將導電圖形層与半固化片交替地經一次性層壓粘合在一起,形成三層以上的導電圖形層間互連的PWB.因此可以看出:PWB用基板材料,在整個印制電路板上,主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能.PWB的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取決于基板材料.
基板材料中目前使用量最大、最重要的種類是覆銅箔層壓板.它的生產中半成品材料之一﹐ 粘結片(又稱預浸材料、半固化片),也是制造多層PWB中,不可缺少的基板材
料.一般覆銅箔板分為兩大類:剛性CCL和撓性CCL.一般剛性CCL是用增強材料,浸以檉脂粘合劑,通過烘干、裁剪、疊合成坏料,然后覆上銅箔游戏推广系统,用鋼板做為模具,在熱壓机中,經高溫高壓成形加工而制成的.
覆銅箔板品種有多种分類方法.一股按板的增強材料不同.可划分為:紙基、玻璃布基、復合
基和特殊材料基四大類.若按板所采用的檉脂粘合劑不同進行分類,常見的紙基CCL有:酚醛檉脂、環氧檉脂、聚酯檉脂等各种類型.玻璃布基CCL,常見的有環氧檉脂.另外還有其它特殊性檉脂有:雙馬來酐亞胺三唪檉脂、聚酢亞胺檉、聚苯醚檉脂、馬來酸亞胺苯乙烯檉脂、聚氰酸酯檉脂、聚烯烴檉脂等類型的CCL.按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型兩類板.近二、三年,隨著對環保問題更加重視,在阻然型CCL中又分出一种新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠型阻燃CCL”.隨著電子產品技朮的詷發展.對CCL有更高的性能要求.因此從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數、高耐熱性的CCL、低熱膨脹系數性的CCL(一般用于封裝基板上)等類型.以不同增強材料為主,常見的剛性PWB基板材料(覆銅板)划分的類型.
☆ 紙基板
☆ 玻璃布基板
☆ 復合材料基板
☆ 積層多層板基材
☆ 特殊型基材
※ 常見各類基材料的性能特性對比
各類基板材料都有著各自的性能特性.
1>.酚醛紙基基板材料:
是以酚醛檉脂為粘合劑,以木漿纖維紙為增強材料的
絕緣層壓材料.酚醛紙基覆銅箔板.一般可進行衝孔加
工,具有成本低,价格便宜,比重相比小的優點.但它的
工作溫度較低,耐濕性和耐熱性与環氧玻璃布基基材
相比略低.
2>.環氧紙基基板材料:
是以環氧檉脂作粘合劑的紙基覆銅箔板,它在電气性能和机械性能上略比FR-1有所改善.
3>.環氧玻璃布基基板材料:
是以環氧檉脂作粘合劑,以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板材料.它的粘結片和內芯薄型覆銅箔板,是制作多層印制電路板的重要基材.這种基材的雙面覆銅箔的形式,用量最大,用于雙面PWB中
4>.復合基基板材料:
它主要是指復合基覆銅箔板.以木漿纖維紙或棉漿纖
維紙作內芯材增強材料、以玻璃纖維布作表面層增強
材料,兩者都浸以阻燃環氧檉脂制成的覆銅箔板,稱為
CEM-1.以玻璃纖維紙作為內芯材增強材料,以玻璃纖
維布作表面層增強材料,都浸以阻燃環氧環氧檉脂,制
成的覆銅箔板,稱為CEM-3.這兩類覆銅板是目前最常
見的復合基覆銅箔板.
5>.特殊性檉脂玻璃布基基板材料:
在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下,產生出眾 特殊性檉脂玻璃布基基材料.
※ 絲网印刷的概念:
a. 定義:
即在絲网上粘著一層油墨或膠膜,按工藝技朮要求,
行线槽
在膜上制出鏤空圖形,漏印時油墨在刮板如壓力下,
通過絲网上的鏤空圖形在敷銅箔板上形成由油墨組
成的圖形.
b. 絲网:包括絲娟和框架.
1>.框架分木質框架,金屬框架,層壓板框架等
2>.絲絹包括尼龍絲絹.輪絲絹、蚕絲絲絹、金屬絲网等
c.油墨(印料):
分類:按結構
按化學性質分
D. 刮刀:
刀口必須正直而銳利,不允許有殘缺和鋸齒,二次沉淀池刮刀硬度適宜,
彈性好
E.絲网印刷几大工藝控制參數:
网版目數張力,刮刀硬度,油墨粘度,環境溫度、濕度等
F.我廠絲印底油主要用抗蝕耐電鍍油墨,綠油用防焊油墨,文字印刷即用文字、符號油墨
(碳油銀油不在此例,它們是作為一种導体涂敷在印制板上).
※ 蝕刻的概念:
a.定義:
通過化學溶液反應將不需要的銅箔去掉,而得到所需要的線路圖形,即為蝕刻.
b.分類:
包括酸性蝕刻、鹼性蝕刻、微蝕刻、多層板的由層蝕刻等
c.蝕刻中應特別注意控制的几大參數:
＊ 溶液濃度 ＊ 蝕板溫度
＊ 蝕板速度 ＊ 蝕板液工作壓力
＊ 溶液PH值
d.側蝕定義:
線路板在被蝕刻過程中抗蝕涂料下金屬導体兩側也同時被蝕刻,從而引起線變細,此稱謂側蝕.
1>.三氯化鐵溶液:
→修板→三氯化鐵蝕刻→酸漂洗→去除抗蝕涂料
1>.絲印抗蝕涂料
2>.酸性氯化銅溶液
→修板→酸性氯化銅溶液→酸漂洗→去除抗蝕涂料
絲印抗蝕涂料 3>.鹼性氯化銅溶液
→修板→圖形加厚銅→電鍍抗蝕層→去油墨鹼性氯化銅溶液蝕刻→氨水性→下工序
絲印抗蝕涂料
干菲林
4>.其它類型蝕刻液成型加工的概念:
a.定義:
由于設備安裝結構的要求,印制板的外形尺寸各有所異,因此要對印制板外形加工,使外形尺寸符合結構設計的要求,其加工過程之為成型:
b.分類:
☆ 剪裁成型 切割成型
☆ 銑削成型
电缆防盗报警装置☆ 模具成型
☆ 排孔和划槽成型
☆ 插角倒角
c.我廠啤机成型即主要采取模具成型,它的優點是效率高;精度.V-CUT部即采用划槽成型,所謂划槽成型,即拼版圖形加工完畢后,在划槽机上按裁槽線划出一定深度的溝槽,印制板裝配和焊接完畢后,按划槽折斷裝入机殼
※ 孔加工的概念:
印制板的孔加工包括模具衝孔和鉆床鉆孔.
