在我们实际研磨抛光过程中，研磨抛光主要讲的是化学机械抛光（CMP: Chemical Mechanical Polishing）。CMP 是化学的和机械的综合作⽤，在⼀定压⼒及抛光浆料存在下，在抛光液中的腐蚀介质作⽤下⼯件表⾯形成⼀层软化层，抛光液中的磨粒对⼯件上的软化层进⾏磨削，因⽽在被研磨的⼯件表⾯形成光洁表⾯。 研磨抛光作⽤的机理：
抛光液中的腐蚀介质与被抛光表⾯材料发⽣了化学反应,⽣成很薄的剪切强度很低的化学反应膜，反应膜在磨粒磨削作⽤下被去处，从⽽露出新的表⾯，接着⼜继续反应⽣成新的反应膜，如此周⽽复始的进⾏，
使表⾯逐渐被抛光修平，实现抛光的⽬的。
抛光⽪的分类：
根据抛光⽪磨料填充、材质、表⾯结构情况，共分为三⼤类 •
按磨料填充分为：⽆填充磨料和有填充磨料抛光⽪
•
⽆填充磨料的抛光⽪，在抛光过程中的相⽐较抛光⼯件光圈稳定。
•
客流监测系统
有填充磨料的抛光⽪：含氧化铈抛光⽪和含氧化锆抛光⽪
氧化铈抛光⽪：较能提⾼抛光速率
氧化锆抛光⽪：较能提⾼被抛光⼯件的光洁度
•
按材质的不同分为：不织布（⽆纺布）磨⽪、发泡聚氨酯磨⽪和阻尼布磨⽪
•锁紧螺栓
•
按表⾯结构分为：有开槽和不开槽的抛光⽪
抛光⽪的开槽种类：爆震弹
抛光⽪的作⽤：
1.把抛光液有效均匀地输送到抛光⽪的不同区域；拧扣机
2.从被加⼯表⾯带⾛抛光过程中的残留物质、碎屑等，达到去除效果；
3.传递和承载加⼯去除过程中所需的机械载荷；
4.维持抛光⽪表⾯的抛光液薄膜，以便化学反应充分进⾏；
热电堆5.保持抛光过程的平稳、表⾯不变形，以便获得较好的产品表⾯形貌。
抛光⽪不同材质和制造⼯艺介绍：
1.
不织布磨⽪
薄状聚酯纤维层叠后，⽤针反复撞击使纤维结合在⼀起使其成为⽑毡状，并把它浸在聚氨树脂或乳胶（SBR NBR等橡胶）中，然后切⽚，抛光，完成最终产品。
荸荠去皮机
胶）中，然后切⽚，抛光，完成最终产品。
1.
聚氨酯硬质磨⽪
聚氨酯预聚物和硬化剂（增链剂）、发泡剂按照规定量混合后，注⼊定型容器中做成块状，然后通过切⽚机加⼯成最终⽚状磨⽪。
1.
阻尼布磨⽪
聚氨酯树脂和发泡添加剂颜料（炭⿊）等混合后放⼊⽔中凝固，⼲燥成薄膜状。然后通过抛光加⼯，粘上基材和双⾯胶得到最终产品。
抛光⽪性能分析：
影响抛光⽪性能的因素：内部因素和外部因素
•
内部因素
•
硬度—抛光⽪的硬度决定保持⾯形精度的能⼒；
•
压缩⽐—压缩⽐反映抛光⽪的抗变形能⼒；
•
涵养量—抛光⽪的涵养量是单位体积的抛光⽪存储抛光液的质量；
•
粗糙度—表⾯粗糙度是抛光⽪表⾯的凹凸不平程度；
•
密度—密度是抛光⽪材料的致密程度。
•
外部因素
•
CMP是由运动学，⼒学，流体⼒学，化学，摩擦，磨耗等各种复杂作⽤来移除材料表⾯。
•
影响抛光⽪性能的外部因素主要有抛光液的成份&浓度、抛光粉的粒径、压⼒、速度、时间、温度等。
材料移除量（RP）计算公式：ＲＰ＝Ｋ×Ｐ×Ｖ×Ｔ
【k：⽐例定数 P：研磨压⼒ V：研磨速度（磨⽪和研磨对象物的相对速度） t：研磨时间】
免责声明：
部分资料来源于⽹络，转载的⽬的在于传递更多信息及分享，并不意味着赞同其观点或证实其真实性，也不构成其他建议，仅提供交流平台，不为其版权负责。如涉及侵权，请及时修改或删除。
