医用拉链
电容噪声
什么是卷带式覆晶薄膜封装 COFChip on film不锈钢抛光轮
COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路flexible printed circuit film 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块Gold Bump 与软性基板电路上的内引脚Inner Lead 进行接合Bonding 的技术; COF 生产完成后,待液晶显示器LCD Panel 模块工厂取得 IC 后,会先以冲裁Punch 设备将卷带上的 IC 裁成单片, 通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端Input 及输出端Output 两端外引脚Outer Lead, 输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合, 而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板PCB 接合;
COF封装的特点
这种封装具有高密度 / 高接脚数High Density / High Pin Count, 微细化Fine Pitch, 集团接合Gang Bond, 高产出High Throughput 以及高可靠度High Reliability 的特性;另外它具有轻薄短小,,可挠曲Flexible 以及卷对卷Reel to Reel 生产的特性,也是其它传统的封装方式所无法达成的;针对 COF 产品,也可设计多芯片Multi-Chip 或被动组件在基板电路上;
产品应用面
日志存储
生产流程简介
4.1 流程汽水取样
可靠度测试项目
服务项目
6.1 COF 生产制造
6.2 QCOF生产制造
6.3 设计 COF Tape
6.4 代购 COF Tape
铝蜂窝芯6.5 产品可靠度测试
6.6 产品失效模式分析
