国 营 第 X X X 厂 企 业 标 准
Q/PA112—2000
印制电路板设计规范
1 范围
本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求
2.1 材料选用
高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。 2.2 形状及尺寸
从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。特殊情况可酌情考虑。软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）
2.3.1 印制板安装孔为φ3.0、φ3.5和φ4.5三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。 2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施
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2.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离 2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度
2.5.1 导线宽度：
导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。（导线的最小宽度应考虑生产厂家的制造水平）
印制导线宽度和容许电流（导线厚度35μm） 表1
导线宽度（mil） | 8 | 12 | 16 | 20 | 32 | 40 | 60 | 80 | 100 | 120 | 140 | 160 | 180 | 200 |
容许电流 （A） | 0.4 | 0.6 | 0.75 | 1.0 | 1.5 | 1.8二代身份证识别系统 | 电渗析模块2.2 | 2.7 | 3 | 3.8 | 4.2 | 4.5 | 5.2 | 5.6 |
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2.5.2 导线厚度
导线厚度选用35μm、70μm和105μm三种，高电压和大电流部分选用70μm或105μm，其余部分选用35μm。
2.6 印制导线间距
相邻导线之间的距离应满足电气安全的要求，同一层印制板上的导线间距与施加电压之间的关系，如表2垃圾打捞船所示。
印制导线间距耐电压 表2
印制电路板导线间 电压DC/AC峰值 | 最小间隙 | 安全性间隙 电源及大电流回路 |
0～20V | 0.2mm | 0～20V | 1～1.5mm |
20～30V | 0.3mm | 20～30V | 1.5～2mm |
30～50V | 0.5mm | 30～50V | 2～3mm |
50～150V | 0.8mm | 50～150V | 3～3.7mm |
150～300V | 1.6mm | 150～300V | 3.7～4.7mm |
300～500V | 1.6～3.2mm | 300～500V | 4.7～5.5mm |
600V以上 | (V×0.008)mm | 600V以上 | 8mm |
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2.7.1 在同一块印制板上应尽量减少不同尺寸孔的种类，金属化孔的直径与板厚之比最好不小于1：3。表3列出了印制电路板圆形焊盘直径与开孔尺寸及引线直径关系（高密度板的焊盘直径与开孔尺寸可从宽考虑，但应符合有关规范或标准）。
焊盘直径与开孔尺寸及引线直径关系表 表3
引线直径d(mm) | 0.3 | 0.4 | 0.75 | 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.5 |
焊盘孔径φ(mm) | 0.5 | 0.6 | 0.9 | 1.0 | 1.3 | 1.4 | 1.7 |
焊盘直径φ(mm) | 1.5 | 1.8 | 2.5 | 3.0 | 3.0 | 3.5 | 4 |
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注：a. 一般IC插脚孔径是0.8mm，焊盘直径是1.5mm；
b. 对于矩形引线，其尺寸为矩形横截面的对角线。
紫外可见漫反射光谱
2.7.2 焊盘间距
某一焊盘与另一元器件任一焊盘之间的距离应不小于0.5mm。
2.7.3 焊盘形状：
焊盘形状有圆形、方形、长方形、椭圆形和切割圆形等，元器件孔、中继孔采用圆形，高密度布线时，采用圆形或方形，双列直插式组件采用切割圆形或椭圆形，扁平封装器件采用长方形。
2.7.4 异形孔
应当尽量避免使用异形孔，特殊情况下可使用矩形孔，不要求金属化，其标称尺寸是1×n和2×n，n≤10的正整数。
2.8 贴装元器件焊盘
2.8.1 矩形片状元件
a. 焊盘宽度：A=Wmax
b. 焊盘长度：B=Tmax+Hmax
c. 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-0.25mm
自动输入验证码 式中：L——元件长度，mm
W——元件宽度，mm
T——元件焊端宽度，mm
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H——元件高度（对塑料钽电容是指焊端高度），mm
2.8.2 小外形封装晶体管
对小外形晶体管，应在保持焊盘间的中心距等于引线间的中心距的基础上，使每个焊盘四周的尺寸再分别向外延伸至少0.5mm。
2.8.3小外形封装集成电路（SOIC）和电阻网络。
a. 焊盘宽度A为0.50～0.80mm
b. 焊盘长度B为1.85～2.15mm
c. 相对两个（或两排）焊盘的距离
G=F-0.25mm
式中：G——两焊盘之间距离，mm
F——元器件壳体封装尺寸，mm
2.8.4 芯片载体器件（PLCC）
磨床磨削液 a. 焊盘宽度A为0.50～0.80mm
b. 焊盘长度B为1.85～2.15mm
c. 相对两个（或两排）焊盘之间的距离
J=C+0.75mm
式中：J——焊盘图形外廊尺寸，mm
C——PLCC最大封装尺寸，mm
2.8.5 四边扁平封装器件（QFP）
a. 焊盘宽度等于引线宽度
b. 焊盘长度取2.5±0.5mm
2.8.6 不允许在焊盘上和片状元件下开导通孔。
2.9 电阻、二极管和其他卧式元器件的安装孔距见表4
表4
品种 | RJ-0.125 | RJ-0.25 | RJ-0.5 | RJ-1 | RJ-2 | 玻璃二极管 | 其它类型 |
孔距(mm) | 8 | 10 | 15 | 17 | 23 | 8 | 体长+4mm |
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2.10 三极管引脚孔距比引脚间距大0.5mm，其余径向元器件引脚孔距等于引脚间距。
2.11 元器件分布
2.11.1 元器件尽可能有规则地分布排列，把相互有关的元器件尽量排在一起，以得到合适的组装密度。
2.11.2 较重的元件应安排在印制板支承点的地方，以防印制板变形。
2.11.3 有极性的元器件的排列方向应尽量统一，以免安装时误插。
2.11.4 热敏元件及其他防热元件应尽量远离发热器件。
2.11.5 发热器件应放在通风的地方，或印制板边沿处，以便散热。
