一2超硬材料电镀制品的结构形式、工作层组织、产品类型的特点：1结构形式：①具有工作层和基体两层结构特点；②有形状特殊和工作层较薄特点2工作层组织：①浓度最高，一般在200%左右②结合力最强；③气孔率最低，可趋近于零④硬度高，明显高于青铜和树脂磨具3产品类型：首先，仅仅少部分是磨具，更大部分是非磨削用途的专用工具。其次，电镀制品当中，有相当一部分是用其他工艺方法 3超硬材料电镀制品的使用特性：超硬材料电镀制品具有一切超硬材料制品共有的使用性能。其共性主要表现在比普通磨具加工磨削比高、磨削力小、磨削热也小。同时，由于电镀工作层具有组织致密、磨粒浓度高、固结牢的特点，使得电镀制品使用性能又有一些独到之处。其性突出表现为加工效率高、磨削比高、保形性好以及加工精度高。
1①电化学：研究化学变化与电能之间相互关系的②金属电沉积：用电化学方法使金属离子从溶液中还原为金属的过程。③电镀：在基体表面上形成结合牢固、细致紧密、分布均匀的金属层的电沉积。电流效率：电极上实际析出或溶解的金属质量计算的理论值m之比。电沉积速率：电镀单位时间内获得的镀层厚度。 二4解释电化当量，并分别写出单金属、二元合金、三元合金电化当量的计算公式：表示电
机上通过单位电量所形成产物的量，是各物质特有的常数。公式K=M/(nf),Kabc=1/(A/Ka+B/Kb+C/kc)
13影响电解液电导率的因素电解液本性、浓度、温度；电解液导电能力的大小取决于离子浓度、离子电价、离子淌度；在粒子电荷相同的条件下，H+移动速度比其他离子快5~6倍，OH-则快2~3倍。
14在电极表面附近的液层中，传质过程以什么形式，为什么？：扩散形式或扩散和电迁移的形式；原因：在电极表面附近的液层中，稳态下保持着一定的浓度梯度，并以一定的速度进行着稳定的扩散过程。在这里，液流速度比溶液深处小得多，对流作用可以忽略不计。此时，传质以扩散和电迁移为主。当溶液中含有大量惰性电解质时，放电离子本身迁移数小，此时扩散起主要作用。
18测定电极电位实际上是测定电动势，后者通常可根据对消法/补偿法原理测量。
三2电极过程是由哪些基本步骤串联组成：液相中的传质步骤、前置表面转化步骤、电化学步骤、后置表面转化步骤、新相生成步骤或液相中的传质步骤
3电极的极化:当电流通过电极时，电极电位与平衡电位之间出现差异的现象。过电位：一定电流密度下电极电位与平衡电位之间的差值。交换电流：平衡电位下电极上的还原或氧化的单相反应速率。电化学极化：由于电化学反应的迟缓而引起的点击极化，也叫活化极化。
6根据电话极化基本方程式，说出决定电化学极化大小的主要因素：外电流ic和交换电流io，进一步取决于他们的比值。
7线性极化方程式及相应的极化曲线适合于什么范围i远小于io或n小于20mv，线性关系。
8塔费尔方程式、曲线适应范围：i远大于io或n大于120mv，呈半对数关系。
10电化学步骤与扩散步骤的动力学特征比较：
比较项目 | 电化学步骤光纤电话机 | 扩散步骤 | | |
极化曲线形式 | 低ic,n与i成正比；高ic，n与lgi成正比 | n与lgid/(id-ic)成正比 | | |
不干胶标贴搅拌溶液对的i影响 | 无影响 | I与搅拌强度成正比 | | |
电极材料表面状态对反应速率的影 | 有显著 | 无影响 | | |
改变界面电位分布对反应速度的影 | 常有影响 | 无影响 | | |
反应速度的温度常数 | 一般比较高 | 较低，一般为百分之2/度 | | |
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四1金属电沉积是通过电解方法从溶液中获取金属沉积物的过程；电镀的目的是制造特定成分与性能的金属覆盖层；电镀溶液分为简单盐电镀液和配合物电镀液。
2按照镀层的结构和使用目的，金属镀层可分为：（1）简单镀层、复合镀层（2）防护性或防护装饰性镀层、功能镀层。
8简述电结晶时理想镜面和实际镜面的生长过程：1到达电极上的离子现在平面位置上放电，成为吸附原子，后扩散到生长点，编入晶格。每层镜面生长是沿生长线一排排完成的。长满后生长点和生长线都消失了，新的一层晶面开始生长，必须在已长满的晶面上形成二维晶核，按着顺序完成。2绝大多数实际晶体再生长过程中不需要形成二维晶核，由于实际晶体中总是包含大量的位错，如果晶面绕着位错线螺旋式生长，生长线永不会消失，能耗少不需要高的电位容易进行。
12阳极析氢对电镀的不良影响，避免措施：1降低镀层的质量，降低电流效率，造成环境污染。是镀层产生针孔和麻点，2采用氢过电位较高的材料作阴极、阴极表面平整光滑、电流密度适当、配危机的种类和用量适当、采用表面活性剂、提高溶液中电解质的总浓度、酸度以中性为宜、温度不宜过高搅拌要适度。
五4有机添加剂为什么能使电镀金属层结晶细致紧密：1添加剂首先影响电化学步骤，他的吸附增大了电化学极化，不断产生新的晶核和细小晶粒；2影响结晶步骤，一方面吸附降低了微晶的形成而有利于形成新的晶核，另一方面是使各个晶面的生长速度趋于一致，从而形成维度均匀、结构致密的晶体。
5简述有机添加剂对镀层整平增光的作用机理：1电解液中添加剂优先在微观凸锋处吸附使金属粒子在该处还原困难，而凹处添加剂吸附少金属易沉积；2添加剂在凸出部位吸附后使该处析氢加剧而降低电流效率，从而起到整平增光作用。
六1分散能力：电解液在一定条件下促使金属和电流在阴极上分布的能力。
2改善电流分布的途径：1减小的塔L,如采用象形阳极和辅助阴极；2减小p(增大k)，即增及溶液的导电性；3增大极化率，采用配危机和添加剂；4增大阴阳极的距离。
3改善镀层分布的途径：1几何因素，阴阳极尺寸规格相匹配。距离尽可能接近；2电化学因素，加入导电盐提高电导率，加入配位剂、添加剂提高阴极极化和极化率；3基体金属因素，选择氢过电位较高及金属吸出点位较低的金属材料做基体，阻止析氢，促进金属沉积。
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6赫尔槽用途：1研究镀液的各种成分2选择适当的工艺条件3确定镀液各组分的适当含量4解决用用化学方法难以进行的微量杂质和添加剂的分析问题5帮助分析溶液发生故障的原因6测定度液的分散能力流媒体地址
7测定覆盖能力：直角阴极法和内孔法、凹穴法。
七1为什么镀前处理：表面净化除去杂质，除去表面单分子吸附层，以便颗粒能亲水并沉积到基体上。增强镀层与磨料间的结合力。
8电镀镍或镍钴合金的初级次级光亮剂分别是什么以及其作用：初级糖精、2，7-萘二磺酸钠，是镀层结晶变细并有一定光泽，与次级配合使用获得全光亮镀层，使镀层产生压应力抵消次级产生的拉应力，减小内应力增大延展性，还能增大阴极极化。次级甲醛、1,4-丁炔二醇、香豆素，单独使用可使镀层产生很大拉应力而发脆，显著增大阴极极化。配合初级时产生全光亮镀层，使电流密度范围明显扩大，并且内应力小脆性小。
八1金属集体与镀层结合形式：机械结合、金属键结合、范德华力结合。
10电化学除油的优点：1碱液皂化和乳化作用2电极极化作用（乳化提高）3析出气体作用
11阴极除油和阳极除油各有什么优缺点：1阴极除油速度快，不腐蚀基体；容易渗氢使机体产生氢脆和电镀层鼓泡，同时碱液中杂质容易析出挂灰。适用于有金属2阳极不会产生渗氢，挂灰并且能除去材料表面的杂志残渣；乳化能力较差，速率较慢，容易基体腐蚀。适用于高强度受力工件和弹性零件。
13电化学阳极侵蚀和阴极侵蚀各有什么特点：1共性，电化学侵蚀速度快，酸液消耗少，可以侵蚀合金钢；但是电解液分散能力低，对形状复杂的零件侵蚀效果差。2阴极易渗氢氢脆，有金属；阳极易使基体过侵蚀，钢铁等黑金属。
九1复合镀层：由固体威力均匀分散在金属中形成的镀层，也叫分散度曾和弥散镀层。
2超硬材料与金属复合镀层的构成：底镀层、上砂镀层、加厚镀层、光亮镀层和分散微利。
11普通镀镍溶液中各种成分及其作用：1主盐，提供离子2阳极活化剂（氯化镍或氯化钠），促进阳极溶解，提高导电性和分散能力3导电盐（硫酸钠硫酸镁）提高电导率，使镀层泽白柔。4缓冲剂硼酸，ph稳定5润湿剂（十二烷基硫酸钠）润湿电极，减少针孔麻点。
13电镀镍钴合金的电极反应式：阳极主2
副3（O2CL2Ni2O3）阴极主2副1H2
十6电镀金刚石内圆切割片的特点：1电镀在专用的有机玻璃膜剧中进行2采用电解抛光侵蚀基片3度底层前要进行反电处理以活化表面4上砂和加厚镀同时进行，而且不断转换角度进行立度和平度。
17金刚石绳锯构成：钢丝绳、磨削环、限位环、弹簧、铝合金垫圈、螺纹接头.
十一1电镀后为什么进行除氢处理，怎样进行：1酸洗和电镀等表面处理常常会造成金属基体和镀层渗氢。2热处理，保温
2金属镀层硬度测定：维氏显微硬度计、克努伯硬度计
复合镀层
&=2KItn/rs, &=2Kictn/r 电流强度I=icS K电化当量 n电镀效率 &镀层厚度
t=r&/2Kicn, ic=r&/2Ktn, n=r&/2Kict, V=2Kicn/r
70/80粒径（212+180）/2=196um
70%镍30%牯K=1.096g/(A.h)
镀层发脆起泡脱皮 （1镀前处理不好2有机杂质含量多3金属杂质多4中间断电时间多长5电流密度多 大 6PH值偏高 ，超过规定 7糖精过多）
镀层粗糙有镍瘤镍层过厚 （1镀前处理不良，基体有毛刺 2镍阳极质量不好，阳极泥渣多 3电流密度过大 金属杂质及有机杂质多，镀液中有固体悬浮物 5金刚石感磁严重 6补加药品未充分溶解 ）
镀层有针孔 （1十二烷基硫酸钠少 2电流密度过大 3PH值过高 4有机分解物过多 5铁杂质多）
镀层光亮度不够，有条纹 （1电流密度小 2光亮剂少 3PH值和温度不当）
深凹处呈灰黑 （1铜锌杂质影响 2电流密度太低 3温度太高 4PH值和光亮剂含量不当)
上砂困难 （1磨粒表面处理不干净2化石工艺品电流密度过大，析氢严重3PH值过低，析氢严重）
磨料易脱落 （1加厚时间太短2镀层粗糙疏松，把持力小3磨粒表面处理不静
上砂不均匀 （1上砂电流密度太小，凹处上不住砂2上砂电流密度太大，引起严重析氢3基体与磨料镀前处理不好4磨粒粒度粗细与基体直径或厚度配合不当
尺寸偏差 (1基体尺寸不合格2绝缘尺寸不标准3阳极分布不当，使电流分布不均
镀层起泡脱壳 (1镀液PH太高或太低2镀前处理不良3中间断电时间过长4镀液中异金属杂质的影响5有机杂质的影响6电流密度过大7温度太低 (1测PH值后调整2加强镀前处理3检查电路4检查杂质种类，然后按各类杂质进行处理5用活性炭吸附或高锰酸钾氧化6亚克力纸巾盒调整电流7提高温度
镀层有针孔 (1镀液PH不当2润湿剂或双氧水少3镀前处理不良4金属杂质影响5有机杂质或镀液中有油类物质 (1测PH后调整2补充润湿剂或双氧水3加强镀前处理4按各类金属杂质处理方法进行处理5使用十二烷基硫酸钠乳化后用活性炭吸附
