V1.0
（内部公开）
目录
1.前言 (3)
1.1声明................................................................................................................................... 错误!未定义书签。
1.2目的 (3)
1.3版本说明 (3)
1.4实施对象 (3)
1.5引入文件 (3)
1.6职责和权限 (3)
多西紫杉醇说明书1.7定义和术语 (3)
2.规范内容及流程 (4)
2.1工具准备 (4)高浓除砂器
2.2清洗要求 (4)
2.2.1印刷失败PCB的清洗 (4)
2.2.2焊接后PCB焊点及板面的清洗 (4)焊接卡盘
2.3清洗方法 (5)
2.4清洗特殊说明 (6)
2.5注意事项 (6)
2.6备注 (7)
3.附件 (7)
1.前言
1.1目的
规范PCB手工清洗动作，确保焊点质量和外观。
1.2版本说明
1.3实施对象
基板车间、维修中心
1.4引入文件
《工厂防静电实施细则》
《工厂生产安全防护规范》
《工厂化学品、废弃物管理规范》
《关于在制品（测试工装）摆放、取放、搬运、存储的规定》
1.5职责和权限
基板车间、维修中心：负责规范的执行以及执行中问题的反馈；
工程部：负责规范的维护以及生产问题的处理。
1.6定义和术语
清洗液指用于印制板板面焊点清洗残留助焊剂的有机溶剂；
2)无尘纸
无尘纸为工业上专用的纸张，纸纤维长度长于一般纸张，擦拭物品时不易脱落纤维从而避免污染被擦拭物表面；
3)主面：包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面，又称作顶面或焊接终止面；
4)辅面：与主面相对的那一面，又称作底面或焊接起始面。双臂电桥
主面（顶面）辅面（底面）
2.规范内容及流程
2.1工具准备
1)操作中使用的工具：镊子、清洗液容器，防静电毛刷；
2)操作中使用消耗品：无尘纸、棉签、清洗液、无尘布；
3)辅助用品或设备：防静电手腕。
2.2清洗要求
2.2.1印刷失败PCB的清洗
①对于印刷失败的PCB，清洗后表面不能有可见残留锡膏颗粒和清洗后留下的白痕迹；
②在清洗过程中需注意避免清洗液流到PCB另一面，如另一面不慎沾到清洗液，则也需要
清洗，清洗要求同①。
③印刷失败PCB清洗后需做好标识，在贴片检验时需检查板面是否残留锡珠和白痕迹。
2.2.2焊接后PCB焊点及板面的清洗
直线导轨滑台2.2.2.1成品组装后焊接面不可见产品
①此类产品的最终形态需要安装机壳或托盘，其焊接面不可见，包括主板、背板、电源、
风扇、灯板（特殊情况清洗除外，见2.4 清洗特殊说明）；
②所有成品后焊接面不可见产品的主面（顶面）手工焊接的焊点都必须进行清洗，焊点及
板面不能残留松香、焊接留下的黑渣滓、锡渣、尘土等可见残留物和清洗后留下的白
充气包装袋
痕迹；
③所有成品后焊接面不可见产品的辅面（底面）手工焊接的焊点如果是统一补焊的地方需
要清洗，如手工焊接RJ45等。外观要求：焊点及板面可残留少许松香，但不允许留下黑
的渣滓、锡渣、尘土等可见的残留物和清洗后留下的白痕迹。如果只是个别地方由
于焊接不良、设计更改、生产改型等需要补焊的，如焊点只有松香可不清洗，如焊点及板面有黑的渣滓、锡渣、尘土等可见残留物和清洗后留下的白痕迹，需进行清洗或使用棉签沾少许清洗剂擦拭干净；
④波峰焊焊点如未经手工修整默认为免清洗，如波峰焊后板面有明显脏污、发白等异常需
要反馈工艺技术处进行处理；
⑤其它外观要求可参照《工厂产品外观清洁度接收标准》。
2.2.2.2成品组装后焊接面可见产品
①此类产品的最终形态不需要安装机壳或托盘，其焊接面可见，包括模块（如SM41-4GE、
RM2-3G-GSM等）、代工产品（此类产品以单板形式出货）；
②不论正面还是反面，手工焊接后的焊点都必须进行清洗，焊点及板面不能残留松香、焊
接留下的黑渣滓、锡渣、尘土等可见残留物和清洗后留下的白痕迹；
③波峰焊焊点如未经手工修补默认为免清洗（客户特殊要求的除外），如波峰焊后板面有明
显脏污、发白等异常需要反馈工艺技术处进行处理；
④其它外观要求可参照《工厂产品外观清洁度接收标准》。
2.3清洗方法
①印刷失败的PCB可采用钢网清洗机进行清洗，清洗时将PCB固定到工装上，清洗操作方
法同钢网清洗，清洗完成后及时取出并检查表面是否残留有锡膏颗粒等，如有锡膏颗粒，则需重新清洗，直至清洗干净。如重新清洗还残留锡膏颗粒，可趁PCB未干时放入干净清洗液中漂洗；
②印刷失败的PCB也可采用干净防静电毛刷手工刷洗，刷洗完成后需将PCB放入干净清洗
液中进行漂洗，以达到彻底清洗干净；
③对于统一采用手工焊接的焊点，如RJ45、插座等，采用防静电毛刷沾清洗液清洗；
④对于个别手工修补的焊点，可用棉签沾少量清洗液擦拭清洗；
⑤采用防静电毛刷清洗时，将清洗液装在专用的清洗容器中，用防静电毛刷粘少量清洗液
对需要清洗的焊点部位上下、左右反复刷洗，清洗后用专用抹布或无尘纸把PCB板上残留多余的清洗液擦掉；
⑥在清洗时注意观查清洗后印制板的焊点周围效果，如果出现清洗后清洗部位粘手（成品
后焊接面不可见产品的辅面（底面）手工焊接的焊点除外）、或深污迹的情况，说明清洗未彻底，需重复以上的步骤。也可观察清洗用过的棉签、无尘纸的颜，颜若非棉
