⼀.处理器领域⼚商⼆.汽车电⼦⼚商三.国内玩家四.ADAS系统供应商介绍 以下内容⾃半导体⾏业观察、和怪诞笔记的⽂章重新整理编排,加⼊⼀些个⼈笔记和⼩道消息,未来会修补加⼊更多其他⽂章的内容。
本坑为资料整理,⾮分析⾮研报,由于半年来在某些领域不停接触新东西,本蠢⼈已经⽆⼒记忆,只好出此下策,整理⼀些常⽤资料,未来会不断更新(如果可能),放在知乎是因为知乎⽂章随时随地修改修补很⽅便,也希望⼀些业内⼈⼠看到能提出批评,最后请忽视本⽂所有括号内内容,都为⼩道消息or不可靠信息。
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⼀般来说要达到L2以上才能算作⼊门⾃动驾驶(即下表L2以上)L2⼜称⾼级辅助驾驶,⽬前已商⽤的⾃动驾驶芯⽚基本处于⾼级驾驶辅助系统(ADAS)阶段,可实现L1-L2等级的辅助驾驶和半⾃动驾驶(即宣称可实现部分L3的功能);⾯向L4-L5超⾼度⾃动驾驶及全⾃动驾驶的AI芯⽚离规模化商⽤仍有距离。⽬前有英伟达Drive Xavier和英特尔EyeQ5宣称可以⽀撑L3-L5级别⾃动驾驶,预计2020年量产。
Tops=Tflops=每秒万亿次=1000Gflops
⼀.处理器领域巨头
结合英伟达和英特尔的⾃动驾驶芯⽚性能表现,不难发现,⾄少能处理8个摄像头以上的数据,性能达到2Tops(能耗⽐最好能在1Tops/1W 左右)才算真正⼊门⾃动驾驶,能做到较好⽀持L2甚⾄L3驾驶。
1. 英伟达
(Nvidia 的芯⽚还被⽤于负责车载娱乐和处理车辆摄像头图像上,⽐如,奥迪新A8采⽤的⾃动驾驶平台zFAS中使⽤了Nvidia TegraK1芯⽚,负责处理车辆的环视影像;但zFAS负责实现⾃动驾驶功能的芯⽚是Mobileye Q3和Altera的Cyclone V。)
Nvidia⾃动驾驶芯⽚始于2015年初推出的Drive PX系列。在2015年1⽉CES上英伟达发布了第⼀代Drive PX。Drive PX搭载TegraX1处理器和10GB内存,能够同时处理12个200万像素摄像头每秒60帧的拍摄图像,半精度计算能⼒为1Tops,深度学习计算能⼒为2.3Tops,可⽀持L2⾼级辅助驾驶计算需求。(⾕歌⽆⼈车就采⽤了英伟达的PX处理器,PX也被奥迪A7上)Jtx2的性能翻倍(15w下)7.5w下1.5T(fp16)
15w以上跑在2Ghz…深度学习能⼒达4T,可以结构化8路1080p视频
2016年1⽉的CES上英伟达⼜发布了新⼀代产品Drive PX2。Drive PX2基于16nm FinFET⼯艺制造,T
DP达250W,采⽤⽔冷散热设计,⽀持12路摄像头输⼊、激光定位、雷达和超声波传感器。其中,CPU部分由两颗TegraX2处理器构成,每颗CPU包含8个A57核⼼和4个Denver核⼼;GPU部分采⽤两颗基于NVIDIA Pascal架构设计的GPU。单精度计算能⼒达到8TFlops,深度学习计算能⼒达到每秒
24Tops,在单精度运算速度上是Drive PX的4倍,深度学习速度是Drive PX的10倍,可以满⾜L3⾃动驾驶的运算要求。(从2016年10⽉开
始,Drive PX 2将被装备在所有新⽣产的特斯拉车上(Model X, Model S, 以及Model 3),媒体预计价格达到15000美元)
Drive Xavier是英伟达最新⼀代⾃动驾驶处理器,,2018年1⽉的CES上正式发布。同时发布的还有全球⾸款针对⽆⼈驾驶出租车打造的车载计算机DrivePX Pegasus。Xavier基于⼀个8 核CPU、⼀个全新的512核Volta架构 GPU、拥有全新的深度学习⽤张量处理器单元、全新计算机视觉加速器、以及全新8K HDR 视频处理器⽽打造。深度学习计算能⼒达到每秒30Tops,功耗仅为30w,可以满⾜L3/L4⾃动驾驶的计算需求。该产品预计2018年⼀季度向提供样品。Drive PX Pegasus是针对L5级全⾃动驾驶出租车的AI 处理器,搭载了两个Xavier SoC处理器。SoC上集成的CPU 也从8核变成了16核,同时增加了2块独⽴GPU。计算速度达到320Tops,相当于PX Xavier 的10倍,算⼒能够⽀持L5完全⾃动驾驶系统,但其功耗也达到了500w。预计⾸批样品将于2018年年中交付客户。
1. 英特尔
与英伟达基于⾃主GPU研发⾃动驾驶芯⽚的思路不同,英特尔在⾃动驾驶领域主要是通过并购来完成布局。
2015年6⽉167.5亿美元收购FPGA 巨头Altera;
2016年9⽉收购计算机视觉处理芯⽚公司Movidius(值得⼀提的是这家公司与⾕歌有过⽐较深⼊的合作,⾕歌还购买了其视觉处理器的授权,mydrixX 功耗不到1w,算⼒1T,int8下4T);
2017年3⽉153亿美元收购以⾊列⾃动驾驶汽车技术公司Mobileye。(Mobileye的EyeQ晶⽚市场从2010年的18.2万台增加到2015年的440万台)
通过上述收购,英特尔在⾃动驾驶处理器上的布局已较完善,包括Mobileye的EyeQ系列芯⽚(ASIC)、Altera的FPGA芯⽚、Movidius的视觉处理单元VPU,以及英特尔的CPU处理器,可以形成⾃动驾驶的整体硬件解决⽅案。⼀般来说,在英特尔构想的体系中,Mobileye的芯⽚负责视觉处理,Altera的FPGA芯⽚负责毫⽶波雷达与激光雷达数据处理,两者都会内嵌Movidius的视觉算法,⽽⾃家的凌动芯⽚未来会被集成进⼊这⼀系统提供辅助计算能⼒。奥迪新A8⾃动驾驶计算单元zFAS中所使⽤的芯⽚包括了Mobileye的EyeQ3和Altera的FPGA芯⽚CycloneV,内嵌了Movidius的视觉算法。⽽英特尔
即将于今年推出的“IntelGo⾃动驾驶平台解决⽅案”则包含了两个MobileyeEyeQ5芯⽚(⼀个⽤来进⾏视觉处理,另外⼀个⽤于融合/规划)以及⼀个英特尔的8核凌动芯⽚。
Mobileye是现今辅助驾驶市场当之⽆愧的霸主,占据市场份额达到70%以上,是特斯拉之前的驾驶芯⽚供应商,(特斯拉在抛弃Mobileyeh 后⾃动驾驶表现其实有所下滑,江湖传⾔是Mobileye搞不定纯摄像头⾃动驾驶⽅案,⽽马⼀龙拒绝加⼊激光雷达)。包括通⽤、⼤众、奥迪、宝马、雪铁龙、福特、本⽥、现代、捷豹、陆虎、尼桑、欧宝、雷诺、丰⽥和沃尔沃等在内汽车品牌都和Mobileye有合作关系。Mobileye在这个领域深根细作⼗⼏年, 拥有太多的优势。⽐如计算机图⽚的标注历史数据,算法的积累,这些经验并不是其他公司短时间可以超越的。
其能⽀持⾃动驾驶的芯⽚EyeQ3于2014年量产,基于其⾃主ASIC架构⾃⾏开发,使⽤了4颗MIPS核⼼处理器、4颗VMP(向量微码处理器)芯⽚,每秒浮点运算为0.256Tops,功耗为2.5w,可以⽀持L2⾼级辅助驾驶计算需求,报价在1000美元以上。
第四代EyeQ4芯⽚在2015年发布,2018年量产上市,采⽤28nm⼯艺。EyeQ4使⽤了5颗核⼼处理器、6颗VMP芯⽚可以同时处理8部摄像头产⽣的图像数据,每秒浮点运算可达2.5Tops,功耗为3w,最⾼可实现L3级半⾃动驾驶功能。Mobileye的下⼀代EyeQ5计划于2018年出⼯程样品,2020年实现量产,将采⽤7nmFinFET⼯艺。该产品对标Nvidia的DriveXavier芯⽚,定位于L4/L5全⾯⾃动驾驶计
算需求。单颗芯⽚的浮点运算能⼒为12Tops,TDP是5W。EyeQ5整个系统采⽤了双路芯⽚,使⽤了8颗核⼼处理器、18核视觉处理器,浮点运算能⼒为
24Tops,TDP是10W。
⼏个名词:
ISO26262 (ASIL-B),ISO26262 ASIL-C:是从电⼦、电⽓及可编程器件功能安全基本标准IEC61508派⽣出来的,主要定位在汽车⾏业中特定的电⽓器件、电⼦设备、可编程电⼦器件等专门⽤于汽车领域的部件,旨在提⾼汽车电⼦、电⽓产品功能安全的国际标准。不管是ADAS 处理芯⽚还是⾃动驾驶芯⽚,⾄少都需达到ISO26262ASIL-B级别,部分芯⽚甚⾄需要到ASIL-D级别。
C-NCAP 2018:中国新车评价规程,该计画指出,到2018年,所有新车必须包括ADAS系统。
LDW(车辆偏离预警系统)
TSR(Traffic SignRecognition道路交通标志识别系统)
HBLB(智能远光灯控制)
FCW(前⽅碰撞预警系统)
PD(车辆探测)
英伟达的⽅案以GPU 为主,芯⽚算⼒强⼤,且具备很强的灵活性,可以⽐较好的进⾏后期升级和改变,但缺点是功耗⾼,应⽤在汽车(尤其是电动汽车)上的时候⾯临散热、续航等问题,但是随着新构架的应⽤,这⼀情况已经得到改善。英特尔的⽅案是ASIC+FPGA,其他⼚商使⽤ASIC、FPGA的⼚商都是将算法直接封装在芯⽚上,实现了低功耗⾼性能的指标,但也牺牲了芯⽚的灵活性。(FPGA⼚商Xilinx的的Zynq 7000 All Programmable SoC就是汽车ADAS上最被⼴泛应⽤的产品,采⽤单⼀芯⽚即可完成ADAS解决⽅案的开发,并具备了不同产品系列间的可扩展性。)
⼆⽼牌汽车电⼦⼚商
恩智浦、瑞萨、TI等都研发有⾯向⾼级驾驶辅助系统(ADAS)及⾃动驾驶(AD)需求的⾼效能处理芯⽚;Xilinx则主推其基于FPGA的Zynq-7000 All Programmable SoC,意法半导体则是在之前和Mobileye合作开发了EyeQ系列芯⽚(Q1-Q5)。
1、⾼通&恩智浦NXP
与英特尔类似,⾼通切⼊⾃动驾驶关键领域的⽅式也是并购,其⾃有产品在汽车电⼦领域仍有待突破。作为移动通信领域的绝对龙头,⾼通⼀直希望通过⾃⼰的移动处理器芯⽚切⼊汽车电⼦领域。在
2016年初CES上,⾼通就发布了整合LTE数据机和机器智能的Snapdragon 820车⽤系列产品,但⽬前车⼚设计订单还限于资讯娱乐功能;国内ADAS ⼚商纵⽬科技在2017年CES上推出了⾸个基于820A平台并运⽤深度学习的ADAS产品原型,预计将于2019年量产。(但是820A并⾮针对这类运算专门研发,在2019年量产之后其性能可能落后于同时代竞品)
⽽作为汽车电⼦龙头⼚商,恩智浦在⾃动驾驶⽅向的积累相⽐⾼通则深厚很多。2016年5⽉恩智浦发布了BlueBox平台, BlueBox是⼀个体积和蓝光播放器差不多⼤的产品,装备了⼀枚恩智浦NXP S32V汽车视觉处理器和⼀枚LS2088A内嵌式计算机处理器。S32V属于安全控制器范畴,能够分析驾驶环境,评估风险因素,然后指⽰汽车的⾏为,同时,S32V234芯⽚(S32V234是NXP的S32V系列产品中2015年推出的ADAS处理芯⽚)预留了⽀持毫⽶波雷达、激光雷达、超声波的接⼝,可实现多传感器数据融合。⽽LS2088则是为其保驾护航的⾼性能计算平台。BlueBox还搭载了其他为实现不同传感器节点功能的芯⽚,它们能够处理从雷达、视觉系统、激光雷达以及车辆状态获取的信息。相⽐其他竞争对⼿提供的ADAS/⾃动驾驶解决⽅案,BlueBox减少了对风扇、液冷及不稳定热能管理系统等电器元件的使⽤。
恩智浦还有⼀款专门的雷达信息处理芯⽚MPC577XK。这是⼀款⾯向ADAS应⽤的Qorivva32位MCU,基于Power架构,能够⽀持⾃适应巡航控制、智能⼤灯控制、车道偏离警告和盲点探测等应⽤。
2、瑞萨Renesas
瑞萨在2017年4⽉发布了⼀个ADAS及⾃动驾驶平台Renesas Autonomy,主打开放策略,⽬的在于吸引更多⼀级供应商以扩⼤⽣态系统。同时发布的还有R-CarV3M SoC,该芯⽚配有2颗ARM CortexA53、双CortexR7锁步内核和1个集成ISP,可满⾜符合ASIL-C级别功能安全的硬件要求,能够在智能摄像头、全景环视系统和雷达等多项ADAS应⽤中进⾏扩展。据介绍,R-CarV3M SoC的样品于2017年12⽉开始供货,计划于2019年6⽉开始量产。"R-Car"是瑞萨车载SoC的⼀种昵称,它是在综合SoC平台上开发的车载信息系统。R-Car系列为⾳频和视频、先进的3D图形,以及图像识别等驾驶辅助功能提供了增强的多媒体处理功能。
R-Car H3是业界⾸款采⽤16纳⽶⼯艺的汽车SoC,符合ISO26262 (ASIL-B)汽车功能安全标准,是先进安全驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统等应⽤的汽车计算平台。R-Car H3基于ARM Cortex-A57/A53核构建,此外,R-Car H3采⽤PowerVR GX6650作为3D图形引擎,可为驾驶员提供及时可靠的信息显⽰。除了CPU和GPU以外,⽚上并⾏可编程引擎IMP-X5也提供了先进的图像识别技术。IMP-X5是瑞萨电⼦独有
的识别引擎,专门为与CPU配合处理⽽进⾏了优化。它的识别性能是第⼆代R-Car系列内置的IMP-X4的四倍。
R-Car E2配有2+1的处理器组合,包含了双ARM Cortex-A7处理器内核,同时为低功耗做了专门的优化,并且具有很⾼的处理性能。R-Car E2包含了⼀个单核SH-4A处理器,该SH-4A处理器具有可靠的汽车应⽤出货记录,这套处理器组合的性能⼤约是上⼀代R-Car E1的四倍。R-Car E2芯⽚针对低能耗进⾏了优化,消除了对散热⽚和风扇的需求,从⽽降低了系统成本。R-Car E2也针对⼊门级应⽤的系统成本进⾏了优化,通过提⾼外部DDR内存总线频率,只需要⼀个外部16位DDR模块就可以达到⾜够的性能。
R-Car V2H中1个芯⽚同时处理4个摄像头拍摄的影像。配备将摄像头影像转换成从车辆上⽅俯瞰的画⾯等功能,瑞萨此前在新闻发布会上演⽰了该功能。演⽰时使⽤的是像素数为1280×720的数码摄像头,当时的耗电量为5~6W。开发品配备了视野转换⽤内核“IMR”、图像识别⽤内核“IMP-X4”及三维影像处理⽤内核。
3、德州仪器TI(没有专门研制⾃动驾驶芯⽚)
TI在这⼀领域的产品线主要是TDAx系列,⽬前有TDA2x、TDA3x、TDA2Eco等三款芯⽚。该系列产品针对3D全景环视应⽤⽽开发,是⼀种协助完成⾃动驾驶的芯⽚,⽤来实现各种前置摄像机应⽤的运⾏,包括⽀持车线维持辅助、⾃适应巡航控制、交通标志识别、⾏⼈与物体检测、前⽅防碰撞预警和倒车防碰撞预警等,可以配合其车载智能芯⽚使⽤,成为融合雷达与摄像机传感器数据的处理器。
TDA2x于2013年10⽉发布,主要⾯向中到中⾼级市场,TDA2x可实现各种前置摄像机应⽤的同步运⾏,其中包括远光灯辅助、车道保持辅助、⾼级巡航控制、交通信号识别、⾏⼈/对象检测以及防碰撞等。此外,TDA2x 还⽀持智能 2D 及 3D 环绕视图以及后⽅碰撞警告等泊车辅助应⽤,并可运⾏为前置摄像机开发的⾏⼈/对象算法。TI TDA2x 还可作为融合雷达与摄像机传感器数据的处理器,帮助做出更稳健的ADAS 决定。
TDA3x于2014年10⽉发布,主要⾯向中到中低级市场。TDA3x系列可⽀持车线维持辅助、⾃适应巡航控制、交通标志识别、⾏⼈与物体检测、前⽅防碰撞预警和倒车防碰撞预警等多种ADAS算法。从功能上看,TDA3x主要应⽤在后置摄像头、2D或2.5D环视等。
TDA2Eco是2015年发布的另⼀款⾯向中低级市场的ADAS处理器,该产品针对3D全景环视应⽤⽽开发,可便捷替代初、中级全景环视解决⽅案中所使⽤的TDA2器件,从⽽降低功耗、优化性能和BOM ,由于TDA3x主要应⽤于2D或2.5D环视,所以TDA2Eco填补了中低级市场对于⾼清3D全景环视应⽤的需求。
集成供应链管理系统4、ADI(没有专门研制⾃动驾驶芯⽚)
ADI的Blackfin系列处理器被⼴泛的采⽤在辅助驾驶系统中,其基于DSP的解决⽅案具有极⾼的性价⽐,低端系统基于BF592,中端系统基于 BF53x/BF54x/BF561,⾼端系统基于BF60x
5、英飞凌(没有专门研制⾃动驾驶芯⽚)
英飞凌在2015年针对ADAS市场推出过芯⽚组Real 33D,可实现司机疲劳检测等功能。此外英飞凌能为⾃动驾驶提供具备出⾊的实时性能,以及嵌⼊式安全与防护功能的Aurix芯⽚(⼀种多核32位构架单⽚机,被汽车⾏业⼴泛采⽤于控制领域),⽽在奥迪新A8使⽤的zFAS⾃动驾驶(L3级别)计算单元中,也使⽤了英飞凌提供的Aurix芯⽚,A8最关键的TrafficJam Pilot(交通堵塞⾃动驾驶),是由这块芯⽚最终实现的。
转轴三国内⼚商
地平线的⾃动驾驶AI芯⽚“征程”在去年12⽉20⽇正式发布。在参数上,征程能够以1.5W的功耗,实现1Tops的算⼒,每秒处理30帧4K视频,对图像中超过200个物体进⾏识别,满⾜L2的计算需求。(性能刚刚够,但对⽐EyeQ4没有优势,且是否能获得⾜够订单量来降低芯⽚成本值得关注)
寒武纪在去年11⽉初的发布会上⾸次发布了⾯向智能驾驶领域的1M智能处理器IP产品,据宣传介绍其性能可达到寒武纪1A处理器的10倍以上。⽽2016年上市的1A处理器在1Ghz频率下理论峰值性能为:FP16半精度浮点计算能⼒为0.5Tops,深度学习计算能⼒为2Tops。尚不清楚1M处理器的频率能跑在多⾼,
陶瓷饰品
森国科(原深圳市国科微半导体)在去年12⽉也发布了⾃主研发的⾼性价⽐ADAS芯⽚SGKS6802X,据介绍产品已经正式出货,SGKS6802X 配置了双核ARM Cortex A7处理器、双核8线程GPU和2D加速GPU;采⽤40nm ⼯艺,芯⽚典型功耗1.5W,全系统功耗1.8w(包括DDR内存);最⼤⽀持4路编码处理能⼒,性能满⾜L2⾼级辅助驾驶的计算需求。
四维图新在2016年5⽉收购了联发科旗下的汽车半导体公司杰发科技,后者在2017年6⽉的CES Asia上展出了⾸款车规级ADAS芯⽚。四维图新在去年7⽉正式发布了该款ADAS芯⽚,内置硬件图像加速引擎,⽀持双路⾼清视频输出,和四路⾼清视频输⼊,并与蔚来、威马、爱驰亿维等新造车公司达成了合作。
国内⼚商⽬前在性能指标上较为含糊,也不算顶尖,视屏输⼊多在4路,能否平衡性能与成本还有待观察
深鉴科技科技听涛,算⼒4.1t,int8 fp16下为1T,是1w的功耗
四.主要ADAS系统供应商
博世,⼤陆,德尔福汽车,电装,Mobileye,法雷奥被认定为市场上的主要供应商。这些⼚商在研发上⼤量投⼊,以降低ADAS的成本,提⾼采⽤率。区别与之前的芯⽚供应商,系统供应商会为车企提供包括雷达、摄像头和定制好的芯⽚在内的完整解决⽅案。
PS:车载摄像头⽤的图像sensor的霸主是Onsemi(50%),索尼和OV合计在30%,这⼀领域和消费领域不太⼀样,除了针对性开发外还需要3年的验证,符合规格之后才会被Mobileye这样的⼚商采⽤
⼤陆
⼤陆ADAS业务⾪属于底盘与安全事业部。2015年,该事业部销售额占到⼤陆总销售额的21%,收⼊84亿欧元,增幅达到12%,主要受益于全球ADAS市场的快速增长。⼤陆ADAS产品覆盖传感器、控制策略以及执⾏机构,能提供⼀整套的ADAS系统服务,是ADAS系统供应商。在传感器⽅⾯,⼤陆具备摄像头、毫⽶波雷达、激光雷达的供应能⼒。⼤陆在摄像头及毫⽶波雷达产品⽅⾯,都有较强的实⼒。摄像头在⽩天和夜间的探测距离分别为40⽶和80⽶;长距离毫⽶波雷达的探测距离可达到200⽶(对⽐激光雷达的性能指标,这两者并不好看);⼤陆的红外激光雷达,主要作为AEB功能的低成本⽅案,配套⼩型汽车。
丰⽥、福特、通⽤等OEM都是⼤陆的客户。国内⾃主品牌也有多家在使⽤⼤陆的ADAS产品,如⼴汽、东风等。
博世
2015年,博世汽车与智能交通事业部营业收⼊达到417亿欧元,占博世整体收⼊的59%,相⽐2014年
增长12%。博世是ADAS系统供应商,具备传感器、处理器及执⾏机构的供应能⼒,能提供⼀整套的ADAS系统服务。在传感器⽅⾯,博世有长距离毫⽶波雷达、中距离毫⽶波雷达、摄像头、夜视等产品。众所周知,博世在长距离毫⽶波雷达⽅⾯技术较为领先,探测距离可达到250⽶(⽐⼤陆优秀,⼀般认为需要200⽶以上的探测距离才能最低限度的满⾜需求),产品已经到第三代。另外博世还基于77GHz推出中距离毫⽶波雷达产品,也是市场上技术较为领先的产品。
博世在全球ADAS市场占有率仅次于⼤陆,长距离毫⽶波雷达是博世的主要优势领域。奥迪、奔驰、宝马、⼤众、本⽥等OEM都是博世的客户。国内⾃主品牌也有多家在使⽤博世的ADAS产品,如吉利、长安等。
奥托⽴夫
奥托⽴夫ADAS业务⾪属于主动安全事业部。2015年,奥托⽴夫主动安全事业部营业收⼊达到6.1亿美元,占整体收⼊的7%,相⽐2014年增长25%。奥托⽴夫的ADAS相关产品涉及传感器、处理器以及部分执⾏机构,是全球知名的⽅向盘、安全带、安全⽓囊供应商。作为⼀家ADAS系统供应商,奥托⽴夫可以提供⼀整套的ADAS系统服务⽅案。
奥托⽴夫同样可以提供视觉以及雷达两种ADAS传感器,⽽奥托⽴夫最擅长的⽆疑是夜视系统,在该领域市场占有率遥遥领先;雷达⽅⾯,奥托⽴夫则通过对MACOM公司的收购,构建⾃⾝的研发设计
能⼒。
奥托⽴夫的主要OEM客户是宝马、奔驰、沃尔沃、奥迪、本⽥等企业,其中宝马、奔驰、沃尔沃的夜视系统⽤的都是奥托⽴夫的产品。奥托⽴夫也是多家国内⾃主品牌的ADAS系统供应商,如吉利、长城等。
德尔福
德尔福ADAS业务⾪属于电⼦及安全系统事业部。2015年,德尔福电⼦及安全事业部营业收⼊达到27.7亿美元,占整体收⼊的18%。德尔福同样也是ADAS系统供应商,具备传感器、控制策略及执⾏机构的供应能⼒,能为客户提供⼀整套的ADAS系统服务。在ADAS传感器⽅⾯,德尔福的产品覆盖摄像头、毫⽶波雷达及超声波雷达等产品,另外,在2015年,德尔福投资了Quanergy公司,布局低价量产激光雷达产品(⽬前激光雷达过于昂贵,报价常在⼏万美⾦64线坊间传⾔在8万美⾦,⼀台车需要多个激光雷达,成本⾮常⾼,业界希望能降价到3000美元以下)。
德尔福的主要OEM客户是福特、沃尔沃、马⾃达等企业。国内⾃主品牌中,长安、吉利等OEM也是德尔福的ADAS系统客户。破门弹
采埃孚&天合
采埃孚在2015年收购了天合汽车集团后,成⽴了主动及被动安全事业部,ADAS相关业务即⾪属于该事业部。2015年,该事业部的营业收⼊达到89.4亿欧元,占采埃孚整体业务的31%。此外,采埃孚天合,将最早在2017年,在中国推出最新的摄像头传感器 S-Cam3,由位于上海安亭的天合车⾝电⼦产品⼯⼚⽣产。
手机包装采埃孚天合具备传感器、处理器及执⾏机构的供应能⼒,同样也是ADAS系统供应商,能提供⼀整套的ADAS系统服务。采埃孚天合主要供应的ADAS传感器是摄像头、毫⽶波雷达等产品,其第三代单⽬摄像头采⽤Mobileye的EyeQ3。
采埃孚天合的主要OEM客户是标志雪铁龙、沃尔沃、奔驰、⽇产等企业。国内⾃主品牌ADAS客户相对较少。
电装
电装ADAS业务⾪属于信息与安全事业部。2016财年,该事业部的营业收⼊达到6890亿⽇元,占电装整体业务的15%,相⽐2015财年,增长率为10%。电装是ADAS系统供应商,从传感器、处理器到执⾏机构,都有⾃⾝的产品,能为客户提供⼀整套的ADAS系统服务。
电装的ADAS传感器有毫⽶波雷达、激光雷达以及摄像头,能实现⼏乎所有ADAS功能。其77GHz毫⽶波雷达产品的探测距离可以达到
±18°,205⽶(对⽐博世是22.5°,160⽶);⽽电装的摄像头产品有着体积⼩,抗低温的特点。
电装的主要OEM客户集中在⽇系企业,丰⽥、本⽥、马⾃达、铃⽊等是电装的主要客户。国内⾃主品牌ADAS客户相对较少。
法雷奥
法雷装ADAS业务⾪属于舒适与安全系统事业部。2015年,该事业部的营业收⼊达到2.7亿欧元,占电装整体业务的18%,相⽐2015财年,增长率为16%。法雷奥可以提供ADAS传感器、算法及执⾏机构⼀整套的ADAS系统服务。传感器覆盖红外摄像、毫⽶波雷达、摄像头等多种产品。法雷奥的主要OEM客户为⽇产、福特、通⽤的企业。其超声波雷达以及环视摄像头的市场占有率较⾼。国内⾃主品牌ADAS客户相对较少。